KR20160040423A - 전자 부품 - Google Patents

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KR20160040423A
KR20160040423A KR1020150132535A KR20150132535A KR20160040423A KR 20160040423 A KR20160040423 A KR 20160040423A KR 1020150132535 A KR1020150132535 A KR 1020150132535A KR 20150132535 A KR20150132535 A KR 20150132535A KR 20160040423 A KR20160040423 A KR 20160040423A
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미노루 마쯔나가
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

본 발명의 과제는, 부유 용량을 저감시켜 전기적 특성을 향상시키는 전자 부품을 제공하는 것이다.
전자 부품은, 적층체와, 적층체 내에 설치되어 있는 회로 소자와, 적층체 내에 설치되어 있는 정전기 방전 소자와, 정전기 방전 소자와 회로 소자를 전기적으로 접속하는 회로 소자용 외부 전극과, 정전기 방전 소자에 접속되고, 정전기 방전 소자를 접지에 전기적으로 접속하기 위한 접지용 외부 전극을 갖는다. 정전기 방전 소자는, 회로 소자보다도, 적층체의 제1 단부면측에 배치된다. 접지용 외부 전극의 회로 소자측의 단부의 제1 단부면으로부터의 높이는, 회로 소자의 접지용 외부 전극측의 단부의 제1 단부면으로부터의 높이보다도 낮다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 예를 들어 커먼드 초크 코일과 정전기 방전 소자를 포함하는 전자 부품에 관한 것이다.
종래, 전자 부품으로서는, 일본 특허 출원 공개 제2010-28695호 공보(특허문헌 1)에 기재된 것이 있다. 전자 부품은, 적층된 복수의 절연층을 포함하는 적층체와, 적층체 내에 설치되어 있는 회로 소자와, 적층체 내에 설치되어 있는 정전기 방전 소자와, 정전기 방전 소자와 회로 소자를 전기적으로 접속하는 회로 소자용 외부 전극과, 정전기 방전 소자에 접속되고, 정전기 방전 소자를 접지에 전기적으로 접속하기 위한 접지용 외부 전극을 갖는다.
적층체는, 절연층의 적층 방향으로 위치함과 함께 서로 반대측에 위치하는 제1 단부면과 제2 단부면을 갖는다. 접지용 외부 전극은, 적층체의 제1 단부면으로부터 제2 단부면에 걸쳐 연장되어 있다.
일본 특허 출원 공개 제2010-28695호 공보
그런데, 상기 종래의 전자 부품에서는, 접지용 외부 전극은, 적층체의 제1 단부면으로부터 제2 단부면에 걸쳐 연장되어 있으므로, 접지용 외부 전극은, 적층체의 적층 방향에 직교하는 방향에 있어서, 회로 소자를 덮고 있다. 이로 인해, 접지용 외부 전극과 회로 소자 사이에 발생하는 부유 용량이 증대되고, 전기적 특성(고주파 특성)이 저하될 우려가 있다.
따라서, 본 발명의 과제는, 부유 용량을 저감시켜 전기적 특성을 향상시키는 전자 부품을 제공하는 데 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 전자 부품은,
적층된 복수의 절연층을 포함하는 적층체와,
상기 적층체 내에 설치되어 있는 회로 소자와,
상기 적층체 내에 설치되어 있는 정전기 방전 소자와,
상기 정전기 방전 소자와 상기 회로 소자를 전기적으로 접속하는 회로 소자용 외부 전극과,
상기 정전기 방전 소자에 접속되고, 상기 정전기 방전 소자를 접지에 전기적으로 접속하기 위한 접지용 외부 전극
을 구비하고,
상기 적층체는, 상기 절연층의 적층 방향으로 위치함과 함께 서로 반대측에 위치하는 제1 단부면과 제2 단부면을 갖고,
상기 정전기 방전 소자는, 상기 회로 소자보다도, 상기 적층체의 상기 제1 단부면측에 배치되고,
상기 접지용 외부 전극의 상기 회로 소자측의 단부의 상기 제1 단부면으로부터의 높이는, 상기 회로 소자의 상기 접지용 외부 전극측의 단부의 상기 제1 단부면으로부터의 높이보다도, 낮은 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 전자 부품에 의하면, 정전기 방전 소자는, 회로 소자보다도, 적층체의 제1 단부면측에 배치되고, 접지용 외부 전극의 회로 소자측의 단부의 제1 단부면으로부터의 높이는, 회로 소자의 접지용 외부 전극측의 단부의 제1 단부면으로부터의 높이보다도 낮다. 이에 의해, 접지용 외부 전극은, 적층 방향에 직교하는 평면에 있어서, 회로 소자의 적어도 일부에 겹치지 않고, 접지용 외부 전극은, 적층 방향에 있어서, 회로 소자로부터 이격되어 있다. 따라서, 적층체의 제1 단부면을 실장 기판에 실장하여 전자 부품을 사용하였을 때, 접지용 외부 전극과 회로 소자 사이에 발생하는 부유 용량이 저감되어, 전기적 특성(고주파 특성)이 향상된다.
또한, 일 실시 형태의 전자 부품에서는, 바람직하게는, 상기 적층체의 상기 제1 단부면은, 실장 기판에 실장되는 피실장면이다.
상기 실시 형태의 전자 부품에 의하면, 적층체의 제1 단부면은, 실장 기판에 실장되는 피실장면이다. 따라서, 정전기 방전 소자가, 회로 소자보다도, 피실장면측에 배치되므로, 실장 기판에 정전기를 방전하기 쉬워진다. 또한, 정전기 방전 소자가, 회로 소자보다도, 피실장면측에 배치되므로, 전자 부품의 무게 중심이, 피실장면측에 가까워져, 전자 부품을 실장 기판에 실장하였을 때의 전자 부품의 자세가 안정된다.
또한, 일 실시 형태의 전자 부품에서는, 바람직하게는, 상기 접지용 외부 전극은, 상기 적층체의 상기 제1 단부면으로부터, 상기 적층체의 상기 제1 단부면과 상기 제2 단부면 사이의 측면에 걸쳐 형성되어 있다.
상기 실시 형태의 전자 부품에 의하면, 접지용 외부 전극은, 적층체의 제1 단부면으로부터 측면에 걸쳐 형성되어 있다. 따라서, 접지용 외부 전극을, 땜납을 통해, 실장 기판에 실장하는 경우, 땜납은, 접지용 외부 전극에 있어서의 적층체의 측면에 설치되는 부분에도 접속되고, 전자 부품과 실장 기판의 접속의 신뢰성이 증대된다.
또한, 일 실시 형태의 전자 부품에서는, 바람직하게는,
상기 적층체의 상기 측면에는, 상기 제1 단부면으로부터 절결됨과 함께 상기 제1 단부면으로부터 상기 제2 단부면을 향해 연장되는 오목부를 갖고,
상기 접지용 외부 전극은, 상기 적층체의 상기 오목부에 끼워져 있다.
상기 실시 형태의 전자 부품에 의하면, 접지용 외부 전극은, 적층체의 측면의 오목부에 끼워져 있다. 따라서, 전자 부품의 적층체의 측면 방향의 두께가, 일정하게 설정되어 있을 때, 접지용 외부 전극의 적층체의 측면으로부터 노출되는 부분의 두께를 작게 할 수 있으므로, 적층체의 측면 방향의 두께를 크게 할 수 있다. 이와 같이, 적층체의 측면 방향의 두께를 크게 함으로써, 회로 소자를 크게 설계할 수 있고, 회로 소자로서의 전기적 특성(예를 들어 인덕턴스값 등)을 향상시킬 수 있다.
또한, 일 실시 형태의 전자 부품에서는, 바람직하게는,
상기 접지용 외부 전극에 있어서의 상기 적층체의 상기 오목부의 내면에 접촉하는 접촉 부분의 형상은, 상기 제1 단부면으로부터 상기 제2 단부면을 향해 연장되는 계단 형상이며,
상기 적층체의 상기 오목부의 내면에 있어서의 상기 접지용 외부 전극에 접촉하는 접촉 부분의 형상은, 상기 제1 단부면으로부터 상기 제2 단부면을 향해 연장되는 계단 형상이며,
상기 접지용 외부 전극의 상기 접촉 부분과 상기 적층체의 상기 접촉 부분은, 서로 결합된다.
상기 실시 형태의 전자 부품에 의하면, 접지용 외부 전극의 접촉 부분의 형상은 계단 형상이며, 적층체의 접촉 부분의 형상은 계단 형상이며, 접지용 외부 전극의 접촉 부분과 적층체의 접촉 부분은, 서로 결합된다. 따라서, 접지용 외부 전극은, 적층체로부터 빠지기 어려워진다.
또한, 일 실시 형태의 전자 부품에서는, 바람직하게는,
상기 적층체의 상기 제1 단부면에는, 상기 제1 단부면에 개구를 가짐과 함께 상기 제1 단부면으로부터 상기 제2 단부면을 향해 연장되는 구멍부를 갖고,
상기 접지용 외부 전극은, 상기 적층체의 상기 구멍부에 끼워져 있다.
상기 실시 형태의 전자 부품에 의하면, 접지용 외부 전극은, 적층체의 제1 단부면의 구멍부에 끼워져 있다. 따라서, 전자 부품의 적층체의 측면 방향의 두께가, 일정하게 설정되어 있을 때, 접지용 외부 전극의 적층체의 측면으로부터 노출되는 부분의 두께를 없앨 수 있으므로, 적층체의 측면 방향의 두께를 크게 할 수 있다. 이와 같이, 적층체의 측면 방향의 두께를 크게 함으로써, 회로 소자를 크게 설계할 수 있고, 회로 소자로서의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 접지용 외부 전극은, 적층체 내에 덮여 있으므로, 다른 전자 부품이나 장치 등과의 접촉에 의한 접지용 외부 전극의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 일 실시 형태의 전자 부품에서는, 바람직하게는,
상기 접지용 외부 전극에 있어서의 상기 적층체의 상기 구멍부의 내면에 접촉하는 접촉 부분의 형상은, 상기 제1 단부면으로부터 상기 제2 단부면을 향해 연장되는 계단 형상이며,
상기 적층체의 상기 구멍부의 내면에 있어서의 상기 접지용 외부 전극에 접촉하는 접촉 부분의 형상은, 상기 제1 단부면으로부터 상기 제2 단부면을 향해 연장되는 계단 형상이며,
상기 접지용 외부 전극의 상기 접촉 부분과 상기 적층체의 상기 접촉 부분은, 서로 결합된다.
상기 실시 형태의 전자 부품에 의하면, 접지용 외부 전극의 접촉 부분의 형상은 계단 형상이며, 적층체의 접촉 부분의 형상은 계단 형상이며, 접지용 외부 전극의 접촉 부분과 적층체의 접촉 부분은, 서로 결합된다. 따라서, 접지용 외부 전극은, 적층체로부터 빠지기 어려워진다.
또한, 일 실시 형태의 전자 부품에서는, 바람직하게는, 상기 정전기 방전 소자와 상기 회로 소자 사이의 거리는, 50㎛ 이상이다.
상기 실시 형태의 전자 부품에 의하면, 정전기 방전 소자와 회로 소자 사이의 거리는, 50㎛ 이상이다. 이에 의해, 정전기 방전 소자가 회로 소자로부터 이격되어, 정전기 방전 소자와 회로 소자 사이의 절연층은 두꺼워진다. 따라서, 커먼 모드 임피던스가 높아지고, 노이즈 제거 효과가 향상된다.
또한, 일 실시 형태의 전자 부품에서는, 바람직하게는, 상기 정전기 방전 소자와 상기 적층체의 상기 제1 단부면 사이의 거리는, 50㎛ 이상이다.
상기 실시 형태의 전자 부품에 의하면, 정전기 방전 소자와 적층체의 제1 단부면 사이의 거리는, 50㎛ 이상이다. 이에 의해, 정전기 방전 소자에 의해 정전기의 방전을 행하기 위해, 정전기 방전 소자를 구성하는 복수의 방전 전극간에 공극을 형성할 필요가 있지만, 이 방전 전극간의 공극을, 적층체의 제1 단부면으로부터 이격할 수 있다. 따라서, 적층체의 제1 단부면을 실장 기판에 실장할 때에, 전자 부품에 충격 등이 발생해도, 전자 부품에 깨짐, 절결, 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 일 실시 형태의 전자 부품에서는, 바람직하게는, 상기 절연층은, 금속 자성분을 포함한다.
상기 실시 형태의 전자 부품에 의하면, 절연층은, 금속 자성분을 포함하므로, 전자 부품의 특성(인덕턴스값이나 직류 중첩 특성 등)을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 전자 부품에 의하면, 정전기 방전 소자는, 회로 소자보다도, 적층체의 제1 단부면측에 배치되고, 접지용 외부 전극의 회로 소자측의 단부의 제1 단부면으로부터의 높이는, 회로 소자의 접지용 외부 전극측의 단부의 제1 단부면으로부터의 높이보다도 낮으므로, 부유 용량을 저감시켜 전기적 특성을 향상시킨다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 사시도.
도 2는 전자 부품의 단면도.
도 3은 전자 부품의 분해 사시도.
도 4는 전자 부품의 회로도.
도 5는 전자 부품의 간략 구성도.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 간략 구성도.
도 7a는 정전기 방전 소자와 회로 소자 사이의 거리와 커먼 임피던스의 관계를 나타내는 그래프.
도 7b는 정전기 방전 소자와 적층체의 제1 단부면 사이의 거리와 전자 부품의 강도의 관계를 나타내는 그래프.
도 8은 본 발명의 제3 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 간략 구성도.
도 9a는 전자 부품의 제조 방법을 설명하는 설명도.
도 9b는 전자 부품의 제조 방법을 설명하는 설명도.
도 9c는 전자 부품의 제조 방법을 설명하는 설명도.
도 9d는 전자 부품의 제조 방법을 설명하는 설명도.
도 9e는 전자 부품의 제조 방법을 설명하는 설명도.
도 9f는 전자 부품의 제조 방법을 설명하는 설명도.
도 10은 본 발명의 제4 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 간략 구성도.
도 11a는 전자 부품의 제조 방법을 설명하는 설명도.
도 11b는 전자 부품의 제조 방법을 설명하는 설명도.
도 11c는 전자 부품의 제조 방법을 설명하는 설명도.
도 11d는 전자 부품의 제조 방법을 설명하는 설명도.
도 11e는 전자 부품의 제조 방법을 설명하는 설명도.
도 11f는 전자 부품의 제조 방법을 설명하는 설명도.
이하, 본 발명을 도시한 실시 형태에 의해 상세하게 설명한다.
(제1 실시 형태)
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 사시도이다. 도 2는 전자 부품의 단면도이다. 도 3은 전자 부품의 분해 사시도이다. 도 1과 도 2와 도 3에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(10)은, 적층체(1)와, 적층체(1) 내에 설치되어 있는 회로 소자(2)와, 적층체(1) 내에 설치되어 있는 정전기 방전 소자(3)와, 정전기 방전 소자(3)와 회로 소자(2)를 전기적으로 접속하는 제1∼제4 회로 소자용 외부 전극(41∼44)과, 정전기 방전 소자(3)에 접속되고, 정전기 방전 소자(3)를 접지에 전기적으로 접속하기 위한 제1, 제2 접지용 외부 전극(51, 52)을 갖는다.
전자 부품(10)은, 실장 기판(6)에 전기적으로 접속된다. 전자 부품(10)은, 예를 들어 퍼스널 컴퓨터, DVD 플레이어, 디지털 카메라, TV, 휴대 전화, 카 일렉트로닉스 등의 전자 기기에 탑재된다.
적층체(1)는, 적층된 복수의 절연층을 포함한다. 절연층은, 비자성체(11)와 자성체(12)를 포함한다. 비자성체(11)는, 예를 들어 수지재, 유리재, 유리 세라믹스 등으로 구성된다. 자성체(12)는, 페라이트 등의 자성체 재료로 구성된다. 바람직하게는, 절연층은, 금속 자성분을 포함하고, 이에 의해, 전자 부품(10)의 특성(인덕턴스값이나 직류 중첩 특성 등)을 향상시킬 수 있다.
적층체(1)는, 대략 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 적층체(1)의 적층 방향을 Z축 방향이라고 정의하고, 적층체(1)의 장변을 따른 방향을 X축 방향이라고 정의하고, 적층체(1)의 단변을 따른 방향을 Y축 방향이라고 정의한다. X축과 Y축과 Z축은, 서로 직교하고 있다. 도면 중 상측을 Z축 방향의 상측 방향으로 하고, 도면 중 하측을 Z축 방향의 하측 방향으로 한다.
적층체(1)의 표면은, 제1 단부면(111)과 제2 단부면(112)과 제1 측면(115)과 제2 측면(116)과 제3 측면(117)과 제4 측면(118)을 갖는다. 제1 단부면(111)과 제2 단부면(112)은, 적층 방향(Z축 방향)으로 서로 반대측에 위치한다. 제1∼제4 측면(115∼118)은, 제1 단부면(111)과 제2 단부면(112) 사이에 위치한다.
제1 단부면(111)은, 실장 기판(6)에 실장되는 피실장면이며, 하측에 위치한다. 제1 측면(115)과 제3 측면(117)은, 각각 단측면이며, X축 방향으로 서로 반대측에 위치한다. 제2 측면(116)과 제4 측면(118)은, 각각 장측면이며, Y축 방향으로 서로 반대측에 위치한다.
회로 소자(2)는, 커먼드 초크 코일이다. 회로 소자(2)는, 상방으로부터 하방을 향해 순서대로 제1∼제4 코일(21∼24)을 포함한다. 제1∼제4 코일(21∼24)은, 각각, 비자성체 시트(11a) 상에 설치된다. 제1∼제4 코일(21∼24)은, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료로 구성된다. 제1∼제4 코일(21∼24)은, 예를 들어 도전성 재료를 비자성체 시트(11a) 상에 인쇄하고 베이킹하여 형성된다.
제1∼제4 코일(21∼24)은, 상방에서 볼 때, 동일 방향으로 나선 형상으로 권회되어 있다. 제1 코일(21)의 나선 형상의 외주측의 일단부는, 인출 전극(21a)을 갖고, 제1 코일(21)의 나선 형상의 중심의 타단부는, 패드(21b)를 갖는다. 마찬가지로, 제2 코일(22)은, 인출 전극(22a)과 패드(22b)를 갖고, 제3 코일(23)은, 인출 전극(23a)과 패드(23b)를 갖고, 제4 코일(24)은, 인출 전극(24a)과 패드(24b)를 갖는다.
제1 코일(21)의 인출 전극(21a)은, 제2 측면(116)의 제1 측면(115)측으로부터 노출되고, 제2 코일(22)의 인출 전극(22a)은, 제2 측면(116)의 제3 측면(117)측으로부터 노출되고, 제3 코일(23)의 인출 전극(23a)은, 제4 측면(118)의 제1 측면(115)측으로부터 노출되고, 제4 코일(24)의 인출 전극(24a)은, 제4 측면(118)의 제3 측면(117)측으로부터 노출된다.
제1 코일(21)의 패드(21b)와 제3 코일(23)의 패드(23b)는, 비자성체 시트(11a)에 설치된 비아홀 도체를 통해, 전기적으로 접속된다. 제2 코일(22)의 패드(22b)와 제4 코일(24)의 패드(24b)는, 비자성체 시트(11a)에 설치된 비아홀 도체를 통해, 전기적으로 접속된다.
정전기 방전 소자[ESD(Electro-Static Discharge) 소자](3)는, 제1∼제5 방전 전극(31∼35)을 포함한다. 제1∼제5 방전 전극(31∼35)은, 상하의 비자성체 시트(11a) 사이에 끼워져 있다. 제1∼제4 방전 전극(31∼34)은, Y축 방향으로 연장된다. 제5 방전 전극(35)은, X축 방향으로 연장된다.
제1 방전 전극(31)의 일단부는, 제2 측면(116)의 제1 측면(115)측으로부터 노출되고, 제1 방전 전극(31)의 타단부는, 비자성체(11)의 Y 방향의 중앙에 위치한다. 제2 방전 전극(32)의 일단부는, 제2 측면(116)의 제3 측면(117)측으로부터 노출되고, 제2 방전 전극(32)의 타단부는, 비자성체(11)의 Y 방향의 중앙에 위치한다.
제3 방전 전극(33)의 일단부는, 제4 측면(118)의 제1 측면(115)측으로부터 노출되고, 제3 방전 전극(33)의 타단부는, 비자성체(11)의 Y 방향의 중앙에 위치한다. 제4 방전 전극(34)의 일단부는, 제4 측면(118)의 제3 측면(117)측으로부터 노출되고, 제4 방전 전극(34)의 타단부는, 비자성체(11)의 Y 방향의 중앙에 위치한다.
제5 방전 전극(35)의 일단부는, 제1 방전 전극(31)의 타단부와 제3 방전 전극(33)의 타단부 사이의 간극에 위치한다. 제5 방전 전극(35)의 일단부와 제1 방전 전극(31)의 타단부 사이에는, 방전용의 간극이 형성되어 있다. 제5 방전 전극(35)의 일단부와 제3 방전 전극(33)의 타단부 사이에는, 방전용의 간극이 형성되어 있다.
제5 방전 전극(35)의 타단부는, 제2 방전 전극(32)의 타단부와 제4 방전 전극(34)의 타단부 사이의 간극에 위치한다. 제5 방전 전극(35)의 타단부와 제2 방전 전극(32)의 타단부 사이에는, 방전용의 간극이 형성되어 있다. 제5 방전 전극(35)의 타단부와 제4 방전 전극(34)의 타단부 사이에는, 방전용의 간극이 형성되어 있다.
또한, 방전용의 간극에는, 어떠한 부재가 존재하지 않도록 해도 되고, 또는, 방전하기 쉬운 재료가 충전되어 있어도 된다. 방전하기 쉬운 재료의 일례로서, 코팅 입자와 반도체 입자를 포함한다. 코팅 입자는, Cu 등의 금속 입자의 표면이 알루미나 등의 무기 재료로 코팅되어 있는 입자이다. 반도체 입자는, SiC 등의 반도체 재료의 입자이다. 코팅 입자와 반도체 입자는, 분산하여 배치되어 있는 것이 바람직하다. 코팅 입자와 반도체 입자를 분산함으로써, 쇼트의 방지나, 방전 개시 전압 등의 ESD 특성의 조정이 용이해진다.
제5 방전 전극(35)의 일단부는, 제1 측면(115)으로부터 노출되고, 제5 방전 전극(35)의 타단부는, 제3 측면(117)으로부터 노출된다.
정전기 방전 소자(3)는, 회로 소자(2)보다도, 적층체(1)의 제1 단부면(111)측(하측)에 배치된다. 회로 소자(2)를 덮는 회로측의 비자성체(11)와 정전기 방전 소자(3)를 덮는 방전측의 비자성체(11)는, 상하의 자성체(12, 12) 사이에 끼워진다. 회로측의 비자성체(11)와 방전측의 비자성체(11) 사이에는, 자성체(12)가 배치된다.
제1∼제4 회로 소자용 외부 전극(41∼44)은, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료로 구성된다. 제1∼제4 회로 소자용 외부 전극(41∼44)은, 예를 들어 도전성 재료를 적층체(1)의 표면에 도포하고 베이킹하여 형성된다. 제1∼제4 회로 소자용 외부 전극(41∼44)은, 각각 역 ㄷ자(コ) 형상으로 형성된다.
제1 회로 소자용 외부 전극(41)은, 제2 측면(116)의 제1 측면(115)측에 형성된다. 제1 회로 소자용 외부 전극(41)의 일단부는, 제2 측면(116)측으로부터 되접혀져, 제1 단부면(111)에 형성된다. 제1 회로 소자용 외부 전극(41)의 타단부는, 제2 측면(116)측으로부터 되접혀져, 제2 단부면(112)에 형성된다. 제1 회로 소자용 외부 전극(41)은, 회로 소자(2)의 제1 코일(21)의 인출 전극(21a)과, 정전기 방전 소자(3)의 제1 방전 전극(31)의 일단부를, 전기적으로 접속한다.
제2 회로 소자용 외부 전극(42)은, 제2 측면(116)의 제3 측면(117)측에 형성된다. 제2 회로 소자용 외부 전극(42)의 형상은, 제1 회로 소자용 외부 전극(41)의 형상과 동일하므로, 그 설명을 생략한다. 제2 회로 소자용 외부 전극(42)은, 회로 소자(2)의 제2 코일(22)의 인출 전극(22a)과, 정전기 방전 소자(3)의 제2 방전 전극(32)의 일단부를, 전기적으로 접속한다.
제3 회로 소자용 외부 전극(43)은, 제4 측면(118)의 제1 측면(115)측에 형성된다. 제2 회로 소자용 외부 전극(43)의 형상은, 제1 회로 소자용 외부 전극(41)의 형상과 동일하므로, 그 설명을 생략한다. 제3 회로 소자용 외부 전극(43)은, 회로 소자(2)의 제3 코일(23)의 인출 전극(23a)과, 정전기 방전 소자(3)의 제3 방전 전극(33)의 일단부를, 전기적으로 접속한다.
제4 회로 소자용 외부 전극(44)은, 제4 측면(118)의 제3 측면(117)측에 형성된다. 제4 회로 소자용 외부 전극(44)의 형상은, 제1 회로 소자용 외부 전극(41)의 형상과 동일하므로, 그 설명을 생략한다. 제4 회로 소자용 외부 전극(44)은, 회로 소자(2)의 제4 코일(24)의 인출 전극(24a)과, 정전기 방전 소자(3)의 제4 방전 전극(34)의 일단부를, 전기적으로 접속한다.
제1, 제2 접지용 외부 전극(51, 52)은, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료로 구성된다. 제1, 제2 접지용 외부 전극(51, 52)은, 예를 들어 도전성 재료를 적층체(1)의 표면의 오목부에 도포하고 베이킹하여 형성된다. 제1, 제2 접지용 외부 전극(51, 52)은, 각각, L자 형상으로 형성된다.
제1 접지용 외부 전극(51)은, 제1 단부면(111)으로부터 제1 측면(115)에 걸쳐 형성된다. 제1 접지용 외부 전극(51)은, 제5 방전 전극(35)의 일단부와, 실장 기판(6)의 도시하지 않은 접지용 배선을, 전기적으로 접속한다.
제1 접지용 외부 전극(51)은, 제5 방전 전극(35)으로부터 하측으로 연장된다. 제5 방전 전극(35)의 하측에 위치하는 비자성체(11) 및 자성체(12)는, 각각, 제1 측면(115)측에, 오목부(11b, 12b)를 갖는다. 비자성체(11)의 오목부(11b)와 자성체(12)의 오목부(12b)는, 일체로 연속되어 있다. 오목부(11b, 12b)는, 제1 단부면(115)으로부터 절결됨과 함께 제1 단부면(111)으로부터 제2 단부면(112)을 향해 연장된다. 제1 접지용 외부 전극(51)은, 오목부(11b, 12b)에 끼워져 있다. 즉, 제1 접지용 외부 전극(51)의 일부는, 적층체(1)의 제1 측면(115)으로부터 노출된다.
제2 접지용 외부 전극(52)은, 제1 단부면(111)으로부터 제3 측면(117)에 걸쳐 형성된다. 제2 접지용 외부 전극(52)은, 제5 방전 전극(35)의 타단부와, 실장 기판(6)의 도시하지 않은 접지용 배선을, 전기적으로 접속한다.
제2 접지용 외부 전극(52)은, 제5 방전 전극(35)으로부터 하측으로 연장된다. 제5 방전 전극(35)의 하측에 위치하는 비자성체(11) 및 자성체(12)는, 각각, 제3 측면(117)측에 오목부(11b, 12b)를 갖는다. 오목부(11b, 12b)는, 제1 단부면(115)으로부터 절결됨과 함께 제1 단부면(111)으로부터 제2 단부면(112)을 향해 연장된다. 제2 접지용 외부 전극(52)은, 오목부(11b, 12b)에 끼워져 있다. 즉, 제2 접지용 외부 전극(52)의 일부는, 적층체(1)의 제3 측면(117)으로부터 노출된다.
도 4는 전자 부품(10)의 회로도이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 제1 회로 소자용 외부 전극(41)과 제3 회로 소자용 외부 전극(43) 사이에는, 제1 코일(21)과 제3 코일(23)을 포함하는 제1 코일군(L1)이 접속되어 있다. 제1 코일군(L1) 및 제1 회로 소자용 외부 전극(41)의 사이와 제1 접지용 외부 전극(51) 사이에는, 제1 방전 전극(31) 및 제5 방전 전극(35)을 포함하는 제1 방전군(E1)이 접속되어 있다. 제1 코일군(L1) 및 제3 회로 소자용 외부 전극(43)의 사이와 제1 접지용 외부 전극(51) 사이에는, 제3 방전 전극(33) 및 제5 방전 전극(35)을 포함하는 제3 방전군(E3)이 접속되어 있다.
제2 회로 소자용 외부 전극(42)과 제4 회로 소자용 외부 전극(44) 사이에는, 제2 코일(22)과 제4 코일(24)을 포함하는 제2 코일군(L2)이 접속되어 있다. 제2 코일군(L2) 및 제2 회로 소자용 외부 전극(42)의 사이와 제2 접지용 외부 전극(52) 사이에는, 제2 방전 전극(32) 및 제5 방전 전극(35)을 포함하는 제2 방전군(E2)이 접속되어 있다. 제2 코일군(L2) 및 제4 회로 소자용 외부 전극(44)의 사이와 제2 접지용 외부 전극(52) 사이에는, 제4 방전 전극(34) 및 제5 방전 전극(35)을 포함하는 제4 방전군(E4)이 접속되어 있다.
도 5는 전자 부품(10)의 간략 구성도이다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 제1 접지용 외부 전극(51)의 회로 소자(2)측의 단부의 제1 단부면(111)으로부터의 높이 H1은, 회로 소자(2)의 제1 접지용 외부 전극(51)측의 단부의 제1 단부면(111)으로부터의 높이 H2보다도 낮다. 구체적으로 설명하면, 제1 접지용 외부 전극(51)의 상단부면에 있어서의 제1 단부면(111)으로부터의 높이 H1은, 회로 소자(2)의 제4 코일(24)의 하단부면에 있어서의 제1 단부면(111)으로부터의 높이 H2보다도 낮다. 또한, 제2 접지용 외부 전극(52)의 상단부면은, 제1 접지용 외부 전극(51)의 상단부면과 동일한 높이에 있다.
다음으로, 전자 부품(10)의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 제1∼제4 코일(21∼24)의 재료를, 각각 다른 비자성체 시트(11a)에, 예를 들어 인쇄 등에 의해 도포한다. 또한, 제1∼제5 방전 전극(31∼35)의 재료를, 다른 비자성체 시트(11a)에, 예를 들어 인쇄 등에 의해 도포한다.
그리고, 제1∼제4 코일(21∼24)의 재료가 도포된 비자성체 시트(11a)와, 제1∼제5 방전 전극(31∼35)의 재료가 도포된 비자성체 시트(11a)와, 복수의 자성체(12)를, 적층하고 열압착하여, 회로 소자(2) 및 정전기 방전 소자(3)를 적층체(1) 내에 설치한다.
그 후, 제1∼제4 회로 소자용 외부 전극(41∼44)의 재료를, 적층체(1)의 표면에, 예를 들어 인쇄 등에 의해 도포하고, 제1, 제2 접지용 외부 전극(51, 52)의 재료를, 적층체(1)의 표면에, 예를 들어 인쇄 등에 의해 도포하고, 이들 재료를 베이킹하여, 적층체(1)의 표면에 제1∼제4 회로 소자용 외부 전극(41∼44) 및 제1, 제2 접지용 외부 전극(51, 52)을 형성한다. 이와 같이 하여, 전자 부품(10)을 제조한다.
상기 전자 부품(10)에 의하면, 정전기 방전 소자(3)는, 회로 소자(2)보다도, 적층체(1)의 제1 단부면(111)측에 배치되고, 접지용 외부 전극(51, 52)의 회로 소자(2)측의 단부의 제1 단부면(111)으로부터의 높이 H1은, 회로 소자(2)의 접지용 외부 전극(51, 52)측의 단부의 제1 단부면(111)으로부터의 높이 H2보다도 낮다. 이에 의해, 접지용 외부 전극(51, 52)은, 적층 방향(Z 방향)에 직교하는 평면(XY 평면)에 있어서, 회로 소자(2)의 적어도 일부에 겹치지 않고, 접지용 외부 전극(51, 52)은, 적층 방향(Z 방향)에 있어서, 회로 소자(2)로부터 이격되어 있다. 따라서, 적층체(1)의 제1 단부면(111)을 실장 기판(6)에 실장하여 전자 부품(10)을 사용하였을 때, 접지용 외부 전극(51, 52)과 회로 소자(2) 사이에 발생하는 부유 용량이 저감되어, 전기적 특성(고주파 특성)이 향상된다. 또한, 적층체(1)의 제2 단부면(112)을 실장 기판(6)에 실장하여, 전자 부품(10)을 사용할 수도 있다.
이에 반해, 접지용 외부 전극(51, 52)의 제1 단부면(111)으로부터의 높이 H1이, 회로 소자(2)의 제1 단부면(111)으로부터의 높이 H2와 동일하거나, 또는, 높으면, 접지용 외부 전극(51, 52)과 회로 소자(2) 사이에 발생하는 부유 용량이 증대되어, 전기적 특성이 열화된다.
또한, 적층체(1)의 제1 단부면(111)은, 실장 기판(6)에 실장되는 피실장면이다. 따라서, 정전기 방전 소자(3)가, 회로 소자(2)보다도, 피실장면측에 배치되므로, 실장 기판(6)에 정전기를 방전하기 쉬워진다. 또한, 정전기 방전 소자(3)가, 회로 소자(2)보다도, 피실장면측에 배치되므로, 전자 부품(10)의 무게 중심이, 피실장면측에 가까워져, 전자 부품(10)을 실장 기판(6)에 실장하였을 때의 전자 부품(10)의 자세가 안정된다. 따라서, 전자 부품(10)의 횡전을 방지할 수 있다.
또한, 접지용 외부 전극(51, 52)은, 적층체(1)의 제1 단부면(111)으로부터 측면(115, 117)에 걸쳐 형성되어 있다. 따라서, 접지용 외부 전극(51, 52)을, 땜납을 통해, 실장 기판(6)에 실장하는 경우, 땜납은, 접지용 외부 전극(51, 52)에 있어서의 적층체(1)의 측면(115, 117)에 형성되는 부분에도 접속되고, 전자 부품(10)과 실장 기판(6)의 접속의 신뢰성이 증대된다.
또한, 접지용 외부 전극(51, 52)은, 적층체(1)의 측면(115, 117)의 오목부(11b, 12b)에 끼워져 있다. 따라서, 전자 부품(10)의 적층체(1)의 측면 방향의 두께가, 일정하게 설정되어 있을 때, 접지용 외부 전극(51, 52)의 적층체(1)의 측면(115, 117)으로부터 노출되는 부분의 두께를 작게 할 수 있으므로, 적층체(1)의 측면 방향의 두께를 크게 할 수 있다. 이와 같이, 적층체(1)의 측면 방향의 두께를 크게 함으로써, 회로 소자(2)를 크게 설계할 수 있고, 회로 소자(2)로서의 전기적 특성(예를 들어 인덕턴스값 등)을 향상시킬 수 있다.
(제2 실시 형태)
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 간략 구성도이다. 제2 실시 형태는, 상기 제1 실시 형태와는, 정전기 방전 소자와 회로 소자 사이의 거리, 및 정전기 방전 소자와 적층체의 제1 단부면 사이의 거리가 상이하다. 이 상이한 구성만을 이하에 설명한다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 부호는, 제1 실시 형태와 동일한 구성이므로, 그 설명을 생략한다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 정전기 방전 소자(3)와 회로 소자(2) 사이의 거리 L1은, 50㎛ 이상이다. 구체적으로 설명하면, 정전기 방전 소자(3)의 회로 소자(2)측의 단부[제5 방전 전극(35)의 상단부면]와, 회로 소자(2)의 정전기 방전 소자(3)측의 단부[제4 코일(24)의 하단부면] 사이의 거리 L1은, 50㎛ 이상이다.
따라서, 정전기 방전 소자(3)와 회로 소자(2) 사이의 거리 L1은, 50㎛ 이상이므로, 정전기 방전 소자(3)가 회로 소자(2)로부터 이격되어, 정전기 방전 소자(3)와 회로 소자(2) 사이의 절연층[자성체(12)]은 두꺼워진다. 이에 의해, 커먼 모드 임피던스가 높아지고, 노이즈 제거 효과가 향상된다.
도 7a는 거리 L1과 커먼 임피던스의 관계를 나타낸다. 횡축에 거리 L1[㎛]을 나타내고, 종축에 100㎒에서의 커먼 임피던스[％]를 나타낸다. 도 7a에 나타내는 바와 같이, 거리 L1이 50㎛ 이상이면, 커먼 모드 임피던스가 높아지고 있다. 이에 반해, 거리 L1이, 50㎛보다도 작아지면, 커먼 모드 임피던스가 낮아진다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 정전기 방전 소자(3)와 적층체(1)의 제1 단부면(111) 사이의 거리 L2는, 50㎛ 이상이다. 구체적으로 설명하면, 정전기 방전 소자(3)의 제1 단부면(111)측의 단부[제5 방전 전극(35)의 하단부면]와 제1 단부면(111) 사이의 거리 L2는, 50㎛ 이상이다.
여기서, 정전기 방전 소자(3)에 의해 정전기의 방전을 행하기 위해, 정전기 방전 소자(3)를 구성하는 제1∼제5 방전 전극(31∼35) 사이에 공극을 형성할 필요가 있다. 정전기 방전 소자(3)와 제1 단부면(111) 사이의 거리 L2는, 50㎛ 이상이므로, 이 방전 전극(31∼35) 사이의 공극을, 적층체(1)의 제1 단부면(111)으로부터 이격할 수 있다. 따라서, 적층체(1)의 제1 단부면(111)을 실장 기판(6)에 실장할 때에, 전자 부품(10)에 충격 등이 발생해도, 전자 부품(10)에 깨짐, 절결, 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 7b는 거리 L2와 전자 부품(10)의 강도의 관계를 나타낸다. 횡축에 거리 L2[㎛]를 나타내고, 종축에 전자 부품(10)의 강도[％]를 나타낸다. 도 7b에 나타내는 바와 같이, 거리 L2가 50㎛ 이상이면, 전자 부품(10)의 강도가 커지고 있다. 이에 반해, 거리 L2가, 50㎛보다도 작아지면, 전자 부품(10)의 강도가 작아진다.
(제3 실시 형태)
도 8은 본 발명의 제3 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 간략 구성도이다. 제3 실시 형태는, 상기 제1 실시 형태와는, 접지용 외부 전극의 형상이 상이하다. 이 상이한 구성만을 이하에 설명한다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 부호는, 제1 실시 형태와 동일한 구성이므로, 그 설명을 생략한다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 제3 실시 형태의 전자 부품(10B)에서는, 적층체(1B)의 측면(115, 117)에는, 제1 단부면(111)으로부터 절결됨과 함께 제1 단부면(111)으로부터 제2 단부면(112)을 향해 연장되는 오목부(121b, 122b)를 갖는다. 제1 접지용 외부 전극(51B)은, 적층체(1B)의 오목부(121b)에 끼워져 있다. 제2 접지용 외부 전극(52B)은, 적층체(1B)의 오목부(122b)에 끼워져 있다.
제1 접지용 외부 전극(51B)에 있어서의 적층체(1B)의 오목부(121b)의 내면에 접촉하는 접촉 부분(51b)의 형상은, 제1 단부면(111)으로부터 제2 단부면(112)을 향해 연장되는 계단 형상이다. 적층체(1B)의 오목부(121b)의 내면에 있어서의 제1 접지용 외부 전극(51B)에 접촉하는 접촉 부분(1b)의 형상은, 제1 단부면(111)으로부터 제2 단부면(112)을 향해 연장되는 계단 형상이다. 제1 접지용 외부 전극(51B)의 접촉 부분(51b)과 적층체(1B) 내면의 접촉 부분(1b)은, 서로 결합된다.
마찬가지로, 제2 접지용 외부 전극(52B)의 적층체(1B)의 오목부(122b)의 내면에 접촉하는 접촉 부분(52b)의 형상은, 계단 형상이다. 적층체(1B)의 오목부(122b)의 내면의 제2 접지용 외부 전극(52B)에 접촉하는 접촉 부분(2b)의 형상은, 계단 형상이다. 제2 접지용 외부 전극(52B)의 접촉 부분(52b)과 적층체(1B) 내면의 접촉 부분(2b)은, 서로 결합된다.
따라서, 제1, 제2 접지용 외부 전극(51B, 52B)의 계단 형상의 접촉 부분(51b, 52b)과 적층체(1B) 내면의 계단 형상의 접촉 부분(1b, 2b)은, 서로 결합되므로, 제1, 제2 접지용 외부 전극(51B, 52B)은, 적층체(1B) 내면으로부터 빠지기 어려워진다.
다음으로, 제1, 제2 접지용 외부 전극(51B, 52B)의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 9a에 도시하는 바와 같이, 자성체 시트(12a)를 준비하고, 도 9b에 도시하는 바와 같이, 레이저 등의 공법에 의해, 자성체 시트(12a)에 구멍(12c)을 형성한다. 이때, 구멍(12c)의 내면은, 테이퍼 형상으로 형성된다. 도 9c에 도시하는 바와 같이, 구멍(12c) 내에, Ag 등의 도전성 재료(50)를 충전 인쇄한다.
그 후, 도 9d에 도시하는 바와 같이, 도전성 재료(50)가 인쇄된 자성체 시트(12a)를 복수 적층하고, 최상부의 자성체 시트(12a)의 상면에, 도전성 재료(50)를 인쇄한다. 이때, 복수의 자성체 시트(12a)의 구멍(12c)의 중심은 일치한다. 이에 의해, 복수의 자성체 시트(12a)의 도전성 재료(50)는, 적층되어 접속된다.
그 후, 자성체 시트(12a)의 구멍(12c)의 중심(C)에서 커트하여 2개의 부재(B1, B2)로 분할하여, 도 9e에 도시하는 바와 같이, 한쪽의 부재(B1)를 선택한다. 도 9f에 도시하는 바와 같이, 한쪽의 부재(B1)를 반전하여, 자성체(12)에 매립된 제2 접지용 외부 전극(52B)을 제조한다. 이때, 자성체 시트(12a)에 구멍(12c)의 내면은, 테이퍼 형상으로 형성되어 있으므로, 제2 접지용 외부 전극(52B)의 접촉 부분(52b)의 형상은, 계단 형상으로 되고, 적층체(1B)의 오목부(122b)의 내면의 접촉 부분(2b)의 형상은, 계단 형상으로 된다. 또한, 다른 쪽의 부재(B2)도 한쪽의 부재(B1)와 마찬가지로 제조한다. 또한, 제1 접지용 외부 전극(51B)도 제2 접지용 외부 전극(52B)과 마찬가지로 제조한다.
(제4 실시 형태)
도 10은 본 발명의 제4 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 간략 구성도이다. 제4 실시 형태는, 상기 제1 실시 형태와는, 접지용 외부 전극의 형상이 상이하다. 이 상이한 구성만을 이하에 설명한다. 또한, 제4 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 부호는, 제1 실시 형태와 동일한 구성이므로, 그 설명을 생략한다.
도 10에 도시하는 바와 같이, 제4 실시 형태의 전자 부품(10C)에서는, 적층체(1C)의 제1 단부면(111)에는, 제1 단부면(111)에 개구를 가짐과 함께 제1 단부면(111)으로부터 제2 단부면(112)을 향해 연장되는 구멍부(131c, 132c)를 갖는다. 제1 접지용 외부 전극(51C)은, 적층체(1C)의 구멍부(131c)에 끼워져 있다. 제2 접지용 외부 전극(52C)은, 적층체(1C)의 구멍부(132c)에 끼워져 있다. 즉, 제1, 제2 접지용 외부 전극(51C, 52C)은, 적층체(1C)의 측면(115, 117)으로부터 노출되지 않는다.
따라서, 전자 부품(10)의 적층체(1C)의 측면 방향의 두께가, 일정하게 설정되어 있을 때, 제1, 제2 접지용 외부 전극(51C, 52C)의 적층체(1C)의 측면(115, 117)으로부터 노출되는 부분의 두께를 없앨 수 있으므로, 적층체(1C)의 측면 방향의 두께를 크게 할 수 있다. 이와 같이, 적층체(1C)의 측면 방향의 두께를 크게 함으로써, 회로 소자(2)를 크게 설계할 수 있고, 회로 소자(2)로서의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1, 제2 접지용 외부 전극(51C, 52C)은, 적층체(1C) 내에 덮여 있으므로, 다른 전자 부품이나 장치 등과의 접촉에 의한 제1, 제2 접지용 외부 전극(51C, 52C)의 손상을 방지할 수 있다.
제1 접지용 외부 전극(51C)에 있어서의 적층체(1C)의 구멍부(131c)의 내면에 접촉하는 접촉 부분(51c)의 형상은, 제1 단부면(111)으로부터 제2 단부면(112)을 향해 연장되는 계단 형상이다. 적층체(1C)의 구멍부(131c)의 내면에 있어서의 제1 접지용 외부 전극(51C)에 접촉하는 접촉 부분(1c)의 형상은, 제1 단부면(111)으로부터 제2 단부면(112)을 향해 연장되는 계단 형상이다. 제1 접지용 외부 전극(51C)의 접촉 부분(51c)과 적층체(1C) 내면의 접촉 부분(1c)은, 서로 결합된다.
마찬가지로, 제2 접지용 외부 전극(52C)의 적층체(1C)의 구멍부(132c)의 내면에 접촉하는 접촉 부분(52c)의 형상은, 계단 형상이다. 적층체(1C)의 구멍부(132c)의 내면의 제2 접지용 외부 전극(52C)에 접촉하는 접촉 부분(2c)의 형상은 계단 형상이다. 제2 접지용 외부 전극(52C)의 접촉 부분(52c)과 적층체(1C) 내면의 접촉 부분(2c)은, 서로 결합된다.
따라서, 제1, 제2 접지용 외부 전극(51C, 52C)의 계단 형상의 접촉 부분(51c, 52c)과 적층체(1C) 내면의 계단 형상의 접촉 부분(1c, 2c)은, 서로 결합되므로, 제1, 제2 접지용 외부 전극(51C, 52C)은, 적층체(1C) 내면으로부터 빠지기 어려워진다.
다음으로, 제1, 제2 접지용 외부 전극(51C, 52C)의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 11a에 도시하는 바와 같이, 자성체 시트(12a)를 준비하고, 도 11b에 도시하는 바와 같이, 레이저 등의 공법에 의해, 자성체 시트(12a)에 인접하는 2개의 구멍(12c)을 형성한다. 이때, 구멍(12c)의 내면은, 테이퍼 형상으로 형성된다. 도 11c에 도시하는 바와 같이, 구멍(12c) 내에, Ag 등의 도전성 재료(50)를 충전 인쇄한다.
그 후, 도 11d에 도시하는 바와 같이, 도전성 재료(50)가 인쇄된 자성체 시트(12a)를 복수 적층하고, 최상부의 자성체 시트(12a)의 상면에, 도전성 재료(50)를 인쇄한다. 이때, 복수의 자성체 시트(12a)의 구멍(12c)의 중심은 일치한다. 이에 의해, 복수의 자성체 시트(12a)의 도전성 재료(50)는, 적층되어 접속된다.
그 후, 인접하는 2개의 구멍(12c)의 사이에 위치하는 2개소의 절단부(S1, S2)에서 커트하여 3개의 부재(C1, C2, C3)로 분할한다. 제1 부재(C1)와 제2 부재(C2)는, 각각, 도전성 재료(50)를 포함하는 부재이다. 제3 부재(C3)는, 제1 부재(C1)와 제2 부재(C2) 사이에 위치하고, 도전성 재료(50)를 포함하지 않는 커트 여유로 된다.
그 후, 도 11e에 도시하는 바와 같이, 제1 부재(C1)를 선택한다. 도 11f에 도시하는 바와 같이, 제1 부재(C1)를 반전하여, 자성체(12)에 매립된 제2 접지용 외부 전극(52C)을 제조한다. 이때, 자성체 시트(12a)에 구멍(12c)의 내면은, 테이퍼 형상으로 형성되어 있으므로, 제2 접지용 외부 전극(52C)의 접촉 부분(52c)의 형상은, 계단 형상으로 되고, 적층체(1C)의 구멍부(132c)의 내면의 접촉 부분(2c)의 형상은, 계단 형상으로 된다. 또한, 제2 부재(C2)도 제1 부재(C1)와 마찬가지로 제조한다. 또한, 제1 접지용 외부 전극(51C)도 제2 접지용 외부 전극(52C)과 마찬가지로 제조한다.
또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 설계 변경 가능하다. 예를 들어, 상기 제1 내지 상기 제4 실시 형태의 각각의 특징점을 다양하게 조합해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 회로 소자로서는, 4개의 코일을 사용하였지만, 2개의 코일을 사용해도 된다. 상기 실시 형태에서는, 회로 소자로서는, 커먼드 초크 코일로 하였지만, 다른 코일로 해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 정전기 방전 소자와 회로 소자 사이의 거리가 50㎛ 이상이거나, 또는, 정전기 방전 소자와 적층체의 제1 단부면 사이의 거리가 50㎛ 이상이거나, 어느 한쪽이어도 된다.
상기 실시 형태에서는, 정전기 방전 소자를 회로 소자보다도 실장 기판측에 배치하였지만, 전자 부품을 상하 반전시키고, 회로 소자를 정전기 방전 소자보다도 실장 기판측에 배치하도록 해도 된다. 이때, 정전기 방전 소자는 사용되지 않는다.
1, 1B, 1C : 적층체
1b, 1c, 2b, 2c : 접촉 부분
2 : 회로 소자
3 : 정전기 방전 소자
6 : 실장 기판
10, 10A, 10B, 10C : 전자 부품
11 : 비자성체(절연층)
12 : 자성체(절연층)
111 : 제1 단부면
112 : 제2 단부면
115∼118 : 제1∼제4 측면
21∼24 : 제1∼제4 코일
31∼35 : 제1∼제5 방전 전극
41∼44 : 제1∼제4 회로 소자용 외부 전극
51, 51B, 51C : 제1 접지용 외부 전극
52, 52B, 52C : 제2 접지용 외부 전극
51b, 51c, 52b, 52c : 접촉 부분
11b, 12b, 121b, 122b : 오목부
131c, 132c : 구멍부
H1 : 접지용 외부 전극의 적층체의 제1 단부면으로부터의 높이
H2 : 회로 소자의 적층체의 제1 단부면으로부터의 높이
L1 : 정전기 방전 소자와 회로 소자 사이의 거리
L2 : 정전기 방전 소자와 적층체의 제1 단부면 사이의 거리

Claims (10)

  1. 적층된 복수의 절연층을 포함하는 적층체와,
    상기 적층체 내에 설치되어 있는 회로 소자와,
    상기 적층체 내에 설치되어 있는 정전기 방전 소자와,
    상기 정전기 방전 소자와 상기 회로 소자를 전기적으로 접속하는 회로 소자용 외부 전극과,
    상기 정전기 방전 소자에 접속되고, 상기 정전기 방전 소자를 접지에 전기적으로 접속하기 위한 접지용 외부 전극
    을 구비하고,
    상기 적층체는, 상기 절연층의 적층 방향으로 위치함과 함께 서로 반대측에 위치하는 제1 단부면과 제2 단부면을 갖고,
    상기 정전기 방전 소자는, 상기 회로 소자보다도, 상기 적층체의 상기 제1 단부면측에 배치되고,
    상기 접지용 외부 전극의 상기 회로 소자측의 단부의 상기 제1 단부면으로부터의 높이는, 상기 회로 소자의 상기 접지용 외부 전극측의 단부의 상기 제1 단부면으로부터의 높이보다도, 낮은 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적층체의 상기 제1 단부면은, 실장 기판에 실장되는 피실장면인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 접지용 외부 전극은, 상기 적층체의 상기 제1 단부면으로부터, 상기 적층체의 상기 제1 단부면과 상기 제2 단부면 사이의 측면에 걸쳐 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 적층체의 상기 측면에는, 상기 제1 단부면으로부터 절결됨과 함께 상기 제1 단부면으로부터 상기 제2 단부면을 향해 연장되는 오목부를 갖고,
    상기 접지용 외부 전극은, 상기 적층체의 상기 오목부에 끼워져 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접지용 외부 전극에 있어서의 상기 적층체의 상기 오목부의 내면에 접촉하는 접촉 부분의 형상은, 상기 제1 단부면으로부터 상기 제2 단부면을 향해 연장되는 계단 형상이며,
    상기 적층체의 상기 오목부의 내면에 있어서의 상기 접지용 외부 전극에 접촉하는 접촉 부분의 형상은, 상기 제1 단부면으로부터 상기 제2 단부면을 향해 연장되는 계단 형상이며,
    상기 접지용 외부 전극의 상기 접촉 부분과 상기 적층체의 상기 접촉 부분은, 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 적층체의 상기 제1 단부면에는, 상기 제1 단부면에 개구를 가짐과 함께 상기 제1 단부면으로부터 상기 제2 단부면을 향해 연장되는 구멍부를 갖고,
    상기 접지용 외부 전극은, 상기 적층체의 상기 구멍부에 끼워져 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 접지용 외부 전극에 있어서의 상기 적층체의 상기 구멍부의 내면에 접촉하는 접촉 부분의 형상은, 상기 제1 단부면으로부터 상기 제2 단부면을 향해 연장되는 계단 형상이며,
    상기 적층체의 상기 구멍부의 내면에 있어서의 상기 접지용 외부 전극에 접촉하는 접촉 부분의 형상은, 상기 제1 단부면으로부터 상기 제2 단부면을 향해 연장되는 계단 형상이며,
    상기 접지용 외부 전극의 상기 접촉 부분과 상기 적층체의 상기 접촉 부분은, 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 정전기 방전 소자와 상기 회로 소자 사이의 거리는, 50㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 정전기 방전 소자와 상기 적층체의 상기 제1 단부면 사이의 거리는, 50㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 절연층은, 금속 자성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
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