CN111919269A - 磁性布线电路基板 - Google Patents

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Abstract

磁性布线电路基板具有：绝缘层；多个布线部，该多个布线部在绝缘层的厚度方向一侧的面沿与厚度方向正交的正交方向彼此隔有间隔地配置；磁性层，该磁性层以将多个布线部埋起来的方式配置在绝缘层的厚度方向一侧的面，且磁性层的厚度方向一侧的面相对于多个布线部的厚度方向一侧的面在厚度方向一侧隔有间隔地配置；以及抑制部，该抑制部形成为，在彼此相邻的至少两个布线部之间的磁性层中，从磁性层的厚度方向一侧的面朝向比将至少两个布线部的厚度方向一侧的面之间连接起来的假想线靠厚度方向另一侧的位置延伸，抑制至少两个布线部之间的磁耦合。

Description

磁性布线电路基板
技术领域
本发明涉及一种磁性布线电路基板。
背景技术
以往，已知一种具有多个布线和将该多个布线埋起来的磁性层的磁性布线电路基板(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-005115号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在如专利文献1所述那样的磁性布线电路基板中，相邻的布线彼此容易经由将它们之间填充的磁性层而磁耦合。因此，存在这样的不良：当电流流经一个布线时，与此相伴随地在一个布线的周围产生磁场，该磁场使另一个布线产生意外的电流，也就是说，产生噪声(产生串扰)。另外，在电流流经另一个布线时，与上述同样地，也存在因磁场的产生而导致一个布线产生意外的电流这样的不良。
本发明提供一种能够抑制在相邻的布线部产生噪声的磁性布线电路基板。
用于解决问题的方案
本发明(1)包括一种磁性布线电路基板，该磁性布线电路基板具有：绝缘层；多个布线部，该多个布线部在所述绝缘层的厚度方向一侧的面沿与所述厚度方向正交的正交方向彼此隔有间隔地配置；磁性层，该磁性层以将所述多个布线部埋起来的方式配置在所述绝缘层的厚度方向一侧的面，且所述磁性层的厚度方向一侧的面相对于所述多个布线部的所述厚度方向一侧的面在所述厚度方向一侧隔有间隔地配置；以及抑制部，该抑制部形成为，在彼此相邻的至少两个所述布线部之间的所述磁性层中，从所述磁性层的所述厚度方向一侧的面朝向比将所述至少两个所述布线部的所述厚度方向一侧的面之间连接起来的假想线靠厚度方向另一侧的位置延伸，抑制所述至少两个所述布线部之间的磁耦合。
根据该磁性布线电路基板，由于磁性层从磁性层的厚度方向一侧的面朝向比将至少两个布线部的厚度方向一侧的面之间连接起来的假想线靠厚度方向另一侧的位置延伸，因此，能够抑制相邻的布线部的磁耦合。因此，能够抑制在相邻的布线部产生噪声。
本发明(2)包括(1)所述的磁性布线电路基板，其中，所述抑制部到达所述绝缘层的所述厚度方向一侧的面。
根据该磁性布线电路基板，由于抑制部到达绝缘层的厚度方向一侧的面，因此，能够更可靠地抑制布线部的磁耦合，能够更可靠地抑制在布线部产生噪声。
本发明(3)包括(1)或(2)所述的磁性布线电路基板，其中，所述抑制部为形成于所述磁性层的狭缝。
在该磁性布线电路基板中，由于抑制部为狭缝，因此结构简单。
本发明(4)包括(1)～(3)中任一项所述的磁性布线电路基板，其中，所述抑制部的在所述正交方向上的长度W相对于所述至少两个所述布线部之间的在所述正交方向上的长度S的比即W/S为0.4以下。
在抑制部的在正交方向上的长度W相对于多个布线部之间的在正交方向上的长度S的比较高的情况下，布线部之间的相对磁导率过度地下降，磁性布线电路基板的电感容易下降。
但是，在该磁性布线电路基板中，由于抑制部的在正交方向上的长度W相对于多个布线部之间的在正交方向上的长度S的比较低，为0.4以下，因此，能够抑制布线部之间的相对磁导率过度地下降，能够确保较高的电感。
发明的效果
根据本发明，能够利用抑制部来抑制相邻的布线部的磁耦合，并抑制在相邻的布线部产生噪声。
附图说明
图1表示本发明的磁性布线电路基板的一实施方式的俯视图。
图2表示沿着图1所示的磁性布线电路基板的X-X线的剖视图。
图3A～图3C是图2所示的磁性布线电路基板的制造工序图，图3A表示准备布线电路基板和磁性片的工序，图3B表示将磁性片热压于布线电路基板的工序，图3C表示形成抑制部的工序。
图4是图2所示的磁性布线电路基板的变形例，表示抑制部延伸至磁性层的在厚度方向上的中途位置的形态。
图5是图2所示的磁性布线电路基板的变形例，表示还具有第2绝缘层的形态。
图6是图2所示的磁性布线电路基板的变形例，表示抑制部包含填充部的形态。
图7是图2所示的磁性布线电路基板的变形例，表示抑制部(狭缝)为坡形的形态。
图8表示图1所示的磁性布线电路基板的变形例。
图9表示图1所示的磁性布线电路基板的变形例。
图10是表示实施例的磁性布线电路基板的俯视图。
图11表示实施例的评价1的图表。
图12表示实施例的评价2的图表。
具体实施方式
<一实施方式>
参照图1和图2说明本发明的布线电路基板的一实施方式的布线电路基板1。
磁性布线电路基板1具有在厚度方向上彼此相对的厚度方向一侧的面和厚度方向另一侧的面，并具有沿面方向(与厚度方向正交的方向)(包含后述的第1方向和第2方向的面方向)延伸的片形状。
磁性布线电路基板1具有绝缘层2、多个布线3、磁性层4以及抑制部5。
绝缘层2具有沿面方向延伸的片形状。绝缘层2具有作为厚度方向一侧的面的第1绝缘面6和作为厚度方向另一侧的面的第2绝缘面7。绝缘层2是支承接下来要说明的多个布线3的支承件，进而也是支承磁性布线电路基板1的支承层。另外，绝缘层2具有挠性。作为绝缘层2的材料，能够举出例如聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等树脂材料。另外，绝缘层2可以是一重和多层中的任一种。绝缘层2的厚度没有特别限定，例如是1μm以上且1000μm以下。
布线3在绝缘层2的第1绝缘面6沿第1方向(相当于图2中的左右方向，且是面方向所含的方向)彼此隔有间隔地配置有多个。如图1所示，例如，布线3中的第1布线3A、第2布线3B以及第3布线3C沿第1方向隔有间隔地并列配置。第1布线3A、第2布线3B以及第3布线3C从第1方向一侧朝向第2方向侧依次配置。
作为多个布线3各自的俯视(在厚度方向上看时的)形状，例如呈大致字母U形状。多个布线3各自均一体地具有第1布线部41、第2布线部42以及连接布线部43，该第1布线部41和第2布线部42为沿与厚度方向和第1方向正交的第2方向(相当于图2中的纸面进深方向的方向)延伸的多个布线部的一个例子，该连接布线部43将第1布线部41的第2方向一端部和第2布线部42的第2方向一端部连接起来。
第1布线部41和第2布线部42沿第1方向(预定方向的一个例子)隔有间隔地相对配置。另外，第1布线部41和第2布线部42在与第2方向正交的剖面(沿着第1方向和厚度方向的剖面)(图2所示的剖面)视图中，隔有间隔地相邻。
此外，由于设有多个布线3，因此，在磁性布线电路基板1中，第1布线部41和第2布线部42各自均设有多个。
作为第1布线部41和第2布线部42各自的剖面视图(详细而言，是沿着厚度方向和第1方向剖切时的剖面视图)形状，没有特别限定，能够举出例如大致矩形等。
第1布线部41和第2布线部42各自均一体地具有：第1布线面8，其为相对于绝缘层2的第1绝缘面6而言在厚度方向一侧隔有间隔地相对配置的厚度方向一侧的面；第2布线面9，其与绝缘层2的第1绝缘面6相接触；以及第3布线面10，其为将第1布线面8的第1方向两端缘和第2布线面9的第1方向两端缘连结起来的侧面。
第1布线面8为沿着第1方向的平坦面。
第2布线面9为与第1布线面8平行的平坦面。
第3布线面10沿着厚度方向延伸。第1布线部41和第2布线部42各自具有两个第3布线面10。两个第3布线面10沿第1方向隔有间隔地相对配置。
连接布线部43具有与第1布线部41和第2布线部42分别相同的剖面视图形状。
作为布线3的材料，能够举出例如铜等金属(导体)。
布线3的厚度例如是10μm以上，优选为30μm以上，另外，例如是500μm以下，优选为250μm以下。第1布线部41和第2布线部42的宽度例如是20μm以上且2000μm以下。第1布线部41和第2布线部42之间的间隔例如是20μm以上，优选为50μm以上，另外，例如是2000μm以下，优选为1500μm以下。
布线3(第1布线部41和第2布线部42)的厚度相对于第1布线部41和第2布线部42的宽度的比(厚度/宽度)例如是0.005以上，优选为0.015以上，另外，例如是25以下，优选为12.5以下。布线3的厚度相对于第1布线部41和第2布线部42之间的间隔的比(厚度/间隔)例如是0.005以上，优选为0.02以上，另外，例如是25以下，优选为5以下。
此外，布线3与上述的绝缘层2一起设于布线电路基板15。也就是说，布线电路基板15具有绝缘层2和多个布线3。布线电路基板15优选为仅由绝缘层2和多个布线3构成。
磁性层4具有沿面方向延伸的片形状。磁性层4以将多个布线3埋起来的方式配置在绝缘层2的第1绝缘面6。磁性层4具有第1磁性面11和在第1磁性面11的厚度方向另一侧隔有间隔地配置的第2磁性面12。
第1磁性面11至少相对于第1布线部41的第1布线面8和第2布线部42的第1布线面8而言在厚度方向一侧隔有间隔地配置。具体而言，第1磁性面11具有：多个凸部13，该多个凸部13与第1布线部41和第2布线部42相对应地朝向厚度方向一侧隆起；以及凹部14，该凹部14配置于彼此相邻的凸部13之间，相对于凸部13而言朝向厚度方向另一侧下沉。凹部14(更具体而言，是凹部14的厚度方向另一端缘)与将第1布线部41的第1布线面8和第2布线部42的第1布线面8之间连接起来的假想线IL隔有间隔地配置于比该假想线IL靠厚度方向一侧的位置。
第2磁性面12覆盖绝缘层2中的从布线3暴露的第1绝缘面6和布线3的第1布线面8及第3布线面10。
作为磁性层4的材料，能够举出例如含有磁性粒子和树脂成分的磁性组合物等。作为磁性粒子，例如从磁特性的观点来看，能够举出铁硅铝等软磁性粒子。作为树脂成分，能够举出例如环氧树脂、含有固化剂和固化促进剂的环氧树脂组合物等热固性树脂。此外，这样的磁性组合物例如在日本特开2017-005115号公报、日本特开2015-092543号公报等中有所记载。
磁性粒子在磁性层4中的含有比例例如是50体积％以上，优选为55体积％以上，另外，例如是95体积％以下，优选为90体积％以下。
磁性层4的相对磁导率例如是3以上，优选为5以上，更优选为10以上，另外，例如是1000以下。
抑制部5抑制彼此相邻的两个布线部的磁耦合。抑制部5形成为，在彼此相邻的两个布线3(一个布线3和另一个布线3)中，且在一个布线3的第2布线部42与相邻于一个布线3的另一个布线3的第1布线部41之间的磁性层4中，从磁性层4的第1磁性面11延伸至比将第1布线部41的第1布线面8和第2布线部42的第1布线面8之间连接起来的假想线IL靠厚度方向另一侧的位置。具体而言，抑制部5形成于第1布线3A的第2布线部42与第2布线3B的第1布线部41之间以及第2布线3B的第2布线部42与第3布线3C的第1布线部41之间。
另外，抑制部5从磁性层4的第1磁性面11到达绝缘层2的第1绝缘面6。
具体而言，抑制部5为形成于磁性层4的狭缝(空隙部、间隙、开口部)25。优选的是，抑制部5仅由狭缝25构成(不像后述的图6所示的变形例那样具有填充部20)。另外，抑制部5具有从磁性层4的凹部14沿着厚度方向延伸的剖视时的大致直线形状。也就是说，抑制部5具有其宽度(在第1方向上的长度)W在厚度方向上相同的形状。另外，抑制部5在剖面(沿着厚度方向和第1方向的剖面)视图中，将磁性层4在第1方向上分割开(隔绝)。
抑制部5沿着第2方向以与彼此相邻的两个布线部平行的方式形成于它们之间。抑制部5例如具有沿着一个布线3的第2布线部42和另一个布线3的第1布线部41的俯视时的大致笔直形状。
抑制部5的宽度(在第1方向上的长度)W相对于彼此相邻的第1布线部41和第2布线部42之间的间隔S的比(W/S)例如是0.7以下，优选为0.5以下，更优选为0.4以下，进一步优选为0.3以下，尤其优选为0.2以下，最优选为0.1以下，另外，例如是0.01以上。若上述的比(W/S)为上述的上限以下，则能够抑制布线3之间的相对磁导率过度地下降，能够确保磁性布线电路基板1的较高的电感。
尤其是，若比(W/S)超过0.4，则未能获得抑制布线3之间的磁耦合的效果，另一方面，存在仅电感密度下降的倾向，而如果比(W/S)为0.4以下，则能够抑制上述的仅电感密度的下降。
具体而言，抑制部5的在第1方向上的长度(宽度)W例如是100μm以下，优选为80μm以下，更优选为60μm以下，另外，例如是1μm以上。
此外，抑制部5的在厚度方向上的长度与凹部14的磁性层4的厚度相同。
另外，在抑制部5为狭缝25并且在抑制部5存在空气的情况下，抑制部5的相对磁导率实际为1(详细而言，是近似于真空的相对磁导率1的值)。
关于磁性布线电路基板1的厚度，作为其最大厚度，例如是30μm以上，优选为50μm以上，另外，例如是1000μm以下，优选为800μm以下。
接着，参照图3A～图3C来说明该磁性布线电路基板1的制造方法。
如图3A所示，首先准备具有绝缘层2和布线3的布线电路基板15。
接着，准备磁性片16。例如，由含有上述的磁性粒子和树脂成分(优选为B阶段热固性树脂)的磁性组合物形成为片形状，来准备磁性片16。
然后，如图3A的箭头所示，利用磁性片16将布线电路基板15的多个布线3埋起来。例如，在磁性片16含有B阶段热固性树脂的情况下，将磁性片16相对于布线电路基板15进行热压。
由此，使磁性片16形成(成型)为与布线3(至少第1布线部41和第2布线部42)相对应的形状。也就是说，由磁性片16形成磁性层4。
此外，在该磁性层4尚未形成抑制部5。
如图3C所示，在磁性层4形成抑制部5。
为了在磁性层4形成抑制部5，例如使用切削装置(或者切断装置)。
作为切削装置，能够举出例如切割装置等与磁性层4物理接触的接触式切削装置、例如激光装置等与磁性层4非物理接触的非接触式切削装置等。
作为切削装置，从形状控制的精度的观点来看，优选地举出接触式切削装置，从缩短作业时间(生产节拍时间)的观点来看，优选地举出非接触式切削装置。
作为接触式切削装置的一个例子的切割装置具有支承台(未图示)、与该支承台隔有间隔地相对配置的切割锯17以及用于使该切割锯17移动的移动装置(未图示)。
作为切割锯17，能够举出例如具有圆盘形状的切割刀片等。
为了利用切割装置形成抑制部5，首先，将布线电路基板15和磁性层4设置于切割装置的支承台(未图示)。由此，切割锯17与磁性层4隔有间隔地配置在磁性层4的厚度方向一侧。接着，使切割锯17的周端与磁性层4的第1磁性面11(具体而言，是凹部14)相接触。
接着，使切割锯17向厚度方向另一侧移动(下降)，直到该切割锯17的周端到达绝缘层2的第1绝缘面6。然后，使切割锯17沿着第2方向移动。由此，狭缝25即抑制部5沿着第2方向形成。
由此，制得具有布线电路基板15、磁性层4以及抑制部5的磁性布线电路基板1。
然后，在磁性层4含有B阶段热固性树脂的情况下，根据需要，通过例如加热使磁性层4C阶段化(完全硬化)。
该磁性布线电路基板1能够应用于例如无线电力传输(无线供电和/或无线受电)、无线通信、传感器、无源部件等。
并且，根据该磁性布线电路基板1，磁性层4从磁性层4的第1磁性面11朝向比将彼此相邻的两个布线3(一个布线3的第2布线部42和另一个布线3的第1布线部41)的第1布线面8之间连接起来的假想线IL靠厚度方向另一侧的位置延伸。因此，能够抑制两个布线3的磁耦合。因此，能够抑制在两个布线3产生噪声。
另外，根据该磁性布线电路基板1，抑制部5到达绝缘层2的第1绝缘面6。因此，能够更可靠地抑制两个布线3的磁耦合，能够更可靠地抑制在两个布线3(一个布线3的第2布线部42和另一个布线3的第1布线部41)产生噪声。
并且，在该磁性布线电路基板1中，由于抑制部5为狭缝25，因此，能够利用简单的结构来抑制在两个布线3(一个布线3的第2布线部42和另一个布线3的第1布线部41)产生噪声。
然而，在抑制部5的宽度W相对于多个布线3之间的间隔S的比较高的情况下，布线3之间的相对磁导率过度地下降，磁性布线电路基板1的电感容易下降。另外，会过度去除布线3之间的磁性层4，其结果是，从一个布线3的第2布线部42产生的磁场也向另一个布线3的第1布线部41扩散，会加强布线3之间的磁耦合。
但是，在该磁性布线电路基板1中，若抑制部5的宽度W相对于多个布线3之间的间隔S的比较低，为0.4以下，则能够抑制布线3之间的相对磁导率过度地下降，能够确保较高的电感。
<变形例>
在以下的各变形例中，对于与上述的第1实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，并省略其详细的说明。另外，各变形例除了特殊记载的内容之外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合第1实施方式及其变形例。
如图2所示，在一实施方式中，抑制部5从磁性层4的第1磁性面11到达绝缘层2的第1绝缘面6。
但是，如图4所示，在该变形例中，抑制部5未到达绝缘层2的第1绝缘面6，而是与第1绝缘面6隔有间隔。具体而言，抑制部5为从第1磁性面11凹陷的抑制凹部。抑制部5朝向厚度方向一侧开口。抑制部5具有位于比上述的假想线IL靠厚度方向另一侧的位置的底部18。
底部18位于假想线IL与磁性层2的第1绝缘面6之间。
关于抑制部5的深度，只要底部18位于比假想线IL靠厚度方向另一侧的位置，则没有特别限定。底部18与假想线IL之间的距离L相对于布线3的厚度的比(距离L/布线3的厚度)例如是0.1以上，优选为0.2以上，另外，例如小于1，优选为0.9以下。
若比为上述的下限以上，则能够有效地抑制彼此相邻的布线3之间的磁耦合。若比为上述的上限以下，则能够确保磁性层4的强度。
如图2所示，在一实施方式中，磁性层4与布线3的第1布线面8和第3布线面10相接触。也就是说，磁性层4直接配置于第1布线面8和第3布线面10。
但是，如图5所示，也可以是，磁性层4不与布线3的第1布线面8和第3布线面10相接触，磁性层4间接地配置于第1布线面8和第3布线面10。
在该变形例中，第2绝缘层19介于磁性层4和布线3之间。
第2绝缘层19具有沿着布线3的第1布线面8和第3布线面10的薄膜形状。第2绝缘层19例如不具有磁性。具体而言，作为第2绝缘层19的材料，能够举出例如不含磁性粒子的树脂材料等。第2绝缘层19的树脂材料与在绝缘层2中例示的树脂材料相同。第2绝缘层19的厚度例如是10μm以下且0.1μm以上。
在一实施方式中，如图2所示，抑制部5仅由狭缝25构成，但例如图6所示那样，抑制部5也能够具有狭缝25和填充于狭缝25的填充部20。在该变形例中，抑制部5优选为仅由狭缝25和填充部20构成。
作为填充部20的材料，能够举出例如低磁导性材料等。作为低磁导性材料，能够举出例如不含磁性粒子的树脂材料等。
优选的是，如一实施方式那样，如图2所示，抑制部5仅由狭缝25构成。根据一实施方式，与还包含图6所示的填充部20的抑制部5相比，其能够可靠地将抑制部5的相对磁导率设定得较低，因此，能够有效地抑制布线3之间的磁耦合。
另外，绝缘层2也可以是含有磁性粒子而具有磁性的磁性绝缘层。
如图3A和图3B所示，在一实施方式中，由磁性片16形成磁性层4，但例如也能够调制磁性组合物的清漆并涂布该磁性组合物的清漆来形成磁性层4。
另外，如图3B和图3C所示，在一实施方式中，在不同的工序中形成磁性层4和抑制部5。但是，也能够通过一次工序形成，对此未图示。例如，将具有与抑制部5相同的形状的壁构件(或者柱部)设置于处于两个布线3之间的第1绝缘面6，接着，以与壁构件相对应的形状形成磁性层4，然后去除壁构件(例如，朝向厚度方向一侧拔出)。由此，一次性形成磁性层4和抑制部5。
在一实施方式中，如图2所示，抑制部5具有从磁性层4的第1磁性面11沿着厚度方向延伸的剖视时的大致直线形状。但是，抑制部5(狭缝25)的剖面视图形状并不限定于此。例如，如图7所示，也可以是开口面积(或者在第1方向上的相对长度)朝向厚度方向另一侧逐渐变小(变窄)的坡形。
在该情况下，抑制部5的宽度W被定义为在抑制部5中的假想线IL上的长度。若抑制部5的宽度W被调整为W/S例如满足0.4以下，则能够起到与上述相同的作用效果(抑制布线3之间的相对磁导率过度地下降)。
在一实施方式中，如图1所示，抑制部5形成于彼此相邻的两个布线3之间，但也可以是，例如图8所示那样，配置于1个布线3中的两个布线部即第1布线部41和第2布线部42之间。
并且，抑制部5也可以如图9所示那样配置于彼此相邻的两个布线3之间、以及1个布线3中的第1布线部41和第2布线部42之间这两者。
此外，抑制部5能够具有宽幅部，该宽幅部比上述定义的宽度W宽，且配置于比假想线IL靠厚度方向另一侧的位置，对此未图示。宽幅部的形状没有特别限定，包括例如大致圆弧形状、大致波形状等。宽幅部的宽度(第2宽度，在第1方向上的长度)例如相对于上述的宽度(第1宽度)W而言，例如是1.4以下，并且大于1。
在一实施方式中，在形成抑制部5之后，实施磁性层4的C阶段化，但该顺序也可以反过来。
例如，布线3的图案形状没有特别限定，包括例如大致线圈形状、大致环形状、大致字母S形状等。
【实施例】
以下示出实施例和比较例，进一步具体地说明本发明。此外，本发明并不限定于任何实施例和比较例。另外，在以下的记载中使用的配混比例(比例)、物理性质值、参数等具体的数值能够替代为，上述的“实施方式”所述的、与它们相对应的配混比例(比例)、物理性质值、参数等相应记载的上限(定义为“以下”、“小于”的数值)或下限(定义为“以上”、“超过”的数值)。
实施例1
如图1和图3A的参照所示，准备了具有绝缘层2和多个布线3的布线电路基板15。
在布线电路基板15中，绝缘层2由聚酰亚胺树脂构成，厚度为5μm。在布线电路基板15中，多个布线3由铜构成，厚度为100μm。多个布线3(第1布线3A、第2布线3B以及第3布线3C)各自具有第1布线部41、第2布线部42以及连接布线部43。在各布线3中，第1布线部41和第2布线部42各自的宽度为300μm，第1布线部41和第2布线部42之间的间隔为300μm。一个布线3的第2布线部42和另一个布线3的第1布线部41之间的间隔S为100μm。
另行准备了磁性片16。
磁性片16由含有60容积％的铁硅铝和含有40容积％的热固性树脂(环氧树脂组合物)的磁性组合物形成。
然后，如图3B所示，将磁性片16相对于布线电路基板15进行热压，形成磁性层4。
然后，如图3B和图3C所示，利用切割锯17，在磁性层4形成从磁性层4的第1磁性面11到达绝缘层2的第1绝缘面6的狭缝25，形成了抑制部5。
抑制部5的宽度W为40μm。此外，抑制部5的宽度W相对于多个布线3之间的间隔S的比(W/S)为0.4。
由此制得磁性布线电路基板1。
实施例2～实施例4
按照表1变更了抑制部5的形状、尺寸等，除此之外，与实施例1同样地进行了处理，制得磁性布线电路基板1。
比较例1
将图3B所示的、形成抑制部5之前(制造中途)的磁性布线电路基板1直接作为比较例1的磁性布线电路基板1而制得。
也就是说，磁性布线电路基板1不具有抑制部5。
(评价1)
磁耦合的抑制(电感的第1变化率和第2变化率)
使实施例1、实施例2和比较例1的磁性布线电路基板1各自的第2布线3B中的第1布线41的第2方向一端部和第2布线部42的第2方向一端部与阻抗分析仪(Agilent公司制：4294A)相连接，测量与第1布线3相邻的另一个布线3的电感，将该电感作为参照电感。
接着，利用另外的布线将第1布线3A的第1布线部41的第2方向一端部和第2布线部42的第2方向一端部连接起来，在使第1布线3A短路的状态下，测量第2布线3(3B)的电感，求出该电感的值与上述的参照电感之差。将该差值除以参照电感，求出电感的第1变化率。
并且，利用另外的布线将第3布线3(3C)的第1布线部41的第2方向一端部和第2布线部42的第2方向一端部连接起来，在使第3布线3C短路的状态(也就是说，使位于第2布线3B的第1方向两侧的第1布线3A和第3布线3C一起短路的状态)下，测量第2布线3B的电感，求出该电感的值与上述的参照电感之差。将该差值除以参照电感，求出电感的第2变化率。
并且，如图10的粗虚线所示，求出实施例1、实施例2和比较例1的磁性布线电路基板1中的第2布线3B和与第2布线3B在第2布线3B的第1方向一侧相邻的磁性层4的占有面积(也就是说，第2布线3B和与之相对应的磁性层4的电感的占有面积)(不过，在具有狭缝25的情况下，是减去该狭缝的占有面积之后的面积)IS。将上述的参照电感除以该占有面积，求出电感密度。
在图11中示出电感的第1变化率和第2变化率与电感密度的关系。
此外，在图11中，一重符号(在实施例1中为○)为电感的第1变化率和与之相对应的电感密度的标记。双重符号(在实施例1中为◎)为电感的第2变化率和与之相对应的电感密度的标记。涂黑图形(在实施例1中为●)为参照电感的变化率(即，零)和与之相对应的电感密度的标记。
在图11中，电感的第1变化率和第2变化率越高，表示布线3之间的磁耦合影响越强。
(评价2)
磁耦合的抑制(电感的变化率)
求出实施例1、实施例3、实施例4和比较例1的磁性布线电路基板1的第2变化率和与之相对应的电感密度，将它们在图12中示出。
在图12中，电感的变化率越高，表示布线3之间的磁耦合影响越强。
(考察1)
如图11所示，当比较实施例1、实施例2和比较例1时可知，具有抑制部5的实施例1和实施例2与不具有抑制部5的比较例1相比，布线3之间的磁耦合的影响较小。
另外，当比较实施例1和实施例2时可知，抑制部5到达第1绝缘面6的实施例1与抑制部5到达绝缘层2的在厚度方向上的中途位置的实施例2相比，布线3之间的磁耦合的影响更小。
(考察2)
如图12所示，当比较实施例1、实施例3和比较例1时可知，随着W/S从0接近0.4，布线3之间的磁耦合的影响变得更小。
另一方面，当比较实施例1和实施例4时可知，即使W/S从0.4向0.6变大，也几乎没有抑制布线3之间的磁耦合的效果，另一方面，仅电感密度下降。可以认为其原因在于，由于抑制部5的宽度W过大，因此由布线3产生的磁场容易向相邻的布线3扩散。因此可知，为了有效地减小布线3之间的磁耦合的影响，只要W/S为0.4以下即可。
【表1】
Figure BDA0002703375280000161
此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅仅是例示，不能进行限定性的解释。该技术领域的从业人员所明确的本发明的变形例包含在上述权利要求书中。
产业上的可利用性
磁性布线电路基板能够应用于例如无线电力传输(无线供电和/或无线受电)、无线通信、传感器、无源部件等。
附图标记说明
1、磁性布线电路基板；2、绝缘层；4、磁性层；5、抑制部；6、第1绝缘面；8、第1布线面；20、填充部；25、狭缝；41、第1布线部；42、第2布线部；11、第1磁性面；IL、假想线；W、宽度；S、布线之间的间隔。

Claims (4)

1.一种磁性布线电路基板，其特征在于，
该磁性布线电路基板具有：
绝缘层；
多个布线部，该多个布线部在所述绝缘层的厚度方向一侧的面沿与所述厚度方向正交的正交方向彼此隔有间隔地配置；
磁性层，该磁性层以将所述多个布线部埋起来的方式配置在所述绝缘层的厚度方向一侧的面，且所述磁性层的厚度方向一侧的面相对于所述多个布线部的所述厚度方向一侧的面在所述厚度方向一侧隔有间隔地配置；以及
抑制部，该抑制部形成为，在彼此相邻的至少两个所述布线部之间的所述磁性层中，从所述磁性层的所述厚度方向一侧的面朝向比将所述至少两个所述布线部的所述厚度方向一侧的面之间连接起来的假想线靠厚度方向另一侧的位置延伸，抑制所述至少两个所述布线部之间的磁耦合。
2.根据权利要求1所述的磁性布线电路基板，其特征在于，
所述抑制部到达所述绝缘层的所述厚度方向一侧的面。
3.根据权利要求1所述的磁性布线电路基板，其特征在于，
所述抑制部为形成于所述磁性层的狭缝。
4.根据权利要求1所述的磁性布线电路基板，其特征在于，
所述抑制部的在所述正交方向上的长度W相对于所述至少两个所述布线部之间的在所述正交方向上的长度S的比即W/S为0.4以下。
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