JP2009170737A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コイルやインダクタのような複数の回路素子を含んだ電子部品において、該回路素子間のインダクタンスを低減する。
【解決手段】積層体１２は、内部電極２８ａ，２８ｂからなるコイルＬ１，Ｌ２を含んでいる。積層体１４は、内部電極４６，５２からなるコンデンサＣを含んでいる。積層体１４は、側面を介して第１の積層体１２に接合されている。内部電極５２は、前記側面を介してコイルＬ１，Ｌ２に電気的に接続されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、内部電極からなる複数の回路素子を内蔵した電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載のＴ型ＬＣチップフィルタが提案されている。このＴ型ＬＣチップフィルタでは、インダクタを含んだ磁性体層が、コンデンサを含んだ誘電体層を挟み込んでいる。そして、インダクタとコンデンサとは、積層方向に延びるビア導体により電気的に接続されている。特許文献１に記載のＴ型ＬＣチップフィルタによれば、２つのインダクタの間にコンデンサが設けられており、インダクタ同士の間に浮遊容量が発生しにくいので、高周波特性が向上する。

ところで、特許文献１に記載のＴ型ＬＣチップフィルタによれば、インダクタとコンデンサとがビア導体を介して電気的に接続されている。ビア導体は、一般的に、高いインダクタンスを有する。そのため、インダクタとコンデンサとがビア導体により電気的に接続されると、Ｔ型ＬＣチップフィルタのＥＳＬが大きくなってしまう。すなわち、特許文献１に記載のＴ型ＬＣチップフィルタでは、電子部品の低ＥＳＬ化を図ることが困難である。

また、特許文献１に記載のＴ型ＬＣチップフィルタ以外に、例えば、特許文献２に記載の低域通過型フィルタ又は特許文献３に記載の積層ＬＣフィルタが提案されている。しかしながら、特許文献２に記載の低域通過型フィルタ及び特許文献３に記載の積層ＬＣフィルタでは、以下に説明する通り、電子部品の低ＥＳＬ化を図ることが困難である。

特許文献２に記載の低域通過型フィルタでは、インダクタ上にコンデンサが搭載されている。インダクタとコンデンサとは、ビア導体及び外部電極を介して電気的に接続されている。そのため、低域通過型フィルタでは、インダクタとコンデンサとが外部電極を経由して電気的に接続されている分だけ、インダクタとコンデンサとの間のインダクタンスが大きくなり易い。更に、インダクタの外部電極とコンデンサの外部電極とが電気的に接続されているので、外部電極同士の接続部分においてもインダクタンスが大きくなり易い。したがって、特許文献２に記載の低域通過型フィルタでは、低ＥＳＬ化を図ることが困難である。

特許文献３に記載の積層ＬＣフィルタでは、コイルを含んだインダクタ部とコンデンサを含んだコンデンサ部とがダミー層を介して積層されている。コイルとコンデンサとは、外部電極を介して電気的に接続されている。そのため、積層ＬＣフィルタでは、コイルとコンデンサとが外部電極を経由して電気的に接続されている分だけ、コイルとコンデンサとの間のインダクタンスが大きくなり易い。したがって、特許文献３に記載の積層ＬＣフィルタでは、低ＥＳＬ化を図ることが困難である。

実開平４−１１００２２号公報 特開２０００−３１７７２号公報 実開平５−５５５３２号公報

そこで、本発明の目的は、コイルやインダクタのような複数の回路素子を含んだ電子部品において、該回路素子間のインダクタンスを低減することである。

本発明は、電子部品において、第１の回路素子を含んだ第１の積層体と、内部電極により構成された第２の回路素子を含むと共に、所定の側面を介して前記第１の積層体に接合された第２の積層体と、を備え、前記内部電極と前記第１の回路素子とは、前記所定の側面を介して電気的に接続されていること、を特徴とする。

本発明によれば、以下に説明するように、第１の回路素子と第２の回路素子との間のインダクタンスを低減することができる。より詳細には、本発明では、第１の回路素子と第２の回路素子との接続に、内部電極が用いられている。内部電極は、一般的に、ビア導体よりもインダクタンスが小さい。そのため、本発明は、第１の回路素子と第２の回路素子との間の接続が全てビア導体で電気的に接続された場合に比べて、第１の回路素子と第２の回路素子との間のインダクタンスを低減することができる。すなわち、電子部品の低ＥＳＬ化が図られる。

本発明において、前記第１の積層体の積層方向と前記第２の積層体の積層方向とは、異なる方向を向いていてもよい。

本発明において、前記第１の積層体の積層方向と前記第２の積層体の積層方向とは、９０度をなしていてもよい。

本発明において、前記第１の積層体は、前記第１の回路素子に電気的に接続されたビア導体を含み、前記ビア導体と前記内部電極とは、前記所定の側面を介して電気的に接続されていてもよい。

本発明において、前記所定の側面は、前記第２の積層体の表面の内、積層方向の両端に位置する面以外の面であってもよい。

本発明において、前記所定の側面と対向している側面に形成されている外部電極を、更に備え、前記第１の回路素子は、コイルであり、前記第２の回路素子は、コンデンサであり、前記内部電極は、前記外部電極と電気的に接続されていてもよい。

本発明において、前記第１の積層体と前記第２の積層体とは異なる材料からなっていてもよい。

本発明において、前記第１の回路素子及び前記第２の回路素子は、コイル又はコンデンサであってもよい。

本発明において、前記第１の回路素子は、２つのコイルであり、前記第２の回路素子は、コンデンサであり、前記２つのコイルは、電気的に直列接続され、前記コンデンサの一端は、前記２つのコイルの間に電気的に接続されていてもよい。

本発明において、前記第１の積層体と前記第２の積層体とが接合された第３の積層体は、直方体状の形状を有し、前記第１の回路素子及び前記第２の回路素子からなる回路と電気的に接続された外部電極を、更に備えていてもよい。

本発明によれば、第１の回路素子と第２の回路素子との接続に、内部電極が用いられているので、第１の回路素子と第２の回路素子との間のインダクタンスを低減することができる。

（第１の実施形態）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）はそれぞれ、電子部品１０を構成する積層体１２，１４の分解斜視図である。図３は、電子部品１０の透視図である。図１ないし図３において、電子部品１０の横方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の縦軸方向をｙ軸方向と定義し、電子部品１０の高さ方向をｚ軸方向と定義する。

電子部品１０は、所謂、積層型ＬＣフィルタであり、図１に示すように、積層体１１及び外部電極１６ａ，１６ｂ，１８を備えている。積層体１１は、直方体状を有し、積層体１２と積層体１４とが接合されて構成されている。積層体１２，１４はそれぞれ、直方体状を有し、回路素子としてのコイル又はコンデンサを内蔵している。積層体１２は、積層体１４のｚ軸方向上側に重ねて配置されている。また、外部電極１６ａ，１６ｂはそれぞれ、積層体１１のｘ軸方向の両端の面において互いに対向するように形成されている。外部電極１８は、積層体１４のｚ軸方向の下側の面に形成されている。外部電極１６ａ，１６ｂ，１８は、例えば、銀電極にＮｉめっき及びＳｎめっきが施されたものが上げられる。

次に、積層体１２の構成について、図２（ａ）を用いてより詳細に説明する。積層体１２は、磁性体層２０，２２，２４，２６、内部電極２８ａ，２８ｂ，３８及びビア導体３２ａ，３２ｂ，３６ａ，３６ｂ，４０ａ，４０ｂを含む。磁性体層２０，２２，２４，２６は、フェライトにより構成され、長方形状の絶縁体層である。

内部電極２８ａ，２８ｂはそれぞれ、磁性体層２２上に形成され、Ｌ字型を有する電極であり、コイルＬ１，Ｌ２を構成する。より詳細には、内部電極２８ａ，２８ｂはそれぞれ、配線部３０ａ，３０ｂ及び引き出し部３４ａ，３４ｂを含んでいる。引き出し部３４ａ，３４ｂはそれぞれ、ｘ軸方向の左端側の辺及び右端側の辺に沿ってｙ軸方向に延びるように形成されている。また、配線部３０ａ，３０ｂは、ｘ軸方向に延びるように形成されている。該配線部３０ａ，３０ｂの一端はそれぞれ、引き出し部３４ａ，３４ｂに対して電気的に接続され、配線部３０ａ，３０ｂの他端はそれぞれ、ビア導体３２ａ，３２ｂに電気的に接続されている。本実施形態では、内部電極２８ａ，２８ｂは、磁性体層２２の中心（対角線の交点）に対して点対称に配置されている。ビア導体３２ａ，３２ｂは、磁性体層２２をｚ軸方向に貫通するように形成されている。

ビア導体３６ａ，３６ｂは、磁性体層２４をｚ軸方向に貫通するように形成されている。ビア導体３６ａ，３６ｂは、磁性体層２２，２４が重ねられたときに、ビア導体３２ａ，３２ｂと一致する位置に設けられている。

内部電極３８は、磁性体層２６の中央においてｙ軸方向に延びるように形成された導体層である。より詳細には、内部電極３８は、磁性体層２４，２６が重ねられたときに、ビア導体３６ａ，３６ｂと一致する位置に設けられている。これにより、内部電極２８ａ及びビア導体３２ａ，３６ａにより構成されているコイルＬ１と、内部電極２８ｂ及びビア導体３２ｂ，３６ｂにより構成されているコイルＬ２とは、内部電極３８を介して電気的に直列接続されている。また、ビア導体４０ａ，４０ｂは、磁性体層２６をｚ軸方向に貫通するように形成されている。これにより、ビア導体４０ａ，４０ｂの一端は、積層体１２から露出している。

以上のように構成された各磁性体層２０，２２，２４，２６が上からこの順にｚ軸方向に並べて積層されることにより、積層体１２が形成される。この際、磁性体層２２と磁性体層２４とはそれぞれ、交互に複数層積層されていてもよい。これにより、コイルＬ１，Ｌ２のインダクタンスを大きくすることができる。

次に、積層体１４の構成について、図２（ｂ）を用いてより詳細に説明する。積層体１４は、誘電体層４１，４２，４４及び内部電極４６，５２を含む。誘電体層４１，４２，４４は、長方形状の絶縁体層である。

内部電極４６，５２はそれぞれ、誘電体層４２，４４上に形成され、長方形状を有する電極であり、コンデンサＣを構成する。より詳細には、内部電極４６，５２はそれぞれ、容量部４８，５４及び引き出し部５０，５６を含んでいる。容量部４８，５４はそれぞれ、誘電体層４２，４４の中央に設けられた長方形状のコンデンサ電極であり、誘電体層４２，４４を挟んで対向することにより、容量を形成している。引き出し部５０，５６の一端はそれぞれ、容量部４８，５４に電気的に接続され、引き出し部５０，５６の他端はそれぞれ、ｚ軸方向の下方側の辺又は上側の辺まで引き出されている。

以上のように構成された誘電体層４１，４２，４４，４１がｙ軸方向にこの順に積層されることにより、積層体１４が形成される。この際、誘電体層４２と誘電体層４４とはそれぞれ、交互に複数層積層されていてもよい。これにより、コンデンサＣの容量を大きくすることができる。また、積層体１２では、表面の内、積層方向（ｙ軸方向）の両端面を上面及び下面とし、それ以外の面を側面とした場合に、ｚ軸方向の上側に位置する側面において、内部電極５２は、積層体１２から露出している。

図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す積層体１２は、図３に示すように、積層体１４のｚ軸方向の上側に位置するように重ねて接合される。これにより、積層体１２の積層方向（ｚ軸方向）と積層体１４の積層方向（ｙ軸方向）とは、異なる方向を向くようになる。より詳細には、積層体１２の積層方向と積層体１４の積層方向とは、９０度をなすようになる。

更に、前記の通り、積層体１２が、積層体１４のｚ軸方向の上側に位置するように重ねて接合されることにより、積層体１４は、図３に示すように、積層体１４の内部電極５２の引き出し部５６が露出している側面を介して積層体１２に接合されるようになる。この際、積層体１２のビア導体４０ａ，４０ｂが露出している面と、積層体１４の内部電極５２が露出している側面とが、導電性樹脂ペーストにより接着される。これにより、コンデンサＣを構成している内部電極５２は、前記側面を介して、コイルＬ１，Ｌ２に電気的に接続されたビア導体４０ａ，４０ｂと電気的に接続される。その結果、コンデンサＣの一端は、コイルＬ１とコイルＬ２との間に電気的に接続され、コンデンサＣ及びコイルＬ１，Ｌ２は、Ｔ型ＬＣフィルタを構成している。

更に、図３に示すように、外部電極１６ａ，１６ｂ，１８は、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣからなる回路と電気的に接続されている。より詳細には、外部電極１６ａ，１６ｂはそれぞれ、積層体１１のｘ軸方向の左側と右側の側面に形成され、信号電極として機能する。該外部電極１６ａ，１６ｂはそれぞれ、図２（ａ）及び図３に示すように、内部電極２８ａ，２８ｂの引き出し部３４ａ，３４ｂと電気的に接続されている。また、外部電極１８は、引き出し電極５６が露出している側面と対向している側面（積層体１４のｚ軸方向の下側の面）に形成され、接地電極として機能する。該外部電極１８は、内部電極４６の引き出し部５０と電気的に接続されている。

以上のように構成された電子部品１０によれば、以下に説明するように、コイルＬ１，Ｌ２とコンデンサＣとの間のインダクタンスを低減することができる。より詳細には、従来の電子部品では、コイルとコンデンサとは、例えば、ビア導体や外部電極、又は、これらの組み合わせにより電気的に接続されていた。しかしながら、コイルとコンデンサとの接続にビア導体のみが用いられると、ビア導体のインダクタンスが比較的高いので、コイルとコンデンサとの間のインダクタンスが増加してしまう。同様に、コイルとコンデンサとの接続に外部電極が用いられると、積層体の外部に配線を引き回す必要があり、配線が長くなる分だけコイルとコンデンサとの間のインダクタンスが増加してしまう。

そこで、電子部品１０では、図２及び図３に示すように、コイルＬ１，Ｌ２とコンデンサＣとの接続の一部に、コンデンサＣを構成する内部電極５２が用いられている。内部電極は、一般的に、ビア導体よりもインダクタンスが小さい。そのため、電子部品１０は、コイルとコンデンサとの間の接続が全てビア導体で電気的に接続された場合に比べて、コイルＬ１，Ｌ２とコンデンサＣとの間のインダクタンスを低減することができる。すなわち、電子部品１０の低ＥＳＬ化が図られる。

更に、積層体１４は、内部電極５２が露出している側面を介して積層体１２と接合されている。そのため、内部電極５２とビア導体４０ａ，４０ｂとを例えば外部電極を介することなく電気的に接続することが可能となる。その結果、電子部品１０は、コイルとコンデンサとの間の接続に外部電極が用いられた場合に比べて、コイルＬ１，Ｌ２とコンデンサＣとの間のインダクタンスを低減することができる。すなわち、電子部品１０の低ＥＳＬ化が図られる。

また、電子部品１０では、積層体１２の積層方向と積層体１４の積層方向とが９０度をなしているので、積層体１４の下面に形成された外部電極１８に対して内部電極４６を電気的に接続することが可能となる。外部電極１８は、一般的には、回路基板上に実装されると下面において基板上の電極と接触するので、電子部品１０では、内部電極４６と基板上の電極との距離を短くすることができる。その結果、内部電極４６と基板との間に発生するインダクタンスや抵抗値を低減することができ、電子部品１０により、効果的にノイズを除去できる。

また、電子部品１０では、以下に説明するように、コイルＬ１，Ｌ２が安定したインダクタンスを得ることができると共に、コンデンサＣが大容量を得ることができる。より詳細には、異なる材料からなる２つの積層体を接合した状態で焼成すると、これらの積層体の焼結特性の違いにより、焼成後において、積層体の境界部分に応力が残留してしまう。このような応力は、コイルのインダクタンスや温度特性に変化を及ぼす。

これに対して、電子部品１０では、積層体１２の積層方向と積層体１４の積層方向とが異なる方向を向いているので、積層体１２と積層体１４とは別々に積層される。故に、電子部品１０では、積層体１２と積層体１４とを別々に焼成することが容易となる。これにより、積層体１２と積層体１４との間に応力が残留することが抑制される。すなわち、コイルＬ１，Ｌ２のインダクタンスが安定する。更に、積層体１２と積層体１４との境界における応力を意識する必要がなくなるので、積層体１２及び積層体１４の材料選択の幅が広くなる。その結果、大容量化に適した誘電体材料を積層体１４に用いることが可能となる。同様に、高インダクタンス化に適した磁性体材料を積層体１２に用いることが可能となる。

また、電源ラインでは、信号ラインに比べて流れる電流が比較的大きくなる。したがって、電源ラインは低インピーダンスである場合が多くなる。電源ラインが低インピーダンスである場合、コンデンサを用いてノイズを除去しようとすると、周りのインピーダンスより更に低いインピーダンスを持つコンデンサを用いなければ、ノイズを除去することができない。したがって、大容量のコンデンサが必要となる。しかしながら、コイルを用いた電子部品においては、コイルの巻き数によって容易に反射係数を大きくできるので、コイルを用いた電子部品のほうがコスト、チップサイズの面で有利になる。そのため、低インピーダンス系においては、コイルとコンデンサとを組み合わせた電子部品を用いる場合、コイルにおいてはインダクタンスが高く、コンデンサにおいてはＥＳＬが低い部品をそれぞれ用いることが低インピーダンス系ではノイズ対策に有効である。したがって、電子部品１０のように組み合わせによって最適な部品を選択することが重要となり、一体焼成された電子部品よりも、ノイズ除去特性が良くなる。

また、電子部品１０において、ビア導体４０ａ，４０ｂと内部電極４６，５２とを同じ材料により形成することにより、これらが異なる材料により形成された場合に比べて、ビア導体４０ａ，４０ｂと内部電極４６，５２との結合力が大きくなる。これにより、ビア導体４０ａ，４０ｂと内部電極４６，５２との間の抵抗値を低減することができる。その結果、電子部品１０を大電流に対応させることが可能となる。

また、電子部品１０において、内部電極２８ａ、２８ｂが複数枚ずつ積層されることにより、コイルＬ１，Ｌ２が構成されている。そのため、コイルＬ１，Ｌ２のＲＤＣが大きくなることを抑制できる。その結果、電子部品１０を大電流に対応させることが可能となる。

また、電子部品１０では、図２及び図３に示すように、コンデンサＣの引き出し電極５６に対して導電性樹脂ペーストを介してビア導体４０ａ，４０ｂが並列に接続されている。これにより、引き出し電極５６は、積層体１４内に存在することになるので、該引き出し電極５６において発生する磁束は、磁性体からなる積層体１２に入り込みにくくなる。その結果、電子部品１０において、低ＥＳＬ化を図ることが可能となる。

図４は、電子部品１０の等価回路図である。図４のコイルＬ３，Ｌ４は、ビア導体４０ａ，４０ｂにより形成されたコイルである。電子部品１０によれば、ビア導体４０ａ，４０ｂは、コイルＬ３，Ｌ４を構成している。このコイルＬ３，Ｌ４はそれぞれ、コイルＬ１，Ｌ２と共にコイルを構成している。したがって、電子部品１０では、図４の等価回路に示すように、コンデンサＣに対してコイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４からなるコイルが直接に接続されていることになる。その結果、電子部品１０において、コンデンサとコイルとの間に余計なインダクタンスや抵抗が発生することを抑制できる。その結果、電子部品１０において低ＥＳＬ化及び低ＥＳＲ化を図ることが可能となる。

また、電子部品１０において、コンデンサＣを構成する内部電極４６，５２にバリスタ機能を持たせてもよい。

なお、電子部品１０では、積層体１１に外部電極１６ａ，１６ｂ，１８が直接に形成されているが、外部電極の構成はこれに限らない。例えば、図５に示す変形例に係る電子部品１０'の分解斜視図に示すように、金属板が折り曲げて作製された外部端子１６'ａ，１６'ｂ，１８'が積層体１１に取り付けられてもよい。

（第２の実施形態）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図６（ａ）及び図６（ｂ）はそれぞれ、電子部品１０ａを構成する積層体１２，１４の分解斜視図である。図７は、電子部品１０ａの透視図である。図６及び図７において、電子部品１０ａの横方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの縦軸方向をｙ軸方向と定義し、電子部品１０ａの高さ方向をｚ軸方向と定義する。また、図６及び図７において、図１ないし図３と同じ構成については、同じ参照符号を付した。

電子部品１０と電子部品１０ａとの相違点は、図２及び図６に示すように、積層体１４の積層方向が異なる点である。より詳細には、電子部品１０では、積層方向がｙ軸方向と一致していたのに対して、電子部品１０ａでは、積層方向がｘ軸と一致している。以下に、かかる相違点を中心に電子部品１０ａについて説明する。

積層体１４は、図６（ｂ）に示すように、誘電体層１４１，１４２，１４４及び内部電極１４６，１５２を含む。誘電体層１４１，１４２，１４４は、長方形状の絶縁体層である。

内部電極１４６，１５２はそれぞれ、誘電体層１４２，１４４上に形成され、長方形状を有する電極であり、コンデンサＣを構成する。より詳細には、内部電極１４６，１５２はそれぞれ、容量部１４８，１５４及び引き出し部１５０，１５６を含んでいる。容量部１４８，１５４はそれぞれ、誘電体層１４２，１４４の中央に設けられた長方形状のコンデンサ電極であり、誘電体層１４２，１４４を挟んで対向することにより、容量を形成している。引き出し部１５０，１５６の一端はそれぞれ、容量部１４８，１５４に電気的に接続され、引き出し部１５０，１５６の他端はそれぞれ、ｚ軸方向の下方側の辺又は上側の辺に引き出されている。電子部品１０ａのその他の構成については、電子部品１０と同じであるので説明を省略する。

電子部品１０ａにおいても、電子部品１０と同様に、低ＥＳＬ化を図ることができる。

更に、電子部品１０ａでは、図７に示すように、電子部品１０ａがｘ軸方向に長手方向を有しているので、ｘ軸方向の両端に位置する内部電極１５２と外部電極１６ａ，１６ｂとの距離を大きくすることができる。その結果、内部電極１５２と外部電極１６ａ，１６ｂとの間におけるショートが防止される。更に、ビア導体４０ａ，４０ｂと電気的に接続された内部電極１５２がｘ軸方向の両端に配置されることにより、内部電極１６ａ，１６ｂとの電位差を小さくできる。その結果、電子部品１０ａでは、外部電極１６ａ，１６ｂと内部電極１５２との間におけるショートがより確実に防止される。

図８は、電子部品１０ａの第１の変形例に係る電子部品１０ｂを構成する積層体１２，１４の分解斜視図である。図８に示すように、内部電極１４６は、誘電体層１４２のｙ軸方向の奥側と手前側の辺において積層体１４から露出するように形成されていてもよい。図１に示すように、外部電極１８は、積層体１４のｚ軸方向の下側の面に形成されると共に、積層体１４のｙ軸方向の奥側の面及び手前側の面まで延在している。故に、内部電極１４６が積層体１４のｙ軸方向の奥側の面及び手前側の面に引き出されることにより、積層体１４のｙ軸方向の奥側の面及び手前側の面においても内部電極１４６と外部電極１８とが電気的に接続されるようになる。その結果、内部電極１４６と外部電極１８とをより確実に電気的に接続することが可能となる。

図９は、電子部品１０ａの第２の変形例に係る電子部品１０ｃを構成する積層体１２，１４の分解斜視図である。図９に示すように、複数の内部電極１５２は、ビア導体１６０，１６２により互いに電気的に接続されていてもよい。ビア導体１６０，１６２はそれぞれ、誘電体層１４２，１４４の中央において該誘電体層１４２，１４４をｘ軸方向に貫通するように形成されている。更に、内部電極１４６は、ビア導体１６０の周囲には形成されていない。これは、内部電極１４６と内部電極１５２とが短絡することを防止するためである。

図９に示す電子部品１０ｃによれば、以下に説明するように、内部電極１５２とコイルＬ１，Ｌ２との間に接続不良が発生することを抑制できる。より詳細には、図８に示す電子部品１０ｂでは、内部電極１５２は、積層体１４のｚ軸方向の上側の面を介して、導電性樹脂ペーストにより、ビア導体４０ａ，４０ｂと電気的に接続されている。しかしながら、導電性樹脂ペーストがむらなく塗布されない等の理由により、ビア導体４０ａ，４０ｂと内部電極１５２の一部のものとの間に接触不良が発生するおそれがある。

そこで、電子部品１０ｃでは、複数の内部電極１５２は、ビア導体１６０，１６２を介して電気的に接続されている。これにより、複数の内部電極１５２の内の少なくとも１つだけでもビア導体４０ａ，４０ｂに電気的に接続されていれば、全ての内部電極１５２がビア導体４０ａ，４０ｂに電気的に接続されるようになる。その結果、電子部品１０ｃでは、内部電極１５２とコイルＬ１，Ｌ２との間に接続不良が発生しにくい。

第１の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）はそれぞれ、前記電子部品を構成する積層体の分解斜視図である。 前記電子部品の透視図である。 前記電子部品の等価回路図である。 第１の実施形態に係る電子部品の変形例の分解斜視図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）はそれぞれ、第２の実施形態に係る電子部品を構成する積層体の分解斜視図である。 前記電子部品の透視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の第１の変形例の積層体の分解斜視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の第２の変形例の積層体の分解斜視図である。

符号の説明

１０，１０'，１０ａ 電子部品
１１，１２，１４ 積層体
１６’ａ，１６ｂ'，１８' 外部端子
１６ａ，１６ｂ，１８ 外部電極
２０，２２，２４，２６ 磁性体層
２８ａ，２８ｂ，３８，４６，５２，１４６，１５２ 内部電極
３０ａ，３０ｂ 配線部
３２ａ，３２ｂ，３６ａ，３６ｂ，４０ａ，４０ｂ，１６０，１６２ ビア導体
３４ａ，３４ｂ，５０，５６，１５０，１５６ 引き出し部
４１，４２，４４，１４１，１４２，１４４ 誘電体層
４８，５４，１４８，１５４ 容量部
Ｃ コンデンサ
Ｌ１，Ｌ２ コイル

Claims (10)

1. 第１の回路素子を含んだ第１の積層体と、
   内部電極により構成された第２の回路素子を含むと共に、所定の側面を介して前記第１の積層体に接合された第２の積層体と、
   を備え、
   前記内部電極と前記第１の回路素子とは、前記所定の側面を介して電気的に接続されていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記第１の積層体の積層方向と前記第２の積層体の積層方向とは、異なる方向を向いていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１の積層体の積層方向と前記第２の積層体の積層方向とは、９０度をなしていること、
   を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 前記第１の積層体は、前記第１の回路素子に電気的に接続されたビア導体を含み、
   前記ビア導体と前記内部電極とは、前記所定の側面を介して電気的に接続されていること、
   を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記所定の側面は、前記第２の積層体の表面の内、積層方向の両端に位置する面以外の面であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記所定の側面と対向している側面に形成されている外部電極を、
   更に備え、
   前記第１の回路素子は、コイルであり、
   前記第２の回路素子は、コンデンサであり、
   前記内部電極は、前記外部電極と電気的に接続されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記第１の積層体と前記第２の積層体とは異なる材料からなっていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
8. 前記第１の回路素子及び前記第２の回路素子は、コイル又はコンデンサであること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
9. 前記第１の回路素子は、２つのコイルであり、
   前記第２の回路素子は、コンデンサであり、
   前記２つのコイルは、電気的に直列接続され、
   前記コンデンサの一端は、前記２つのコイルの間に電気的に接続されていること、
   を特徴とする請求項８に記載の電子部品。
10. 前記第１の積層体と前記第２の積層体とが接合された第３の積層体は、直方体状の形状を有し、
    前記第１の回路素子及び前記第２の回路素子からなる回路と電気的に接続された外部電極を、
    更に備えること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品。

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