JP6451655B2 - 複合電子部品 - Google Patents
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Description
請求項1に係る発明の複合電子部品によれば、第1の電子部品の1つの外部電極と第2の電子部品の1つの外部電極と導電パターンの一端とが、基板の一側端側に位置するように配置されているので、例えば、携帯電話やデジタルカメラ等の電子装置にこの複合電子部品を搭載する場合、基板の一側端側の面を、電子装置内のマザー基板(以下、「実装基板」という。)の一方主面に対向させるように実装することが可能となっている。
そのため、この複合電子部品では、基板の一方主面側を電子装置の実装基板の一方主面側に対向させて実装する場合よりも、第1の電子部品および第2の電子部品の実装面積を小さくすることができる。この複合電子部品では、第1の電子部品および第2の電子部品が配設された基板の一方主面の面積よりも、基板の一側端側の面(基板の一側端面)の面積が小さく形成されているため、当該基板の一側端面を実装基板の一方主面に対向させて起立状態に実装することによって、実装基板の一方主面に対する複合電子部品の実装面積を小さくすることができる。すなわち、第1の電子部品の1つの外部電極、第2の電子部品の1つの外部電極および導電パターンの一端を、実装基板の一方主面に形成された例えば実装用ランドに接続する面積を含めた複合電子部品の実装スペースを小さくすることができる。したがって、この複合電子部品によれば、限られた実装スペースに有効に実装することができ、延いては、この複合電子部品を、例えば、携帯電話やデジタルカメラ等の電子装置のマザー基板に搭載した場合、電子装置自体の小型化に貢献できるものとなる。
請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明に従属する発明であって、方形の基板と、2つの外部電極を備え、基板の一方主面に実装される第1の電子部品と、2つの外部電極を備え、基板の一方主面に実装される第1の電子部品と異なる電器機能を有した第2の電子部品と、基板の一方主面に形成され、第1の電子部品と第2の電子部品とを電気的に接続し、その一端が基板の一側端側に至る導電パターンとを含む、複合電子部品であって、第1の電子部品の一方の外部電極および第2の電子部品の一方の外部電極は基板の一側端側に配置され、第1の電子部品の他方の外部電極および第2の電子部品の他方の外部電極は導電パターンに接続され、複合電子部品は、前記基板の前記一側端側の面を実装基板の一方主面と対向させるようにして実装されることを特徴とする、複合電子部品である。
請求項2に係る発明の複合電子部品によれば、第1の電子部品の一方の外部電極と第2の電子部品の一方の外部電極と導電パターンの一端とが、基板の一側端側に位置するように配置されているので、例えば、携帯電話やデジタルカメラ等の電子装置にこの複合電子部品を搭載する場合、基板の一側端側の面を、電子装置内のマザー基板(以下、「実装基板」という。)の一方主面に対向させるように実装することが可能となっている。
そのため、この複合電子部品では、基板の一方主面側を電子装置の実装基板の一方主面側に対向させて実装する場合よりも、第1の電子部品および第2の電子部品の実装面積を小さくすることができる。この複合電子部品では、第1の電子部品および第2の電子部品が配設された基板の一方主面の面積よりも、基板の一側端側の面(所謂、基板の一側端面)の面積が小さく形成されているため、当該基板の一側端面を実装基板の一方主面に対向させて起立状態に実装することによって、実装基板の一方主面に対する複合電子部品の実装面積を小さくすることができる。すなわち、第1の電子部品の一方の外部電極、第2の電子部品の一方の外部電極および導電パターンの一端を、実装基板の一方主面に形成された例えば実装用ランドに接続する面積を含めた複合電子部品の実装スペースを小さくすることができる。したがって、この複合電子部品によれば、限られた実装スペースに有効に実装することができる。
請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に係る発明に従属する発明であって、基板の一側端側に至る導電パターンは、基板の一側端側の面に引き回される引き回し部を含むことを特徴とする、複合電子部品である。
請求項3に係る発明の複合電子部品によれば、導電パターンの一端側が引き回し部を介して実装基板の一方主面に形成された実装用ランドに接続することが可能となり、接続面積をより大きくすることができるため、第1の電子部品および第2の電子部品を含む複合電子部品を実装基板に実装するときの接続信頼性をより向上させることができ、延いては、この複合電子部品の電気特性の信頼性を高めることができる。
LCフィルタ10は、たとえば矩形の基板12を含む。基板12は、たとえば樹脂基板やセラミック基板、リードフレームにより形成することができる。この実施形態では、基板12がたとえばインターポーザ基板で形成されている。基板12の一方主面12Aには、第1の電子部品の一例としてのたとえば積層セラミックインダクタ14と、第2の電子部品の一例としてのたとえば積層セラミックコンデンサ16とが、基板12の長手方向に間隔を隔てて実装されている。積層セラミックインダクタ14および積層セラミックコンデンサ16の大きさは、同じ大きさでなくてもよい。
積層セラミックインダクタ14は、図3に示すように、略直方体のセラミック素子20と、セラミック素子20の左右の端部に形成された外部電極22a,22bと、を備えている。セラミック素子20は、図4に示すように、厚み方向において、複数のセラミック層24と、複数の内部電極26a,26b,26cと、を積み重ねた積層体である。
複数のセラミック層24は、それぞれ、Cu−Zn系フェライト、Ni−Zn系フェライトなどの磁性セラミック材料で形成されている。
積層セラミックコンデンサ16は、略直方体状のセラミック素子30を含む。セラミック素子30は、長手方向に沿って、互いに対向する第1の主面と第2の主面、および互いに対向する第1の側面と第2の側面が形成され、長手方向の両端に、互いに対向する第1の端面と第2の端面が形成されている。セラミック素子22のコーナー部および稜線部には、丸みが形成されていることが好ましい。
すなわち、このLCフィルタ10では、基板12の一方主面12A側を電子装置の実装基板の一方主面側に対向させて実装する場合よりも、積層セラミックインダクタ14および積層セラミックコンデンサ16の実装面積を小さくすることができる。
したがって、このLCフィルタ10によれば、当該LCフィルタ10を限られた実装スペースに有効に実装することができる。
したがって、積層セラミックインダクタ14および積層セラミックコンデンサ16を含むLCフィルタ10を実装基板に実装するときの接続信頼性をより向上させることができ、延いては、このLCフィルタ10の電気特性の信頼性を高めることができる。
12 基板
13 境界端縁
14 積層セラミックインダクタ(第1の電子部品)
16 積層セラミックコンデンサ(第2の電子部品)
18 導電パターン
18A 導電パターンの一端
19 引き回し部
20 セラミック素子
22a,22b 外部電極
23 接続面
24 セラミック層
26a,26b,26c 内部電極
28a,28b めっき皮膜
30 セラミック素子
32 セラミック層
34 内部電極
36a,36b 外部電極
37 接続面
Claims (3)
- 主面および側端面を有する基板、
複数の外部電極を備え、前記基板の一方主面に実装される第1の電子部品、
複数の外部電極を備え、前記基板の一方主面に実装される前記第1の電子部品と異なる電気機能を有した第2の電子部品、および
前記基板の一方主面に形成され、前記第1の電子部品と前記第2の電子部品とを電気的に接続し、その一端が前記基板の一側端側に至る導電パターンを含む、複合電子部品であって、
前記第1の電子部品の1つの外部電極および前記第2の電子部品の1つの外部電極は前記基板の前記一側端側に配置され、前記第1の電子部品の他の1つの外部電極および前記第2の電子部品の他の1つの外部電極は前記導電パターンに接続され、
前記複合電子部品は、前記基板の前記一側端側の面を実装基板の一方主面と対向させるようにして実装されることを特徴とする、複合電子部品。 - 方形の基板、
2つの外部電極を備え、前記基板の一方主面に実装される第1の電子部品、
2つの外部電極を備え、前記基板の一方主面に実装される前記第1の電子部品と異なる電器機能を有した第2の電子部品、および
前記基板の一方主面に形成され、前記第1の電子部品と前記第2の電子部品とを電気的に接続し、その一端が前記基板の一側端側に至る導電パターンを含む、複合電子部品であって、
前記第1の電子部品の一方の外部電極および前記第2の電子部品の一方の外部電極は前記基板の前記一側端側に配置され、前記第1の電子部品の他方の外部電極および前記第2の電子部品の他方の外部電極は前記導電パターンに接続され、
前記複合電子部品は、前記基板の前記一側端側の面を実装基板の一方主面と対向させるようにして実装されることを特徴とする、請求項1に記載の複合電子部品。 - 前記基板の前記一側端側に至る導電パターンは、前記基板の前記一側端側の面に引き回される引き回し部を含むことを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の複合電子部品。
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