JP6589793B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
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Description
また、これらの機器では低電圧が進み、これらの機器に用いられるインダクタは更なる直流重畳特性の向上が求められている。
さらに、これらの機器の実装基板においては、電子部品を高密度で実装するために、実装用のランドパターンの極小化や隣接する電子部品間の距離の極小化が行われており、これらの機器の実装基板に実装されるインダクタは高密度実装できることが求められている。
この様な問題を解決するために、内部にコイルが形成された積層体の表面を耐電圧の高いセラミックス等で被覆することにより、体積抵抗率と耐電圧を向上させることが行われている(例えば、特許文献2を参照。)。
この様な問題を解決するために、積層体の長手方向の側面とこの側面に隣接する4つの面に外部端子が形成された積層型電子部品の底面以外を絶縁体膜で被覆することが行われている(例えば、特許文献3を参照。)。
また、特許文献4に記載の積層型電子部品は、積層体内において絶縁や耐電圧を確保するために、コイルと導体間の距離を充分に確保する必要があり、所望のインダクタンスや直流重畳特性が確保し難いという問題があった。
さらに、この様な従来の積層型電子部品は、積層体内に導体を設けてコイルの両端を外部電極に接続しているために、図5、図6に示す従来の積層型電子部品に比べて、積層体内の磁束通過面積を充分確保することが困難であり、所望のインダクタンスが得られなかったり、所望のインダクタンスが得られたとしてもコイルの抵抗値を上昇させることなく直流重畳特性を確保することが困難になったりするという問題があった。
換言すれば、複数の磁性体層と導体パターンとが交互に積層されてなる積層体内に、磁性体層を介して隣接する導体パターンが電気的に接続されてコイルが形成された積層型電子部品であって、該磁性体層は、金属磁性体を含み、該コイルは、該積層体の底面から距離が近い第一端部と、該積層体の底面から距離が遠い第二端部とを有し、該第一端部は、該積層体の底面上に配置される第一外部端子に電気的に接続され、該第二端部は、該積層体の底面上に配置される第二外部端子に該積層体の積層方向に延在する導体を介して電気的に接続され、絶縁体部が、該導体と該コイルとの間に配置されることを特徴とする積層型電子部品である。
換言すれば、複数の磁性体層と導体パターンとが交互に積層されてなる積層体内に、磁性体層を介して隣接する導体パターンが電気的に接続されてコイルが形成された積層型電子部品であって、該磁性体層は、金属磁性体を含み、該コイルは、該積層体の底面から距離が近い第一端部と、該積層体の底面から距離が遠い第二端部とを有し、該第一端部は、該積層体の底面上に配置される第一外部端子に電気的に接続され、該第二端部は、該積層体の底面上に配置される第二外部端子に電気的に接続され、絶縁体部が、該第一端部を有する導体パターンと該第一外部端子および第二外部端子の少なくとも一方との間に配置されることを特徴とする積層型電子部品である。
また、本発明積層型電子部品は、磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、磁性体層が金属磁性体で形成され、コイルは、2つの引き出し端がそれぞれ積層体の底面に引き出されて、積層体の底面に形成された1対の外部端子に接続され、コイルと外部端子間に絶縁体部が形成されるので、直流重畳特性に優れ、高い絶縁性と耐電圧特性とを有し、かつ、実装基板に高密度実装することができる。
また、本発明の積層型電子部品は、電位差が発生する箇所の電気的な距離及び積層体内の磁束通過面積を図7、図8に示す従来の積層型電子部品よりも大きくできる。
さらに、本発明の積層型電子部品は、側面に外部端子が形成されていないため、図5、図6に示す従来の積層型電子部品よりも積層体の体積を側面の外部端子と絶縁体膜の体積分大きくでき、単位体積当たりの磁束密度が低下して、特性を向上させることができる。
図1は本発明の積層型電子部品の第1の実施例を示す分解斜視図である。
図1において、10は積層体、11Aから11Gは磁性体層、12A〜12Eは導体パターンである。積層体10は、積層方向に直交し外部端子が配置される底面と、底面に隣接して積層方向に平行な側面とを有する。
磁性体層11Aは、矩形のシート状に形成され、後述のコイルパターンの2つの引き出し端のうち、積層体の底面から距離が近い第一端部に対応する位置に第一貫通孔が形成され、積層体の底面から距離が遠い第二端部に対応する位置に第二貫通孔が形成される。さらに、後述の導体パターン12Aと対応し、第二貫通孔に近接する部分と第二貫通孔との間に第三貫通孔が形成される。磁性体層11Aのコイルパターンの引き出し端に対応する位置の貫通孔(第一貫通孔と第二貫通孔)には磁性体層11Aと同じ厚みの導体13、14Aが形成される。導体13、14Aは、導体パターンを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。また、第二貫通孔と、導体パターン12Aに対応し、第二貫通孔に近接する部分との間に形成された第三貫通孔には絶縁体部17Aが形成される。絶縁体部17Aは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層11Aを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
この導体パターン12Eが形成された磁性体層11Fの上には導体パターンを保護するための磁性体層11Gが形成される。
また、この積層体10内において、第二端部に接続された導体とコイルパターンとの間において、磁性体層の積層方向に、コイルパターンの第二端部の積層体の底面側の面から積層体の底面まで延在する絶縁体部が形成される。これにより、より優れた絶縁性と耐電圧特性とを達成することができる。
なお、インダクタンスと直流重畳特性はLCRメータ 4285Aを、直流抵抗値はミリオームメータ4338Bを用いて測定した。
磁性体層31Aは、矩形のシート状に形成され、後述のコイルパターンの2つの引き出し端に対応する位置にそれぞれ貫通孔が形成される。すなわち、2つの引き出し端のうち、積層体の底面から距離が近い第一端部に対応する位置に第一貫通孔が形成され、積層体の底面から距離が遠い第二端部に対応する位置に第二貫通孔が形成される。さらに、後述の導体パターン32Aと対応し、第二貫通孔に近接する部分と第二貫通孔との間に第三貫通孔が形成される。磁性体層31Aのコイルパターンの引き出し端に対応する位置の貫通孔(第一貫通孔および第二貫通孔)には磁性体層31Aと同じ厚みの導体33、34Aが形成される。導体33、34Aは、導体パターンを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。また、第三貫通孔には絶縁体部37Aが形成される。絶縁体部37Aは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層31Aを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
この導体パターン32Eが形成された磁性体層31Fの上には導体パターンを保護するための磁性体層31Gが形成される。
また、この積層体30内において、第二端部に接続された導体と、コイルパターンの間において、磁性体層の積層方向に、積層体30の底面からコイルパターンの1層目まで、すなわち、コイルパターンの第一端部を有する導体パターン32Aの積層体の底面側とは反対側の面から積層体の底面まで延在する絶縁体部が形成される。
磁性体層41Aは、矩形のシート状に形成され、後述のコイルパターンの2つの引き出し端に対応する位置にそれぞれ貫通孔が形成される。すなわち、2つの引き出し端のうち、積層体の底面から距離が近い第一端部に対応する位置に第一貫通孔が形成され、積層体の底面から距離が遠い第二端部に対応する位置に第二貫通孔が形成される。第一貫通孔内には導体43が、第二貫通孔内には導体44Aが、磁性体層41Aと同じ厚みでそれぞれ形成される。導体43、34Aは、導体パターンを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。また、この磁性体層41Aには、少なくとも後述の導体パターン42Aと後述の外部端子とが対向する位置に第三貫通孔が形成される。この第三貫通孔内に絶縁体部47が形成される。絶縁体部47は、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層41Aを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
この導体パターン42Eが形成された磁性体層41Fの上には導体パターンを保護するための磁性体層41Gが形成される。
また、この積層体40内において、コイルパターンと外部端子との間に絶縁体部が形成される。
11Aから11G 磁性体層
12Aから12E 導体パターン
Claims (6)
- 複数の磁性体層と導体パターンとが交互に積層されてなる積層体内に、磁性体層を介して隣接する導体パターンが電気的に接続されてコイルが形成された積層型電子部品であって、
該磁性体層は、金属磁性体を含み、
該コイルは、該積層体の底面から距離が近い第一端部と、該積層体の底面から距離が遠い第二端部とを有し、
該第一端部は、該積層体の底面上に配置される第一外部端子に電気的に接続され、
該第二端部は、該積層体の底面上に配置される第二外部端子に該積層体の積層方向に延在する導体を介して電気的に接続され、
絶縁体部が、該導体と該コイルとの間に配置され、
該絶縁体部は、該磁性体層よりも体積抵抗率が高いことを特徴とする積層型電子部品。 - 前記絶縁体部は、前記第二端部の前記積層体の底面側の面に接して配置される請求項1に記載の積層型電子部品。
- 前記絶縁体部は、前記第二端部の前記積層体の底面側の面に接し、前記積層体の積層方向に前記積層体の底面まで延在して配置される請求項1に記載の積層型電子部品。
- 前記絶縁体部は、前記積層体内において該積層体底面に最も近い導体パターン側に配置された請求項1に記載の積層型電子部品。
- 絶縁体層が前記積層体の底面に接して配置され、該絶縁体層上に前記第一外部端子および第二外部端子の少なくとも一方が配置される請求項1から請求項4のいずれかに記載の積層型電子部品。
- 複数の磁性体層と導体パターンとが交互に積層されてなる積層体内に、磁性体層を介して隣接する導体パターンが電気的に接続されてコイルが形成された積層型電子部品であって、
該磁性体層は、金属磁性体を含み、
該コイルは、該積層体の底面から距離が近い第一端部と、該積層体の底面から距離が遠い第二端部とを有し、
該第一端部は、該積層体の底面上に配置される第一外部端子に電気的に接続され、
該第二端部は、該積層体の底面上に配置される第二外部端子に電気的に接続され、
絶縁体部が、該第一端部を有する導体パターンと、該第一外部端子および第二外部端子の少なくとも一方との間に配置され、
該絶縁体部は、該磁性体層よりも体積抵抗率が高いことを特徴とする積層型電子部品。
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