JP5459400B2

JP5459400B2 - 電子部品

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Publication number: JP5459400B2
Application number: JP2012519293A
Authority: JP
Inventors: 晃弘大野; 充小田原; 秀明松嶋
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2010-06-11
Filing date: 2011-03-16
Publication date: 2014-04-02
Anticipated expiration: 2031-03-16
Also published as: CN102934181A; WO2011155241A1; US8742881B2; US20130093558A1; JPWO2011155241A1; CN102934181B

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、積層体及び外部電極を備えている電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の電子部品が知られている。該電子部品は、電子部品本体及び外部電極を備えている。電子部品本体は、回路素子を内蔵しており、直方体状をなしている。外部電極は、電子部品本体の長手方向の両端を覆うように設けられている。外部電極の表面には、溝が設けられている。特許文献１に記載の電子部品によれば、外部電極の表面積が大きくなるので、クリームはんだの粘着力による部品保持力が増大する。その結果、実装工程からリフロー工程に至る間に、電子部品が正常な実装位置からずれることが防止される。

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品は、製造コストが高くなるという問題を有する。該電子部品では、外部電極を形成した後に網目状の型の模様を転写しているので、外部電極の形成後に、外部電極の加工工程が必要となる。その結果、該電子部品では、製造工程数が増加し、製造コストが高くなってしまう。

特開平５−２９１７３号公報

そこで、本発明の目的は、正常な実装位置からずれることを抑制できると共に、安価に製造可能な電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記絶縁体層上に設けられている複数の内部導体であって、前記積層体の所定の面において前記絶縁体層間から露出している露出部を有している複数の内部導体と、前記露出部を覆うように前記所定の面上にめっき工法により形成されている外部電極と、を備えており、前記複数の露出部は、積層方向において、均一な厚みを有していないか、又は、等間隔に並んでいないことにより、前記露出部が密に存在する複数の領域と前記露出部が疎に存在する複数の領域とが積層方向に交互に並んでおり、前記露出部が密に存在する複数の領域と前記露出部が疎に存在する複数の領域とが積層方向に交互に並んでいることにより、前記外部電極の表面には、凹凸が形成されていること、を特徴とする。

本発明によれば、正常な実装位置からずれることを抑制できると共に、安価に製造できる。

第１の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。第１の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。外部電極の断面構造図である。第１の変形例に係る電子部品の外部電極の断面構造図である。第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。第３の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。第２の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。

（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの外観斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときに、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体（本体）１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、接続導体（内部導体）２０（２０ａ〜２０ｓ），２２（２２ａ〜２２ｓ）、コイルＬ及びビアホール導体ｖ２１〜ｖ３８，ｖ４１〜ｖ５８を備えている。

積層体１２は、直方体状をなしており、接続導体２０，２２、コイルＬ及びビアホール導体ｖ２１〜ｖ３８，ｖ４１〜ｖ５８を内蔵している。以下では、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ１０と定義する。下面Ｓ１０は、実装面であり、電子部品１０ａが回路基板に実装される際に、回路基板と対向する。下面Ｓ１０は、ｘ軸方向と平行な面である。

積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｔ）がｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６はそれぞれ、長方形状をなしており、磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６のｘ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｘ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。

コイルＬは、図２に示すように、コイル導体（内部導体）１８（１８ａ〜１８ｓ）及びビアホール導体ｖ１〜ｖ１８により構成されている。すなわち、コイルＬは、コイル導体１８ａ〜１８ｓがビアホール導体ｖ１〜ｖ１８により接続されることにより構成されている。コイルＬは、ｘ軸方向に延在するコイル軸を有しており、時計回り方向に旋廻しながらｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。

コイル導体１８ａ〜１８ｓはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｓの表面上に設けられている。コイル導体１８ａ〜１８ｓはそれぞれ、導電性材料からなり、３／４ターンのターン数を有しており、線状導体が折り曲げて形成されている。すなわち、コイル導体１８ａ〜１８ｓは、環状の軌道の一部（１／４）が切り欠かれた形状をなしている。以下では，コイル導体１８ａ〜１８ｓにおいて、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。

ビアホール導体ｖ１〜ｖ１８はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｓをｘ軸方向に貫通しており、コイル導体１８ａ〜１８ｓを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ１は、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体１８ｂの下流端とコイル導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体１８ｃの下流端とコイル導体１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、コイル導体１８ｄの下流端とコイル導体１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ５は、コイル導体１８ｅの下流端とコイル導体１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、コイル導体１８ｆの下流端とコイル導体１８ｇの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ７は、コイル導体１８ｇの下流端とコイル導体１８ｈの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ８は、コイル導体１８ｈの下流端とコイル導体１８ｉの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ９は、コイル導体１８ｉの下流端とコイル導体１８ｊの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１０は、コイル導体１８ｊの下流端とコイル導体１８ｋの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１１は、コイル導体１８ｋの下流端とコイル導体１８ｌの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１２は、コイル導体１８ｌの下流端とコイル導体１８ｍの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１３は、コイル導体１８ｍの下流端とコイル導体１８ｎの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１４は、コイル導体１８ｎの下流端とコイル導体１８ｏの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１５は、コイル導体１８ｏの下流端とコイル導体１８ｐの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１６は、コイル導体１８ｐの下流端とコイル導体１８ｑの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１７は、コイル導体１８ｑの下流端とコイル導体１８ｒの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１８は、コイル導体１８ｒの下流端とコイル導体１８ｓの上流端とを接続している。

接続導体２０ａ〜２０ｓはそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｓの表面において、ｚ軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。これにより、接続導体２０ａ〜２０ｓはそれぞれ、積層体１２の下面Ｓ１０において、絶縁体層１６間から露出する露出部Ｐ１を有している。なお、図２では、図面が煩雑になることを防止するために、接続導体２０ａの露出部Ｐ１にのみ参照符号を付してある。

また、接続導体２０ａ〜２０ｓは、ｘ軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層１６が積層された際に、接続導体２０ａ〜２０ｓは、下面Ｓ１０から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体２０ａは、図２に示すように、コイル導体１８ａの上流端と接続されている。

ビアホール導体ｖ２１〜ｖ３８はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｓをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ２１〜ｖ３８は、図２に示すように、接続導体２０ａ〜２０ｓを接続している。

接続導体２２ａ〜２２ｓはそれぞれ、接続導体２０ａ〜２０ｓよりもｙ軸方向の負方向側に位置している。接続導体２２ａ〜２２ｓはそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｓの表面において、ｚ軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。これにより、接続導体２２ａ〜２２ｓはそれぞれ、積層体１２の下面Ｓ１０において、絶縁体層１６間から露出している露出部Ｐ２を有している。なお、図２では、図面が煩雑になることを防止するために、接続導体２２ａの露出部Ｐ２にのみ参照符号を付してある。

また、接続導体２２ａ〜２２ｓは、ｘ軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層１６が積層された際に、接続導体２２ａ〜２２ｓは、下面Ｓ１０から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体２２ｓは、図２に示すように、コイル導体１８ｓの下流端と接続されている。

ビアホール導体ｖ４１〜ｖ５８はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｓをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ４１〜ｖ５８は、図２に示すように、接続導体２２ａ〜２２ｓを接続している。

外部電極１４ａ，１４ｂは、図１に示すように、積層体１２の下面Ｓ１０においてｙ軸方向に並ぶように設けられている。外部電極１４ｂは、外部電極１４ａよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。外部電極１４ａは、図２の接続導体２０ａ〜２０ｓの露出部Ｐ１を覆うように下面Ｓ１０上にめっき工法により形成されている長方形状の導体である。外部電極１４ｂは、図２の接続導体２２ａ〜２２ｓの露出部Ｐ２を覆うように下面Ｓ１０上にめっき工法により形成されている長方形状の導体である。

ここで、外部電極１４ａ，１４ｂの表面には、凹凸が形成されている。以下に、外部電極１４ａ，１４ｂの表面の構造について図面を参照しながら説明する。図３は、外部電極１４ａの断面構造図である。

図３に示すように、外部電極１４ａの表面には、凹凸が形成されている。これにより、外部電極１４ａの表面積を大きくしている。外部電極１４ａの表面積が大きくなると、電子部品１０ａを回路基板に実装する際に、外部電極１４ａに接触するはんだの面積が大きくなる。その結果、リフロー工程においてはんだが液状化した際に、はんだが外部電極１４ａを保持する力が大きくなる。よって、リフロー工程において、電子部品１０ａが正常な実装位置からずれることが抑制される。

以上のような凹凸を外部電極１４ａの表面に形成するために、電子部品１０ａでは、露出部Ｐ１は、図３に示すように、ｘ軸方向において、等間隔に並んでいない。より詳細には、絶縁体層１６は、均一な厚みを有していない。具体的には、図３に示すように、絶縁体層１６ｃ，１６ｄ，１６ｇ，１６ｈは、ｄ１の大きさの厚みを有している。一方、絶縁体層１６ｅ，１６ｆ，１６ｉ，１６ｊは、ｄ１よりも小さなｄ２の大きさの厚みを有している。また、接続導体２０ｃ〜２０ｉは、ｔ１の厚みを有している。これにより、接続導体２０ｂ，２０ｃの露出部Ｐ１間、接続導体２０ｃ，２０ｄの露出部Ｐ１間、接続導体２０ｆ，２０ｇの露出部Ｐ１間及び接続導体２０ｇ，２０ｈの露出部Ｐ１間の間隔は、接続導体２０ｄ，２０ｅの露出部Ｐ１間、接続導体２０ｅ，２０ｆの露出部Ｐ１間、接続導体２０ｈ，２０ｉの露出部Ｐ１間及び接続導体２０ｉ，２０ｊの露出部Ｐ１間の間隔よりも大きくなる。

以上のように、露出部Ｐ１が等間隔に並んでいないので、露出部Ｐ１が相対的に密に存在する領域と粗に存在する領域とが形成される。図３では、接続導体２０ｄ〜２０ｆが設けられている領域では露出部Ｐ１が相対的に密に存在しており、接続導体２０ｃが設けられている領域では露出部Ｐ１が相対的に粗に存在している。外部電極１４ａは、めっき工程により形成される。そのため、露出部Ｐ１が相対的に密に存在している領域では、外部電極１４ａは形成されやすく、露出部Ｐ１が相対的に粗に存在している領域では、外部電極１４ａは形成されにくい。よって、露出部Ｐ１が相対的に密に存在している領域では、外部電極１４ａの厚みは相対的に大きく（図３では、ｈ１）なり、露出部Ｐ１が相対的に粗に存在している領域では、外部電極１４ａの厚みは相対的に小さく（図３では、ｈ２＜ｈ１）なる。以上より、外部電極１４ａの表面には凹凸が形成される。なお、外部電極１４ｂの表面に凹凸が形成される理由は、外部電極１４ａの表面に凹凸が形成される理由と同じであるので説明を省略する。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品１０ａを同時に作成する際の電子部品１０ａの製造方法について説明する。

まず、図２の絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）及び酸化ニッケル（ＮｉＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。

次に、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ〜１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１〜ｖ１８，ｖ２１〜ｖ３８，ｖ４１〜ｖ５８を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ〜１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、図２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートの表面上にコイル導体１８ａ〜１８ｓ及び接続導体２０ａ〜２０ｓ，２２ａ〜２２ｓを形成する。具体的には、絶縁体層１６ａ〜１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ〜１８ｓ及び接続導体２０ａ〜２０ｓ，２２ａ〜２２ｓを形成する。なお、コイル導体１８ａ〜１８ｓ及び接続導体２０ａ〜２０ｓ，２２ａ〜２２ｓを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、図２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並ぶように積層・圧着して、未焼成のマザー積層体を得る。絶縁体層１６ａ〜１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートの積層・圧着は、１枚ずつ積層して仮圧着してマザー積層体を得た後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。

次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。これにより、下面Ｓ１０から接続導体２０，２２が露出している積層体１２を得る。

次に、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。

次に、下面Ｓ１０から露出している接続導体２０，２２の露出部Ｐ１，Ｐ２のそれぞれを覆うように、めっき工法により、Ｎｉ／Ｓｎめっきを施して、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。なお、外部電極１４ａ，１４ｂは、めっき工法によって形成可能なＮｉ、Ｓｎ以外の金属、及び、合金によって形成してもよい。以上の工程により、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。

（効果）
以上のような電子部品１０ａによれば、図３に示すように、外部電極１４ａ，１４ｂの表面には、凹凸が形成されている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂの表面積が大きくなっている。外部電極１４ａ，１４ｂの表面積が大きくなると、電子部品１０ａを回路基板に実装する際に、外部電極１４ａ，１４ｂに接触するはんだの面積が大きくなる。その結果、リフロー工程においてはんだが液状化した際に、はんだが表面張力によって外部電極１４ａ，１４ｂを保持する力が大きくなる。よって、リフロー工程において、電子部品１０ａが正常な実装位置からずれることが抑制される。

更に、電子部品１０ａでは、外部電極１４ａ，１４ｂの表面に凹凸を形成するために、厚みが不均一な絶縁体層１６を用いている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂの形成後に網目状の型の模様を外部電極１４ａ，１４ｂに転写する必要がなくなる。よって、電子部品１０ａの製造工程数を減らすことができ、電子部品１０ａを安価に製造できるようになる。

（変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図４は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの外部電極１４ａの断面構造図である。電子部品１０ｂの外観斜視図及び電子部品１０ｂの積層体の分解斜視図については、図１及び図２を援用する。

電子部品１０ａでは、凹凸を外部電極１４ａの表面に形成するために、露出部Ｐ１は、図３に示すように、ｘ軸方向において、等間隔に並んでいない。一方、電子部品１０ｂでは、凹凸を外部電極１４ａの表面に形成するために、露出部Ｐ１は、以下に説明するように、ｚ軸方向において、均一な厚みを有していない。

より詳細には、接続導体２０は、均一な厚みを有していない。すなわち、図４に示すように、接続導体２０ｅ，２０ｆ，２０ｈ，２０ｉ，２０ｊは、ｔ１の大きさの厚みを有している。一方、接続導体２０ｃ，２０ｄ，２０ｇ，２０ｋは、ｔ２の大きさの厚みを有している。また、絶縁体層１６は、ｄ１の厚みを有している。

以上のように、露出部Ｐ１が均一な厚みを有していないので、露出部Ｐ１が相対的に密に存在する領域と粗に存在する領域とが形成される。図４では、接続導体２０ｃ，２０ｄ，２０ｇ，２０ｋが設けられている領域では露出部Ｐ１が相対的に密に存在しており、接続導体２０ｅ，２０ｆ，２０ｈ，２０ｉ，２０ｊが設けられている領域では露出部Ｐ１が相対的に粗に存在している。外部電極１４ａは、めっき工程により形成される。そのため、露出部Ｐ１が相対的に密に存在している領域では、外部電極１４ａは形成されやすく、露出部Ｐ１が相対的に粗に存在している領域では、外部電極１４ａは形成されにくい。よって、露出部Ｐ１が相対的に密に存在している領域では、外部電極１４ａの厚みは相対的に大きく（図４では、ｈ３）なり、露出部Ｐ１が相対的に粗に存在している領域では、外部電極１４ａの厚みは相対的に小さく（図４では、ｈ４＜ｈ３）なる。以上より、外部電極１４ａの表面には凹凸が形成される。なお、外部電極１４ｂの表面に凹凸が形成される理由は、外部電極１４ａの表面に凹凸が形成される理由と同じであるので説明を省略する。

なお、コイル導体１８及び接続導体２０，２２は、スクリーン印刷により形成される。よって、同一の絶縁体層１６上に設けられているコイル導体１８及び接続導体２０，２２は同じ厚みを有している。したがって、電子部品１０ｂでは、コイル導体１８もｘ軸方向において不均一な厚みを有している。

以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図５は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２の分解斜視図である。

電子部品１０ａと電子部品１０ｃとの相違点は、外部電極１４ａ，１４ｂの構成である。その他の点については、電子部品１０ａと電子部品１０ｃとでは相違しないので、説明を省略する。

電子部品１０ｃでは、外部電極１４ａは、下面Ｓ１０に加えて、積層体１２のｙ軸方向の正方向側の端面にも設けられている。同様に、外部電極１４ｂは、下面Ｓ１０に加えて、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の端面にも設けられている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂは、Ｌ字型をなしている。

電子部品１０ｃでは、前記のような外部電極１４ａ，１４ｂが形成されるように、接続導体２０ａ〜２０ｓはそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｓのｙ軸方向の正方向側の短辺に接している。また、接続導体２２ａ〜２２ｓはそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｓのｙ軸方向の負方向側の短辺に接している。これにより、接続導体２０ａ〜２０ｓ，２２ａ〜２２ｓは、積層体１２のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の端面から露出するようになる。そのため、外部電極１４ａ，１４ｂは、めっき工法によってＬ字型をなすように形成される。

以下に、第３の変形例に係る電子部品１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図６は、第３の変形例に係る電子部品１０ｄの積層体１２の分解斜視図である。

電子部品１０ａと電子部品１０ｄとの相違点は、外部電極１４ａ，１４ｂの構成である。その他の点については、電子部品１０ａと電子部品１０ｄとでは相違しないので、説明を省略する。

電子部品１０ｄでは、外部電極１４ａ，１４ｂは、下面Ｓ１０に加えて、積層体１２のｘ軸方向の正方向側及び負方向側の側面にも設けられている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂは、コ字型をなしている。

電子部品１０ｄでは、前記のような外部電極１４ａ，１４ｂが形成されるように、絶縁体層１６ａよりもｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１７が設けられている。絶縁体層１７の裏面上には、接続導体２１，２３が設けられている。接続導体２１，２３はそれぞれ、接続導体２０，２２と一致した状態で重なる。また、絶縁体層１６ｔの表面上には、接続導体２０ｔ，２２ｔが設けられている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂは、めっき工法によってコ字型をなすように形成される。

（第２の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図７は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｅの外観斜視図である。図８は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｅの積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０ｅの積層方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときに、電子部品１０ｅの短辺に沿った方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｅの長辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０ｅは、図７及び図８に示すように、積層体（本体）１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、接続導体（内部導体）２０（２０ａ〜２０ｅ），２２（２２ａ〜２２ｅ）、コイルＬ及びビアホール導体ｖ６０〜ｖ６３，ｖ７０〜ｖ７３を備えている。

積層体１２は、直方体状をなしており、接続導体２０，２２、コイルＬ及びビアホール導体ｖ６０〜ｖ６３，ｖ７０〜ｖ７３を内蔵している。以下では、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ１０と定義する。

積層体１２は、図８に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｔ）がｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６はそれぞれ、長方形状をなしており、磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６のｘ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｘ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。

コイルＬは、図８に示すように、コイル導体（内部導体）１８（１８ａ〜１８ｊ）及びビアホール導体ｖ１〜ｖ９により構成されている。すなわち、コイルＬは、コイル導体１８ａ〜１８ｊがビアホール導体ｖ１〜ｖ９により接続されることにより構成されている。コイルＬは、ｘ軸方向に延在するコイル軸を有しており、時計回り方向に旋廻しながらｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。

コイル導体１８ａ〜１８ｊはそれぞれ、図８に示すように、絶縁体層１６ｆ〜１６ｏの表面上に設けられている。コイル導体１８はそれぞれ、導電性材料からなり、３／４ターンのターン数を有しており、線状導体が折り曲げて形成されている。ただし、コイル導体１８ａは、１／２ターンのターン数を有している。すなわち、コイル導体１８ａ〜１８ｊは、環状の軌道の一部が切り欠かれた形状をなしている。以下では，コイル導体１８ａ〜１８ｊにおいて、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。

ビアホール導体ｖ１〜ｖ９はそれぞれ、絶縁体層１６ｇ〜１６ｏをｘ軸方向に貫通しており、コイル導体１８ａ〜１８ｊを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ１は、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体１８ｂの下流端とコイル導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体１８ｃの下流端とコイル導体１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、コイル導体１８ｄの下流端とコイル導体１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ５は、コイル導体１８ｅの下流端とコイル導体１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、コイル導体１８ｆの下流端とコイル導体１８ｇの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ７は、コイル導体１８ｇの下流端とコイル導体１８ｈの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ８は、コイル導体１８ｈの下流端とコイル導体１８ｉの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ９は、コイル導体１８ｉの下流端とコイル導体１８ｊの上流端とを接続している。

接続導体２０ａ〜２０ｅはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｆの表面において、ｚ軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。これにより、接続導体２０ａ〜２０ｅはそれぞれ、積層体１２の下面Ｓ１０において、絶縁体層１６間から露出している露出部Ｐ１を有している。なお、図２では、図面が煩雑になることを防止するために、接続導体２０ａの露出部Ｐ１にのみ参照符号を付してある。

また、接続導体２０ａ〜２０ｅは、ｘ軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層１６が積層された際に、接続導体２０ａ〜２０ｅは、下面Ｓ１０から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体２０ｅは、図８に示すように、コイル導体１８ａの上流端と接続されている。

ビアホール導体ｖ６０〜ｖ６３はそれぞれ、絶縁体層１６ｃ〜１６ｆをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ６０〜ｖ６３は、図８に示すように、接続導体２０ａ〜２０ｅを接続している。

接続導体２２ａ〜２２ｅはそれぞれ、絶縁体層１６ｏ〜１６ｓの表面において、ｚ軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。これにより、接続導体２２ａ〜２２ｅはそれぞれ、積層体１２の下面Ｓ１０において、絶縁体層１６間から露出している露出部Ｐ２を有している。なお、図８では、図面が煩雑になることを防止するために、接続導体２２ａの露出部Ｐ２にのみ参照符号を付してある。

接続導体２２ａ〜２２ｅはそれぞれ、接続導体２０ａ〜２０ｅよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。また、接続導体２０ａ〜２０ｅ，２２ａ〜２２ｅは、ｘ軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層１６が積層された際に、接続導体２２ａ〜２２ｅは、接続導体２０ａ〜２０ｅよりもｘ軸方向の正方向側において、下面Ｓ１０から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体２２ａは、図８に示すように、コイル導体１８ｊの下流端と接続されている。

ビアホール導体ｖ７０〜ｖ７３はそれぞれ、絶縁体層１６ｐ〜１６ｓをｘ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ７０〜ｖ７３は、図８に示すように、接続導体２２ａ〜２２ｅを接続している。

外部電極１４ａ，１４ｂは、図７に示すように、積層体１２の下面Ｓ１０においてｘ軸方向に並ぶように設けられている。外部電極１４ｂは、外部電極１４ａよりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。外部電極１４ａは、図８の接続導体２０ａ〜２０ｅの露出部Ｐ１を覆うように下面Ｓ１０上にめっき工法により形成されている長方形状の導体である。外部電極１４ｂは、図８の接続導体２２ａ〜２２ｅの露出部Ｐ２を覆うように下面Ｓ１０上にめっき工法により形成されている長方形状の導体である。

ここで、外部電極１４ａ，１４ｂの表面には、凹凸が形成されている。ただし、電子部品１０ｅの外部電極１４ａ，１４ｂの凹凸の形成方法は、電子部品１０ａの凹凸の形成方法と同じであるので、これ以上の詳細な説明を省略する。また、電子部品１０ｅの製造方法も、電子部品１０ａの製造方法と同様であるので、説明を省略する。

（効果）
以上のような電子部品１０ｅによれば、電子部品１０ａと同様に、リフロー工程において、電子部品１０ｅが正常な実装位置からずれることが抑制される。

更に、電子部品１０ｅでは、電子部品１０ａと同様に、電子部品１０ｄの製造工程数を減らすことができ、電子部品１０ｅを安価に製造できるようになる。

なお、電子部品１０ｅにおいて、電子部品１０ｂ，１０ｃのように外部電極１４ａ，１４ｂをＬ字型又はコ字型としてもよい。

なお、電子部品１０ａ〜１０ｅは、コイルＬを回路素子として内蔵している。しかしながら、回路素子は、コイルＬに限らず、コンデンサや抵抗等その他の素子であってもよい。

なお、電子部品１０ａ〜１０ｅにおいて、露出部Ｐ１，Ｐ２は、均一な厚みを有しておらず、かつ、等間隔に並んでいなくてもよい。

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、正常な実装位置からずれることを抑制できると共に、安価に製造できる点において優れている。

Ｌコイル
Ｐ１，Ｐ２露出部
Ｓ１０下面
１０ａ〜１０ｅ電子部品
１２積層体
１４ａ，１４ｂ外部電極
１６ａ〜１６ｔ，１７絶縁体層
１８ａ〜１８ｓコイル導体
２０ａ〜２０ｔ，２１，２２ａ〜２２ｔ，２３接続導体

Claims

複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記絶縁体層上に設けられている複数の内部導体であって、前記積層体の所定の面において前記絶縁体層間から露出している露出部を有している複数の内部導体と、
前記露出部を覆うように前記所定の面上にめっき工法により形成されている外部電極と、
を備えており、
前記複数の露出部は、積層方向において、均一な厚みを有していないか、又は、等間隔に並んでいないことにより、前記露出部が密に存在する複数の領域と前記露出部が疎に存在する複数の領域とが積層方向に交互に並んでおり、
前記露出部が密に存在する複数の領域と前記露出部が疎に存在する複数の領域とが積層方向に交互に並んでいることにより、前記外部電極の表面には、凹凸が形成されていること、
を特徴とする電子部品。
前記所定の面は、実装面であること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
前記所定の面は、積層方向に対して平行であること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
前記絶縁体層の厚みが均一な厚みを有していないことにより、前記露出部が等間隔に並んでいないこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。