JP5402077B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、回路素子を内蔵する積層体を備えた電子部品に関する。

従来の電子部品として、内部にコイルを内蔵した積層型電子部品が知られている。このような積層型電子部品は、コイルパターンが形成された絶縁体層が積層されて積層体が作製され、該積層体の表面に外部電極が形成されることにより作製される。図７（ａ）及び図７（ｂ）は、積層型電子部品に用いられる絶縁体層２１０，３１０の一例を示した図である。

図７（ａ）に示す絶縁体層２１０の主面上には、内部導体２１２が設けられている。内部導体２１２は、コイル導体２１４及び引き出し導体２１６ａ，２１６ｂを有する。引き出し導体２１６ａ，２１６ｂは、絶縁体層２１０の短辺全体に沿って設けられている。そして、コイル導体２１４は、引き出し導体２１６ａ，２１６ｂを接続するように設けられている。

絶縁体層２１０が用いられた積層型電子部品では、図７（ａ）に示した絶縁体層２１０と、内部導体２１２が設けられていない絶縁体層とを積層して、積層体を作製する。この際、複数の積層型電子部品を同時に作製可能とするために、内部導体２１２がマトリクス状に設けられた大判の絶縁体層を用いて、マザー積層体を作製する。そして、マザー積層体を、カット刃やダイサーによって、個別の積層体にカットする。この後、積層体に外部電極を作製して、電子部品を得る。

ところで、絶縁体層２１０が用いられた積層型電子部品では、カット刃やダイサーの刃が痛みやすいという問題がある。より詳細には、図７（ａ）の長辺に沿って、マザー積層体をカットする際には、絶縁体層２１０と共に、引き出し導体２１６ａ，２１６ｂをカットする必要がある。引き出し導体２１６ａ，２１６ｂは、例えば、Ａｇを主成分とする導電性ペーストにより作製され、絶縁体層２１０に比べて硬い。よって、カット刃やダイサーは、マザー積層体のカットの際に痛んでしまう。

そこで、例えば、図７（ｂ）に示す絶縁体層３１０を用いることが考えられる。絶縁体層３１０の主面上には、内部導体３１２が設けられている。内部導体３１２は、コイル導体３１４及び引き出し導体３１６ａ，３１６ｂを有する。引き出し導体３１６ａ，３１６ｂは、絶縁体層３１０の短辺に沿って設けられている。ただし、引き出し導体３１６ａ，３１６ｂは、絶縁体層３１０の長辺には接していない。そして、コイル導体３１４は、引き出し導体３１６ａ，３１６ｂを接続するように設けられている。

前記絶縁体層３１０が用いられた積層型電子部品では、図７（ｂ）の長辺に沿って、マザー積層体をカットする際に、引き出し導体３１６ａ，３１６ｂをカットする必要がない。よって、カット刃やダイサーは、マザー積層体のカットの際に痛みにくい。

しかしながら、絶縁体層３１０では、引き出し導体３１６ａ，３１６ｂは、絶縁体層３１０の短辺の一部にしか設けられていない。よって、外部電極と引き出し導体３１６ａ，３１６ｂとの接触面積は、外部電極と引き出し導体２１６ａ，２１６ｂとの接触面積に比べて小さくなってしまう。よって、絶縁体層３１０が用いられた積層型電子部品は、直流抵抗値が大きくなってしまったり、外部電極と引き出し電極３１６ａ，３１６ｂとの接続信頼性が低下したりするという問題を有する。

上記問題を解決しうる電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層チップインダクタが知られている。図７（ｃ）は、積層チップインダクタ４１０を積層方向から平面視したときの透視図である。積層チップインダクタ４１０は、積層体４１１及び外部電極４１８ａ，４１８ｂを備えている。また、積層体４１１は、コイルとなる内部導体４１２を内蔵している。内部導体４１２は、コイル導体４１４及び引き出し導体４１６ａ，４１６ｂを有している。コイル導体４１４は、螺旋状をなすコイルを構成しており、積層方向から平面視したときには、互いに重なり合って、図７（ｃ）に示すように長方形状の環をなしている。引き出し導体４１６ａ，４１６ｂはそれぞれ、積層体４１１の短辺に沿って設けられており、積層体４１１のいずれか一方の長辺と接している。

以上のような構成を有する特許文献１に記載の積層チップインダクタでは、引き出し導体４１６ａ，４１６ｂは、いずれか一方の長辺にしか接していない。そのため、図７（ｃ）の長辺に沿ってマザー積層体をカットする際には、引き出し導体４１６ａ，４１６ｂのそれぞれの短辺方向における一方の端部をカットするだけで足りる。よって、該積層チップインダクタでは、図７（ａ）の絶縁体層２１０が用いられた電子部品よりも、マザー積層体のカットの際に、カット刃やダイサーが痛みにくい。

また、特許文献１に記載の積層チップインダクタでは、引き出し導体４１６ａ，４１６ｂはそれぞれ、積層体４１１の短辺に沿って設けられており、積層体４１１のいずれか一方の長辺と接している。一方、図７（ｂ）の絶縁体層３１０では、引き出し導体３１６ａ，３１６ｂは、両方の長辺に接していない。よって、特許文献１に記載の積層チップインダクタでは、図７（ｂ）の絶縁体層３１０が用いられた電子部品よりも、引き出し導体４１６ａ，４１６ｂの短辺方向における長さを長くしやすい。よって、外部電極４１８ａ，４１８ｂと引き出し導体３１６ａ，３１６ｂとの接触面積は、外部電極と引き出し導体３１６ａ，３１６ｂとの接触面積に比べて大きくしやすい。よって、特許文献１に記載の積層チップインダクタは、直流抵抗値を低減することができる。

しかしながら、特許文献１に記載の積層チップインダクタでは、カット時に、積層体４１１がいびつに変形してしまうという問題を有する。より詳細には、内部導体４１２は、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製され、積層体４１１に比べて硬い。よって、カット刃又はダイサーは、引き出し導体４１６ａ，４１６ｂをカットする際に、引き出し導体４１６ａ，４１６ｂからの力により曲げられてしまう。その結果、積層体４１１の側面は、積層体４１１の上面に対して傾いてしまう。特に、積層チップインダクタでは、積層方向から平面視したときに、積層体４１１の四隅の内の２つの角にしか引き出し導体４１６ａ，４１６ｂが設けられていない。そのため、マザー積層体のカット時において、引き出し導体４１６ａ，４１６ｂの近傍の側面が局所的に傾いてしまい、積層体４１１にいびつな変形が発生してしまう。

実開平５−６９９１６号公報

そこで、本発明の目的は、マザー積層体のカット時にカット刃やダイサーが痛むことを抑制でき、直流抵抗値を低減でき、かつ、積層体にいびつな変形が発生することを抑制できる電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、長方形状の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、前記積層体に内蔵されている回路素子と、前記回路素子と接続されている第１の引き出し導体であって、前記絶縁体層上において、第１の辺に接しながら該第１の辺に沿って延在していると共に、該第１の辺に隣接している第２の辺に接し、かつ、該第１の辺に隣接している第３の辺に接していない第１の引き出し導体と、前記回路素子と接続されている第２の引き出し導体であって、前記第１の引き出し導体が設けられている前記絶縁体層とは異なる前記絶縁体層上において、前記第１の辺に接しながら該第１の辺に沿って延在していると共に、前記第３の辺に接し、かつ、前記第２の辺に接していない第２の引き出し導体と、前記第１の引き出し導体及び前記第２の引き出し導体と接続され、かつ、前記積層体の表面に設けられている第１の外部電極と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、マザー積層体のカット時にカット刃やダイサーが痛むことを抑制でき、直流抵抗値を低減でき、かつ、積層体に変形が発生することを抑制できる。

本発明の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 磁性体層となるべきセラミックグリーンシートを示した図である。 実験結果を示したグラフであり、サンプルのＷ２−Ｗ１の値を示している。 第１の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、積層型電子部品に用いられる絶縁体層の一例を示した図である。図７（ｃ）は、特許文献１に記載の積層チップインダクタの透視図である。

以下に本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。

（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品１０ａ〜１０ｃの外観斜視図である。図２は、電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。電子部品１０ａにおいて、ｚ軸方向は、積層方向を示す。また、積層体１２ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向とし、積層体１２ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。また、ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向の正方向及び負方向は、積層体１２ａの中心を基準とする。

電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２ａ、外部電極１４ａ，１４ｂ、引き出し導体２２ａ，２４ａ，２６ａ，２８ａ及びコイル（回路素子）Ｌを備えている。積層体１２ａは、磁性体層１６（１６ａ〜１６ｈ）が積層されることにより構成され、直方体状をなしている。また、積層体１２ａは、コイルＬを内蔵している。

磁性体層１６は、磁性材料（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト）からなる長方形状の層である。磁性体層１６は、互いに平行であってｙ軸方向に延在している短辺Ａ１，Ａ４、及び、互いに平行であってｘ軸方向に延在している長辺Ａ２，Ａ３を有している。短辺Ａ１は、ｘ軸方向の負方向側に位置し、短辺Ａ４は、ｘ軸方向の正方向側に位置している。また、長辺Ａ２は、ｙ軸方向の正方向側に位置し、長辺Ａ３は、ｙ軸方向の負方向側に位置している。図２において、短辺Ａ１，Ａ４及び長辺Ａ２，Ａ３の符号については、図面が煩雑になることを避けるために、磁性体層１６ｄのみに付してある。

引き出し導体２２ａ，２６ａは、磁性体層１６ｄの主面上に設けられている。引き出し導体２２ａは、磁性体層１６ｄ上において、短辺Ａ１に接しながら短辺Ａ１に沿ってｙ軸方向に延在している。そして、引き出し導体２２ａは、短辺Ａ１に隣接している長辺Ａ２に接し、かつ、短辺Ａ１に隣接している長辺Ａ３に接していない。よって、引き出し導体２２ａと 長辺Ａ３との間には隙間ＳＰ１が設けられている。

引き出し導体２６ａは、磁性体層１６ｄ上において、短辺Ａ１に平行な短辺Ａ４に接しながら短辺Ａ４に沿ってｙ軸方向に延在している。そして、引き出し導体２６ａは、短辺Ａ１に隣接している長辺Ａ３に接し、かつ、短辺Ａ１に隣接している長辺Ａ２に接していない。よって、引き出し導体２６ａと 長辺Ａ２との間には隙間ＳＰ２が設けられている。

引き出し導体２４ａは、磁性体層１６ｅ上において、短辺Ａ１に接しながら短辺Ａ１に沿ってｙ軸方向に延在している。そして、引き出し導体２４ａは、短辺Ａ１に隣接している長辺Ａ３に接し、かつ、短辺Ａ１に隣接している長辺Ａ２に接していない。よって、引き出し導体２４ａと 長辺Ａ２との間には隙間ＳＰ３が設けられている。

引き出し導体２８ａは、磁性体層１６ｅ上において、短辺Ａ１に平行な短辺Ａ４に接しながら短辺Ａ４に沿ってｙ軸方向に延在している。そして、引き出し導体２８ａは、短辺Ａ１に隣接している長辺Ａ２に接し、かつ、短辺Ａ１に隣接している長辺Ａ３に接していない。よって、引き出し導体２８ａと 長辺Ａ３との間には隙間ＳＰ４が設けられている。

コイルＬは、コイル導体（素子導体）２０ａ，２０ｂにより構成されている。コイル導体２０ａは、磁性体層１６ｄ上において、引き出し導体２２ａ，２６ａ間をｘ軸方向に延在している。これにより、引き出し導体２２ａ，２６ａは、コイルＬに接続されている。また、コイル導体２０ｂは、磁性体層１６ｅ上において、引き出し導体２４ａ，２８ａ間をｘ軸方向に延在している。これにより、引き出し導体２４ａ，２８ａは、コイルＬに接続されている。

また、コイル導体２０ａ，２０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに重なるように設けられており、短辺Ａ１の中点と短辺Ａ４の中点とを結ぶように設けられている。これにより、引き出し導体２２ａ，２６ａ及びコイル導体２０ａは、磁性体層１６ｄの対角線の交点に対して点対称な形状を有している。同様に、引き出し導体２４ａ，２８ａ及びコイル導体２０ｂは、磁性体層１６ｅの対角線の交点に対して点対称な形状を有している。

外部電極１４ａは、図１に示すように、積層体１２ａのｘ軸方向の負方向側の側面（表面）に設けられており、引き出し導体２２ａ，２４ａに接続されている。また、外部電極１４ａは、ｚ軸方向の両端の上面及び下面、並びに、ｙ軸方向の両端の側面に対して折り返されている。外部電極１４ｂは、図１に示すように、積層体１２ａのｘ軸方向の正方向側の側面（表面）に設けられており、引き出し導体２６ａ，２８ａに接続されている。また、外部電極１４ｂは、ｚ軸方向の両端の上面及び下面、並びに、ｙ軸方向の両端の側面に対して折り返されている。

（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０ａの製造方法について図１ないし図３を参照しながら説明する。図３は、磁性体層１６ｄ，１６ｅとなるべきセラミックグリーンシートを示した図である。

まず、磁性体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、磁性体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。なお、該磁性体層１６となるべきセラミックグリーンシートは、１つ分の磁性体層１６の大きさを有しているのではなく、複数の磁性体層１６がマトリクス状に配置された大きさを有している。

次に、磁性体層１６ｄ，１６ｅとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体２０ａ，２０ｂ及び引き出し導体２２ａ，２４ａ，２６ａ，２８ａを形成する。ここで、コイル導体２０ａ，２０ｂ及び引き出し導体２２ａ，２４ａ，２６ａ，２８ａを形成する際には、図３に示すように、大判のセラミックグリーンシートに対して、ｘ軸方向及びｙ軸方向において、コイル導体２０ａ及び引き出し導体２２ａ，２６ａと、コイル導体２０ｂ及び引き出し導体２４ａ，２８ａとが交互に並ぶように、コイル導体２０ａ，２０ｂ及び引き出し導体２２ａ，２４ａ，２６ａ，２８ａを形成する。

次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、磁性体層１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層１６ｈとなるべきセラミックグリーンシート上に磁性体層１６ｇなるべきセラミックグリーンシートを配置する。この後、磁性体層１６ｇとなるべきセラミックグリーンシートを磁性体層１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートに対して圧着する。圧着条件は、１００トン〜１２０トンの圧力及び３秒間から３０秒間程度の時間である。この後、磁性体層１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。

ここで、磁性体層１６ｄ，１６ｅとなるべきセラミックグリーンシートの積層についてより詳細に説明する。磁性体層１６ｄ，１６ｅとなるべきセラミックグリーンシートには、図３に示すセラミックグリーンシートが用いられる。まず、磁性体層１６ｅとなるべきセラミックグリーンシートとして、図３に示すセラミックグリーンシートを、磁性体層１６ｄとなるべきセラミックグリーンシート上に積層する。次に、磁性体層１６ｄとなるべきセラミックグリーンシートとして、図３に示すセラミックグリーンシートを、磁性体層１６ｅとなるべきセラミックグリーンシート上に積層する。この際、図３に示すセラミックグリーンシートを、磁性体層１６の１つ分だけｘ軸方向又はｙ軸方向にずらす。これにより、図２に示すように、コイル導体２０ｂ及び引き出し導体２４ａ，２８ａ上にコイル導体２０ａ及び引き出し導体２２ａ，２６ａが位置するようになる。

なお、コイル導体２０ｂ及び引き出し導体２４ａ，２８ａ上にコイル導体２０ａ及び引き出し導体２２ａ，２６ａが位置している領域の隣では、コイル導体２０ａ及び引き出し導体２２ａ，２６ａ上にコイル導体２０ｂ及び引き出し導体２４ａ，２８ａが位置している領域が存在する。しかしながら、コイル導体２０ａ及び引き出し導体２２ａ，２６ａは、磁性体層１６ｄの対角線の交点に対して点対称な構造を有していると共に、コイル導体２０ｂ及び引き出し導体２４ａ，２８ａは、磁性体層１６ｅの対角線の交点に対して点対称な構造を有している。したがって、コイル導体２０ａ及び引き出し導体２２ａ，２６ａ上にコイル導体２０ｂ及び引き出し導体２４ａ，２８ａが位置している領域は、コイル導体２０ｂ及び引き出し導体２４ａ，２８ａ上にコイル導体２０ａ及び引き出し導体２２ａ，２６ａが位置している領域を、ｚ軸を中心に１８０度回転させたものである。よって、これらの領域は、実質的に同じ構造を有している。

以上の工程により、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。

次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．６ｍｍ）の積層体１２ａにカットする。この際、図３の点線の位置をカット線とする。これにより未焼成の積層体１２ａが得られる。この未焼成の積層体１２ａには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。

以上の工程により、焼成された積層体１２ａが得られる。積層体１２ａには、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１２ａの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極が形成される。銀電極の焼き付けは、８００℃で６０分間行われる。

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。

（効果）
電子部品１０ａによれば、以下に説明するように、マザー積層体のカット時にカット刃やダイサーが痛むことを抑制できる。より詳細には、図７（ａ）の絶縁体層２１０では、引き出し導体２１６ａ，２１６ｂは共に、両方の長辺に接していた。そのため、絶縁体層２１０を２枚重ねて得られるマザー積層体を長辺に沿って１回だけカットする際には、それぞれ２つの引き出し導体２１６ａ，２１６ｂをカットする必要がある。すなわち、１回のカットで、４つの引き出し導体２１６ａ，２１６ｂをカットする必要がある。

一方、電子部品１０ａでは、図２に示すように、長辺Ａ２に接し、かつ、長辺Ａ３に接していない引き出し導体２２ａと、長辺Ａ３に接し、かつ、長辺Ａ２に接していない引き出し導体２４ａとが、短辺Ａ１に沿って設けられている。同様に、長辺Ａ３に接し、かつ、長辺Ａ２に接していない引き出し導体２６ａと、長辺Ａ２に接し、かつ、長辺Ａ３に接していない引き出し導体２８ａとが、短辺Ａ４に沿って設けられている。よって、マザー積層体を長辺に沿って１回だけカットする際には、２つの引き出し導体（例えば、引き出し導体２２ａ，２８ａ又は引き出し導体２４ａ，２６ａ）をカットするだけで足りる。よって、電子部品１０ａでは、引き出し導体２２ａ，２４ａ，２６ａ，２８ａをカットすることによって、カット刃又はダイサーが痛むことを抑制できる。

また、電子部品１０ａでは、以下に説明するように、直流抵抗値を低減できる。より詳細には、図７（ｂ）に示す絶縁体層３１０では、引き出し導体３１６ａ，３１６ｂは、長辺に接することなく、短辺の一部にのみ設けられている。そのため、引き出し導体３１６ａ，３１６ｂと外部電極との接触面積は、比較的小さい。

一方、電子部品１０ａでは、引き出し導体２２ａ，２４ａ，２６ａ，２８ａは、長辺Ａ２，Ａ３のいずれか一方に接している。そのため、引き出し導体２２ａ，２４ａ，２６ａ，２８ａは、ｙ軸方向において、引き出し導体３１６ａ，３１６ｂに比べて長い。よって、引き出し導体２２ａ，２４ａ，２６ａ，２８ａと外部電極１４ａ，１４ｂとの接触面積は、引き出し導体３１６ａ，３１６ｂと外部電極との接触面積に比べて大きくなる。その結果、電子部品１０ａにおける直流抵抗値が低減される。更に、例えば、引き出し導体２２ａは、短辺Ａ１と長辺Ａ２とが交わる角部においても外部電極１４ａと接している。よって、引き出し導体２２ａ，２４ａ，２６ａ，２８ａと外部電極１４ａ，１４ｂとの接続信頼性が向上する。

また、電子部品１０ａによれば、以下に説明するように、積層体１２ａのカット時に積層体１２ａにいびつな変形が発生することを抑制できる。より詳細には、図２に示すように、長辺Ａ２に接し、かつ、長辺Ａ３に接していない引き出し導体２２ａと、長辺Ａ３に接し、かつ、長辺Ａ２に接していない引き出し導体２４ａとが、短辺Ａ１に沿って設けられている。同様に、長辺Ａ３に接し、かつ、長辺Ａ２に接していない引き出し導体２６ａと、長辺Ａ２に接し、かつ、長辺Ａ３に接していない引き出し導体２８ａとが、短辺Ａ４に沿って設けられている。そのため、磁性体層１６の長辺に沿ってマザー積層体がカットされる場合には、長辺Ａ２の両端において引き出し導体２２ａ，２８ａをカットするようになると共に、長辺Ａ３の両端において引き出し導体２４ａ，２６ａをカットするようになる。よって、カット時において、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２ａの四隅にかかる力の大きさが均等に近づく。その結果、積層体１２ａのカット時に積層体１２ａにいびつな変形が発生することを抑制できる。

特に、電子部品１０ａでは、長辺Ａ２に接している引き出し導体２２ａの数と、長辺Ａ３に接している引き出し導体２４ａの数とは同じである。同様に、長辺Ａ３に接している引き出し導体２６ａの数と、長辺Ａ２に接している引き出し導体２８ａの数とは同じである。よって、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２ａの四隅には、同じ数（１つ）ずつ引き出し導体２２ａ，２４ａ，２６ａ，２８ａが設けられていることになる。その結果、積層体１２ａの四隅にかかる力の大きさがより均等に近づく。よって、積層体１２ａのカット時に積層体１２ａにいびつな変形が発生することをより効果的に抑制できる。

本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確なものとするために、以下に説明する実験を行った。具体的には、電子部品１０ａをサンプルＳ１として１０個作製した。この際、図１に示す、Ｌ１，Ｌ２，Ｗ１，Ｗ２，Ｌを以下のように設定した。

Ｌ１＝１．６ｍｍ
Ｌ２＝０．４ｍｍ
Ｗ１＝Ｗ２＝０．８ｍｍ
Ｈ＝０．６ｍｍ

また、比較例として、磁性体層１６ｄ，１６ｅを図７（ａ）の絶縁体層２１０に置き換えた電子部品をサンプルＳ２として１０個作製した。そして、サンプルＳ１，Ｓ２のＷ２とＷ１との差を計測した。図４は、実験結果を示したグラフであり、サンプルＳ１，Ｓ２のＷ２−Ｗ１の値を示している。

図４のグラフによれば、サンプルＳ１の方がサンプルＳ２よりも、Ｗ２−Ｗ１の値が小さくなっていることが分かる。これにより、電子部品１０ａは、マザー積層体のカットの際における積層体１２ａの変形を低減できていることが分かる。

（変形例）
以上のように構成された本発明に係る電子部品は、前記実施形態に示した電子部品１０ａに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。以下に第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解斜視図である。

電子部品１０ａと電子部品１０ｂとの相違点は、磁性体層１６ｉの有無である。電子部品１０ｂでは、コイル導体２０ｃ及び引き出し導体２２ｂ，２６ｂが設けられた磁性体層１６ｉが、磁性体層１６ｅ，１６ｆ間に追加されている。このように、コイル導体及び引き出し導体が設けられた磁性体層１６は、３層以上設けられていてもよい。なお、コイル導体２０ｃ及び引き出し導体２２ｂ、２６ｂは、コイル導体２０ａ及び引き出し導体２２ａ，２６ａと同じ構造であるので、これ以上の説明を省略する。

なお、電子部品１０ａ，１０ｂにおいて、コイル導体２０は、ｘ軸方向に延在している。しかしながら、コイル導体２０は、ｘ軸方向に対して斜め方向に延在していてもよい。

次に、第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図６は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。

電子部品１０ａと電子部品１０ｃとの相違点は、コイルＬの形状である。より詳細には、電子部品１０ａでは、コイルＬは、直線状をなしていたのに対して、電子部品１０ｃでは、コイルＬは、螺旋状をなしている。具体的には、コイルＬは、コイル導体５０ａ〜５０ｆ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６により構成されている。コイル導体５０ａ〜５０ｄは、３／４ターンの長さを有する線状導体である。コイル導体５０ｅ，５０ｆは、１／４ターンの長さを有する線状導体である。なお、コイル導体５０ｄ，５０ｅ間には、図示しない更なるコイル導体５０が設けられている。

更に、コイル導体５０ａ，５０ｂは同じ形状を有している。そして、コイル導体５０ａ，５０ｂは、引き出し導体２６ａ，２８ａ、外部電極１４ｂ及びビアホール導体ｂ１により並列に接続されている。また、コイル導体５０ｃ、５０ｄは同じ形状を有している。そして、コイル導体５０ｃ，５０ｄは、ビアホール導体ｂ３，ｂ４により並列に接続されている。また、コイル導体５０ｅ，５０ｆは同じ形状を有している。コイル導体５０ｅ，５０ｆは、引き出し導体２２ａ，２４ａ、外部電極１４ａ及びビアホール導体ｂ６により並列に接続されている。ビアホール導体ｂ２は、コイル導体５０ｂ，５０ｃを接続している。ビアホール導体ｂ５は、コイル導体５０ｄと図示しないコイル導体５０とを接続している。これにより、螺旋状のコイルＬが構成されている。

なお、電子部品１０ｃにおける引き出し導体２２ａ，２４ａ，２６ａ，２８ａは、電子部品１０ａにおける引き出し導体２２ａ，２４ａ，２６ａ，２８ａと同じ構成であるので説明を省略する。以上のように、電子部品１０ｃのように、コイルＬは、螺旋状をなしていてよい。なお、同じ形状を有するコイル導体５０が２つずつ並列接続されることにより、電子部品１０ｃの直流抵抗値が低減される。

なお、本発明に係る電子部品では、回路素子は、コイルＬ以外の素子であってもよい。よって、回路素子は、コンデンサや、コイルとコンデンサとからなるフィルタなどであってもよい。

本発明は、電子部品に有用であり、特に、マザー積層体のカット時にカット刃やダイサーが痛むことを抑制でき、直流抵抗値を低減でき、かつ、積層体にいびつな変形が発生することを抑制できる点において優れている。

Ａ１，Ａ４ 短辺
Ａ２，Ａ３ 長辺
Ｌ コイル
１０ａ〜１０ｃ 電子部品
１２ａ〜１２ｃ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｌ 磁性体層
２０ａ〜２０ｃ，５０ａ〜５０ｆ コイル導体
２２ａ、２２ｂ，２４ａ，２６ａ，２６ｂ，２８ａ 引き出し導体

Claims (4)

1. 長方形状の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、
   前記積層体に内蔵されている回路素子と、
   前記回路素子と接続されている第１の引き出し導体であって、前記絶縁体層上において、第１の辺に接しながら該第１の辺に沿って延在していると共に、該第１の辺に隣接している第２の辺に接し、かつ、該第１の辺に隣接している第３の辺に接していない第１の引き出し導体と、
   前記回路素子と接続されている第２の引き出し導体であって、前記第１の引き出し導体が設けられている前記絶縁体層とは異なる前記絶縁体層上において、前記第１の辺に接しながら該第１の辺に沿って延在していると共に、前記第３の辺に接し、かつ、前記第２の辺に接していない第２の引き出し導体と、
   前記第１の引き出し導体及び前記第２の引き出し導体と接続され、かつ、前記積層体の表面に設けられている第１の外部電極と、
   を備えていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記第１の引き出し導体が設けられている前記絶縁体層と、前記第２の引き出し導体が設けられている前記絶縁体層とは、同じ数だけ積層されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記回路素子と接続されている第３の引き出し導体であって、前記絶縁体層上において、前記第１の辺に平行な第４の辺に接しながら該第４の辺に沿って延在していると共に、前記第３の辺に接し、かつ、前記第２の辺に接していない第３の引き出し導体と、
   前記回路素子と接続されている第４の引き出し導体であって、前記第３の引き出し導体が設けられている前記絶縁体層とは異なる前記絶縁体層上において、前記第４の辺に接しながら該第４の辺に沿って延在していると共に、前記第２の辺に接し、かつ、前記第３の辺に接していない第４の引き出し導体と、
   前記第３の引き出し導体及び前記第４の引き出し導体と接続され、かつ、前記積層体の表面に設けられている第２の外部電極と、
   を更に備えていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記回路素子は、前記複数の絶縁体層に設けられている複数の素子導体により構成されており、
   前記第１の引き出し導体、前記第３の引き出し導体及び前記素子導体は、同じ前記絶縁体層上に設けられていると共に、該絶縁体層の対角線の交点に対して点対称な形状を有し、
   前記第２の引き出し導体、前記第４の引き出し導体及び前記素子導体は、同じ前記絶縁体層上に設けられていると共に、該絶縁体層の対角線の交点に対して点対称な形状を有していること、
   を特徴とする請求項３に記載の電子部品。

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