JP5397325B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品に関する。

コイル部品として、渦巻状の導体パターンが形成された平板状のプリントコイルを複数積層し、このプリントコイルの導体パターンの中心部を貫通するようにコアを配設しているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このコイル部品では、プリントコイルを上部部品実装板及び下部部品実装板で挟むと共に、上部部品実装板及び下部部品実装板にフィルタ回路用の電子部品を実装している。

特開平６−３４９６４７号公報

ところで、近年では、高インダクタンスを必要とする電源用の回路等において、コイル部品の低背化・小型化が求められている。コイル部品において、インダクタンスを増加させるためには、コイルの巻回数を増やす必要がある。しかしながら、従来のコイル部品のように、プリントコイルを積層する構成にあっては、コイルの巻回数の増加に伴いプリントコイルの積層数が増加するため、製品の高さ寸法が大きくなるといった問題が生じる。そこで、高さ寸法を抑えるためにコアを積層方向と直交するように配設すると、今度は幅寸法が大きくなるといった問題が依然として生じる。また、大電流に対応したコイル部品の実現には、コイルの巻回数の増加に合わせて、磁気結合の向上も考慮する必要がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、小型化を図りつつ、磁気結合を高めることができるコイル部品を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係るコイル部品は、複数の基板が積層されて成る基体と、基体内に形成された第１コイル及び第２コイルと、第１コイル及び第２コイルが巻回されるコアとを備え、基体は、複数の基板として、基板の積層方向に直交する第１の方向に伸びる第１導体が積層方向に直交し且つ第１の方向に交差する第２の方向に複数並設された第１基板と、第１の方向に伸びる第２導体が第２の方向に複数並設され、第１基板の第１導体が設けられた側に配置された第２基板と、第１の方向に伸びる第３導体が第２の方向に複数並設され、第２基板の第２導体が設けられた側に配置された第３基板と、第１の方向に伸びる第４導体が第２の方向に複数並設され、第３基板の第３導体が設けられた側に配置された第４基板と、第１導体及び第４導体を接続する複数の第１スルーホール導体と、第２導体及び第３導体を接続する複数の第２スルーホール導体とがそれぞれ形成され且つ第１の方向に離間する第１接続部及び第２接続部を有し、第２基板と第３基板との間に配置された第５基板とを含み、第１コイル及び第２コイルは、第１導体、第２導体、第３導体、第４導体、第１スルーホール導体及び第２スルーホール導体がそれぞれ接続されて形成されており、コアは、第１接続部と第２接続部との間に配置されており、第１コイル及び第２コイルがコアにバイファイラ巻きされていることを特徴としている。

このコイル部品では、第１〜第５基板を積層することにより第１コイル及び第２コイルが形成され、この第１コイル及び第２コイルは、第２基板と第３基板との間に配置される第１接続部及び第２接続部の間に設けられたコアにバイファイラ巻きされている。このような構成により、コイル数を増やす場合には、第１〜第４基板において第１〜第４導体を第２の方向に増加させればよいので、従来のように基板の積層数を増やす必要がない。そのため、基体の寸法の増大を抑制することができ、小型化を図ることができる。また、第１コイル及び第２コイルは、コアにバイファイラ巻きされているので、磁気結合を高めることができる。したがって、小型化を図りつつ、磁気結合を高めることができる。

また、第１導体、第２導体、第３導体及び第４導体は、第１の方向に並設されており、第１接続部は、第２接続部を挟むように第１の方向に対向して一対設けられており、コアは、環状を呈しており、第１コイル及び第２コイルは、コアの対向する一対の巻芯部のそれぞれに巻回されることが好ましい。このような構成の場合、第１コイル及び第２コイルが第１の方向に２つ並んで構成されるので、基体の第２の方向（長手方向）への増大を抑制できる。その結果、小型化を更に図ることができる。

また、第１コイル及び第２コイルは、対向する一対の巻芯部において、軸方向に直交する方向に巻回される順番が入れ替わるように巻回されていることが好ましい。コアの巻芯部に巻回されるコイルは、上層（上側）に巻回される方が線路長が長くなる。この場合、線路長の違いに起因してインピーダンスのアンバランスが発生するおそれがある。これに対して、対向する一対の巻芯部において巻回される順番を入れ替えてコイルを巻回することにより、第１コイルと第２コイルとの線路長を均等に近づけることができる。その結果、コイルの長さの差に起因するコイル間のインピーダンスのアンバランスの発生を抑制できるので、第１のコイルと第２のコイルとの間のインピーダンスのバランスを確保することができ、漏れインダクタンスを低減してディファレンシャルインピーダンスの低下を図ることができる。

また、基体は、第１コイルが接続される第１引出導体が形成された第６基板と、第２コイルが接続される第２引出導体が形成された第７基板とを更に含み、第１引出導体と第２引出導体とは、積層方向において重なる位置に設けられていることが好ましい。このような構成によれば、第１引出導体と第２引出導体との磁気結合を高めることができる。

また、フィルタ回路を構成するチップ部品が搭載されていることが好ましい。これにより、コモンモード成分（ノイズ）を除去するコモンモードフィルタとして構成することができる。

また、チップ部品は、第１引出導体が形成された第６基板上に搭載されることが好ましい。このように、チップ部品を引出導体が形成された基板上に配置することで、スペース効率の向上を図ることができる。

本発明によれば、小型化を図りつつ、磁気結合を高めることができる。

本発明の一実施形態に係るコモンモードフィルタを上方から見た斜視図である。 図１に示すコモンモードフィルタを下方から見た斜視図である。 図１に示すコモンモードフィルタの分解斜視図である。 コモンモードフィルタに含まれるコイルパターンを示す斜視図である。 コモンモードフィルタの断面を模式的に示す図である。 コモンモードフィルタの等価回路を説明する図である。

以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、以下の実施形態は、本発明のコイル部品をコモンモードフィルタに適用した例である。

図１は、本発明の一実施形態に係るコモンモードフィルタを上方から見た斜視図であり、図２は、図１に示すコモンモードフィルタを下方から見た斜視図である。また、図３は、図１に示すコモンモードフィルタの分解斜視図である。

各図に示すように、コモンモードフィルタ１は、略直方体形状の基体２と、基体２の長手方向の一方の端面２ａ側に配置された複数（ここでは２つ）の入出力端子電極３ａ，３ｂと、基体２の長手方向の一方の端面２ａ側において入出力端子電極３ａ，３ｂの間に配置されたグランド端子電極３ｃと、基体２の長手方向の他方の端面２ｂ側に配置された複数（ここでは２つ）の入出力端子電極４ａ，４ｂとを備えている。コモンモードフィルタ１は、例えば長さが８．５ｍｍ、幅が６ｍｍに設定されている。

図１及び図２に示すように、入出力端子電極３ａ，３ｂは、基体２の端面２ａにおいて所定の間隔を有して配置されており、端面２ａ及び下面２ｃに亘って形成されている。グランド端子電極３ｃは、入出力端子電極３ａ，３ｂの間において、端面２ａ及び下面２ｃに亘って形成されている。入出力端子電極４ａ，４ｂは、基体２の端面２ｂにおいて所定の間隔を有して配置されており、端面２ｂ及び下面２ｃに亘って形成されている。入出力端子電極３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ及びグランド端子電極３ｃは、例えば、スルーホールメッキによって形成されている。

図３に示すように、基体２は、第１〜第４導体パターン３１〜３４が表面に形成された基板１２，１３，１５，１６を含む複数の基板１０〜１７が積層された積層体である。基板１０〜１７は、プリント基板であり、例えばガラスエポキシ基板である。基体２では、基板１０〜１７の各層同士は、その間の境界が視認できない程度に一体化されている。以下、基板１０〜１７について詳細に説明する。

基板（第６基板）１０は、最下層に配置される。この基板１０の表面には、第１引出導体２１が形成されている。第１引出導体２１の外側端部２１ａは、基体２の端面２ｂまで引き出されて入出力端子電極４ａに接続されている。また、第１引出導体２１の内側端部２１ｂは、入出力端子電極４ａの対角線側の入出力端子電極３ｂ側に伸びている。また、基板１０の表面には、第２引出導体２２及び第３引出導体２３が形成されている。第２引出導体２２の外側端部２２ａは、基体２の端面２ａまで引き出されて入出力端子電極３ａに接続されており、第２引出導体２２の内側端部２２ｂは、グランド端子電極３ｃ側に伸びている。また、第３引出導体２３は、基体２の端面２ａまで引き出されてグランド端子電極３ｃに接続されており、第３引出導体２３の内側端部２３ｂは、基体２の中央側まで伸びている。

第２引出導体２２と第３引出導体２３との間には、チップ型コンデンサ（チップ部品）Ｃ１が設けられている。このチップ型コンデンサＣ１は、一対の端子電極が第２引出導体２２及び第３引出導体２３にそれぞれ接続されている。また、第３引出導体２３には、チップ型コンデンサＣ２が設けられている。チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２は、フィルタ回路用の電子部品である。なお、基板１０は、上述した基体２の下面２ｃを構成している。

基板（第７基板）１１は、基板１０上に配置される。この基板１１の表面には、第４引出導体２４が形成されている。第４引出導体２４の外側端部２４ａは、基体２の端面２ｂまで引き出されて入出力端子電極４ｂに接続されている。また、第４引出導体２４の内側端部２４ｂは、入出力端子電極３ｂ側に伸びている。この第４引出導体２４と第１引出導体２１とは、基板１０と基板１１とが積層された状態において、延伸部分２１ｃ，２４ｃが積層方向において重なる位置に形成されている。

また、基板１１の表面には、第５引出導体２５が形成されている。第５引出導体２５の外側端部２５ａは、基体２の端面２ａまで引き出されて入出力端子電極３ｂに接続されており、第５引出導体２５の内側端部２５ｂは、基体２の中央側に伸びている。第５引出導体２５の内側端部２５ ｂは、第３引出導体２３と接続されている。これにより、第５引出導体２５は、チップ型コンデンサＣ２と接続されている。基体２において、第１引出導体２１の内側端部２１ｂ及び第２引出導体２２の内側端部２２ｂに対応する位置には、基板１１を厚み方向に貫通するスルーホール導体４１，４２が形成されている。また、基板１１には、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２のそれぞれに対応する位置に、開口部Ｋ１，Ｋ２が形成されている。

基板（第１基板）１２は、基板１１上に配置される。この基板１２の表面には、第１コイル導体（第１導体）３１が形成されている。第１コイル導体３１は、略短冊状を呈しており、基板１２の幅方向（積層方向に直交する第１の方向）に伸びている。この第１コイル導体３１は、互いに所定の間隔を有した状態で、基板１２の幅方向に２列に設けられていると共に、基板１２の長手方向（積層方向に直交し且つ第１の方向に交差する第２の方向）に複数並設されている。第１コイル導体３１同士は、基板１２上において電気的に絶縁されている。基板１２の入出力端子電極４ａ側に形成された第１コイル導体３１の端部３１ａは、他の第１コイル導体３１よりも長さ寸法が大きくなっており、入出力端子電極４ｂ側に伸びている。基板１２において、第４引出導体２４の内側端部２４ｂ、第５引出導体２５の内側端部２５ｂ及びスルーホール導体４１，４２に対応する位置には、基体２を厚み方向に貫通するスルーホール導体４３〜４６が形成されている。

基板（第２基板）１３は、基板１２上（基板１２の第１コイル導体３１が形成された側）に配置される。この基板１３の表面には、第２コイル導体（第２導体）３２が形成されている。第２コイル導体３２は、略短冊状を呈しており、基板１３の幅方向に伸びている。この第２コイル導体３２は、互いに所定の間隔を有した状態で、基板１３の幅方向に２列に設けられていると共に、基板１３の長手方向に複数並設されている。第２コイル導体３２の長さ寸法は、第１コイル導体３１の長さ寸法よりも小さくなっており、第２コイル導体３２同士は、基板１３上において電気的に絶縁されている。基板１３の入出力端子電極４ａ側に形成された第２コイル導体３２の端部３２ａは、他の第２コイル導体３２よりも長さ寸法が大きくなっており、入出力端子電極４ｂ側に伸びている。基板１３において、第１コイル導体３１の両端部に対応する位置には、基板１３を厚み方向に貫通するスルーホール導体４７，４８が形成されている。

基板（第５基板）１４は、基体２において連続して複数（例えば６層）積層されている。基板１４は、基板１３上に配置されており、一対の第１接続部１４ａ，１４ｂと、第２接続部１４ｃとを有している。第１接続部１４ａ，１４ｂは、基体２の幅方向において、対向して配置されている。第１接続部１４ａ，１４ｂには、基板１３に形成された第２コイル導体３２の一端部及びスルーホール導体４７に対応する位置に、厚み方向に貫通するスルーホール導体（第１スルーホール導体、第２スルーホール導体）４９，５０が形成されている。

第２接続部１４ｃは、一対の第１接続部１４ａ，１４ｂの間において、第１接続部１４ａ，１４ｂと所定の間隔を有して離間して設けられている。第２接続部１４ｃには、基板１３に形成された第２コイル導体３２の他端部及びスルーホール導体４８に対応する位置に、厚み方向に貫通するスルーホール導体（第１スルーホール導体、第２スルーホール導体）５１，５２が形成されている。また、第２接続部１４ｃの長さ寸法は、第１接続部１４ａ，１４ｂの長さ寸法よりも小さくなっている。

基板（第３基板）１５は、基板１４上（基板１３の第２コイル導体３２が形成された側）に配置される。この基板１５の表面には、第３コイル導体（第３導体）３３が形成されている。第３コイル導体３３は、略短冊状を呈しており、基板１５の幅方向に伸びている。この第３コイル導体３３は、互いに所定の間隔を有した状態で、基板１５の幅方向に２列に設けられていると共に、基板１５の長手方向に複数並設されている。第３コイル導体３３同士は、基板１５上において電気的に絶縁されている。第３コイル導体３３は、第２コイル導体３２と積層方向において対向配置されており、第３コイル導体３３の長さ寸法は、第２コイル導体３２の長さ寸法と同等となっている。基板１５において、第１接続部１３ａ，１３ｂ及び第２接続部１３ｃのスルーホール導体５０，５２に対応する位置には、基板１５を厚み方向に貫通するスルーホール導体５３，５４が形成されている。

基板（第４基板）１６は、基板１５上（基板１５の第３コイル導体３３が形成された側）に配置される。この基板１６の表面には、第４コイル導体（第４導体）３４が形成されている。第４コイル導体３４は、略短冊状を呈しており、基板１６の幅方向に伸びている。この第４コイル導体３４は、互いに所定の間隔を有した状態で、基板１６の幅方向に２列に設けられていると共に、基板１６の長手方向に複数並設されている。第４コイル導体３４同士は、基板１６上において電気的に絶縁されている。第４コイル導体３４は、第１コイル導体３１と積層方向において対向配置されており、第４コイル導体３４の長さ寸法は、第１コイル導体３１の長さ寸法と同等となっている。基板１７は、基板１６上に配置される。この基板１７は、基体２の上面を構成している。

なお、スルーホール導体４１〜５４には、導体が充填されている。スルーホール導体４１〜５４は、予め基板１１〜１５に形成されていてもよいし、基板１１〜１５を積層した後に形成してメッキを施してもよい。また、スルーホール導体４１〜５４は、導体が充填されている構成の他に、表面に導体が形成されている構成であってもよい。

上述した基板１０〜１７は、接着剤（樹脂）をしみ込ませたガラス繊維を各層の間に挟むことで積層されている。そして、基板１０〜１７が積層されることにより、基体２内には、図４及び図５に示すように、第１コイル６１及び第２コイル６２が形成される。具体的には、基板１０〜１７が積層されることにより、第１コイル導体３１、第２コイル導体３２、第３コイル導体３３、第４コイル導体３４、スルーホール導体４１〜５４が電気的に接続され、第１コイル６１及び第２コイル６２が基体２内に形成される。

第１コイル６１は、一端部が第１引出導体２１に接続され、他端部が第２引出導体２２に接続されている。第１コイル６１は、第１引出導体２１に端部が接続される側（図示右側）においては、第２コイル６２の外側に形成されており、第２引出導体２２に端部が接続される側（図示左側）においては、第２コイル６２の内側に形成されている。

第２コイル６２は、一端部が第４引出導体２４に接続され、他端部が第５引出導体２５に接続されている。第２コイル６２は、第４引出導体２４に端部が接続される側（図示右側）においては、第１コイル６１の内側に形成されており、第５引出導体２５に端部が接続される側（図示左側）においては、第１コイル６１の外側に形成されている。

上述した第１コイル６１及び第２コイル６２は、コア７１，７２に巻回されている。コア７１，７２は、磁性体（例えば、フェライト等）からなる。コア７１，７２は、第１接続部１４ａ，１４ｂと第２接続部１４ｃとの間に設けられている。このコア７１，７２のそれぞれは、Ｕ字（コ字）状を呈しており、離間して配置された第１接続部１４ａ，１４ｂ及び第２接続部１４ｃによって形成された空間Ｓ（図４参照）に挿入されている。具体的には、図５に示すように、コア７１，７２は、端面同士が突き合わされるように基体２の端面２ａ，２ｂ側からそれぞれ挿入されており、基体２内においてロ字状（環状）を呈している。コア７１，７２の軸心方向は、基体２の積層方向に直交する方向となっている。そして、このコア７１，７２に対して、第１コイル６１及び第２コイル６２は、バイファイラ巻きされている。

具体的には、第１コイル６１及び第２コイル６２は、コア７１，７２の巻芯部７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂの全周面に亘って近接して巻回されており、第１コイル６１と第２コイル６２とが一対の巻芯部７１ａ，７２ａ及び巻芯部７１ｂ，７２ｂにおいて軸方向に直交する方向で順番が入れ替わって巻回されている。より具体的には、一方の巻芯部７１ａ，７２ａにおいては、巻芯部７１ａ，７２ａ上に第１コイル６１が巻回され、その上層に第２コイル６２が巻回されており、他方の巻芯部７１ｂ，７２ｂにおいては、巻芯部７１ｂ，７２ｂ上に第２コイル６２が巻回され、その上層に第１コイル６１が巻回されている。より詳細には、上層の第２コイル６２は、下層の第１コイル６１同士の間に形成される谷間に配置されるように巻回されている。同様に、上層の第１コイル６１は、下層の第２コイル６２同士の間に形成される谷間に配置されるように巻回されている。

このような第１コイル６１及び第２コイル６２のコア７１，７２に対する巻回は、基板１２に形成された第１コイル導体３１の端部３１ａと、基板１３に形成された第２コイル導体３２の端部３２ａにより構成されている。具体的には、基板１２に形成された第１コイル導体３１の端部３１ａにより、外側に巻回された第２コイル６２が内側（内側に巻回された第２コイル６２が外側）となり、基板１３に形成された第２コイル導体３２の端部３２ａにより、内側に巻回された第１コイル６１が外側（外側に巻回された第１コイル６１が内側）となる。このような構成により、第１コイル６１と第２コイル６２とのコア７１，７２に巻回される巻線の長さ（線路長）を均等に近づけることができる。

図６は、コモンモードフィルタの等価回路を説明する図である。図６に示すように、コモンモードフィルタ１は、互いに磁気結合する一対のコイルＬ１，Ｌ２と、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２とから構成されている。コイルＬ１及びコイルＬ２は、第１コイル６１及び第２コイル６２から形成されており、入出力端子電極３ａ，３ｂと入出力端子電極４ａ，４ｂとの間にそれぞれ接続されている。チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２は、入出力端子電極３ａ，３ｂに並列に接続されており、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２間は、グランドＧに接続されている。

以上説明したように、コモンモードフィルタ１では、基板１０〜１７を積層することにより第１コイル６１及び第２コイル６２が構成され、この第１コイル６１及び第２コイル６２は、基板１３と基板１５との間に配置される第１接続部１４ａ，１４ｂ及び第２接続部１４ｃによって形成される空間Ｓに挿入されたコア７１，７２にバイファイラ巻きされている。このような構成により、コイル数を増やす場合には、基板１２、基板１３、基板１５、基板１６において第１〜第４導体３１〜３４を長手方向に増加させればよいので、従来のように基板の積層数を増やす必要がない。そのため、基体２の寸法の増大を抑制することができ、小型化を図ることができる。また、第１コイル６１及び第２コイル６２は、コア７１，７２にバイファイラ巻きされているので、磁気結合を高めることができる。したがって、小型化を図りつつ、磁気結合を高めることができる。

また、上述の構成により、コモンモードフィル１は、大電流に対応できると共に、コンデンサ容量を大きくすることができるので、電源用の回路に好適に用いることが可能である。

また、第１コイル６１及び第２コイル６２は、コア７１，７２の巻芯部７１ａ，７２ａ，７１ｂ，７２ｂにそれぞれ巻回されているので、基体２の長手方向への増大を抑制することができる。

また、第１コイル６１及び第２コイル６２は、対向する一対の巻芯部７１ａ，７２ａと巻芯部７１ｂ，７２ｂとにおいて、軸方向に直交する方向に巻回される順番が入れ替わるように巻回されている。コアの巻芯部に巻回されるコイルは、上層（上側）に巻回される方が線路長が長くなる。この場合、線路長の違いに起因してインピーダンスのアンバランスが発生するおそれがある。これに対して、対向する一対の巻芯部７１ａ，７２ａと巻芯部７１ｂ，７２ｂとにおいて巻回される順番を入れ替えて第１コイル６１及び第２コイル６２を巻回することにより、第１コイル６１及び第２コイル６２の線路長を均等に近づけることができる。その結果、コイルの長さの差に起因するコイル間のインピーダンスのアンバランスの発生を抑制できるので、第１のコイル６１と第２のコイル６２との間のインピーダンスのバランスを確保することができ、漏れインダクタンスを低減してディファレンシャルインピーダンスの低下を図ることができる。なお、上述の略均等とは、コモンモードフィルタ１としての機能が十分に発揮できる範囲内であり、第１コイル６１及び第２コイル６２間のインピーダンスに大きく影響を与えない程度のことを示している。

また、基体２は、第１コイル６１が接続される第１引出導体２１が形成された基板１０と、第２コイル６２が接続される第４引出導体２４が形成された基板１１とを更に含み、第１引出導体２１と第２引出導体２４とは、積層方向において重なる位置に設けられている。このような構成によれば、第１引出導体２１と第４引出導体２４との磁気結合を高めることができる。

また、フィルタ回路を構成するチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２が搭載されているため、コモンモード成分（ノイズ）を除去するコモンモードフィルタ１として構成することができる。

また、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２は、第１引出導体２１が形成された基板１０上に搭載される。このように、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２を第１引出導体２１が形成された基板１０上に配置することで、スペース効率の向上を図ることができる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、本発明のコイル部品をコモンモードフィルタ１に適用しているが、例えばトランス等といった他のものに適用させてもよい。

また、上記実施形態では、基体２の端面２ａ側に入出力端子電極３ａ，３ｂ及びグランド端子電極３ｃが形成されているが、基体２の端面２ｂ側にもグランド端子電極が形成される構成であってもよい。つまり、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２が基体２の端面２ｂ側にも設けられる構成であってもよい。

１…コモンモードフィルタ、２…基体、１０…基板（第６基板）、１１…基板（第７基板）、１２…基板（第１基板）、１３…基板（第２基板）、１４ａ，１４ｂ…第１接続部、１４ｃ…第２接続部、１５…基板（第３基板）、１６…基板（第４基板）、２１…第１引出導体、２２…第４引出導体（第２引出導体）、３１…第１コイル導体（第１導体）、３２…第２コイル導体（第２導体）、３３…第３コイル導体（第３導体）、３４…第４コイル導体（第４導体）、４９〜５２…スルーホール導体（第１スルーホール導体、第２スルーホール導体）、６１…第１コイル、６２…第２コイル、７１，７２…コア、Ｃ１，Ｃ２…チップ型コンデンサ（チップ部品）。

Claims (6)

1. 複数の基板が積層されて成る基体と、
   前記基体内に形成された第１コイル及び第２コイルと、
   前記第１コイル及び前記第２コイルが巻回されるコアとを備え、
   前記基体は、前記複数の基板として、
   前記基板の積層方向に直交する第１の方向に伸びる第１導体が前記積層方向に直交し且つ前記第１の方向に交差する第２の方向に複数並設された第１基板と、
   前記第１の方向に伸びる第２導体が前記第２の方向に複数並設され、前記第１基板の前記第１導体が設けられた側に配置された第２基板と、
   前記第１の方向に伸びる第３導体が前記第２の方向に複数並設され、前記第２基板の前記第２導体が設けられた側に配置された第３基板と、
   前記第１の方向に伸びる第４導体が前記第２の方向に複数並設され、前記第３基板の前記第３導体が設けられた側に配置された第４基板と、
   前記第１導体及び前記第４導体を接続する複数の第１スルーホール導体と、前記第２導体及び前記第３導体を接続する複数の第２スルーホール導体とがそれぞれ形成され且つ前記第１の方向に離間する第１接続部及び第２接続部を有し、前記第２基板と前記第３基板との間に配置された第５基板とを含み、
   前記第１コイル及び前記第２コイルは、前記第１導体、前記第２導体、前記第３導体、前記第４導体、前記第１スルーホール導体及び前記第２スルーホール導体がそれぞれ接続されて形成されており、
   前記コアは、前記第１接続部と前記第２接続部との間に配置されており、
   前記第１コイル及び前記第２コイルが前記コアにバイファイラ巻きされていることを特徴とするコイル部品。
2. 前記第１導体、前記第２導体、前記第３導体及び前記第４導体は、前記第１の方向に並設されており、
   前記第１接続部は、前記第２接続部を挟むように前記第１の方向に対向して一対設けられており、
   前記コアは、環状を呈しており、
   前記第１コイル及び前記第２コイルは、前記コアの対向する一対の巻芯部のそれぞれに巻回されることを特徴とする請求項１記載のコイル部品。
3. 前記第１コイル及び前記第２コイルは、対向する一対の前記巻芯部において、軸方向に直交する方向に巻回される順番が入れ替わるように巻回されていることを特徴とする請求項２記載のコイル部品。
4. 前記基体は、
   前記第１コイルが接続される第１引出導体が形成された第６基板と、
   前記第２コイルが接続される第２引出導体が形成された第７基板とを更に含み、
   前記第１引出導体と前記第２引出導体とは、積層方向において重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のコイル部品。
5. フィルタ回路を構成するチップ部品が搭載されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のコイル部品。
6. 前記チップ部品は、前記第１引出導体が形成された前記第６基板上に搭載されていることを特徴とする請求項５記載のコイル部品。
   

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