JP3218444B2 - チップ型積層インダクタ - Google Patents

チップ型積層インダクタ

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JP3218444B2
JP3218444B2 JP00691093A JP691093A JP3218444B2 JP 3218444 B2 JP3218444 B2 JP 3218444B2 JP 00691093 A JP00691093 A JP 00691093A JP 691093 A JP691093 A JP 691093A JP 3218444 B2 JP3218444 B2 JP 3218444B2
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laminate
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征宏 石川
慎治 中原
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Tokin Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、インダクタに関し、特
に磁性体シートと導電パターンを積層したチップ型積層
インダクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のチップ型積層インダクタ(以下、
積層インダクタと呼ぶ)は、図4に示すように、3枚の
磁性体シート41、42、及び43と、これら磁性体シ
ートの間にそれぞれ配された2つの導体パターン44及
び45を有している。
【0003】導体パターン44及び45は、例えば、図
5に示す形状で、磁性体シート41、42、及び43の
いずれかの表面上に印刷形成される。図5には、磁性体
シート41上に形成された導体パターン44を示す。
【0004】導体パターン44(45)の端部51は、
導体パターンが形成された磁性体シーを積層したとき
に、積層体の側面から露出するように磁性シート52の
角の部分で磁性体シート41(42または43)の縁に
沿って形成される。
【0005】なお、正確には、一枚の磁性体シート上に
は多数の導体パターンが配列形成され、積層後に個々の
積層インダクタとして切り出される。したがって、導体
パターンを形成するときは、必ずしもその端部がシート
の縁に沿って形成される必要はなく、切り出された結果
として導体パターンの端部が磁性シートの縁に沿うよう
にしてあれば良い。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の積層インダクタ
は、非常に小型で、導体パターンと外部端子とを容易か
つ確実に接続するためには、導体パターンを積層体の四
つの角で露出させることが望ましい。しかしながら、こ
の様に、積層体の角の部分に導体パターンが露出してい
ると、焼結を行ったときに、磁性体シートと導体パター
ンとの収縮応力の差から「ひらき(デラミネーショ
ン)」(積層したシートが剥がれる)を生じ易く、「わ
れ(クラック)」に至るという問題点がある。
【0007】本発明は、焼結による「ひらき」の発生を
抑えた積層インダクタを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
磁性体シートと、複数の端部を有し前記複数の磁性体シ
ートの間に配される導体パターンとを、前記複数の端部
が積層体の側面から外部に露出するように積層した積層
インダクタにおいて、前記複数の端部のうち特定の端部
を二股以上に分岐して複数の先端を形成し、該複数の先
端のうち2つの先端が前記積層体の互いに隣り合う2つ
の側面であって、該2つの側面が形成する角を除く側面
にそれぞれ露出するように配置するとともに、前記複数
の端部のうち前記特定の端部以外の端部と前記複数の先
端のうち前記2つの先端以外の先端とが前記積層体の角
を除く側面から露出するように配置したことを特徴とす
るチップ型積層インダクタが得られる。
【0009】
【実施例】以下に図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1に本発明の一実施例に使用される導体パター
ン11を示す。この導体パターン11は、蛇行部12と
端部13とを有し、端部13の先端は二股に分けられて
いる。従来同様、この導体パターンは磁性シート14の
表面上に印刷形成されるが、このとき、端部13の先端
は、シート14の角からそれぞれ距離L1 及びL2 離れ
た位置で隣り合う二つの縁に沿うよう形成される。
【0010】図2に本発明の第1の実施例を示す。本実
施例の積層インダクタは、図1に示す導体パターン11
a,11bがそれぞれ印刷形成された磁性体シート21
及び22と、導体パターンが印刷されていない磁性体シ
ート及び23とを有している。導体パターン11a,1
1bの端部は、それぞれ隣り合う2つの側面であって、
これらの2つの側面によって形成される角を除く側面に
その先端を露出させている。即ち、隣り合う2つの側面
が形成する角からL1 及びL2 はなれた位置で、その先
端を露出させている。
【0011】この様に、本実施例では、導体パターン
が、積層体の角を除く側面に露出しており、角には露出
していないので、焼結の際「ひらき」が生じにくい。ま
た、導体パターンが露出している位置は、実質的に従来
のものと変わらず、外部端子の接続が容易かつ確実に行
える。さらに、導体パターンの端部を二股にしたので、
どちらの端部でも外部端子を接続できるので設計の自由
度が大きくなる。
【0012】なお、上記実施例では、導体パターンの2
つの端部をそれぞれ二股にしたが、これに限られるもの
ではなく、積層体の角を除く側面に導体パターンの端部
が露出するようにしてあれば良い。例えば、図3(a)
に示すように、積層体の角の近傍に配置される端部のみ
を二股にしても良い。また、図3(b)及び図3(c)
に示すように、二股以上に分岐させても良い。さらに、
図3(c)に示すように、積層体の3つの側面に先端が
露出するようにしても良い。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、複数の磁性体シート
と、該複数の磁性体シートの間に配された導体パターン
とを積層する積層インダクタにおいて、導体パターンの
端部のうち特定の端部を二股以上にし、その2つの先端
が積層体の互いに隣り合う2つの側面のこれら2つの側
面が形成する角を除く位置に露出するようにするととと
もに、他の先端及び他の端部が積層体の角を除く側面に
露出するようにしたことで、焼結時のひらきを抑止でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に使用される導体パターンの
平面図である。
【図2】本発明の一実施例の斜視図である。
【図3】本発明の他の実施例に使用される導体パターン
の平面図であり、(a)は特定の端部のみを二股に分岐
した例を示し、(b)は端部を三股に分岐した例を示
し、(c)は1つの端部が3つの側面露出する例を示
す。
【図4】従来の積層コモンモードチョークの斜視図であ
る。
【図5】従来の積層コモンモードチョークに使用される
導体パターンの平面図である。
【符号の説明】
11 導体パターン 12 蛇行部 13 端部 14 磁性シート 41,42,43 磁性体シート 44,45 導体パターン 51 端部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01F 17/00,27/28,27/29 H01F 37/00,41/04 H05K 3/46

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の磁性体シートと、複数の端部を有
    し前記複数の磁性体シートの間に配される導体パターン
    とを、前記複数の端部が積層体の側面から外部に露出す
    るように積層した積層インダクタにおいて、前記複数の
    端部のうち特定の端部を二股以上に分岐して複数の先端
    を形成し、該複数の先端のうち2つの先端が前記積層体
    の互いに隣り合う2つの側面であって、該2つの側面が
    形成する角を除く側面にそれぞれ露出するように配置す
    るとともに、前記複数の端部のうち前記特定の端部以外
    の端部と前記複数の先端のうち前記2つの先端以外の先
    端とが前記積層体の角を除く側面から露出するように配
    置したことを特徴とするチップ型積層インダクタ。
JP00691093A 1993-01-19 1993-01-19 チップ型積層インダクタ Expired - Fee Related JP3218444B2 (ja)

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JP6557851B2 (ja) * 2015-01-13 2019-08-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 積層コイル部品
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