JP6252425B2 - 電子部品 - Google Patents

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Description

本発明は、例えば、コモンドチョークコイルと静電気放電素子とを含む電子部品に関する。
従来、電子部品としては、特開２０１０−２８６９５号公報（特許文献１）に記載されたものがある。電子部品は、積層された複数の絶縁層を含む積層体と、積層体内に設けられている回路素子と、積層体内に設けられている静電気放電素子と、静電気放電素子と回路素子とを電気的に接続する回路素子用外部電極と、静電気放電素子に接続され、静電気放電素子をグランドに電気的に接続するためのグランド用外部電極とを有する。
積層体は、絶縁層の積層方向に位置すると共に互いに反対側に位置する第１端面と第２端面とを有する。グランド用外部電極は、積層体の第１端面から第２端面に渡って延在している。
特開２０１０−２８６９５号公報
ところで、前記従来の電子部品では、グランド用外部電極は、積層体の第１端面から第２端面に渡って延在しているので、グランド用外部電極は、積層体の積層方向に直交する方向において、回路素子を覆っている。このため、グランド用外部電極と回路素子との間に発生する浮遊容量が増大し、電気的特性（高周波特性）が低下するおそれがある。
そこで、本発明の課題は、浮遊容量を低減して電気的特性を向上する電子部品を提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明の電子部品は、
積層された複数の絶縁層を含む積層体と、
前記積層体内に設けられている回路素子と、
前記積層体内に設けられている静電気放電素子と、
前記静電気放電素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路素子用外部電極と、
前記静電気放電素子に接続され、前記静電気放電素子をグランドに電気的に接続するためのグランド用外部電極と
を備え、
前記積層体は、前記絶縁層の積層方向に位置すると共に互いに反対側に位置する第１端面と第２端面とを有し、
前記静電気放電素子は、前記回路素子よりも、前記積層体の前記第１端面側に配置され、
前記グランド用外部電極の前記回路素子側の端部の前記第１端面からの高さは、前記回路素子の前記グランド用外部電極側の端部の前記第１端面からの高さよりも、低いことを特徴としている。
本発明の電子部品によれば、静電気放電素子は、回路素子よりも、積層体の第１端面側に配置され、グランド用外部電極の回路素子側の端部の第１端面からの高さは、回路素子のグランド用外部電極側の端部の第１端面からの高さよりも、低い。これにより、グランド用外部電極は、積層方向に直交する平面において、回路素子の少なくとも一部に重ならず、グランド用外部電極は、積層方向において、回路素子から離隔している。したがって、積層体の第１端面を実装基板に実装して電子部品を使用したとき、グランド用外部電極と回路素子との間に発生する浮遊容量が低減し、電気的特性（高周波特性）が向上する。
また、一実施形態の電子部品では、好ましくは、前記積層体の前記第１端面は、実装基板に実装される被実装面である。
前記実施形態の電子部品によれば、積層体の第１端面は、実装基板に実装される被実装面である。したがって、静電気放電素子が、回路素子よりも、被実装面側に配置されるので、実装基板へ静電気を放電しやすくなる。また、静電気放電素子が、回路素子よりも、被実装面側に配置されるので、電子部品の重心が、被実装面側に近くなって、電子部品を実装基板に実装したときの電子部品の姿勢が安定する。
また、一実施形態の電子部品では、好ましくは、前記グランド用外部電極は、前記積層体の前記第１端面から、前記積層体の前記第１端面と前記第２端面との間の側面に渡って、設けられている。
前記実施形態の電子部品によれば、グランド用外部電極は、積層体の第１端面から側面に渡って、設けられている。したがって、グランド用外部電極を、半田を介して、実装基板に実装する場合、半田は、グランド用外部電極における積層体の側面に設けられる部分にも接続され、電子部品と実装基板との接続の信頼性が増大する。
また、一実施形態の電子部品では、好ましくは、
前記積層体の前記側面には、前記第１端面から切り欠かれると共に前記第１端面から前記第２端面に向かって延在する凹部を有し、
前記グランド用外部電極は、前記積層体の前記凹部に嵌め込まれている。
前記実施形態の電子部品によれば、グランド用外部電極は、積層体の側面の凹部に嵌め込まれている。したがって、電子部品の積層体の側面方向の厚みが、一定に設定されているとき、グランド用外部電極の積層体の側面から露出する部分の厚みを小さくできるため、積層体の側面方向の厚みを大きくできる。このように、積層体の側面方向の厚みを大きくすることで、回路素子を大きく設計することができ、回路素子としての電気的特性（例えばインダクタンス値など）を向上させることができる。
また、一実施形態の電子部品では、好ましくは、
前記グランド用外部電極における前記積層体の前記凹部の内面に接触する接触部分の形状は、前記第１端面から前記第２端面に向かって延在する階段状であり、
前記積層体の前記凹部の内面における前記グランド用外部電極に接触する接触部分の形状は、前記第１端面から前記第２端面に向かって延在する階段状であり、
前記グランド用外部電極の前記接触部分と前記積層体の前記接触部分とは、互いに、係合する。
前記実施形態の電子部品によれば、グランド用外部電極の接触部分の形状は、階段状であり、積層体の接触部分の形状は、階段状であり、グランド用外部電極の接触部分と積層体の接触部分とは、互いに、係合する。したがって、グランド用外部電極は、積層体から外れにくくなる。
また、一実施形態の電子部品では、好ましくは、
前記積層体の前記第１端面には、前記第１端面に開口を有すると共に前記第１端面から前記第２端面に向かって延在する孔部を有し、
前記グランド用外部電極は、前記積層体の前記孔部に嵌め込まれている。
前記実施形態の電子部品によれば、グランド用外部電極は、積層体の第１端面の孔部に嵌め込まれている。したがって、電子部品の積層体の側面方向の厚みが、一定に設定されているとき、グランド用外部電極の積層体の側面から露出する部分の厚みをなくすことができるため、積層体の側面方向の厚みを大きくできる。このように、積層体の側面方向の厚みを大きくすることで、回路素子を大きく設計することができ、回路素子としての電気的特性を向上させることができる。また、グランド用外部電極は、積層体内に覆われているので、他の電子部品や装置等との接触によるグランド用外部電極の損傷を防止できる。
また、一実施形態の電子部品では、好ましくは、
前記グランド用外部電極における前記積層体の前記孔部の内面に接触する接触部分の形状は、前記第１端面から前記第２端面に向かって延在する階段状であり、
前記積層体の前記孔部の内面における前記グランド用外部電極に接触する接触部分の形状は、前記第１端面から前記第２端面に向かって延在する階段状であり、
前記グランド用外部電極の前記接触部分と前記積層体の前記接触部分とは、互いに、係合する。
前記実施形態の電子部品によれば、グランド用外部電極の接触部分の形状は、階段状であり、積層体の接触部分の形状は、階段状であり、グランド用外部電極の接触部分と積層体の接触部分とは、互いに、係合する。したがって、グランド用外部電極は、積層体から外れにくくなる。
また、一実施形態の電子部品では、好ましくは、前記静電気放電素子と前記回路素子との間の距離は、５０μｍ以上である。
前記実施形態の電子部品によれば、静電気放電素子と回路素子との間の距離は、５０μｍ以上である。これにより、静電気放電素子が回路素子から離隔して、静電気放電素子と回路素子との間の絶縁層は、厚くなる。したがって、コモンモードインピーダンスが高くなり、ノイズ除去効果が向上する。
また、一実施形態の電子部品では、好ましくは、前記静電気放電素子と前記積層体の前記第１端面との間の距離は、５０μｍ以上である。
前記実施形態の電子部品によれば、静電気放電素子と積層体の第１端面との間の距離は、５０μｍ以上である。これにより、静電気放電素子により静電気の放電を行うために、静電気放電素子を構成する複数の放電電極間に空隙を設ける必要があるが、この放電電極間の空隙を、積層体の第１端面から離隔することができる。したがって、積層体の第１端面を実装基板に実装する時に、電子部品に衝撃等が発生しても、電子部品にワレ、カケ、クラックが発生することを防止できる。
また、一実施形態の電子部品では、好ましくは、前記絶縁層は、金属磁性粉を含む。
前記実施形態の電子部品によれば、絶縁層は、金属磁性粉を含むので、電子部品の特性（インダクタンス値や直流重畳特性等）を向上させることができる。
本発明の電子部品によれば、静電気放電素子は、回路素子よりも、積層体の第１端面側に配置され、グランド用外部電極の回路素子側の端部の第１端面からの高さは、回路素子のグランド用外部電極側の端部の第１端面からの高さよりも、低いので、浮遊容量を低減して電気的特性を向上する。
本発明の第１実施形態の電子部品を示す斜視図である。 電子部品の断面図である。 電子部品の分解斜視図である。 電子部品の回路図である。 電子部品の簡略構成図である。 本発明の第２実施形態の電子部品を示す簡略構成図である。 静電気放電素子と回路素子との間の距離とコモンインピーダンスとの関係を示すグラフである。 静電気放電素子と積層体の第１端面との間の距離と電子部品の強度との関係を示すグラフである。 本発明の第３実施形態の電子部品を示す簡略構成図である。 電子部品の製造方法を説明する説明図である。 電子部品の製造方法を説明する説明図である。 電子部品の製造方法を説明する説明図である。 電子部品の製造方法を説明する説明図である。 電子部品の製造方法を説明する説明図である。 電子部品の製造方法を説明する説明図である。 本発明の第４実施形態の電子部品を示す簡略構成図である。 電子部品の製造方法を説明する説明図である。 電子部品の製造方法を説明する説明図である。 電子部品の製造方法を説明する説明図である。 電子部品の製造方法を説明する説明図である。 電子部品の製造方法を説明する説明図である。 電子部品の製造方法を説明する説明図である。
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態の電子部品を示す斜視図である。図２は、電子部品の断面図である。図３は、電子部品の分解斜視図である。図１と図２と図３に示すように、電子部品１０は、積層体１と、積層体１内に設けられている回路素子２と、積層体１内に設けられている静電気放電素子３と、静電気放電素子３と回路素子２とを電気的に接続する第１〜第４回路素子用外部電極４１〜４４と、静電気放電素子３に接続され、静電気放電素子３をグランドに電気的に接続するための第１、第２グランド用外部電極５１，５２とを有する。
電子部品１０は、実装基板６に電気的に接続される。電子部品１０は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載される。
積層体１は、積層された複数の絶縁層を含む。絶縁層は、非磁性体１１と磁性体１２とを含む。非磁性体１１は、例えば、樹脂材、ガラス材、ガラスセラミックス等から構成される。磁性体１２は、フェライト等の磁性体材料から構成される。好ましくは、絶縁層は、金属磁性粉を含み、これにより、電子部品１０の特性（インダクタンス値や直流重畳特性等）を向上させることができる。
積層体１は、略直方体状に形成されている。積層体１の積層方向をＺ軸方向と定義し、積層体１の長辺に沿った方向をＸ軸方向と定義し、積層体１の短辺に沿った方向をＹ軸方向と定義する。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸は、互いに直交している。図中上側をＺ軸方向の上方向とし、図中下側をＺ軸方向の下方向とする。
積層体１の表面は、第１端面１１１と第２端面１１２と第１側面１１５と第２側面１１６と第３側面１１７と第４側面１１８とを有する。第１端面１１１と第２端面１１２とは、積層方向（Ｚ軸方向）に互いに反対側に位置する。第１〜第４側面１１５〜１１８は、第１端面１１１と第２端面１１２との間に、位置する。
第１端面１１１は、実装基板６に実装される被実装面であり、下側に位置する。第１側面１１５と第３側面１１７とは、それぞれ短側面であり、Ｘ軸方向に互いに反対側に位置する。第２側面１１６と第４側面１１８とは、それぞれ長側面であり、Ｙ軸方向に互いに反対側に位置する。
回路素子２は、コモンドチョークコイルである。回路素子２は、上から下に向かって順に第１〜第４コイル２１〜２４を含む。第１〜第４コイル２１〜２４は、それぞれ、非磁性体シート１１ａ上に設けられる。第１〜第４コイル２１〜２４は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。第１〜第４コイル２１〜２４は、例えば、導電性材料を非磁性体シート１１ａ上に印刷し焼き付けて、形成される。
第１〜第４コイル２１〜２４は、上方からみて、同一方向に螺旋状に巻き回されている。第１コイル２１の螺旋状の外周側の一端は、引出電極２１ａを有し、第１コイル２１の螺旋状の中心の他端は、ビアホール導体２１ｂを有する。同様に、第２コイル２２は、引出電極２２ａとビアホール導体２２ｂとを有し、第３コイル２３は、引出電極２３ａとビアホール導体２３ｂとを有し、第４コイル２４は、引出電極２４ａとビアホール導体２４ｂとを有する。
第１コイル２１の引出電極２１ａは、第２側面１１６の第１側面１１５側から露出し、第２コイル２２の引出電極２２ａは、第２側面１１６の第３側面１１７側から露出し、第３コイル２３の引出電極２３ａは、第４側面１１８の第１側面１１５側から露出し、第４コイル２４の引出電極２４ａは、第４側面１１８の第３側面１１７側から露出する。
第１コイル２１のビアホール導体２１ｂと第３コイル２３のビアホール導体２３ｂとは、電気的に接続される。第２コイル２２のビアホール導体２２ｂと第４コイル２４のビアホール導体２４ｂとは、電気的に接続される。
静電気放電素子（ＥＳＤ（Electro-Static Discharge）素子）３は、第１〜第５放電電極３１〜３５を含む。第１〜第５放電電極３１〜３５は、上下の非磁性体シート１１ａに挟まれている。第１〜第４放電電極３１〜３４は、Ｙ軸方向に延在する。第５放電電極３５は、Ｘ軸方向に延在する。
第１放電電極３１の一端部は、第２側面１１６の第１側面１１５側から露出し、第１放電電極３１の他端部は、非磁性体１１のＹ方向の中央に位置する。第２放電電極３２の一端部は、第２側面１１６の第３側面１１７側から露出し、第２放電電極３２の他端部は、非磁性体１１のＹ方向の中央に位置する。
第３放電電極３３の一端部は、第４側面１１８の第１側面１１５側から露出し、第３放電電極３３の他端部は、非磁性体１１のＹ方向の中央に位置する。第４放電電極３４の一端部は、第４側面１１８の第３側面１１７側から露出し、第４放電電極３４の他端部は、非磁性体１１のＹ方向の中央に位置する。
第５放電電極３５の一端部は、第１放電電極３１の他端部と第３放電電極３３の他端部との間の隙間に、位置する。第５放電電極３５の一端部と第１放電電極３１の他端部との間には、放電用の隙間が設けられている。第５放電電極３５の一端部と第３放電電極３３の他端部との間には、放電用の隙間が設けられている。
第５放電電極３５の他端部は、第２放電電極３２の他端部と第４放電電極３４の他端部との間の隙間に、位置する。第５放電電極３５の他端部と第２放電電極３２の他端部との間には、放電用の隙間が設けられている。第５放電電極３５の他端部と第４放電電極３４の他端部との間には、放電用の隙間が設けられている。
なお、放電用の隙間には、如何なる部材が存在しないようにしてもよく、または、放電しやすい材料が充填されていてもよい。放電しやすい材料の一例として、コーティング粒子と半導体粒子とを含む。コーティング粒子は、Ｃｕ等の金属粒子の表面がアルミナ等の無機材料でコーティングされている粒子である。半導体粒子は、ＳｉＣ等の半導体材料の粒子である。コーティング粒子と半導体粒子とは、分散して配置されているのが好ましい。コーティング粒子と半導体粒子とを分散することで、ショートの防止や、放電開始電圧等のＥＳＤ特性の調整が容易となる。
第５放電電極３５の一端部は、第１側面１１５から露出し、第５放電電極３５の他端部は、第３側面１１７から露出する。
静電気放電素子３は、回路素子２よりも、積層体１の第１端面１１１側（下側）に配置される。回路素子２を覆う回路側の非磁性体１１と静電気放電素子３を覆う放電側の非磁性体１１とは、上下の磁性体１２，１２で、挟まれる。回路側の非磁性体１１と放電側の非磁性体１１との間には、磁性体１２が配置される。
第１〜第４回路素子用外部電極４１〜４４は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。第１〜第４回路素子用外部電極４１〜４４は、例えば、導電性材料を積層体１の表面に塗布し焼き付けて、形成される。第１〜第４回路素子用外部電極４１〜４４は、それぞれ、コ字状に形成される。
第１回路素子用外部電極４１は、第２側面１１６の第１側面１１５側に設けられる。第１回路素子用外部電極４１の一端部は、第２側面１１６側から折り返されて、第１端面１１１に設けられる。第１回路素子用外部電極４１の他端部は、第２側面１１６側から折り返されて、第２端面１１２に設けられる。第１回路素子用外部電極４１は、回路素子２の第１コイル２１の引出電極２１ａと、静電気放電素子３の第１放電電極３１の一端部とを、電気的に接続する。
第２回路素子用外部電極４２は、第２側面１１６の第３側面１１７側に設けられる。第２回路素子用外部電極４２の形状は、第１回路素子用外部電極４１の形状と同じであるので、その説明を省略する。第２回路素子用外部電極４２は、回路素子２の第２コイル２２の引出電極２２ａと、静電気放電素子３の第２放電電極３２の一端部とを、電気的に接続する。
第３回路素子用外部電極４３は、第４側面１１８の第１側面１１５側に設けられる。第２回路素子用外部電極４３の形状は、第１回路素子用外部電極４１の形状と同じであるので、その説明を省略する。第３回路素子用外部電極４３は、回路素子２の第３コイル２３の引出電極２３ａと、静電気放電素子３の第３放電電極３３の一端部とを、電気的に接続する。
第４回路素子用外部電極４４は、第４側面１１８の第３側面１１７側に設けられる。第４回路素子用外部電極４４の形状は、第１回路素子用外部電極４１の形状と同じであるので、その説明を省略する。第４回路素子用外部電極４４は、回路素子２の第４コイル２４の引出電極２４ａと、静電気放電素子３の第４放電電極３４の一端部とを、電気的に接続する。
第１、第２グランド用外部電極５１，５２は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。第１、第２グランド用外部電極５１，５２は、例えば、導電性材料を積層体１の表面の凹部に塗布し焼き付けて、形成される。第１、第２グランド用外部電極５１，５２は、それぞれ、Ｌ字状に形成される。
第１グランド用外部電極５１は、第１端面１１１から第１側面１１５に渡って設けられる。第１グランド用外部電極５１は、第５放電電極３５の一端部と、実装基板６の図示しないグランド用配線とを、電気的に接続する。
第１グランド用外部電極５１は、第５放電電極３５から下側に延在する。第５放電電極３５の下側に位置する非磁性体１１および磁性体１２は、それぞれ、第１側面１１５側に、凹部１１ｂ，１２ｂを有する。非磁性体１１の凹部１１ｂと磁性体１２の凹部１２ｂとは、一体に連続している。凹部１１ｂ，１２ｂは、第１端面１１５から切り欠かれると共に第１端面１１１から第２端面１１２に向かって延在する。第１グランド用外部電極５１は、凹部１１ｂ，１２ｂに嵌め込まれている。つまり、第１グランド用外部電極５１の一部は、積層体１の第１側面１１５から露出する。
第２グランド用外部電極５２は、第１端面１１１から第３側面１１７に渡って設けられる。第２グランド用外部電極５２は、第５放電電極３５の他端部と、実装基板６の図示しないグランド用配線とを、電気的に接続する。
第２グランド用外部電極５２は、第５放電電極３５から下側に延在する。第５放電電極３５の下側に位置する非磁性体１１および磁性体１２は、それぞれ、第３側面１１７側に、凹部１１ｂ，１２ｂを有する。凹部１１ｂ，１２ｂは、第１端面１１５から切り欠かれると共に第１端面１１１から第２端面１１２に向かって延在する。第２グランド用外部電極５２は、凹部１１ｂ，１２ｂに嵌め込まれている。つまり、第２グランド用外部電極５２の一部は、積層体１の第３側面１１７から露出する。
図４は、電子部品１０の回路図である。図４に示すように、第１回路素子用外部電極４１と第３回路素子用外部電極４３との間には、第１コイル２１と第３コイル２３からなる第１コイル群Ｌ１が接続されている。第１コイル群Ｌ１および第１回路素子用外部電極４１の間と第１グランド用外部電極５１との間には、第１放電電極３１および第５放電電極３５からなる第１放電群Ｅ１が接続されている。第１コイル群Ｌ１および第３回路素子用外部電極４３の間と第１グランド用外部電極５１との間には、第３放電電極３３および第５放電電極３５からなる第３放電群Ｅ３が接続されている。
第２回路素子用外部電極４２と第４回路素子用外部電極４４との間には、第２コイル２２と第４コイル２４からなる第２コイル群Ｌ２が接続されている。第２コイル群Ｌ２および第２回路素子用外部電極４２の間と第２グランド用外部電極５２との間には、第２放電電極３２および第５放電電極３５からなる第２放電群Ｅ２が接続されている。第２コイル群Ｌ２および第４回路素子用外部電極４４の間と第２グランド用外部電極５２との間には、第４放電電極３４および第５放電電極３５からなる第４放電群Ｅ４が接続されている。
図５は、電子部品１０の簡略構成図である。図５に示すように、第１グランド用外部電極５１の回路素子２側の端部の第１端面１１１からの高さＨ１は、回路素子２の第１グランド用外部電極５１側の端部の第１端面１１１からの高さＨ２よりも、低い。具体的に述べると、第１グランド用外部電極５１の上端面における第１端面１１１からの高さＨ１は、回路素子２の第４コイル２４の下端面における第１端面１１１からの高さＨ２よりも、低い。なお、第２グランド用外部電極５２の上端面は、第１グランド用外部電極５１の上端面と同じ高さにある。
次に、電子部品１０の製造方法について説明する。
図３に示すように、第１〜第４コイル２１〜２４の材料を、それぞれ異なる非磁性体シート１１ａに、例えば印刷等により塗布する。また、第１〜第５放電電極３１〜３５の材料を、別の非磁性体シート１１ａに、例えば印刷等により塗布する。
そして、第１〜第４コイル２１〜２４の材料が塗布された非磁性体シート１１ａと、第１〜第５放電電極３１〜３５の材料が塗布された非磁性体シート１１ａと、複数の磁性体１２とを、積層し熱圧着して、回路素子２および静電気放電素子３を積層体１内に設ける。
その後、第１〜第４回路素子用外部電極４１〜４４の材料を、積層体１の表面に、例えば印刷等により塗布し、第１、第２グランド用外部電極５１，５２の材料を、積層体１の表面に、例えば印刷等により塗布し、これらの材料を焼き付けて、積層体１の表面に第１〜第４回路素子用外部電極４１〜４４および第１、第２グランド用外部電極５１，５２を形成する。このようにして、電子部品１０を製造する。
前記電子部品１０によれば、静電気放電素子３は、回路素子２よりも、積層体１の第１端面１１１側に配置され、グランド用外部電極５１，５２の回路素子２側の端部の第１端面１１１からの高さＨ１は、回路素子２のグランド用外部電極５１，５２側の端部の第１端面１１１からの高さＨ２よりも、低い。これにより、グランド用外部電極５１，５２は、積層方向（Ｚ方向）に直交する平面（ＸＹ平面）において、回路素子２の少なくとも一部に重ならず、グランド用外部電極５１，５２は、積層方向（Ｚ方向）において、回路素子２から離隔している。したがって、積層体１の第１端面１１１を実装基板６に実装して電子部品１０を使用したとき、グランド用外部電極５１，５２と回路素子２との間に発生する浮遊容量が低減し、電気的特性（高周波特性）が向上する。なお、積層体１の第２端面１１２を実装基板６に実装して、電子部品１０を使用することもできる。
これに対して、グランド用外部電極５１，５２の第１端面１１１からの高さＨ１が、回路素子２の第１端面１１１からの高さＨ２と同じであるか、または、高いと、グランド用外部電極５１，５２と回路素子２との間に発生する浮遊容量が増大し、電気的特性が劣化する。
また、積層体１の第１端面１１１は、実装基板６に実装される被実装面である。したがって、静電気放電素子３が、回路素子２よりも、被実装面側に配置されるので、実装基板６へ静電気を放電しやすくなる。また、静電気放電素子３が、回路素子２よりも、被実装面側に配置されるので、電子部品１０の重心が、被実装面側に近くなって、電子部品１０を実装基板６に実装したときの電子部品１０の姿勢が安定する。したがって、電子部品１０の横転を防止できる。
また、グランド用外部電極５１，５２は、積層体１の第１端面１１１から側面１１５，１１７に渡って、設けられている。したがって、グランド用外部電極５１，５２を、半田を介して、実装基板６に実装する場合、半田は、グランド用外部電極５１，５２における積層体１の側面１１５，１１７に設けられる部分にも接続され、電子部品１０と実装基板６との接続の信頼性が増大する。
また、グランド用外部電極５１，５２は、積層体１の側面１１５，１１７の凹部１１ｂ，１２ｂに嵌め込まれている。したがって、電子部品１０の積層体１の側面方向の厚みが、一定に設定されているとき、グランド用外部電極５１，５２の積層体１の側面１１５，１１７から露出する部分の厚みを小さくできるため、積層体１の側面方向の厚みを大きくできる。このように、積層体１の側面方向の厚みを大きくすることで、回路素子２を大きく設計することができ、回路素子２としての電気的特性（例えばインダクタンス値など）を向上させることができる。
（第２の実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態の電子部品を示す簡略構成図である。第２実施形態は、前記第１実施形態とは、静電気放電素子と回路素子との間の距離、および、静電気放電素子と積層体の第１端面との間の距離が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図６に示すように、静電気放電素子３と回路素子２との間の距離Ｌ１は、５０μｍ以上である。具体的に述べると、静電気放電素子３の回路素子２側の端部（第５放電電極３５の上端面）と、回路素子２の静電気放電素子３側の端部（第４コイル２４の下端面）との間の距離Ｌ１は、５０μｍ以上である。
したがって、静電気放電素子３と回路素子２との間の距離Ｌ１は、５０μｍ以上であるので、静電気放電素子３が回路素子２から離隔して、静電気放電素子３と回路素子２との間の絶縁層（磁性体１２）は、厚くなる。これにより、コモンモードインピーダンスが高くなり、ノイズ除去効果が向上する。
図７Ａは、距離Ｌ１とコモンインピーダンスとの関係を示す。横軸に距離Ｌ１［μｍ］を示し、縦軸に１００ＭＨｚでのコモンインピーダンス［％］を示す。図７Ａに示すように、距離Ｌ１が５０μｍ以上であると、コモンモードインピーダンスが高くなっている。これに対して、距離Ｌ１が、５０μｍよりも小さくなると、コモンモードインピーダンスが低くなる。
図６に示すように、静電気放電素子３と積層体１の第１端面１１１との間の距離Ｌ２は、５０μｍ以上である。具体的に述べると、静電気放電素子３の第１端面１１１側の端部（第５放電電極３５の下端面）と第１端面１１１との間の距離Ｌ２は、５０μｍ以上である。
ここで、静電気放電素子３により静電気の放電を行うために、静電気放電素子３を構成する第１〜第５放電電極３１〜３５間に空隙を設ける必要がある。静電気放電素子３と第１端面１１１との間の距離Ｌ２は、５０μｍ以上であるので、この放電電極３１〜３５間の空隙を、積層体１の第１端面１１１から離隔することができる。したがって、積層体１の第１端面１１１を実装基板６に実装する時に、電子部品１０に衝撃等が発生しても、電子部品１０にワレ、カケ、クラックが発生することを防止できる。
図７Ｂは、距離Ｌ２と電子部品１０の強度との関係を示す。横軸に距離Ｌ２［μｍ］を示し、縦軸に電子部品１０の強度［％］を示す。図７Ｂに示すように、距離Ｌ２が５０μｍ以上であると、電子部品１０の強度が大きくなっている。これに対して、距離Ｌ２が、５０μｍよりも小さくなると、電子部品１０の強度が小さくなる。
（第３の実施形態）
図８は、本発明の第３実施形態の電子部品を示す簡略構成図である。第３実施形態は、前記第１実施形態とは、グランド用外部電極の形状が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図８に示すように、第３実施形態の電子部品１０Ｂでは、積層体１Ｂの側面１１５，１１７には、第１端面１１１から切り欠かれると共に第１端面１１１から第２端面１１２に向かって延在する凹部１２１ｂ，１２２ｂを有する。第１グランド用外部電極５１Ｂは、積層体１Ｂの凹部１２１ｂに嵌め込まれている。第２グランド用外部電極５２Ｂは、積層体１Ｂの凹部１２２ｂに嵌め込まれている。
第１グランド用外部電極５１Ｂにおける積層体１Ｂの凹部１２１ｂの内面に接触する接触部分５１ｂの形状は、第１端面１１１から第２端面１１２に向かって延在する階段状である。積層体１Ｂの凹部１２１ｂの内面における第１グランド用外部電極５１Ｂに接触する接触部分１ｂの形状は、第１端面１１１から第２端面１１２に向かって延在する階段状である。第１グランド用外部電極５１Ｂの接触部分５１ｂと積層体１Ｂ内面の接触部分１ｂとは、互いに、係合する。
同様に、第２グランド用外部電極５２Ｂの積層体１Ｂの凹部１２２ｂの内面に接触する接触部分５２ｂの形状は、階段状である。積層体１Ｂの凹部１２２ｂの内面の第２グランド用外部電極５２Ｂに接触する接触部分２ｂの形状は、階段状である。第２グランド用外部電極５２Ｂの接触部分５２ｂと積層体１Ｂ内面の接触部分２ｂとは、互いに、係合する。
したがって、第１、第２グランド用外部電極５１Ｂ，５２Ｂの階段状の接触部分５１ｂ，５２ｂと積層体１Ｂ内面の階段状の接触部分１ｂ，２ｂとは、互いに、係合するので、第１、第２グランド用外部電極５１Ｂ，５２Ｂは、積層体１Ｂ内面から外れにくくなる。
次に、第１、第２グランド用外部電極５１Ｂ，５２Ｂの製造方法について説明する。
図９Ａに示すように、磁性体シート１２ａを用意し、図９Ｂに示すように、レーザ等の工法により、磁性体シート１２ａに孔１２ｃを設ける。このとき、孔１２ｃの内面は、テーパ状に形成される。図９Ｃに示すように、孔１２ｃ内に、Ａｇ等の導電性材料５０を充填印刷する。
その後、図９Ｄに示すように、導電性材料５０が印刷された磁性体シート１２ａを複数積層し、最上部の磁性体シート１２ａの上面に、導電性材料５０を印刷する。このとき、複数の磁性体シート１２ａの孔１２ｃの中心は、一致する。これにより、複数の磁性体シート１２ａの導電性材料５０は、積層されて、接続される。
その後、磁性体シート１２ａの孔１２ｃの中心Cでカットして２つの部材Ｂ１，Ｂ２に分割して、図９Ｅに示すように、一方の部材Ｂ１を選択する。図９Ｆに示すように、一方の部材Ｂ１を反転して、磁性体１２に埋め込まれた第２グランド用外部電極５２Ｂを製造する。このとき、磁性体シート１２ａに孔１２ｃの内面は、テーパ状に形成されているため、第２グランド用外部電極５２Ｂの接触部分５２ｂの形状は、階段状となり、積層体１Ｂの凹部１２２ｂの内面の接触部分２ｂの形状は、階段状となる。なお、他方の部材Ｂ２も一方の部材Ｂ１と同様に製造する。また、第１グランド用外部電極５１Ｂも第２グランド用外部電極５２Ｂと同様に製造する。
（第４の実施形態）
図１０は、本発明の第４実施形態の電子部品を示す簡略構成図である。第４実施形態は、前記第１実施形態とは、グランド用外部電極の形状が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第４実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図１０に示すように、第４実施形態の電子部品１０Ｃでは、積層体１Ｃの第１端面１１１には、第１端面１１１に開口を有すると共に第１端面１１１から第２端面１１２に向かって延在する孔部１３１ｃ，１３２ｃを有する。第１グランド用外部電極５１Ｃは、積層体１Ｃの孔部１３１ｃに嵌め込まれている。第２グランド用外部電極５２Ｃは、積層体１Ｃの孔部１３２ｃに嵌め込まれている。つまり、第１、第２グランド用外部電極５１Ｃ，５２Ｃは、積層体１Ｃの側面１１５，１１７から露出しない。
したがって、電子部品１０の積層体１Ｃの側面方向の厚みが、一定に設定されているとき、第１、第２グランド用外部電極５１Ｃ，５２Ｃの積層体１Ｃの側面１１５，１１７から露出する部分の厚みをなくすことができるため、積層体１Ｃの側面方向の厚みを大きくできる。このように、積層体１Ｃの側面方向の厚みを大きくすることで、回路素子２を大きく設計することができ、回路素子２としての電気的特性を向上させることができる。また、第１、第２グランド用外部電極５１Ｃ，５２Ｃは、積層体１Ｃ内に覆われているので、他の電子部品や装置等との接触による第１、第２グランド用外部電極５１Ｃ，５２Ｃの損傷を防止できる。
第１グランド用外部電極５１Ｃにおける積層体１Ｃの孔部１３１ｃの内面に接触する接触部分５１ｃの形状は、第１端面１１１から第２端面１１２に向かって延在する階段状である。積層体１Ｃの孔部１３１ｃの内面における第１グランド用外部電極５１Ｃに接触する接触部分１ｃの形状は、第１端面１１１から第２端面１１２に向かって延在する階段状である。第１グランド用外部電極５１Ｃの接触部分５１ｃと積層体１Ｃ内面の接触部分１ｃとは、互いに、係合する。
同様に、第２グランド用外部電極５２Ｃの積層体１Ｃの孔部１３２ｃの内面に接触する接触部分５２ｃの形状は、階段状である。積層体１Ｃの孔部１３２ｃの内面の第２グランド用外部電極５２Ｃに接触する接触部分２ｃの形状は、階段状である。第２グランド用外部電極５２Ｃの接触部分５２ｃと積層体１Ｃ内面の接触部分２ｃとは、互いに、係合する。
したがって、第１、第２グランド用外部電極５１Ｃ，５２Ｃの階段状の接触部分５１ｃ，５２ｃと積層体１Ｃ内面の階段状の接触部分１ｃ，２ｃとは、互いに、係合するので、第１、第２グランド用外部電極５１Ｃ，５２Ｃは、積層体１Ｃ内面から外れにくくなる。
次に、第１、第２グランド用外部電極５１Ｃ，５２Ｃの製造方法について説明する。
図１１Ａに示すように、磁性体シート１２ａを用意し、図１１Ｂに示すように、レーザ等の工法により、磁性体シート１２ａに隣り合う２つの孔１２ｃを設ける。このとき、孔１２ｃの内面は、テーパ状に形成される。図１１Ｃに示すように、孔１２ｃ内に、Ａｇ等の導電性材料５０を充填印刷する。
その後、図１１Ｄに示すように、導電性材料５０が印刷された磁性体シート１２ａを複数積層し、最上部の磁性体シート１２ａの上面に、導電性材料５０を印刷する。このとき、複数の磁性体シート１２ａの孔１２ｃの中心は、一致する。これにより、複数の磁性体シート１２ａの導電性材料５０は、積層されて、接続される。
その後、隣り合う２つの孔１２ｃの間に位置する２箇所の切断部Ｓ１，Ｓ２でカットして３つの部材Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３に分割する。第１部材Ｃ１と第２部材Ｃ２とは、それぞれ、導電性材料５０を含む部材である。第３部材Ｃ３は、第１部材Ｃ１と第２部材Ｃ２との間に位置し、導電性材料５０を含まないカット代となる。
その後、図１１Ｅに示すように、第１部材Ｃ１を選択する。図１１Ｆに示すように、第１部材Ｃ１を反転して、磁性体１２に埋め込まれた第２グランド用外部電極５２Ｃを製造する。このとき、磁性体シート１２ａに孔１２ｃの内面は、テーパ状に形成されているため、第２グランド用外部電極５２Ｃの接触部分５２ｃの形状は、階段状となり、積層体１Ｃの孔部１３２ｃの内面の接触部分２ｃの形状は、階段状となる。なお、第２部材Ｃ２も第１部材Ｃ１と同様に製造する。また、第１グランド用外部電極５１Ｃも第２グランド用外部電極５２Ｃと同様に製造する。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、前記第１から前記第４実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
前記実施形態では、回路素子としては、４つのコイルを用いたが、２つのコイルを用いてもよい。前記実施形態では、回路素子としては、コモンドチョークコイルとしたが、他のコイルとしてもよい。
前記実施形態では、静電気放電素子と回路素子との間の距離が５０μｍ以上であるか、または、静電気放電素子と積層体の第１端面との間の距離が５０μｍ以上であるか、何れか一方であってもよい。
前記実施形態では、静電気放電素子を回路素子よりも実装基板側に配置したが、電子部品を上下反転させ、回路素子を静電気放電素子よりも実装基板側に配置するようにしてもよい。このとき、静電気放電素子は使用されない。
１，１Ｂ，１Ｃ 積層体
１ｂ，１ｃ，２ｂ，２ｃ 接触部分
２ 回路素子
３ 静電気放電素子
６ 実装基板
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 電子部品
１１ 非磁性体（絶縁層）
１２ 磁性体（絶縁層）
１１１ 第１端面
１１２ 第２端面
１１５〜１１８ 第１〜第４側面
２１〜２４ 第１〜第４コイル
３１〜３５ 第１〜第５放電電極
４１〜４４ 第１〜第４回路素子用外部電極
５１，５１Ｂ，５１Ｃ 第１グランド用外部電極
５２，５２Ｂ，５２Ｃ 第２グランド用外部電極
５１ｂ，５１ｃ，５２ｂ，５２ｃ 接触部分
１１ｂ，１２ｂ，１２１ｂ，１２２ｂ 凹部
１３１ｃ，１３２ｃ 孔部
Ｈ１ グランド用外部電極の積層体の第１端面からの高さ
Ｈ２ 回路素子の積層体の第１端面からの高さ
Ｌ１ 静電気放電素子と回路素子との間の距離
Ｌ２ 静電気放電素子と積層体の第１端面との間の距離

Claims (11)

  1. 積層された複数の絶縁層を含む積層体と、
    前記積層体内に設けられている回路素子と、
    前記積層体内に設けられている静電気放電素子と、
    前記静電気放電素子と前記回路素子とを電気的に接続する回路素子用外部電極と、
    前記静電気放電素子に接続され、前記静電気放電素子をグランドに電気的に接続するためのグランド用外部電極と
    を備え、
    前記積層体は、前記絶縁層の積層方向に位置すると共に互いに反対側に位置する第１端面と第２端面とを有し、
    前記静電気放電素子は、前記回路素子よりも、前記積層体の前記第１端面側に配置され、
    前記回路素子用外部電極は、前記積層体の前記第１端面と前記第２端面との間の側面と、前記側面から折り返されて前記第１端面と、前記側面から折り返されて前記第２端面とに設けられ、
    前記グランド用外部電極は、前記積層体の前記第１端面から、前記積層体の前記第１端面と前記第２端面との間の側面に渡って、設けられ、
    前記グランド用外部電極の前記回路素子側の端部の前記第１端面からの高さは、前記回路素子の前記グランド用外部電極側の端部の前記第１端面からの高さよりも、低いことを特徴とする電子部品。
  2. 請求項１に記載の電子部品において、
    前記絶縁層は、非磁性体と磁性体とを含み、前記回路素子と前記静電気放電素子は、それぞれ、前記非磁性体に覆われ、前記回路素子を覆う前記非磁性体と前記静電気放電素子を覆う前記非磁性体との間には、前記磁性体が配置されることを特徴とする電子部品。
  3. 請求項１または２に記載の電子部品において、
    前記積層体の前記第１端面は、実装基板に実装される被実装面であることを特徴とする電子部品。
  4. 請求項３に記載の電子部品において、
    前記積層体の前記側面には、前記第１端面から切り欠かれると共に前記第１端面から前記第２端面に向かって延在する凹部を有し、
    前記グランド用外部電極は、前記積層体の前記凹部に嵌め込まれていることを特徴とする電子部品。
  5. 請求項４に記載の電子部品において、
    前記グランド用外部電極における前記積層体の前記凹部の内面に接触する接触部分の形状は、前記第１端面から前記第２端面に向かって延在する階段状であり、
    前記積層体の前記凹部の内面における前記グランド用外部電極に接触する接触部分の形状は、前記第１端面から前記第２端面に向かって延在する階段状であり、
    前記グランド用外部電極の前記接触部分と前記積層体の前記接触部分とは、互いに、係合することを特徴とする電子部品。
  6. 請求項１または２に記載の電子部品において、
    前記積層体の前記第１端面には、前記第１端面に開口を有すると共に前記第１端面から前記第２端面に向かって延在する孔部を有し、
    前記グランド用外部電極は、前記積層体の前記孔部に嵌め込まれていることを特徴とする電子部品。
  7. 請求項６に記載の電子部品において、
    前記グランド用外部電極における前記積層体の前記孔部の内面に接触する接触部分の形状は、前記第１端面から前記第２端面に向かって延在する階段状であり、
    前記積層体の前記孔部の内面における前記グランド用外部電極に接触する接触部分の形状は、前記第１端面から前記第２端面に向かって延在する階段状であり、
    前記グランド用外部電極の前記接触部分と前記積層体の前記接触部分とは、互いに、係合することを特徴とする電子部品。
  8. 請求項１から７の何れか一つに記載の電子部品において、
    前記静電気放電素子と前記回路素子との間の距離は、５０μｍ以上であることを特徴とする電子部品。
  9. 請求項１から８の何れか一つに記載の電子部品において、
    前記静電気放電素子と前記積層体の前記第１端面との間の距離は、５０μｍ以上であることを特徴とする電子部品。
  10. 請求項１から９の何れか一つに記載の電子部品において、
    前記絶縁層は、金属磁性粉を含むことを特徴とする電子部品。
  11. 請求項１から１０の何れか一つに記載の電子部品において、
    前記静電気放電素子と前記回路素子との間の距離は、５０μｍ以上で１２０μｍ以下であることを特徴とする電子部品。
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