JP2010232695A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ビア導体37の中心が、内部導体32の開口部34の中心に対して、導電性ペースト38の印刷方向39での始端側から終端側に向かう方向にずれるように、内部導体32を印刷する。これによって、開口部34における、印刷方向39の開始側に印刷にじみ40が発生しても、内部導体32とビア導体37とが接触して、ショートするおそれを低減することができる。
【選択図】図5
Description
22 セラミック層
29 セラミック素体
30,31 外部端子電極
32,33 内部導体
34,35 開口部
36,37 ビア導体
38 導電性ペースト
39 印刷方向
40 印刷にじみ
Claims (3)
- 複数のセラミック層が積層されてなるセラミック素体と、
前記セラミック素体の内部において、前記セラミック層間の界面に沿って延びるように配置される内部導体と、
前記セラミック素体の内部において、前記セラミック層の積層方向に沿って延びるように配置されるビア導体と
を備え、
前記内部導体は、前記ビア導体を通過させる開口部を有し、当該開口部によって、前記内部導体と前記ビア導体とは互いに電気的に隔離され、
前記ビア導体の中心は、前記開口部の中心に対して、所定方向にずれて位置されている、積層セラミック電子部品。 - 前記内部導体は、互いに異なる前記セラミック層間の界面に沿ってそれぞれ配置される、少なくとも1組の第1および第2の内部導体を含み、
前記ビア導体は、前記第1の内部導体と電気的に接続されるが、前記開口部によって第2の前記内部導体から電気的に隔離される、第1のビア導体と、前記第2の内部導体と電気的に接続されるが、前記開口部によって第1の前記内部導体から電気的に隔離される、第2のビア導体とを含み、
前記セラミック素体の外表面上に形成され、特定の前記ビア導体と電気的に接続される外部端子電極をさらに備える、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記開口部は長径および短径を有する幾何学的形態を有し、前記開口部の中心に対して前記ビア導体の中心がずれる方向と前記長径の方向とが互いに平行である、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2013132966A1 (ja) * | 2012-03-05 | 2015-07-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品と接合対象物との接合構造体の形成方法 |
JP2015216337A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシター、アレイ型積層セラミックキャパシター、その製造方法、及びその実装基板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003318058A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Kyocera Corp | 積層コンデンサ |
-
2010
- 2010-07-16 JP JP2010161266A patent/JP5007763B2/ja active Active
Patent Citations (1)
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