JP6919641B2 - 積層型電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、積層型電子部品に関する。

特許文献１には、磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品において、磁性体層が金属磁性体で形成され、コイルは、少なくとも一方の引出し導体パターンが積層体の角部に形成された導体により積層体の底面に形成された外部端子に接続されたことを特徴とする積層型電子部品が記載されている。

特開２０１６−１８６９６３号公報

特許文献１に記載の積層型電子部品において、外部端子（外部電極）は積層体の底面に形成されている。積層型電子部品の信頼性を向上させるために、外部電極と積層体の密着性を高くすることが求められる。一方で、電子部品を実装する際には、外部電極と実装基板とのコンタクト性が良好であることが求められる。

本発明の目的は、外部電極と素体との密着性が高く、かつコンタクト性が高い積層型電子部品を提供することにある。

本発明者らは、積層型電子部品の素体の表面に設けられた外部電極を特定の形状とすることにより、外部電極と素体との密着性を向上させることができ、かつコンタクト性を向上させることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の第１の要旨によれば、磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、
素体に内蔵されたコイルと、
素体の底面に設けられ、コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極と
を有してなる積層型電子部品であって、
素体の底面に垂直な断面において、外部電極の側面は凹形状のくさび部を有し、くさび部に素体の一部が入り込んでおり、
素体の底面において、外部電極の表面の少なくとも一部が、素体の底面よりも外側に位置する、積層型電子部品が提供される。

本発明の第２の要旨によれば、磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、
素体に内蔵されたコイルと、
素体の表面に設けられ、コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極と
を有してなる積層型電子部品の製造方法であって、
内部にコイルが形成された、磁性層を含む積層体を準備する工程と、
積層体の表面に導電性ペーストを塗布して、第１外部電極層を形成する工程と、
ペーストまたは非磁性ペーストを、第１外部電極層の外縁部の少なくとも一部と重なるように塗布して、磁性ペースト層または非磁性ペースト層を形成する工程と、
導電性ペーストを、第１外部電極層の上に塗布して第２外部電極層を形成する工程であって、第２外部電極層は、第２外部電極層の一部が、磁性ペースト層または非磁性ペースト層の外縁部の少なくとも一部と重なるように形成される、工程と、
第１外部電極層、磁性ペースト層または非磁性ペースト層、および第２外部電極層が形成された積層体を焼成する工程と
を含む、積層型電子部品の製造方法が提供される。

本発明に係る積層型電子部品は、上述した特徴を備えることにより、外部電極と素体との密着性が高く、かつ高いコンタクト性を有する。

図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品の底面側から見た斜視図である。 図１Ｂは、第１実施形態に係る積層型電子部品の内部に設けられたコイルの形状を模式的に示す斜視図である。 図２は、第１実施形態に係る積層型電子部品の内部構造を模式的に示す断面図である。 図３は、第１実施形態に係る積層型電子部品の第１変形例の内部構造を模式的に示す断面図である。 図４は、第１実施形態に係る積層型電子部品の第２変形例の内部構造を模式的に示す断面図である。 図５Ａは、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。 図Ｂ５は、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。 図５Ｃは、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。 図５Ｄは、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。 図５Ｅは、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。 図５Ｆは、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。 図５Ｇは、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。 図６Ａは、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。 図６Ｂは、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。 図６Ｃは、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。 図７Ａは、本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品の底面側から見た斜視図である。 図７Ｂは、第３実施形態に係る積層型電子部品の内部に設けられたコイルの形状を模式的に示す斜視図である。 図８は、実施例１の積層型電子部品における外部電極のくさび部の断面形状を示すＳＥＭ写真である。 図９は、比較例１の積層型電子部品における外部電極のくさび部の断面形状を示すＳＥＭ写真である。

以下、本発明の実施形態に係る積層型電子部品について、図面を参照して詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は例示を目的とするものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下に説明する構成要素の寸法、材質、形状、相対的配置等は、特定的な記載がない限りは本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。また、各図面が示す構成要素の大きさ、形状、位置関係等は説明を明確にするため誇張していることがある。

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品１を図１Ａおよび図１Ｂに示す。図１Ａは、第１実施形態の積層型電子部品１を底面側から見た斜視図であり、図１Ｂは、第１実施形態の積層型電子部品１の内部に設けられたコイル３の形状を模式的に示す斜視図である。本実施形態に係る積層型電子部品１は、磁性粒子を含有する磁性層を含む素体２と、素体２に内蔵されたコイル３と、素体２の底面に設けられ、コイル３の端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極４１および４２とを有してなる。なお、本明細書において、積層型電子部品１および素体２の長さを「Ｌ」、幅を「Ｗ」、厚み（高さ）を「Ｔ」とよぶことがある（図１を参照）。また、本明細書において、素体２の長さＬに平行な方向を「Ｌ方向」、幅Ｗに平行な方向を「Ｗ方向」、厚みＴに平行な方向を「Ｔ方向」とよび、Ｌ方向およびＴ方向に平行な面を「ＬＴ面」、Ｗ方向およびＴ方向に平行な面を「ＷＴ面」、Ｌ方向およびＷ方向に平行な面を「ＬＷ面」とよぶことがある。

本実施形態に係る積層型電子部品１のサイズは特に限定されるものではないが、長さ（Ｌ）が０．５７ｍｍ以上１．７５ｍｍ以下、幅（Ｗ）が０．２７ｍｍ以上０．９５ｍｍ以下、高さ（Ｔ）が０．４５ｍｍ以上１．２０ｍｍ以下であることが好ましい。

図２に、本実施形態に係る積層型電子部品１のＬＴ面に平行な断面図を示す。なお、図２〜図６Ｃに示す断面図は、素体２の底面を上側にした断面図である。図２に示す積層型電子部品１において、素体２は、磁性層２１および非磁性層２２を含む。ただし、本実施形態に係る積層型電子部品１において非磁性層２２は必須ではなく、素体２は、磁性層のみで構成されていてもよい。

（磁性層２１）
磁性層２１は、磁性材料で構成される磁性粒子を含む。磁性粒子は、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、およびこれらを含む合金等の金属磁性材料の粒子（金属磁性粒子）、またはフェライト粒子であってよい。磁性粒子は、好ましくはＦｅ粒子またはＦｅ合金粒子である。Ｆｅ合金としては、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｐ−Ｃｕ−Ｃ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ−Ｃｕ系合金等が好ましい。上述の金属磁性材料からなる金属磁性粒子の表面は、絶縁被膜で覆われていることが好ましい。金属磁性粒子の表面が絶縁被膜で覆われていると、金属磁性粒子間の絶縁性を高くすることができる。金属磁性粒子の表面に絶縁被膜を形成する方法については後述する。絶縁被膜を構成する材料は、Ｐ、Ｓｉ等の酸化物が好ましい。また、絶縁被膜は金属磁性粒子の表面が酸化されることで形成された酸化膜であってもよい。絶縁被膜の厚みは、好ましくは１ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは１ｎｍ以上３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１ｎｍ以上２０ｎｍ以下である。絶縁皮膜の厚みは、後述するように積層型電子部品の試料を研磨することで得られた断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られたＳＥＭ写真から、金属磁性粒子表面の絶縁被膜の厚みを測定することができる。

磁性層２１中の金属磁性粒子の平均粒径は、以下に説明する手順で測定することができる。積層型電子部品１の試料を切断して得られた断面について、複数箇所（例えば５箇所）の領域（例えば１３０μｍ×１００μｍ）をＳＥＭで撮影し、得られたＳＥＭ画像を画像解析ソフト（例えば、旭化成エンジニアリング株式会社製、Ａ像くん（登録商標））を用いて解析し、金属粒子の円相当径を求める。得られた円相当径の平均値を、金属磁性粒子の平均値とする。

（非磁性層）
本実施形態に係る積層型電子部品１において、素体２は、磁性層２１に加えて非磁性層２２を含んでよい。図２に示す構成において、素体２は、コイル３を構成するコイル導体間に設けられた非磁性層２２を含む。コイル導体間に非磁性層２２を設けることにより、積層型電子部品１の磁気飽和特性が向上し、直流重畳特性をより一層向上させることができる。非磁性層２２は、非磁性材料として、ガラスセラミック材料および非磁性フェライト材料等を含んでよい。非磁性層２２は、非磁性材料として非磁性フェライト材料を含むことが好ましい。非磁性フェライト材料としては、ＦｅがＦｅ_２Ｏ_３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕがＣｕＯに換算して６重量％以上１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである組成を有する非磁性フェライト材料を用いることができる。非磁性材料は、必要に応じて添加物としてＭｎ_３Ｏ_４、Ｃｏ_３Ｏ_４、ＳｎＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２等が添加されていてよく、微量な不可避不純物を含有していてもよい。非磁性層２２は、好ましくはＺｎ−Ｃｕ系フェライトを含有する。

図３に、本実施形態に係る積層型電子部品１の第１変形例の断面図を示す。図３に示すように、素体２は、上述したコイル導体間の非磁性層２２に加えて、追加の非磁性層２３を含んでよい。図３に示す構成において、追加の非磁性層２３は、外部電極４１と、外部電極４１に対向するコイル導体との間に設けられる。外部電極４１と、外部電極４１に対向するコイル導体との間に追加の非磁性層２３が存在することにより、外部電極４１と、外部電極４１に対向するコイル導体との絶縁性を向上させることができ、その結果、外部電極と、外部電極に対向するコイル導体との間でのリークの発生を抑制することができる。追加の非磁性層２３は、非磁性材料として、ガラスセラミック材料および非磁性フェライト材料等を含んでよい。追加の非磁性層２３は、非磁性材料として非磁性フェライト材料を含むことが好ましい。非磁性フェライト材料としては、ＦｅがＦｅ_２Ｏ_３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕがＣｕＯに換算して６重量％以上１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである組成を有する非磁性フェライト材料を用いることができる。非磁性材料は、必要に応じて添加物としてＭｎ_３Ｏ_４、Ｃｏ_３Ｏ_４、ＳｎＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２等が添加されていてよく、微量な不可避不純物を含有していてもよい。追加の非磁性層２３は、好ましくはＺｎ−Ｃｕ系フェライトを含有する。

図３に示す構成において、追加の非磁性層２３は、外部電極４１に対向するコイル導体に接している。外部電極４１に対向するコイル導体と、追加の非磁性層２３とが接していると、積層型電子部品１の直流重畳特性をより一層向上させることができる。

図４に、本実施形態に係る積層型電子部品１の第２変形例の断面図を示す。図４に示す構成において、追加の非磁性層２３は、外部電極４１および４２に接している。追加の非磁性層２３を外部電極４１および４２に接するように設けることで、外部電極間の直流抵抗を向上させることができる。

なお、追加の非磁性層２３は、外部電極４１に対向するコイル導体に接する位置と、外部電極４１および４２に接する位置の中間の位置に設けてもよい。このような位置に追加の非磁性層２３を設けることにより、直流重畳特性の向上と、外部電極間の直流抵抗の向上とをバランスよく達成することができる。

追加の非磁性層２３は、Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト等の非磁性材料を含んでよい。追加の非磁性層２３は、好ましくはＺｎ−Ｃｕ系フェライトを含有する。

追加の非磁性層２３の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

追加の非磁性層２３の厚みが５μｍ以上であると、外部電極４１と、外部電極４１に対向するコイル導体との間の絶縁性をより高くすることができる。追加の非磁性層２３の厚みが５０μｍ以下であると、積層型電子部品１のインダクタンスをより高くすることができる。追加の非磁性層２３の厚みは、より好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下であり、さらに好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。

追加の非磁性層２３の厚みは、以下に説明する手順で測定することができる。積層型電子部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときＬＴ面が露出するようにする。研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さで研磨を終了し、ＬＴ面に平行な断面を露出させる。研磨による内部導体のだれを除去するために、研磨終了後、イオンミリング（株式会社日立ハイテク社製イオンミリング装置ＩＭ４０００）により研磨表面を加工する。研磨した試料における追加の非磁性層の略中央部を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られたＳＥＭ写真から追加の非磁性層の略中央部の厚みを測定し、これを追加の非磁性層の厚みと定義する。

（コイル３）
素体２の内部には、コイル３が設けられている。コイル３は、Ａｇ等の導電性材料で構成されてよい。導電性ペーストは、導電性材料に加えて、溶剤、樹脂および分散剤等を含んでよい。なお、本実施形態に係る積層型電子部品１は、素体２に内蔵される１つのコイル３を含むが（図１Ｂおよび図２〜４参照）、本発明に係る積層型電子部品はこのような構成に限定されるものではなく、複数のコイルを備えてもよい。図２〜４に示す構成において、コイル３は、非磁性層２２を挟んで上下に２つのコイル導体が連結されてなる。ただし、本実施形態に係る積層型電子部品１はこのような構成に限定されるものではなく、所望のインダクタンス値等に応じて、３以上のコイル導体が連結されてなるコイル３を含んでよい。

コイル３の、素体２の上面側に位置する端部は、コイル３の巻回部の外側に設けられた接続部を介して外部電極と電気的に接続されることが好ましい。このように接続部を設けることにより、積層型電子部品の寄生容量を小さくすることができるので、共振周波数を大きくすることができる。

（外部電極）
本実施形態に係る積層型電子部品１は、素体２の底面に設けられ、コイル３の端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極４１および４２を備える。図１Ａに示す構成において、外部電極４１および４２は、素体２の底面のみに設けられているが、本実施形態に係る積層型電子部品は、このような構成に限定されるものではなく、外部電極４１および４２は、素体２の底面と、底面と隣り合う他の側面とにまたがって設けられてもよい。例えば、外部電極４１および４２は、素体２の底面と、底面と隣り合うＷＴ面にまたがって設けられたＬ字電極であってよい。外部電極４１および４２は、Ａｇ等の導電性材料で構成されてよい。

外部電極４１および４２の側面は、素体２の底面に垂直な断面において、凹形状のくさび部を有し、くさび部に素体２の一部が入り込んでいる。また、素体２の底面において、外部電極４１および４２の表面の少なくとも一部が、素体２の底面よりも外側に位置する。

本実施形態に係る積層型電子部品１は、外部電極４１および４２が上述したくさび部を有することにより、外部電極４１および４２と素体２との密着性が向上し、高い接合力を有することができる。さらに、本実施形態に係る積層型電子部品１は、素体の底面において、外部電極の最外面が素体の底面よりも外側に存在することにより、積層型電子部品を実装する際における積層型電子部品と実装基板等とのコンタクト性が向上する。このように、本実施形態に係る積層型電子部品は、外部電極の密着性とコンタクト性とを両立することができる。

外部電極に設けられたくさび部の形状の一例を図８に示す。図８は、素体の底面に垂直な断面における、外部電極のくさび部の断面形状を示すＳＥＭ写真である。図８に示すように、外部電極は、外部電極の内側に向かって凹形状のくさび部を備えている。くさび部の凹形状の内部に素体の一部が入り込んでおり、くさび部に入り込んだ素体の先端は鋭角状になっている。このようにくさび部に素体の一部が入り込んでいることにより、素体と外部電極との密着性が向上し得、素体と外部電極との間の接合力が向上し得る。また、後述する製造工程に起因して、外部電極の最外面は、素体の底面よりも外側に存在する。ここで、外部電極の表面全体が素体の底面より外側に存在する必要はなく、外部電極の表面の少なくとも一部が素体の底面より外側に存在していればよい。このように外部電極の表面の少なくとも一部（最外面）が素体の底面より外側に存在していることにより、積層型電子部品を実装する際に、積層型電子部品と実装基板等とのコンタクト性を向上させることができる。

上述したくさび部は、外部電極の少なくとも１つの側面に設けられていればよいが、外部電極の全ての側面にくさび部を設けることにより、外部電極と素体との密着性をより一層向上させることができる。

くさび部の長さは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。くさび部の長さが上述の範囲内であると、外部電極と素体との密着性をより一層向上させることができる。くさび部の長さの測定方法は後述する。

外部電極は、Ａｇを含む下地電極層と、この下地電極層の上に設けられた１以上のめっき層で構成されてよい。この場合、下地電極層が上述のくさび部を有する。

外部電極の厚みは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。外部電極の厚みは、より好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下である。外部電極の厚みが５μｍ以上であると、はんだ喰われ性や耐熱衝撃性を向上することができる。外部電極の厚みが１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下であると、磁性体部の体積を十分確保することができるので、良好な電気特性を確保することができる。

外部電極の厚み及びくさび部の長さは、以下に説明する手順で測定することができる。上述した方法と同様の方法で試料の研磨を行い、外部電極部をＳＥＭで撮影する。得られたＳＥＭ写真から外部電極の厚み及びくさび部の長さを次のようにして求める。外部電極の略中央部を１ヶ所測定し、外部電極の厚みと定義する。また、くさび部の長さは、くさび部に入り込んだ素体の先端、および外部電極の先端からそれぞれ図８に示すように垂線を引く。この垂線間の距離を「くさび部の長さ」と定義する。

［積層型電子部品の製造方法］
次に、本実施形態に係る積層型電子部品１の製造方法について、図５Ａ〜５Ｇを参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に係る積層型電子部品１の製造方法は、以下に説明する方法に限定されるものではない。なお、図５Ａ〜５Ｇのそれぞれについて、右側の図は、各製造プロセスにおける積層体の上面図であり、左側の図および中央の図はそれぞれ、上面図に示す破線１および２に沿った断面図である。

本実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、素体に内蔵されたコイルと、素体の表面に設けられ、コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極とを有してなる積層型電子部品の製造方法であって、
内部にコイルが形成された、磁性層を含む積層体を準備する工程と、
積層体の表面に導電性ペーストを塗布して、第１外部電極層を形成する工程と、
磁性ペーストまたは非磁性ペーストを、第１外部電極層の外縁部の少なくとも一部と重なるように塗布して、磁性ペースト層または非磁性ペースト層を形成する工程と、
導電性ペーストを、第１外部電極層の上に塗布して第２外部電極層を形成する工程であって、第２外部電極層は、第２外部電極層の一部が、磁性ペースト層または非磁性ペースト層の外縁部の少なくとも一部と重なるように形成される、工程と、
第１外部電極層、磁性ペースト層または非磁性ペースト層、および第２外部電極層が形成された積層体を焼成する工程と
を含む。

まず、以下に説明する手順で、内部にコイルが形成された、磁性層を含む積層体を準備する。

［磁性ペーストの調製］
磁性ペーストは、磁性層２１を形成するのに用いられる。磁性ペーストは磁性材料を含む。磁性ペーストは、磁性材料に加えて、バインダー、溶剤および可塑剤等を含んでよい。

（磁性材料）
磁性材料として、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、およびこれらを含む合金等の金属磁性材料の粒子（金属磁性粒子）、またはフェライト粒子を用いることができる。磁性材料は、好ましくはＦｅまたはＦｅ合金である。Ｆｅ合金としては、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｐ−Ｃｕ−Ｃ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ−Ｃｕ系合金等が好ましい。上述の金属磁性材料からなる金属磁性粒子の表面は、絶縁被膜で覆われていることが好ましい。金属磁性粒子の表面が絶縁被膜で覆われていると、金属磁性粒子間の絶縁性を高くすることができる。絶縁被膜を形成する方法として、公知のゾル−ゲル法、メカノケミカル法等を用いることができる。絶縁被膜を構成する材料は、Ｐ、Ｓｉ等の酸化物が好ましい。また、絶縁被膜は金属磁性粒子の表面が酸化されることで形成された酸化膜であってもよい。絶縁被膜の厚みは、好ましくは１ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは１ｎｍ以上３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１ｎｍ以上２０ｎｍ以下である。絶縁皮膜の厚みは、上述したように積層型電子部品の試料を研磨することで得られた断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られたＳＥＭ写真から、金属磁性粒子表面の絶縁被膜の厚みを測定することができる。

金属磁性粒子の平均粒径は、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下である。ここで、原料の金属磁性粒子の「平均粒径」は、体積基準のメジアン径（Ｄ_５０）を意味する。

上述した金属磁性粒子に、ＺｎＯ粉末を、金属磁性粒子およびＺｎＯ粉末の重量の合計に対して０．２〜２重量％程度添加する。さらに、所定量のバインダー（エチルセルロース樹脂等）、溶剤（ターピネオール等）、可塑剤等を加えて混錬することにより、磁性ペーストを調製する。金属磁性粒子に所定量のＺｎＯ粉末を添加することにより、金属磁性粒子間の絶縁性をより高くすることができる。

［非磁性ペーストの調製］
非磁性ペーストは、非磁性層２２および追加の非磁性層２３を形成するのに用いられる。非磁性ペーストは非磁性材料を含む。非磁性ペーストは、非磁性材料に加えて、バインダー、溶剤および可塑剤等を含んでよい。

（非磁性材料）
非磁性材料として、ガラスセラミック材料および非磁性フェライト材料等を用いることができるが、非磁性フェライト材料を用いることが好ましい。非磁性フェライト材料としては、ＦｅがＦｅ_２Ｏ_３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕがＣｕＯに換算して６重量％以上１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである組成を有する非磁性フェライト材料を用いることができる。非磁性材料は、必要に応じて添加物としてＭｎ_３Ｏ_４、Ｃｏ_３Ｏ_４、ＳｎＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２等が添加されていてよく、微量な不可避不純物を含有していてもよい。

Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＣｕＯ等を所定の比率になるように秤量し、湿式で混合および粉砕した後、乾燥させる。得られた乾燥物を７００℃以上８００℃以下の温度で仮焼して、非磁性フェライト材料の粉末を調製する。この非磁性フェライト材料に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤等）、バインダー（ポリビニルアセタール樹脂等）、および可塑剤（アルキド系可塑剤等）を加えて混錬することにより、非磁性ペーストを調製する。

［導電性ペーストの調製］
導電性ペーストは、コイル３ならびに外部電極４１および４２を形成するのに用いられる。導電性ペーストは、Ａｇ粉末等の導電性材料を含む。導電性ペーストは、導電性材料に加えて、溶剤、樹脂および分散剤等を含んでよい。

Ａｇ粉末を準備し、所定量の溶剤（オイゲノール（４−アリル−２−メトキシフェノール）等）、樹脂（エチルセルロース等）、および分散剤を加えて混錬することにより、導電性ペーストを調製する。ここで、Ａｇ粉末の平均粒径（体積基準のメジアン径Ｄ_５０）は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。コイル３ならびに外部電極４１および４２は、同じ導電性ペーストを用いて形成してよいが、異なる組成を有する導電性ペーストを用いて形成してもよい。

［素体２の作製］
金属プレートの上に熱剥離シートおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを積み重ね、その上に、磁性ペーストを印刷して乾燥させる。磁性ペーストの厚みが所定の厚みになるように印刷および乾燥を繰り返し、積層型電子部品の上面側の磁性層２１を形成する。

上述した磁性層２１の上に、導電性ペーストを印刷して、コイル３を構成する第１のコイル導体を形成する。印刷した導電性ペーストを乾燥させた後、第１のコイル導体の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。第１のコイル導体およびその周囲の磁性層が所定の厚みになるように、導電性ペーストおよび磁性ペーストの印刷および乾燥を繰り返す（図５Ａ）。図５Ａに示す例においては、導電性ペーストおよび磁性ペーストの印刷および乾燥を３回繰り返している。

素体２の内部に複数のコイル導体を形成する場合、第１のコイル導体の上に、第１のコイル導体と第２のコイル導体とを接続する接続層を印刷により形成した後、第２のコイル導体を形成する。具体的には、第１のコイル導体の上の所定の位置に導電性ペーストを印刷して、第１のコイル導体と第２のコイル導体とを接続する接続層と、第１のコイル導体と外部電極とを接続する接続部とを形成し、乾燥させる。接続層および接続部の周囲に磁性ペーストまたは非磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる（図５Ｂ）。図５Ｂに示す例において、接続層および接続部の周囲に非磁性ペーストを印刷して、非磁性層２２を形成している。

上述した手順と同様の手順を繰り返して、コイル導体層をｎ層、接続層をｎ−１層、積層する（ｎは１以上の整数）。

なお、第２のコイル導体以降のコイル導体を形成する場合、当該コイル導体の上の所定の位置に導電性ペーストを印刷して、当該コイル導体と外部電極とを接続する接続部を形成して乾燥させる。また、第１のコイル導体と外部電極とを接続する接続部も同様に形成して乾燥させる。次いで、形成した各接続部の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。各コイル導体および各接続部が所定の厚みになるように、導電性ペーストおよび磁性ペーストの印刷および乾燥を繰り返す（図５Ｃ）。

所定数のコイル導体を形成した後、コイル３の始点および終点を素体２の底面に引き出して外部電極に接続する接続部を形成する。具体的には、コイルの始点および終点に導電性ペーストを印刷して接続部を形成し、乾燥させる。接続部の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。接続部が所定の厚みになるように、導電性ペーストおよび磁性ペーストの印刷および乾燥を繰り返す。このようにして接続部を形成する際、接続部パターンの周囲に印刷する磁性ペーストの複数の層のうち、いずれかの層について、磁性ペーストの代わりに非磁性ペーストを印刷してもよい。この非磁性ペーストの層は、１層以上存在してよい（図５Ｄ）。以上の手順により、内部にコイルが形成された、磁性層を含む積層体を準備する。

次いで、外部電極を形成する。まず、上述の手順により得られた積層体の表面に導電性ペーストを塗布して、外部電極４１および４２を構成する第１外部電極層を形成する（図５Ｅ）。なお、外部電極を形成する積層体の表面は、素体の底面に相当する面である。積層体の表面に露出した接続部をそれぞれ覆うように導電性ペーストを印刷して、２つの外部電極パターンを形成し、乾燥させる。

次に、磁性ペーストまたは非磁性ペーストを、第１外部電極層の外縁部の少なくとも一部と重なるように塗布して、磁性ペースト層または非磁性ペースト層を形成する（図５Ｆ。このとき、磁性ペーストまたは非磁性ペーストは、第１外部電極層の周囲を充填するように印刷して乾燥させる。なお、図５Ｆに示す例においては、磁性ペースト層が形成されている。

次に、導電性ペーストを第１外部電極層の上に塗布して、外部電極４１および４２を構成する第２外部電極層を形成する。第２外部電極層は、第２外部電極層の一部が、磁性ペースト層または非磁性ペースト層の外縁部の少なくとも一部と重なるように形成される（図５Ｇ）。このように外部電極４１および４２を形成することにより、外部電極４１および４２にくさび部を形成することができる。また、第２外部電極層を積層体の最外層とすることにより、得られる積層型電子部品の素体の底面において、外部電極の最外面が素体の底面よりも外側に存在することになる。その結果、得られる積層型電子部品において、素体と外部電極との密着性の向上と、実装時のコンタクト性の向上とを両立することができる。

なお、図５Ａ〜図５Ｇに示す製造例においては、外部電極４１および４２は、２つの外部電極層（第１外部電極層および第２外部電極層）を積層することにより形成されているが、本発明に係る積層型電子部品およびその製造方法は、このような形態に限定されるものではなく、３層以上の外部電極層を積層して外部電極を形成してよい。外部電極層をｎ層積層する場合（ｎは３以上の整数）、上述した導電性ペーストおよび磁性ペーストまたは非磁性ペーストの印刷および乾燥をｎ−１回繰り返した後、最後に導電性ペーストを印刷し、乾燥させて、第ｎ外部電極層を形成する。このように、積層体の最外層が外部電極層となるように積層を行うことにより、得られる積層型電子部品において、外部電極の最外面が素体の底面よりも外側に存在することになる。また、外部電極層を３層以上積層することにより、複数のくさび部を有する外部電極を形成することができる。

このようにして得られた積層体を加熱することにより金属プレートから剥離し、圧着した後、積層体からＰＥＴフィルムを剥離する。このようにして、素体の集合体である積層体が得られる。

次いで、得られた積層体をダイサー等で切断して個片化する。個片化した積層体をバレル処理して、積層体の角部に丸みをつける。なお、バレル処理は積層体を焼成する前に行ってよく、あるいは、焼成後の素体にバレル処理を施してもよい。バレル処理の方法は、乾式または湿式のいずれであってもよく、あるいは、積層体同士を共擦する方法や、メディアと一緒にバレル処理する方法であってもよい。

次に、バレル処理を施した積層体を焼成する。積層体を焼成炉に入れて、６５０℃以上７５０℃以下の温度で焼成を行って、外部電極が底面に設けられた素体を得る。焼成後の素体を、１Ｐａ以下の真空環境下で樹脂（エポキシ樹脂等）に浸漬し、素体の内部に樹脂を含浸させる。樹脂を含浸させた後の素体を、溶剤（ブチルカルビトールアセテート（２−（２−ブトキシエトキシ）エチルアセタート）等）で洗浄し、自然乾燥した後、１００℃以上２００℃以下の温度で樹脂を硬化させる。その後、素体の表面に形成された外部電極（下地電極）の上に、無電解めっきによりＮｉめっき層およびＳｎめっき層を形成する。このようにして、図２に示すような積層型電子部品（積層コイル部品）が得られる。

以上、素体内に１つのコイルが内蔵された積層型電子部品の製造方法について説明したが、本実施形態に係る積層型電子部品は２以上のコイルを備えてもよく、この場合においても、上述した方法と同様の手順により積層型電子部品を製造することができる。積層型電子部品が、素体内で２つのコイルを積み重ねたコイル部品（コイルアレイ）である場合、４つのコイル端（１つのコイルにつき２つのコイル端）はそれぞれ、上述した構成と同様に、素体の底面に引き出され、素体の底面に形成された４つの外部電極に電気的に接続される。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品について、図６Ａ〜６Ｃを参照して以下に説明する。第２実施形態に係る積層型電子部品は、外部電極が、素体の底面と接する面に凹部を有する点で、第１実施形態の積層型電子部品と相違する。以下、この相違する構成を説明する。その他の点については、第２実施形態に係る積層型電子部品は、第１実施形態と同様の構成を有し、その説明は省略する。第２実施形態に係る積層型電子部品は、外部電極が、上述したくさび部に加えて、素体の底面と接する面に凹部を有することにより、外部電極と素体との密着性をより一層向上させることができ、高い接合力を実現することができる。また、第２実施形態に係る積層型電子部品は、第１実施形態の積層型電子部品と同様に、素体の底面において、外部電極の最外面が素体の底面よりも外側に存在しているので、実装時のコンタクト性を向上させることができる。

図６Ａ〜６Ｃは、第２実施形態に係る積層型電子部品１の製造方法における、外部電極４１および４２の形成方法を示す。なお、図６Ａ〜６Ｃにおいて、素体内に設けられるコイルは省略している。また、図６Ａ〜６Ｃのそれぞれについて、右側の図は、各製造プロセスにおける積層体の上面図であり、左側の図は、積層体のＬＴ面に平行な断面図である。まず、図６Ａに示すように、積層体に導電性ペーストを塗布して、第１外部電極層を形成する。第１外部電極層を形成する工程において、平面視において第１外部電極層がその内側に開口部を有するように、導電性ペーストを塗布する。図６Ａに示す例において、第１外部電極層は１個の円形の開口部を有するが、開口部の形状および個数はこれに限定されるものではなく、適宜調節することができる。

次に、磁性ペースト層または非磁性ペースト層を形成する工程において、磁性ペーストまたは非磁性ペーストを、開口部を充填し且つ開口部の周りの第１外部電極層と重なるように塗布する（図６Ｂ）。このように磁性ペーストまたは非磁性ペーストを塗布することにより、外部電極に形成される凹部の幅は、凹部の入口端において、凹部の内部の幅よりも狭くなる。

次に、第２外部電極層を形成する工程において、第２外部電極層を、開口部に充填された磁性ペーストまたは非磁性ペーストを覆うように形成する（図６Ｃ）。このように第１外部電極層、磁性ペースト層または非磁性ペースト層、および第２外部電極層が形成された積層体を焼成することにより、第２実施形態に係る積層型電子部品を得ることができる。

第２実施形態に係る積層型電子部品において、外部電極４１および４２は、素体２の底面と接する面において、その面から内側に向かって凹んだ凹部４３を有し、凹部４３に素体２の一部が入り込んでいる。凹部４３の幅は、凹部４３の入口端において、凹部４３の内部の幅よりも狭くなっている。外部電極４１および４２が、上述したような凹部４３を有し、その凹部４３に素体２の一部が入り込んでいる構成においては、凹部４３内に入り込んだ素体２の一部は、外部電極４１および４２と素体２との密着性を向上させるアンカー部としてはたらく。そのため、上記構成を採用することにより、外部電極と素体との密着性をより一層高くすることができる。外部電極に形成される凹部の数および形状は特に限定されるものではなく、所望の特性に応じて適宜調節することができる。

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品について、図７Ａおよび７Ｂを参照して以下に説明する。第３実施形態に係る積層型電子部品は、コイルが、第１コイル３１と、第２コイル３２とを含み、外部電極が、第１コイルおよび第２コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された第１外部電極４０１、第２外部電極４０２、第３外部電極４０３および第４外部電極４０４を含む点で、第１実施形態の積層型電子部品と相違する。積層型電子部品がこのように２以上のコイルと、コイルの各端部に接続する４つ（２対）以上の外部電極を備える場合においても、外部電極に上述のくさび部を設けることにより、素体と外部電極との密着性を向上させることができる。また、外部電極の最外面が素体の底面よりも外側に存在するように外部電極を形成することにより、実装時のコンタクト性を向上させることができる。さらに、外部電極の、素体の底面と接する面に上述の凹部を形成することにより、素体と外部電極との密着性を更に向上させることができる。

［実施例１］
以下に説明する手順で積層型電子部品を作製した。本実施例でおいて作製した積層型電子部品は、素体内に１つのコイルが内蔵されたコイル部品である。

［積層型電子部品の試料の作製］
Ｄ_５０が５μｍであるＦｅ−Ｓｉ系合金粉末を準備し、これにＺｎＯ粉末を、金属磁性粒子およびＺｎＯ粉末の重量の合計に対して０．３重量％添加し、さらに、所定量のバインダー、溶剤および可塑剤を加えて混錬して、磁性ペーストを作製した。Ｆｅ_２Ｏ_３が４８．５ｍｏｌ％、ＣｕＯが９．０ｍｏｌ％、ＺｎＯが残部である組成を有する非磁性フェライト材料の仮焼粉末を作製し、所定量のバインダー、溶剤および可塑剤を加えて混錬して、非磁性ペーストを作製した。Ｄ_５０が１μｍのＡｇ粉末を準備し、所定量のバインダー、溶剤および可塑剤を加えて混錬して、導電性ペースト（Ａｇペースト）を作製した。

金属プレートの上に熱剥離シートおよびＰＥＴフィルムを積み重ね、その上に磁性ペーストを印刷し、乾燥させることを繰り返して、積層型電子部品の外層に相当する層を形成した。

この外層に相当する層の上に導電性ペーストを印刷して、第１のコイル導体を形成した。第１のコイル導体を乾燥させた後、第１のコイル導体の周囲に磁性ペーストを印刷して乾燥させた。この作業を３回繰り返した。

第１のコイル導体上の所定の位置に導電性ペーストを印刷し、乾燥させて、第１のコイル導体と次に印刷する第２のコイル導体とを接続するための接続層、および第１のコイル導体と外部電極とを接続するための接続部を形成した。接続層および接続部の周囲に磁性ペーストを印刷して乾燥させた。この作業を３回繰り返した。

次に、所定の位置に導電性ペーストを印刷して、第１のコイル導体および第２のコイル導体のそれぞれと、外部電極とを接続するための接続部を形成して、乾燥させた。形成した接続部の周囲に磁性ペーストまたは非磁性ペーストを印刷して乾燥させた。この作業を所定の回数繰り返した。具体的には、第１のコイル導体および第２のコイル導体の始点と終点を外部電極に接続させる接続部を次のようにして形成した。まず、導電性ペーストを印刷し、乾燥させて、接続部を１層形成した。接続部の周囲に非磁性ペーストを印刷し、乾燥させて、非磁性層を形成した。次に、上述の接続部の上に導電性ペーストを印刷して乾燥させ、その周囲に磁性ペーストを印刷して乾燥させた。この作業を３回繰り返し、コイルの直下に非磁性層を１層だけ形成した。

次に、外部電極を構成する下地電極を形成した。所定の位置に導電性ペーストを印刷して、２つの接続部それぞれに接続する第１外部電極層を形成し、乾燥させた。次いで、形成した第１外部電極層の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させた。このとき、外部電極層にくさび部を形成するために、磁性ペーストが第１外部電極層の一部と重なるように、磁性ペーストを印刷した。次いで、所定の位置に導電性ペーストを印刷して第２外部電極層を形成し、乾燥させた。このとき、外部電極にくさび部を形成するために、導電性ペーストが磁性ペーストの一部と重なるように、導電性ペーストを印刷した。

以上の工程で得られた積層体を加熱することにより金属プレートから剥離し、圧着した後、積層体からＰＥＴフィルムを剥離する。このようにして、素体の集合体である積層体が得られた。次いで、この積層体をダイサーで切断して個片化した。個片化した積層体を塩化ビニル製のポットに入れ、ポットを回転させて積層体同士を共磨りすることにより、バレル処理を行った。バレル処理をした積層体を焼成炉に入れて、７００℃の温度で１時間焼成して、底面に外部電極が形成された素体を得た。この素体を１Ｐａに減圧した環境下でエポキシ樹脂に浸漬し、素体内部に樹脂を含浸させた。含浸後の素体について、ブチルカルビトールアセテートで洗浄を行い、自然乾燥後に１５０℃の温度で硬化させた。その後、素体の表面に形成された外部電極（下地電極）の上に、無電解めっきによりＮｉめっき層およびＳｎめっき層を順次形成した。このようにして、実施例１の積層型電子部品を作製した。

（積層型電子部品のサイズ）
実施例１の積層型電子部品のサイズをマイクロメーターで測定した。５個の積層型電子部品について測定を行い、平均値を求めた。その結果、Ｌ（長さ）は１．０ｍｍ、Ｗ（幅）は０．６０ｍｍ、Ｔ（高さ）は０．５８ｍｍであった。

（外部電極の厚み及びくさび部の長さ）
上述した方法で、実施例１の積層型電子部品の外部電極の厚み及びくさび部の長さを測定した。図８に、実施例１の積層型電子部品における外部電極のくさび部の断面形状のＳＥＭ写真を示す。３個の積層型電子部品について測定を行い、平均値を求めた。その結果、外部電極の厚みは３０μｍ、くさび部の長さは２０μｍであった。

（非磁性層の厚み）
上述した方法で、実施例１の積層型電子部品における非磁性層の厚みを測定した。３個の積層型電子部品について測定を行い、平均値を求めた。その結果、非磁性層の厚みは１５μｍであった。

［比較例１］
第２外部電極層を形成した後に、さらに磁性ペーストを印刷し、乾燥させた積層体を用いた以外は実施例１と同様の手順で、比較例１の積層型電子部品を作製した。比較例１の積層型電子部品の外部電極の断面形状のＳＥＭ写真を図９に示す。図９より、比較例１の外部電極はくさび部有することがわかる。また、図９より、比較例１の外部電極の表面は、素体の底面より内側に位置していることがわかる。

［比較例２］
内部にコイルが形成された積層体の表面（素体の底面に対応）に第１外部電極層のみを形成した積層体を用いた以外は実施例１と同様の手順で、比較例２の積層型電子部品を作製した。比較例２の積層型電子部品の外部電極はくさび部を有していない点が実施例１と異なる。比較例２の積層型電子部品において、外部電極の最外面は、素体の底面よりも外側に存在している。

（外部電極と素体との接合力の評価）
外部電極と素体との接合力の評価を、以下に説明する手順で行った。積層型電子部品各３０個を試験基板にはんだ付けし、試験基板を垂直に立て、試料の側面に５Ｎの加重を１０秒間加え、外部電極の剥離などの異常が３０個中１個でも発生した場合を×、発生しなかった場合を○とした。結果を表１に示す。

（コンタクト性の評価）
コンタクト性の評価を、以下に説明する手順で行った。積層型電子部品の電気特性を、ＳＭＤテストフィクスチャ１６１９７Ａ（キ一サイト・テクノロジー株式会社製）を用いて測定しようとしたとき、外部電極とテストフィクスチャのコンタクトが取れた場合を○、コンタクトが取れなかった場合を×とした。結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例１の積層型電子部品は、素体と外部電極との間の高い接合力と、優れたコンタクト性を両立することができることがわかった。これは、外部電極がくさび部を有し、かつ、外部電極の最外面が素体の底面よりも外側に存在することによるものであると考えられる。一方、比較例１に係る積層型電子部品は、外部電極がくさび部を備えていることにより、高い接合力を有したが、コンタクト性が低くなった。また、比較例２は、高いコンタクト性を有したが、外部電極がくさび部を備えていないことにより、外部電極と素体との接合力が低下した。

本発明は以下の態様を含むが、これらの態様に限定されるものではない。
（態様１）
磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、
素体に内蔵されたコイルと、
素体の底面に設けられ、コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極と
を有してなる積層型電子部品であって、
素体の底面に垂直な断面において、外部電極の側面は凹形状のくさび部を有し、くさび部に素体の一部が入り込んでおり、
素体の底面において、外部電極の表面の少なくとも一部が、素体の底面よりも外側に位置する、積層型電子部品。
（態様２）
コイルは、第１コイルと、第２コイルとを含み、外部電極は、第１コイルおよび第２コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極を含む、態様１に記載の積層型電子部品。
（態様３）
くさび部の長さが１０μｍ以上５０μｍ以下である、態様１または２に記載の積層型電子部品。
（態様４）
外部電極は、Ａｇを含む下地電極層と、下地電極層の上に設けられた１以上のめっき層で構成され、下地電極層がくさび部を有する、態様１〜３のいずれか１つに記載の積層型電子部品。
（態様５）
外部電極は、素体の底面と接する面において、面から内側に向かって凹んだ凹部を有し、凹部に素体の一部が入り込んでおり、
凹部の幅は、凹部の入口端において、凹部の内部の幅よりも狭くなっている、態様１〜４のいずれか１つに記載の積層型電子部品。
（態様６）
外部電極の厚みが５μｍ以上１００μｍ以下である、態様１〜５のいずれか１つに記載の積層型電子部品。
（態様７）
コイルの、素体の上面側に位置する端部は、コイルの巻回部の外側に設けられた接続部を介して外部電極と電気的に接続される、態様１〜６のいずれか１つに記載の積層型電子部品。
（態様８）
磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、
素体に内蔵されたコイルと、
素体の表面に設けられ、コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極と
を有してなる積層型電子部品の製造方法であって、
内部にコイルが形成された、磁性層を含む積層体を準備する工程と、
積層体の表面に導電性ペーストを塗布して、第１外部電極層を形成する工程と、
磁性ペーストまたは非磁性ペーストを、第１外部電極層の外縁部の少なくとも一部と重なるように塗布して、磁性ペースト層または非磁性ペースト層を形成する工程と、
導電性ペーストを、第１外部電極層の上に塗布して第２外部電極層を形成する工程であって、第２外部電極層は、第２外部電極層の一部が、磁性ペースト層または非磁性ペースト層の外縁部の少なくとも一部と重なるように形成される、工程と、
第１外部電極層、磁性ペースト層または非磁性ペースト層、および第２外部電極層が形成された積層体を焼成する工程と
を含む、積層型電子部品の製造方法。
（態様９）
第１外部電極層を形成する工程において、平面視において第１外部電極層がその内側に開口部を有するように、導電性ペーストを塗布し、
磁性ペースト層または非磁性ペースト層を形成する工程において、磁性ペーストまたは非磁性ペーストを、開口部を充填し且つ開口部の周りの第１外部電極層と重なるように塗布し、
第２外部電極層を形成する工程において、第２外部電極層が、開口部に充填された磁性ペーストまたは非磁性ペーストを覆うように形成される、態様８に記載の積層型電子部品の製造方法。

本発明の積層型電子部品は高い信頼性を有し、幅広い分野の電子機器に用いることができる。

１ 積層型電子部品
２ 素体
３ コイル
３１ 第１コイル
３２ 第２コイル
４１ 外部電極
４２ 外部電極
４３ 凹部
４０１ 外部電極（第１外部電極）
４０２ 外部電極（第２外部電極）
４０３ 外部電極（第３外部電極）
４０４ 外部電極（第４外部電極）
２１ 磁性層
２２ 非磁性層
２３ 追加の非磁性層

Claims (7)

1. 磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、
   前記素体に内蔵されたコイルと、
   前記素体の底面に設けられ、前記コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極と
   を有してなる積層型電子部品であって、
   前記素体の底面に垂直な断面において、前記外部電極の側面は凹形状のくさび部を有し、前記くさび部に前記素体の一部が入り込んでおり、
   前記素体の底面において、前記外部電極の表面の少なくとも一部が、前記素体の底面よりも外側に位置し、
   前記外部電極は、前記素体の底面と接する面において、該面から内側に向かって凹んだ凹部を有し、該凹部に素体の一部が入り込んでおり、
   前記凹部の幅は、該凹部の入口端において、該凹部の内部の幅よりも狭くなっている、積層型電子部品。
2. 前記コイルは、第１コイルと、第２コイルとを含み、前記外部電極は、前記第１コイルおよび前記第２コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記くさび部の長さが１０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層型電子部品。
4. 前記外部電極は、Ａｇを含む下地電極層と、該下地電極層の上に設けられた１以上のめっき層で構成され、前記下地電極層が前記くさび部を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層型電子部品。
5. 前記外部電極の厚みが５μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層型電子部品。
6. 前記コイルの、前記素体の上面側に位置する端部は、前記コイルの巻回部の外側に設けられた接続部を介して前記外部電極と電気的に接続される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層型電子部品。
7. 磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、
   前記素体に内蔵されたコイルと、
   前記素体の表面に設けられ、前記コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極と
   を有してなる積層型電子部品の製造方法であって、
   内部にコイルが形成された、磁性層を含む積層体を準備する工程と、
   前記積層体の表面に導電性ペーストを塗布して、第１外部電極層を形成する工程と、
   磁性ペーストまたは非磁性ペーストを、前記第１外部電極層の外縁部の少なくとも一部と重なるように塗布して、磁性ペースト層または非磁性ペースト層を形成する工程と、
   前記導電性ペーストを、前記第１外部電極層の上に塗布して第２外部電極層を形成する工程であって、前記第２外部電極層は、該第２外部電極層の一部が、前記磁性ペースト層または前記非磁性ペースト層の外縁部の少なくとも一部と重なるように形成される、工程と、
   前記第１外部電極層、前記磁性ペースト層または前記非磁性ペースト層、および前記第２外部電極層が形成された積層体を焼成する工程と
   を含み、
   前記第１外部電極層を形成する工程において、平面視において前記第１外部電極層がその内側に開口部を有するように、前記導電性ペーストを塗布し、
   前記磁性ペースト層または前記非磁性ペースト層を形成する工程において、前記磁性ペーストまたは前記非磁性ペーストを、前記開口部を充填し且つ前記開口部の周りの前記第１外部電極層と重なるように塗布し、
   前記第２外部電極層を形成する工程において、前記第２外部電極層が、前記開口部に充填された前記磁性ペーストまたは前記非磁性ペーストを覆うように形成される、積層型電子部品の製造方法。

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