JP2010028695A - ノイズフィルタ部品及びコイル部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】ESD対策が施された小型のノイズフィルタ部品及びコイル部品を提供する。
【解決手段】積層体12は、複数の絶縁体層22及び磁性体基板24が積層されてなる。コイルL1は、積層体12内に設けられている。外部電極は、積層体12の表面に設けられ、コイルL1の一端と接続されている。放電電極18a,18cは、外部電極に接続された状態で積層体12の所定の面に設けられている。放電電極20は、他の外部電極に接続され、かつ、放電電極18a,18cに対して放電用の隙間を介在させた状態で上面に設けられている。
【選択図】図2
【解決手段】積層体12は、複数の絶縁体層22及び磁性体基板24が積層されてなる。コイルL1は、積層体12内に設けられている。外部電極は、積層体12の表面に設けられ、コイルL1の一端と接続されている。放電電極18a,18cは、外部電極に接続された状態で積層体12の所定の面に設けられている。放電電極20は、他の外部電極に接続され、かつ、放電電極18a,18cに対して放電用の隙間を介在させた状態で上面に設けられている。
【選択図】図2
Description
本発明は、ノイズフィルタ部品及びコイル部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵したノイズフィルタ部品及びコイル部品に関する。
EMI(Electro Magnetic Interference)対策用のノイズフィルタやチューナーのアンテナ入力部に用いられるマッチングコイル等には、積層型コイル部品が用いられることが多い。このようなノイズフィルタやマッチングコイル等が用いられる場所は、一般的に、静電気放電(ESD:Electrostatic Discharge)が印加されやすい場所である。
また、前記積層型コイル部品は、比較的低いESD耐性しか有していない。そのため、ESDが発生した場合には、接続されている半導体素子が破損するだけでなく、該積層形コイル部品が破損してしまうおそれもある。
そこで、このような積層型コイル部品が用いられる場所には、静電気保護素子が用いられることが多い。このような静電気保護素子としては、従来、特許文献1に記載のESD素子が知られている。該ESD素子では、基材上に所定の間隔を空けた状態で2つの電極が設けられている。更に、2つの電極が対向している部分には、熱硬化性ラバー等に導電性微粉末が混入された過渡電圧保護材料が塗布される。一方の電極は、グランドに接続され、他方の電極は、積層型コイル部品の入力側に接続される。これにより、ESDが印加された場合には、2つの電極間で放電が発生し、積層型コイル部品に過大な電圧が印加されないようになる。
しかしながら、特許文献1に記載のESD素子及び積層コイル部品は、別々に回路基板に実装されるので、回路基板には2つの素子を実装するスペースが必要となる。したがって、特許文献1に記載のESD素子及び積層コイル部品では、回路基板が大型化してしまうという問題があった。
特開2001−230046号公報
そこで、本発明の目的は、ESD対策が施された小型のノイズフィルタ部品及びコイル部品を提供することである。
本発明の第1の形態に係るノイズフィルタ部品は、複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に設けられている第1のコイルと、前記積層体の表面に設けられ、前記第1のコイルの一端と接続されている第1の外部電極と、前記積層体の表面に設けられている第2の外部電極と、前記第1の外部電極に接続された状態で前記積層体の所定の面に設けられている第1の放電電極と、前記第2の外部電極に接続され、かつ、前記第1の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第2の放電電極と、を備えること、を特徴とする。
本発明の第2の形態に係るコイル部品は、複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に設けられているコイルと、前記積層体の表面に設けられ、前記コイルの一端と接続されている第7の外部電極と、前記積層体の表面に設けられ、前記コイルの他端と接続されている第8の外部電極と、前記積層体の表面に設けられている第9の外部電極と、前記第7の外部電極に接続された状態で前記積層体の所定の面に設けられている第7の放電電極と、前記第8の外部電極に接続され、かつ、前記第7の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第8の放電電極と、前記第9の外部電極に接続され、かつ、前記第7の放電電極又は前記第8の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第9の放電電極と、を備えること、を特徴とする。
本発明の一形態であるノイズフィルタ部品及びコイル部品によれば、ESD対策が施されたノイズフィルタ部品及びコイル部品の小型化を図ることができる。
以下に本発明の実施形態に係るノイズフィルタ部品及びコイル部品について説明する。
(第1の実施形態)
(ノイズフィルタ部品の構成)
以下、本発明の第1の実施形態に係るノイズフィルタ部品について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係るノイズフィルタ部品は、EMI対策用に用いられるコモンモードチョークコイルを内蔵しており、例えば、差動伝送回路のノイズ発生を抑制するために用いられる。図1は、第1の実施形態に係るノイズフィルタ部品10の外観斜視図である。図2は、第1の実施形態に係るノイズフィルタ部品10の積層体12の分解斜視図である。図3は、図2のノイズフィルタ部品10の等価回路図である。以下、ノイズフィルタ部品10の積層方向をz軸方向と定義し、ノイズフィルタ部品10の長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、ノイズフィルタ部品10の短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
(ノイズフィルタ部品の構成)
以下、本発明の第1の実施形態に係るノイズフィルタ部品について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係るノイズフィルタ部品は、EMI対策用に用いられるコモンモードチョークコイルを内蔵しており、例えば、差動伝送回路のノイズ発生を抑制するために用いられる。図1は、第1の実施形態に係るノイズフィルタ部品10の外観斜視図である。図2は、第1の実施形態に係るノイズフィルタ部品10の積層体12の分解斜視図である。図3は、図2のノイズフィルタ部品10の等価回路図である。以下、ノイズフィルタ部品10の積層方向をz軸方向と定義し、ノイズフィルタ部品10の長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、ノイズフィルタ部品10の短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
図1に示すように、ノイズフィルタ部品10は、積層体12、外部電極14a〜14d、グランド電極16a,16b、放電電極18a〜18d,20及び過渡電圧保護層21を備えている。積層体12は、図2に示すように、図示しないコイルL1,L2を内蔵していると共に、磁性体基板24a、絶縁体層22a〜22d及び磁性体基板24bがz軸方向に下側から上側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。積層体12は、図1に示すように直方体状をなしており、上面S1、下面S2及び側面S3〜S6を備えている(図1では、下面S2及び側面S3,S6については、影に隠れているので図示せず)。上面S1は、z軸方向の上側に位置する面である。下面S2は、z軸方向の下側に位置する面である。側面S3は、x軸方向の左側に位置する面である。側面S4は、x軸方向の右側に位置する面である。側面S5は、y軸方向の手前側に位置する面である。側面S6は、y軸方向の奥側に位置する面である。
絶縁体層22a〜22d及び磁性体基板24a,24bは、z軸方向から平面視したときに同じ大きさ及び形状を有する長方形状をなしている。磁性体基板24a,24bはそれぞれ、z軸方向の最も下側及び上側に設けられており、フェライト等の磁性体材料により構成されている。また、絶縁体層22a〜22dは、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の樹脂あるいはSiO2等のガラス、ガラスセラミックス等が採用される。
コイルL1は、コイル電極26a、引き出し電極28a及びビアホール導体b1により構成されている。コイル電極26aは、z軸方向の上側から平面視したときに、絶縁体層22b上において反時計回りに旋廻する渦巻状の線状電極である。コイル電極26aの一端は、絶縁体層22bのy軸方向の奥側の辺に引き出されている。ビアホール導体b1は、絶縁体層22bをz軸方向に貫通しており、コイル電極26aの他端に接続されている。引き出し電極28aは、絶縁体層22a上においてy軸方向に延在している線状電極である。引き出し電極28aの一端は、ビアホール導体b1に接続されている。引き出し電極28bの他端は、絶縁体層22aのy軸方向の手前側の辺に引き出されている。
コイルL2は、コイル電極26b、引き出し電極28b及びビアホール導体b2,b3により構成されている。コイル電極26bは、z軸方向の上側から平面視したときに、絶縁体層22c上においてコイル電極26aと同じ方向(反時計回り)に旋廻する渦巻状の線状電極である。コイル電極26bの一端は、絶縁体層22cのy軸方向の奥側の辺に引き出されている。ビアホール導体b3は、絶縁体層22cをz軸方向に貫通しており、コイル電極26bの他端に接続されている。ビアホール導体b2は、絶縁体層22bをz軸方向に貫通しており、ビアホール導体b3と接続されている。引き出し電極28bは、絶縁体層22a上においてy軸方向に延在している線状電極である。引き出し電極28bの一端は、ビアホール導体b2に接続されている。引き出し電極28bの他端は、絶縁体層22aのy軸方向の手前側の辺に引き出されている。コイル電極26a,26b、引き出し電極28a,28b及びビアホール導体b1〜b3は、導電性に優れた金属、例えばAg,Pd,Cu,Alあるいはこれらの合金等により構成さている。
絶縁体層22a〜22d及び磁性体基板24a,24bが積層されると、コイル電極26aと引き出し電極28aとはビアホール導体b1により接続されてコイルL1を構成する。また、コイル電極26bと引き出し電極28bとはビアホール導体b2,b3により接続されてコイルL2を構成する。コイル電極26aとコイル電極26bとは、z軸方向に重なっていると共に、同じ方向に旋廻しているので、コイルL1とコイルL2とは、磁気的に結合して、コモンモードチョークコイルLを構成している。
外部電極14aは、積層体12の表面に設けられ、コイルL1の一端と接続されている。より詳細には、外部電極14aは、図1及び図2に示すように、側面S5においてz軸方向に延びるように設けられていると共に、上面S1及び下面S2に折り返されていることにより、引き出し電極28aと接続されている。
外部電極14bは、積層体12の表面に設けられ、コイルL2の一端と接続されている。より詳細には、外部電極14bは、側面S5においてz軸方向に延びるように設けられていると共に、上面S1及び下面S2に折り返されていることにより、引き出し電極28bと接続されている。
外部電極14cは、積層体12の表面に設けられ、コイルL1の他端と接続されている。より詳細には、外部電極14cは、側面S6においてz軸方向に延びるように設けられていると共に、上面S1及び下面S2に折り返されていることにより、コイル電極26aと接続されている。
外部電極14dは、積層体12の表面に設けられ、コイルL2の他端と接続されている。より詳細には、外部電極14dは、側面S6においてz軸方向に延びるように設けられていると共に、上面S1及び下面S2に折り返されていることにより、コイル電極26bに接続されている。以上の構成により、コイルL1は、外部電極14aと外部電極14cとの間に接続され、コイルL2は、外部電極14bと外部電極14dとの間に接続されている。
グランド電極16aは、側面S3においてz軸方向に延びるように設けられていると共に、上面S1及び下面S2に折り返されている。グランド電極16bは、側面S4においてz軸方向に延びるように設けられていると共に、上面S1及び下面S2に折り返されている。
放電電極18aは、上面S1に設けられ、一端が上面S1のy軸方向の手前側の辺まで引き出されることにより外部電極14aに接続され、かつ、他端が上面S1の中央近傍まで引き出されている線状電極である。放電電極18bは、上面S1に設けられ、一端が上面S1のy軸方向の手前側の辺まで引き出されることにより外部電極14bに接続され、かつ、他端が上面S1の中央近傍まで引き出されている線状電極である。
放電電極18cは、上面S1に設けられ、一端が上面S1のy軸方向の奥側の辺まで引き出されることにより外部電極14cに接続され、かつ、他端が上面S1の中央近傍まで引き出されている線状電極である。放電電極18dは、上面S1に設けられ、一端が上面S1のy軸方向の奥側の辺まで引き出されることにより外部電極14dに接続され、かつ、他端が上面S1の中央近傍まで引き出されている線状電極である。
放電電極20は、x軸方向に延在することによりグランド電極16a,16bに接続され、かつ、放電電極18a〜18dのそれぞれに対して放電用の隙間を介在させた状態で上面S1に設けられている線状電極である。該放電用の隙間は、5μm以上15μm以下の隙間である。
過渡電圧保護層21は、所定値以上の電圧が外部電極14a及び外部電極14c間又は外部電極14b及び外部電極14d間に印加される(本実施形態では、ESDが印加される)と、放電電極20と放電電極18a〜18dとの間において放電を発生させる。該過渡電圧保護層21は、熱硬化性ラバーや合成樹脂等に導電性微粉末を混入し、これを有機溶媒で溶解し液体状の過渡電圧保護材料を、放電電極20と放電電極18a〜18dとの隙間を目標位置としてディスペンス又はスクリーン印刷によって連続的に滴下又は印刷していき、これを乾燥硬化することで設けられている。更に、過渡電圧保護層21は、図示しないエポキシ等からなる保護層により覆われる。
図1及び図2に示す構成を有するノイズフィルタ部品10は、図3に示す回路構成を有している。より詳細には、外部電極14aと外部電極14cとの間には、コイルL1が接続されている。コイルL1及び外部電極14aの間とグランド電極16aとの間には、放電電極18a,20及び過渡電圧保護層21からなるサージアブソーバE1が接続されている。また、コイルL1及び外部電極14cの間とグランド電極16aとの間には、放電電極18c,20及び過渡電圧保護層21からなるサージアブソーバE3が接続されている。
一方、外部電極14bと外部電極14dとの間には、コイルL1と磁気的に結合しているコイルL2が接続されている。コイルL2及び外部電極14bの間とグランド電極16bとの間には、放電電極18b,20及び過渡電圧保護層21からなるサージアブソーバE2が接続されている。また、コイルL2及び外部電極14dの間とグランド電極16bとの間には、放電電極18d,20及び過渡電圧保護層21からなるサージアブソーバE4が接続されている。
以上のように構成されたノイズフィルタ部品10は、例えば、送受信装置の入出力部に用いられる。図4は、ノイズフィルタ部品10が適用された送受信システムを示したブロック図である。
図4に示す送受信システムでは、2つの送受信装置130a,130bが、作動信号を伝送するツイストペアケーブル134にて通信可能に接続されている。送受信装置130a,130bはそれぞれ、送受信回路132a,132b及びノイズフィルタ部品10を備えている。
ノイズフィルタ部品10は、図4に示すように、送受信装置130a,130bにおいて、ツイストペアケーブル134と送受信回路132a,132bとの間に設けられる。これにより、ノイズフィルタ部品10は、差動信号の平衡成分には干渉せず不平衡成分であるコモンモードノイズを低減している。
(効果)
以上のように構成されたノイズフィルタ部品10によれば、積層体12の上面S1に放電電極18a〜18d,20が設けられている。これにより、一つの素子に、サージアブソーバE1〜E4とコモンモードチョークコイルLとを設けることが可能となった。その結果、ノイズフィルタ部品10は、サージアブソーバとコモンモードチョークコイルとが別々の素子により構成された場合に比べて、小型化を図ることが可能となる。
以上のように構成されたノイズフィルタ部品10によれば、積層体12の上面S1に放電電極18a〜18d,20が設けられている。これにより、一つの素子に、サージアブソーバE1〜E4とコモンモードチョークコイルLとを設けることが可能となった。その結果、ノイズフィルタ部品10は、サージアブソーバとコモンモードチョークコイルとが別々の素子により構成された場合に比べて、小型化を図ることが可能となる。
また、ノイズフィルタ部品10によれば、以下に説明するように、コモンモードチョークコイルに対してサージアブソーバを設けてESD対策を施した際に、サージアブソーバの存在により伝送路のインピーダンス整合が崩れてしまうことを抑制できる。
より詳細には、従来では、コモンモードチョークコイルとサージアブソーバとは、別々に作製されて、同一の回路基板上に実装されていた。この際、コモンモードチョークコイルにおいてインピーダンス整合がとられていたとしても、サージアブソーバが実装されることによりそのインピーダンス整合が崩れてしまうおそれがあった。更に、サージアブソーバは、種々の用途に用いることができるように汎用性を持って作製され、コモンモードチョークコイルに合わせて作製されるわけではない。故に、インピーダンス整合のずれはコモンモードチョークコイルとサージアブソーバとを組み合わせるまで予測できなかった。
これに対して、ノイズフィルタ部品10では、コモンモードチョークコイルL及びサージアブソーバE1〜E4が積層体12に設けられている。そのため、ノイズフィルタ部品10では、コモンモードチョークコイルL及びサージアブソーバE1〜E4を同時に設計することができる。したがって、コモンモードチョークコイルLのインピーダンス特性を考慮して、インピーダンス整合が崩れないようにサージアブソーバE1〜E4を設計することも可能であり、また、サージアブソーバE1〜E4のインピーダンス特性を考慮して、インピーダンス整合が崩れないようにコモンモードチョークコイルLを設計することも可能である。故に、ESD対策が施されていると共に、インピーダンス整合が崩れにくいノイズフィルタ部品10を作製することが可能となる。
次に、本願発明者は、ESDが発生した場合であっても、ノイズフィルタ部品10が設けられていれば、該ノイズフィルタ部品10の後段に出力される電圧を効果的に抑制できることを確かめるために以下の実験を行った。具体的には、図5ないし図7に示す第1の実験例ないし第3の実験例の回路を回路基板上に作成した。図5に示す第1の実験例では、コモンモードチョークコイルL11と負荷R1,R2とが接続されている。図6に示す第2の実験例では、サージアブソーバE111,E112と負荷R1,R2とが接続されている。図7に示す第3の実験例では、図3のノイズフィルタ部品10と負荷R1,R2とが接続されている。図7では、サージアブソーバE3,E4は省略されている。
本願発明者は、第1の実験例ないし第3の実験例の回路に、図8に示す波形を有する8kVのESDを印加し、負荷R1にかかる電圧を測定した。図8において、縦軸は電圧を示し、横軸は時間を示す。図9ないし図11は、第1の実験例ないし第3の実験例の負荷R1において観測された電圧波形を示したグラフである。縦軸は電圧を示し、横軸は時間を示す。
図9によれば、コモンモードチョークコイルL11のみが設けられた場合には、図8に示す波形と殆ど変わらない電圧波形が観測された。したがって、コモンモードチョークコイルL11だけでは、ESDが発生した場合に、負荷R1に印加される電圧を抑制できていないことが分かる。これは、コモンモードチョークコイルL11が高速信号用のものでインダクタンス値が小さく、ESDに対して十分なインピーダンスを得ることができないためである。また、ESDのような高い電圧がコモンモードチョークコイルL11に印加されると、コモンモードチョークコイルL11に大電流が流れて磁気飽和が発生し、コモンモードチョークコイルL11のインダクタンスが更に低下したためである。
次に、図10によれば、サージアブソーバE111,E112のみを設けた場合には、負荷R1にかかる電圧は、最初の短時間のパルスのみが残るようになり、最大値で500V程度まで抑制できていることが分かる。すなわち、サージアブソーバE111,E112により、負荷R1にかかる電圧が抑制されていることが分かる。
次に、図11によれば、本実施形態に係るノイズフィルタ部品10を設けることにより、負荷R1にかかる電圧の最大値は、100V程度まで抑制できていることが分かる。すなわち、サージアブソーバとコモンモードチョークコイルとを組み合わせることにより、コモンモードチョークコイルはサージアブソーバでESD対策を行った後の短時間のパルスのみを抑制すればよいため、効果的にESD対策を行うことができる。
(ノイズフィルタ部品の製造方法)
以上のように構成されたノイズフィルタ部品10の製造方法について、以下に図面を参照しながら説明する。なお、以下ではノイズフィルタ部品10を単品で製造する場合について説明するが、量産の際には複数個のノイズフィルタ部品10を備えたマザー基板を使用して効率良く生産する。図12ないし図18は、ノイズフィルタ部品10の製造手順を示す外観斜視図である。
以上のように構成されたノイズフィルタ部品10の製造方法について、以下に図面を参照しながら説明する。なお、以下ではノイズフィルタ部品10を単品で製造する場合について説明するが、量産の際には複数個のノイズフィルタ部品10を備えたマザー基板を使用して効率良く生産する。図12ないし図18は、ノイズフィルタ部品10の製造手順を示す外観斜視図である。
図12に示すように、磁性体基板24aの表面に絶縁体層22aを薄膜形成手段にて形成する。薄膜形成手段としては、例えばフォトリソグラフィや印刷等の方法が採用される。フォトリソグラフィの方法は、例えばスピン法、ディップ法、スプレー法、転写法等によって感光性樹脂膜を磁性体基板24aの表面全面に形成した後、露光、現像して所定の絶縁体層22aを得る。また、フォトリソグラフィの別の方法は、前記スピン法等によって絶縁性樹脂膜を磁性体基板24aの表面全面に形成した後、感光性レジスト膜を絶縁性樹脂膜の表面に塗布し、露光、現像する。次に、感光性レジスト膜から露出した絶縁性樹脂膜の部分をエッチングして不要な部分の絶縁性樹脂膜を除去した後、感光性レジスト膜を剥離する。あるいは、前記スピン法等により得た絶縁体膜を、レーザビームによって穴明け、切断を行う。こうして磁性体基板24aの表面に絶縁体層22aを形成する。
次に、絶縁体層22aの表面にフォトリソグラフィ等の薄膜形成手段にて引き出し電極28a,28bを設ける。すなわち、めっき、蒸着、スパッタリング等によって金属膜を絶縁体層22aの表面全面に形成した後、感光性レジスト膜を金属膜の表面に塗布し、露光、現像する。次に、感光性レジスト膜から露出した金属膜の部分をエッチングして不要な部分の金属膜を除去した後、感光性レジスト膜を剥離する。こうして、絶縁体層22aの表面に引き出し電極28a,28bを形成する。
次に、図13に示すように、フォトリソグラフィ等の薄膜形成手段にて絶縁体層22bを形成する。絶縁体層22bの中央部には、引き出し電極28a,28bの一端部が露出しているビアホールが形成されている。次に、図14に示すように、絶縁体層22bの表面にフォトリソグラフィ等の薄膜形成手段にてコイル電極26a及びビアホール導体b1,b2を形成する。コイル電極26aの一端部は、ビアホール導体b1を介して引き出し電極28aの一端部に接触し、接続されている。
次に、図15に示すように、フォトリソグラフィ等の薄膜形成手段にて絶縁体層22cを形成する。絶縁体層22cの中央部には、ビアホール導体b2に連接したビアホールが形成される。次に、図16に示すように、絶縁体層22cの表面にフォトリソグラフィ等の薄膜形成手段にてコイル電極26b及びビアホール導体b3を形成する。コイル電極26bの一端部は、ビアホール導体b2,b3を介して引き出し電極28bの一端部に接触し、接続されている。
次に、図17に示すように、スピン法等の薄膜形成手段にて絶縁体層22dを形成する。この絶縁体層22dは絶縁体層22と磁性体基板24bとの接着剤の機能を必要とする。絶縁体層22dは単独の層で絶縁と接着の機能を持たせてもよいし、絶縁層、接着層、基材等の複合材でもよい。材料としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂等の樹脂あるいはガラス、ガラスセラミックス、無機セメント等が使用できる。本実施例では絶縁体層22dに、絶縁体層22と磁性体基板24bとの接合強度を充分に確保するために、ポリイミド樹脂のプリプレグを用いる。これは、ポリイミド樹脂の前駆物質としてのポリアミド酸ワニス等を塗布した後、加熱して揮発成分の除去と部分的なイミド化を行なったものである。もしくは、プリプレグシートを用いてもよい。
次に、図18に示すように、磁性体基板24bの主面上に、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィ等により放電電極18a〜18d,20を形成する。具体的には、放電電極18a〜18d,20の形状が打ち抜かれたスクリーン版やフォトマスクを介して、Ag,Pd,Cu,Au等で放電電極18a〜18d,20を形成する。この後、図18に示すように、磁性体基板24bを絶縁体層22dの表面に載置した後、真空ホットプレス機にセットして真空中にて熱圧着する。こうして、絶縁体層22a〜22dの内部に気泡のない、磁性体基板24a,24bと絶縁体層22a〜22dが一体化された積層体12が得られる。
次に、積層体12の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、図1に示すような外部電極14a〜14d及びグランド電極16a,16bとなるべき銀電極が形成される。銀電極の乾燥は、120℃で10分間行われ、銀電極の焼き付けは、800℃で60分間行われる。次に、銀電極の表面に、Niめっき/Snめっきを施すことにより、外部電極14a〜14d及びグランド電極16a,16bを形成する。
次に、熱硬化性ラバーや合成樹脂等に導電性微粉末を混入し、これを有機溶媒で溶解し液体状の過渡電圧保護材料を、放電電極20と放電電極18a〜18dとの隙間を目標位置としてディスペンス又はスクリーン印刷によって連続的に滴下又は印刷していき、これを乾燥硬化して過渡電圧保護層21を形成する。最後に、エポキシ等の合成樹脂で過渡電圧保護材21を覆うように塗布し、硬化させる。以上の工程を経て、図1に示すようなノイズフィルタ部品10が完成する。
(変形例)
以下に、ノイズフィルタ部品10の変形例について説明する。図19は、第1の変形例に係るノイズフィルタ部品10aの外観斜視図である。図19に示すように、放電電極20aは、放電電極18aと放電電極18bとの間、及び、放電電極18cと放電電極18dとの間の両方まで延在していてもよい。
以下に、ノイズフィルタ部品10の変形例について説明する。図19は、第1の変形例に係るノイズフィルタ部品10aの外観斜視図である。図19に示すように、放電電極20aは、放電電極18aと放電電極18bとの間、及び、放電電極18cと放電電極18dとの間の両方まで延在していてもよい。
図20は、第2の変形例に係るノイズフィルタ部品10bの外観斜視図である。図20に示すように、2つの放電電極20b,20cにより構成されていてもよい。図20では、放電電極20bは、放電電極18a,18cと放電用の隙間を介在させて設けられている。また、放電電極20cは、放電電極18b,18dと放電用の隙間を介在させて設けられている。
なお、ノイズフィルタ部品10,10a,10bでは、4つの放電電極18a〜18dが設けられているが、放電電極18a〜18dは必ずしも4つ設けられる必要はない。例えば、2つの放電電極18a,18bが設けられていてもよいし、2つの放電電極18c,18dが設けられていてもよい。ただし、2つの放電電極18しか設けられていない場合には、図4において、放電電極18が接続されている外部電極14を、ツイストペアケーブル134側に配置する必要がある。一方、4つの放電電極18が設けられている場合には、外部電極14a,14b又は外部電極14c,14dのいずれをツイストペアケーブル134に接続してもよい。すなわち、各外部電極14に放電電極18が設けられた場合には、ノイズフィルタ部品10,10a,10bの方向性をなくすことができる。
なお、ノイズフィルタ部品10,10a,10bは、2つのコイルL1,L2からなるコモンモードチョークコイルLを含んでいるが、必ずしも、2つのコイルL1,L2を含んでいる必要はない。ノイズフィルタ部品10,10a,10bは、EMI対策用のノイズフィルタであればよく、一つのコイルL1だけを含んでいてもよい。また、ノイズフィルタ部品10,10a,10bは、コイルL1に加えて、コンデンサ等を含んでいてもよい。
(第2の実施形態)
(コイル部品の構成)
以下、本発明の第2の実施形態に係るコイル部品について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係るコイル部品は、携帯電話等の移動体通信機器のアンテナと送受信回路との間に設けられ、これらのインピーダンス整合をとるためのマッチングコイルとして用いられるものである。図21は、第2の実施形態に係るコイル部品30の外観斜視図である。図22は、第2の実施形態に係るコイル部品30の積層体32の分解斜視図である。図23は、図21及び図22のコイル部品30の等価回路図である。以下、コイル部品30の積層方向をz軸方向と定義し、コイル部品30の長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、コイル部品30の短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
(コイル部品の構成)
以下、本発明の第2の実施形態に係るコイル部品について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係るコイル部品は、携帯電話等の移動体通信機器のアンテナと送受信回路との間に設けられ、これらのインピーダンス整合をとるためのマッチングコイルとして用いられるものである。図21は、第2の実施形態に係るコイル部品30の外観斜視図である。図22は、第2の実施形態に係るコイル部品30の積層体32の分解斜視図である。図23は、図21及び図22のコイル部品30の等価回路図である。以下、コイル部品30の積層方向をz軸方向と定義し、コイル部品30の長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、コイル部品30の短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
図21に示すように、コイル部品30は、積層体32、外部電極34a,34b、グランド電極36a,36b、放電電極38a〜38d及び過渡電圧保護層41を備えている。積層体32は、図22に示すように、コイルL3を内蔵していると共に、絶縁体層42a〜42mがz軸方向に上側から下側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。積層体32は、図21に示すように直方体状をなしており、上面S11、下面S12及び側面S13〜S16を備えている(図21では、下面S12及び側面S13,S16については、影に隠れているので図示せず)。上面S11は、z軸方向の上側に位置する面である。下面S12は、z軸方向の下側に位置する面である。側面S13は、x軸方向の左側に位置する面である。側面S14は、x軸方向の右側に位置する面である。側面S15は、y軸方向の手前側に位置する面である。側面S16は、y軸方向の奥側に位置する面である。
積層体32は、図22に示すように、絶縁体層42a〜42mがz軸方向の上側から下側へとこの順に積層されて構成されている。絶縁体層42a〜42mは、アルミナやLTCC等の非磁性体層であり、長方形状をなしている。
図22に示すように、絶縁体層42b,42c,42k〜42mの主面上には何も設けられない。一方、絶縁体層42aの主面上には、放電電極38a〜38dが設けられている。また、絶縁体層42d〜42jの主面上にはそれぞれ、コイル電極44a〜44gが設けられている。更に、絶縁体層42d、42jの主面上にはそれぞれ、引き出し電極46a,46bが設けられている。また、絶縁体層42d〜42iにはそれぞれ、z軸方向に延びるビアホール導体B1〜B6が設けられている。
以下では、個別の絶縁体層42a〜42m及びコイル電極44a〜44gを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。
図22に示すように、各コイル電極44は、Agからなる導電性材料からなり、3/4ターン分に相当する「コ」字形状を有する。なお、コイル電極44は、Pd,Au,Pt等を主成分とする貴金属やこれらの合金などの導電性材料からなっていてもよい。
図22に示すように、ビアホール導体B1〜B6は、Agからなる導電性材料からなり、絶縁体層42d〜42iをz軸方向に貫通するように、コイル電極44a〜44fの一端に接続されるように設けられている。これにより、ビアホール導体B1〜B6は、z軸方向に隣り合うコイル電極44同士を電気的に接続している。複数のコイル電極44は、該ビアホール導体B1〜B6により互いに接続されることにより5.5ターンのコイルL3を構成している。また、z軸方向において最も上側及び最も下側に設けられたコイル電極44a,44gはそれぞれ、図22に示すように、引き出し電極46a,46bにより、積層体32の側面S13,S14に引き出されている。
外部電極34aは、積層体32の表面に設けられ、コイルL3の一端と接続されている。より詳細には、外部電極34aは、図21に示すように、側面S13を覆うように設けられていると共に、上面S11、下面S12及び側面S15,S16に折り返されており、引き出し電極46aと接続されている。
外部電極34bは、積層体32の表面に設けられ、コイルL3の他端と接続されている。より詳細には、外部電極34bは、側面S14を覆うように設けられていると共に、上面S11、下面S12及び側面S15,S16に折り返されており、引き出し電極46bと接続されている。
グランド電極36aは、側面S15においてz軸方向に延びるように設けられていると共に、上面S11及び下面S12に折り返されている。グランド電極36bは、側面S16においてz軸方向に延びるように設けられていると共に、上面S11及び下面S12に折り返されている。
放電電極38aは、上面S11に設けられ、一端が上面S11のx軸方向の左側の辺まで引き出されることにより外部電極34aに接続され、かつ、他端が上面S11の中央近傍まで引き出されている。放電電極38bは、上面S11に設けられ、一端が上面S11のx軸方向の右側の辺まで引き出されることにより外部電極34bに接続され、かつ、他端が上面S11の中央近傍まで引き出されている。放電電極38aと放電電極38bとは、放電用の隙間を介在させた状態で対向している。
放電電極38cは、上面S11に設けられ、一端が上面S11のy軸方向の手前側の辺まで引き出されることによりグランド電極36aに接続され、かつ、他端が上面S11の中央近傍まで引き出されている。放電電極38cは、放電電極38a,38bのそれぞれと放電用の隙間を介在させた状態で対向している。
放電電極38dは、上面S11に設けられ、一端が上面S11のy軸方向の奥側の辺まで引き出されることによりグランド電極36bに接続され、かつ、他端が上面S11の中央近傍まで引き出されている線状電極である。放電電極38dは、放電電極38a,38bのそれぞれと放電用の隙間を介在させた状態で対向している。該放電用の隙間は、5μm以上15μm以下の隙間である。
過渡電圧保護層41は、所定値以上の電圧が印加される(本実施形態では、ESDが印加される)と、放電電極38a,38bと放電電極38c,38dとの間又は放電電極38aと放電電極38bとの間において放電を発生させる。該過渡電圧保護層41は、熱硬化性ラバーや合成樹脂等に導電性微粉末を混入し、これを有機溶媒で溶解し液体状の過渡電圧保護材料を、放電電極38a〜38dの隙間を目標位置としてディスペンス又はスクリーン印刷によって連続的に滴下又は印刷していき、これを乾燥硬化することで設けられている。最後に、過渡電圧保護層41を覆うように、エポキシ樹脂を塗布して、硬化させる。
図21及び図22に示す構成を有するコイル部品30は、図23に示す回路構成を有している。より詳細には、外部電極34aと外部電極34bとの間には、コイルL3が接続されている。コイルL3及び外部電極34aの間とグランド電極36aとの間には、放電電極38a,38c及び過渡電圧保護層41からなるサージアブソーバE13が接続されている。また、コイルL3及び外部電極34bの間とグランド電極36aとの間には、放電電極38b,38c及び過渡電圧保護層41からなるサージアブソーバE15が接続されている。
一方、外部電極34aと外部電極34bとの間には、コイルL3と並列接続されているサージアブソーバE11が接続されている。該サージアブソーバE11は、放電電極38a,38b及び過渡電圧保護層41からなる。コイルL3及び外部電極34aの間とグランド電極36bとの間には、放電電極38a,38d及び過渡電圧保護層41からなるサージアブソーバE12が接続されている。また、コイルL3及び外部電極34bの間とグランド電極36bとの間には、放電電極38b,38d及び過渡電圧保護層41からなるサージアブソーバE14が接続されている。
(効果)
以上のように構成されたコイル部品30によれば、積層体32の上面S11に放電電極38a〜38dが設けられている。これにより、一つの素子に、サージアブソーバE11〜E15とコイルL3とを設けることが可能となった。その結果、コイル部品30は、サージアブソーバとコイルとが別々の素子により構成された場合に比べて、小型化を図ることが可能となる。
以上のように構成されたコイル部品30によれば、積層体32の上面S11に放電電極38a〜38dが設けられている。これにより、一つの素子に、サージアブソーバE11〜E15とコイルL3とを設けることが可能となった。その結果、コイル部品30は、サージアブソーバとコイルとが別々の素子により構成された場合に比べて、小型化を図ることが可能となる。
また、コイル部品30は、以下に図面を参照しながら説明するように、携帯電話のアンテナと送受信回路との間にシリーズ接続されて、インピーダンス整合をとることができると共に、該アンテナにESDが印加されたとしてもコイル部品30のコイルL3及び送受信回路に過大な電圧が印加されることを抑制できる。更に、コイル部品30は、携帯電話のアンテナと送受信回路との間にシャント接続されて、インピーダンス整合をとることができると共に、該アンテナにESDが印加されたとしてもコイル部品30内のコイルL3及び送受信回路に過大な電圧が印加されることを抑制できる。図24は、コイル部品30が携帯電話のアンテナ50と送受信回路との間にシリーズ接続された場合の回路図である。図25は、コイル部品30が携帯電話のアンテナ50と送受信回路との間にシャント接続された場合の回路図である。なお、図24及び図25において、負荷R3は、送受信回路を示している。
まず、コイル部品30がシリーズ接続された場合について説明する。シリーズ接続とは、図24に示すように、アンテナ50と負荷R3との間にコイル部品30のコイルL3が直列に接続されることをいう。本実施形態では、外部電極34aがアンテナ50に接続され、外部電極34bが負荷R3に接続され、グランド電極36a,36bが接地されている。このように、アンテナ50と負荷R3との間にコイルL3を直列に接続することにより、負荷R3のインピーダンスと、アンテナ50のインピーダンスとを整合させている。
ところで、アンテナにESDが印加された場合には、コイルL3のアンテナ50側の端部の電位は、非常に高くなる。この場合、サージアブソーバE12,E13において放電が発生し、アンテナ50からサージアブソーバE12,E13を介してグランドへと電流が流れる。その結果、コイルL3及び負荷R3に過大な電圧が印加されることが防止される。
次に、コイル部品30がシャント接続された場合について説明する。シャント接続とは、図25に示すように、アンテナ50及び負荷R3の間とグランドとの間にコイル部品30のコイルL3が並列に接続されることをいう。本実施形態では、外部電極34aがアンテナ50及び負荷R3の間に接続され、外部電極34bが接地され、グランド電極36a,36bがいずれにも接続されていない。このように、アンテナ50及び負荷R3の間とグランドとの間にコイルL3を接続することにより、負荷R3のインピーダンスと、アンテナ50のインピーダンスとを整合させている。
更に、コイルL3は、アンテナ50及び負荷R3の間とグランドとの間に接続されることにより、アンテナ50にESDが印加された場合に、負荷R3に過大な電圧が印加されることを防止している。より詳細には、コイルL3は、比較的小さなインダクタンス値を有している。これは、携帯電話のアンテナ50や送受信回路で扱われる信号の周波数が高いためである。
アンテナ50にESDが印加されると、アンテナ50から電流が流れ込んでくる。この電流は、インダクタンス値の小さな(すなわち、インピーダンスの小さな)コイルL3側へと流れ、グランドへと流れていく。これにより、アンテナ50にESDが印加されても、負荷R3に過大な電圧が印加されることが防止される。
ところで、アンテナ50に非常に大きな電圧を持ったESDが印加されると、コイルL3に過大な電流が流れて、コイルL3が焼き切れてしまうおそれがある。そこで、コイル部品30では、コイルL3に対して並列接続されたサージアブソーバE11が設けられている。アンテナ50にESDが印加された場合には、コイルL3のアンテナ50側の端部の電位は、非常に高くなる。この場合、サージアブソーバE11において放電が発生し、アンテナ50からサージアブソーバE11を介してグランドへと電流が流れる。その結果、コイルL3に過大な電流が流れて、該コイルL3が焼き切れてしまうことが防止される。
以上のように、コイル部品30によれば、図21に示すように、コイルL3の両端に接続されている放電電極38a,38b同士が、放電用の隙間を介して対向していると共に、グランド電極36a,36bに接続された放電電極38c,38dが、放電用の隙間を介して放電電極38a,38bと対向している。そのため、コイル部品30は、シリーズ接続及びシャント接続のいずれの接続方式によっても接続できるようになる。
(コイル部品の製造方法)
以下に図21及び図22を参照しながらコイル部品30の製造方法について説明する。
以下に図21及び図22を参照しながらコイル部品30の製造方法について説明する。
非磁性のセラミック粉末に対して結合剤(酢酸ビニル、水溶性アクリル等)と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、絶縁体層42となるセラミックグリーンシートを作製する。
次に、絶縁体層42d〜42iとなるセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体B1〜B6を形成する。具体的には、絶縁体層42d〜42iとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
次に、絶縁体層42d〜42jとなるセラミックグリーンシート上に、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル電極44a〜44gを形成する。更に、絶縁体層42d,42jとなるセラミックグリーンシート上には、コイル電極44a,44gの形成と同時に引き出し電極46a,46bを形成する。なお、コイル電極44a〜44gを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
次に、絶縁体層42aとなるセラミックグリーンシート上に、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、放電電極38a〜38dを形成する。
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、絶縁体層42mとなるセラミックグリーンシートを配置する。次に、絶縁体層42mとなるセラミックグリーンシート上に、絶縁体層42lとなるセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、絶縁体層42k,42j,42i,42h,42g,42f,42e,42d,42c,42b,42aとなるセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着する。これにより、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
次に、マザー積層体をギロチンカットにより所定の寸法の積層体32にカットする。これにより未焼成の積層体32が得られる。この未焼成の積層体32に、脱バインダー処理及び焼成を行う。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において500℃で2時間の条件で行う。焼成は、例えば、890℃で2.5時間の条件で行う。これにより、焼成された積層体32が得られる。積層体32の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極34a,34b及びグランド電極36a,36bとなるべき銀電極が形成される。銀電極の乾燥は、120℃で10分間行われ、銀電極の焼き付けは、800℃で60分間行われる。
最後に、銀電極の表面に、Niめっき/Snめっきを施すことにより、外部電極34a,34b及びグランド電極36a,36bを形成する。以上の工程を経て、図21に示すようなコイル部品30が完成する。
(変形例)
コイル部品30は、前記実施形態に示したものに限らない。したがって、該コイル部品30は、その要旨の範囲内において変更可能である。例えば、放電電極38c,38dは、必ずしも2つ設けられている必要はなく、放電電極38c又は放電電極38dのいずれかのみが設けられていてもよい。放電電極38c又は放電電極38dのいずれか一方だけが設けられたコイル部品30であっても、図21に示すコイル部品30と同様に、シリーズ接続及びシャント接続を行うことができる。
コイル部品30は、前記実施形態に示したものに限らない。したがって、該コイル部品30は、その要旨の範囲内において変更可能である。例えば、放電電極38c,38dは、必ずしも2つ設けられている必要はなく、放電電極38c又は放電電極38dのいずれかのみが設けられていてもよい。放電電極38c又は放電電極38dのいずれか一方だけが設けられたコイル部品30であっても、図21に示すコイル部品30と同様に、シリーズ接続及びシャント接続を行うことができる。
(その他の実施形態)
以下に、コイル部品30のその他の実施形態について説明する。図26は、その他の実施形態に係るコイル部品30aの外観斜視図である。コイル部品30aをシャント接続のみで用いる場合には、図26に示すように、放電電極38c,38dをなくして、放電電極38a,38bのみが設けられていればよい。
以下に、コイル部品30のその他の実施形態について説明する。図26は、その他の実施形態に係るコイル部品30aの外観斜視図である。コイル部品30aをシャント接続のみで用いる場合には、図26に示すように、放電電極38c,38dをなくして、放電電極38a,38bのみが設けられていればよい。
図27は、その他の実施形態に係るコイル部品30bの外観斜視図である。コイル部品30bをシリーズ接続のみで用いる場合には、放電電極38c,38dの代わりに、グランド電極36a,36bを繋ぐ放電電極38eが設けられていればよい。そして、放電電極38a,38bは、該放電電極38eに対して放電用の隙間を介在させて対向していればよい。
B1〜B6,b1〜b3 ビアホール導体
L コモンモードチョークコイル
L1,L2,L3 コイル
10,10a,10b ノイズフィルタ部品
12,32 積層体
14a〜14d,34a,34b 外部電極
16a,16b,36a,36b グランド電極
18a〜18d,20,20a,20b,20c,38a〜38e 放電電極
21,41 過渡電圧保護層
22a〜22d,42a〜42m 絶縁体層
24a,24b 磁性体基板
30,30a,30b コイル部品
44a〜44g コイル電極
46a,46b 引き出し電極
E11〜E15 サージアブソーバ
L コモンモードチョークコイル
L1,L2,L3 コイル
10,10a,10b ノイズフィルタ部品
12,32 積層体
14a〜14d,34a,34b 外部電極
16a,16b,36a,36b グランド電極
18a〜18d,20,20a,20b,20c,38a〜38e 放電電極
21,41 過渡電圧保護層
22a〜22d,42a〜42m 絶縁体層
24a,24b 磁性体基板
30,30a,30b コイル部品
44a〜44g コイル電極
46a,46b 引き出し電極
E11〜E15 サージアブソーバ
Claims (11)
- 複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、
前記積層体内に設けられている第1のコイルと、
前記積層体の表面に設けられ、前記第1のコイルの一端と接続されている第1の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられている第2の外部電極と、
前記第1の外部電極に接続された状態で前記積層体の所定の面に設けられている第1の放電電極と、
前記第2の外部電極に接続され、かつ、前記第1の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第2の放電電極と、
を備えること、
を特徴とするノイズフィルタ部品。 - 前記積層体内に設けられ、前記第1のコイルと磁気的に結合してコモンモードチョークコイルを構成している第2のコイルと、
前記積層体の表面に設けられ、前記第2のコイルの一端と接続されている第3の外部電極と、
前記第3の外部電極に接続され、かつ、前記第2の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第3の放電電極と、
を更に備えること、
を特徴とする請求項1に記載のノイズフィルタ部品。 - 前記積層体の表面に設けられ、前記第1のコイルの他端と接続されている第5の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられ、前記第2のコイルの他端と接続されている第6の外部電極と、
前記第5の外部電極に接続され、かつ、前記第2の放電電極と放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第5の放電電極と、
前記第6の外部電極に接続され、かつ、前記第2の放電電極と放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第6の放電電極と、
を備えること、
を特徴とする請求項2に記載のノイズフィルタ部品。 - 前記積層体内に設けられ、前記第1のコイルと磁気的に結合してコモンモードチョークコイルを構成している第2のコイルと、
前記積層体の表面に設けられ、前記第2のコイルの一端と接続されている第3の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられている第4の外部電極と、
前記第3の外部電極に接続された状態で前記所定の面に設けられている第3の放電電極と、
前記第4の外部電極に接続され、かつ、前記第3の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第4の放電電極と、
を更に備えること、
を特徴とする請求項1に記載のノイズフィルタ部品。 - 前記積層体の表面に設けられ、前記第1のコイルの他端と接続されている第5の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられ、前記第2のコイルの他端と接続されている第6の外部電極と、
前記第5の外部電極に接続され、かつ、前記第2の放電電極と放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第5の放電電極と、
前記第6の外部電極に接続され、かつ、前記第4の放電電極と放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第6の放電電極と、
を備えること、
を特徴とする請求項4に記載のノイズフィルタ部品。 - 前記放電用の隙間の大きさは、5μm以上15μm以下であること、
を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のノイズフィルタ部品。 - 前記所定の面は、前記積層体の積層方向の上面であり、
前記積層体の表面は、該積層体の積層方向の上面及び下面以外の側面であること、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のノイズフィルタ部品。 - 複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、
前記積層体内に設けられているコイルと、
前記積層体の表面に設けられ、前記コイルの一端と接続されている第7の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられ、前記コイルの他端と接続されている第8の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられている第9の外部電極と、
前記第7の外部電極に接続された状態で前記積層体の所定の面に設けられている第7の放電電極と、
前記第8の外部電極に接続され、かつ、前記第7の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第8の放電電極と、
前記第9の外部電極に接続され、かつ、前記第7の放電電極又は前記第8の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第9の放電電極と、
を備えること、
を特徴とするコイル部品。 - 前記積層体の表面に設けられている第10の外部電極と、
前記第10の外部電極に接続され、かつ、前記第7の放電電極又は前記第8の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第10の放電電極と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項8に記載のコイル部品。 - 前記放電用の隙間の大きさは、5μm以上15μm以下であること、
を特徴とする請求項8又は請求項9のいずれかに記載のコイル部品。 - 前記所定の面は、前記積層体の積層方向の上面であり、
前記積層体の表面は、該積層体の積層方向の上面及び下面以外の側面であること、
を特徴とする請求項8ないし請求項10のいずれかに記載のコイル部品。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013136936A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
JP2014049755A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Esd保護パターンが組み込まれたコモンモードフィルタ |
JP2015032411A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | Tdk株式会社 | 静電気保護部品及び静電気保護部品の製造方法 |
JP2015076522A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品及び複合電子部品の製造方法 |
US20160099102A1 (en) * | 2014-10-03 | 2016-04-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
JP2017069408A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | Tdk株式会社 | 積層コモンモードフィルタ |
JP2017120872A (ja) * | 2015-12-30 | 2017-07-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コモンモードフィルタ |
JPWO2019124211A1 (ja) * | 2017-12-18 | 2020-04-02 | 日本電信電話株式会社 | Icチップ |
CN111919269A (zh) * | 2018-04-09 | 2020-11-10 | 日东电工株式会社 | 磁性布线电路基板 |
WO2021162294A1 (ko) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 주식회사 모다이노칩 | 복합 소자 |
JP7421141B1 (ja) | 2022-08-01 | 2024-01-24 | ダイキン工業株式会社 | ノイズフィルタ及び冷凍サイクル装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214166A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品およびその製造方法 |
JP2007266479A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 保護素子とその製造方法 |
-
2008
- 2008-07-24 JP JP2008190491A patent/JP2010028695A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214166A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品およびその製造方法 |
JP2007266479A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 保護素子とその製造方法 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9312062B2 (en) | 2012-03-16 | 2016-04-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common mode choke coil |
CN104170034A (zh) * | 2012-03-16 | 2014-11-26 | 株式会社村田制作所 | 共模扼流圈 |
WO2013136936A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
JP2014049755A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Esd保護パターンが組み込まれたコモンモードフィルタ |
JP2015032411A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | Tdk株式会社 | 静電気保護部品及び静電気保護部品の製造方法 |
US9401242B2 (en) | 2013-10-09 | 2016-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component and composite electronic component manufacturing method |
JP2015076522A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品及び複合電子部品の製造方法 |
US20160099102A1 (en) * | 2014-10-03 | 2016-04-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
KR20160040423A (ko) | 2014-10-03 | 2016-04-14 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품 |
JP2017069408A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | Tdk株式会社 | 積層コモンモードフィルタ |
JP2017120872A (ja) * | 2015-12-30 | 2017-07-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コモンモードフィルタ |
JPWO2019124211A1 (ja) * | 2017-12-18 | 2020-04-02 | 日本電信電話株式会社 | Icチップ |
US11233393B2 (en) | 2017-12-18 | 2022-01-25 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | IC chip |
CN111919269A (zh) * | 2018-04-09 | 2020-11-10 | 日东电工株式会社 | 磁性布线电路基板 |
CN111919269B (zh) * | 2018-04-09 | 2023-02-17 | 日东电工株式会社 | 磁性布线电路基板 |
WO2021162294A1 (ko) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 주식회사 모다이노칩 | 복합 소자 |
JP7421141B1 (ja) | 2022-08-01 | 2024-01-24 | ダイキン工業株式会社 | ノイズフィルタ及び冷凍サイクル装置 |
WO2024029413A1 (ja) * | 2022-08-01 | 2024-02-08 | ダイキン工業株式会社 | ノイズフィルタ及び冷凍サイクル装置 |
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