JP6677352B2 - Lcフィルタ - Google Patents
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Description
(積層型素子100)
図1(A)、(B)、図2、図3(A)、(B)に、第1実施形態にかかる積層型素子100を示す。ただし、図1(A)は、天面側から見た積層型素子100の斜視図である。図1(B)は、実装面側から見た積層型素子100の斜視図である。図2は、積層型素子100の分解斜視図である。図3(A)は、積層型素子100の断面図であり、図1(A)の一点鎖線X−X部分を示している。図3(B)は、積層型素子100の等価回路図である。
積層型素子100は、たとえば、次の方法で製造することができる。
次に、第1実施形態にかかるLCフィルタ150について説明する。なお、LCフィルタ150は、上述した第1実施形態にかかる積層型素子100を使用して作製されている。
LCフィルタ150は、たとえば、次の方法で製造することができる。
図6に、第2実施形態にかかるLCフィルタ250を示す。ただし、図6は、LCフィルタ250の断面図である。
図7、図8(A)、(B)に、第3実施形態にかかる積層型素子300を示す。ただし、図7は、積層型素子300の分解斜視図である。図8(A)は、積層型素子300の断面図である。図8(B)は、積層型素子300の等価回路図である。
図9に、第4実施形態にかかる積層型素子400を示す。ただし、図9は、積層型素子400の断面図である。
図10に、第5実施形態にかかる積層型素子500を示す。ただし、図10は、積層型素子500の断面図である。
図11(A)、(B)に、第6実施形態にかかる積層型素子600を示す。ただし、図11(A)は、積層型素子600の断面図である。図11(B)は、積層型素子600の等価回路図である。
図12(A)、(B)に、第7実施形態にかかる積層型素子700を示す。ただし、図12(A)は、積層型素子700の断面図である。図12(B)は、積層型素子700の等価回路図である。
図13に、第8実施形態にかかる積層型素子800を示す。ただし、図13は、積層型素子800の断面図である。
図14に、第9実施形態にかかる積層型素子900を示す。ただし、図14は、積層型素子900の断面図である。
図15に、第10実施形態にかかる積層型素子1000を示す。ただし、図15は、積層型素子1000の断面図である。
2・・・積層体
3a、3b・・・外部端子
4、44、74a、74b・・・キャパシタ電極
5a〜5j、35k・・・ビア電極
6a〜6h・・・インダクタ電極
7、17、27・・・基板
8a、8b・・・外部端子(入出力端子)
8c・・・外部端子(グランド端子)
9a、9b・・・ランド電極
10、20・・・接続電極
11・・・配線電極
12・・・はんだ
13・・・封止樹脂
14・・・金属シールド
24・・・金属構造体(金属シールド)
91・・・高誘電率層
100、300、400、500、600、700、800、900、1000・・・積層型素子
150、250・・・LCフィルタ
Claims (4)
- 複数の基材層が積層され、実装面と、天面と、前記実装面と前記天面とを繋ぐ複数の側面とを含む外表面を有する積層体と、前記基材層の層間に形成された、少なくとも1つのインダクタ電極と、前記外表面に形成された、少なくとも1つのキャパシタ電極と、前記外表面に形成された、外部に接続するための少なくとも2つの外部端子と、を備え、前記インダクタ電極を使って、少なくとも1つのインダクタが構成され、2つの前記外部端子の間に前記インダクタが接続され、かつ、少なくとも1つの前記インダクタと前記キャパシタ電極とが接続された積層型素子と、
金属シールドと、を備え、
前記金属シールドは、前記積層型素子を覆うように配置され、
前記金属シールドと、前記積層型素子の前記キャパシタ電極との間に発生する容量によりキャパシタが構成され、
前記金属シールドと前記キャパシタ電極との間に、さらに樹脂が設けられた、
LCフィルタ。 - 複数の基材層が積層され、実装面と、天面と、前記実装面と前記天面とを繋ぐ複数の側面とを含む外表面を有する積層体と、前記基材層の層間に形成された、少なくとも1つのインダクタ電極と、前記外表面に形成された、または、前記インダクタ電極よりも前記天面側の前記基材層の層間に形成された、少なくとも1つのキャパシタ電極と、前記外表面に形成された、外部に接続するための少なくとも2つの外部端子と、を備え、前記インダクタ電極を使って、少なくとも1つのインダクタが構成され、2つの前記外部端子の間に前記インダクタが接続され、かつ、少なくとも1つの前記インダクタと前記キャパシタ電極とが接続された積層型素子と、
金属シールドと、を備え、
前記金属シールドは、前記積層型素子を覆うように配置され、
前記金属シールドと、前記積層型素子の前記キャパシタ電極との間に発生する容量によりキャパシタが構成され、
前記金属シールドと前記キャパシタ電極との間が空間である、
LCフィルタ。 - さらに基板を備え、
前記積層型素子が前記基板に実装された、
請求項1または2に記載されたLCフィルタ。 - 前記基板の下側主面にグランド端子が形成され、
前記金属シールドが前記グランド端子に接続された、
請求項3に記載されたLCフィルタ。
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