JP2014027255A - セラミック電子部品及びセラミック電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック電子部品1は、セラミック素体10と、第1の内部電極11と、第2の内部電極12と、外部電極20と、第1の補助電極16とを備える。第1の補助電極16は、セラミック素体10の一の面10aに引き出されている。第1の内部電極11は、一の面10aにおいて一の方向Wに延びるように設けられている。一の面10aの一の方向Wにおいて、第1の補助電極16が、第1の内部電極11が設けられた領域からさらに外側にまで至っている。外部電極20が、第1の内部電極11及び第1の補助電極16を覆うように設けられている。
【選択図】図3
Description
図1は、第1の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的斜視図である。図2は、第1の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的断面図である。図3は、第1の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的平面図である。図4は、第1の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的裏面図である。図5は、図2の線V−Vにおける略図的断面図である。図6は、図2の線VI−VIにおける略図的断面図である。
図8は、第2の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的断面図である。図9は、第2の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的平面図である。図10は、第2の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的裏面図である。図11は、図8の線XI−XIにおける略図的断面図である。図12は、図8の線XII−XIIにおける略図的断面図である。
図13は、第3の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的断面図である。図13に示されるように、第3の実施形態に係るセラミック電子部品3は、第2の実施形態に係るセラミック電子部品1と同様に、第3の内部電極13を有する。セラミック電子部品3においては、第1の補助電極16の一部が、セラミック素体10の第1の端面10eに最も近い第1の内部電極11と第1の端面10eとの間に位置している。また、第1の補助電極16の一部は、セラミック素体10の第2の端面10fに最も近い第1の内部電極11と第2の端面10fとの間に位置している。このため、外部電極20の端部において、外部電極20とセラミック素体10との接着力がより大きい。
図14は、第4の実施形態におけるセラミック電子部品の略図的断面図である。図14に示されるように、第4の実施形態に係るセラミック電子部品4は、第2の実施形態に係るセラミック電子部品2と同様に、第3の内部電極13を有する。また、セラミック電子部品4は、第3の実施形態に係るセラミック電子部品3と同様に、第1の補助電極16の一部が、セラミック素体10の第1の端面10eに最も近い第1の内部電極11と第1の端面10eとの間に位置している。また、第1の補助電極16の一部は、セラミック素体10の第2の端面10fに最も近い第1の内部電極11と第2の端面10fとの間に位置している。セラミック電子部品4では、さらに、第3の内部電極13の一部が、セラミック素体10の第1の端面10eに最も近い第1の内部電極11と第1の端面10eとの間に位置している。また、第3の内部電極13の一部が、セラミック素体10の第2の端面10fに最も近い第1の内部電極11と第2の端面10fとの間に位置している。セラミック電子部品4では、内部電極の配置を2種類のパターンで構成できるため、製造コストの点で好ましい。
図15は、第5の実施形態におけるセラミック電子部品の略図的断面図である。図15に示されるように、第5の実施形態に係るセラミック電子部品5は、第2の実施形態に係るセラミック電子部品2と同様に、第3の内部電極13を有する。セラミック電子部品5では、第1の内部電極11同士の間に複数の第1の補助電極16が配されている。このため、外部電極20とセラミック素体10との間から浸入する水分が内部電極に至る確率より補助電極に至る確率の方が高い。よって、セラミック電子部品5の耐湿性は高い。
図16及び図17は、第6の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的断面図及び平面図である。
図18及び図19は、第7の実施形態に係るセラミック電子部品7の略図的断面図及び平面図である。本実施形態のセラミック電子部品7は、第1及び第2の補助電極16,17の形成位置が異なることを除いては第6の実施形態と同様である。異なるところは、図19に示すように、第1の主面10a上のW方向において、第1の補助電極16は、第1の内部電極11が設けられている領域の端部の内側から外側にまたがるように設けられていることにある。言い換えれば、第1の補助電極16は、第1及び第2の内部電極11,12のW方向中央領域には至らないように設けられている。
図20及び図21は、第8の実施形態に係るセラミック電子部品の略図的断面図及び平面図である。
1a…セラミック電子装置
10…セラミック素体
10a…第1の主面
10b…第2の主面
10c…第1の側面
10d…第2の側面
10e…第1の端面
10f…第2の端面
11…第1の内部電極
11a,11b,12a,12b,16a,16b,17a,17b…電極層
12…第2の内部電極
13…第3の内部電極
15…セラミック部
16…第1の補助電極
17…第2の補助電極
20…外部電極
21…第3の補助電極
50…基板
50a…基板の主面
60…ランド
70…導電性接着剤の硬化物
80…ワイヤ
Claims (8)
- 直方体状のセラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に設けられており、前記セラミック素体の一の面に引き出された第1の内部電極と、
前記セラミック素体の内部に設けられており、前記第1の内部電極と対向しており、前記一の面の反対側に位置する反対面に引き出された前記第2の内部電極と、
前記セラミック素体の前記一の面の上に配されており、前記第1の内部電極に接続されためっき膜からなる外部電極と、
前記セラミック素体の内部に設けられており、前記セラミック素体の前記一の面に引き出された第1の補助電極と、
を備え、
前記第1の内部電極は、前記一の面において一の方向に延びるように設けられており、
前記一の面の一の方向において、前記第1の補助電極が、前記第1の内部電極が設けられた領域からさらに外側にまで至っており、
前記外部電極が前記第1の内部電極及び前記第1の補助電極を覆うように設けられている、セラミック電子部品。 - 前記第1の内部電極が前記一の方向に対して垂直な他の方向に沿って複数設けられており、
前記第1の補助電極が、前記複数の第1の内部電極の間に位置している、請求項1に記載のセラミック電子部品。 - 前記第1の補助電極が、前記セラミック素体の前記第1の内部電極と平行な他の面に最も近い前記第1の内部電極と前記他の面との間に位置している、請求項1または2に記載のセラミック電子部品。
- 前記一の面における前記第1の内部電極の前記一の方向の長さが、セラミック素体内部における前記第1の内部電極の前記一の面から最も離れた部分の前記一の方向の長さよりも短い、請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 前記一の面が主面により構成されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック素体の内部に設けられており、前記セラミック素体の前記反対面に引き出された第2の補助電極を備え、
前記第2の補助電極よりも前記一の方向に対して垂直な他の方向の外側に位置する前記第1の補助電極を有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。 - 前記セラミック素体の内部に設けられており、前記セラミック素体の表面に引き出されていない第3の内部電極を備える、請求項1〜6のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のセラミック電子部品と、
前記セラミック電子部品の前記反対面が、主面において対向するように配された基板と、
前記外部電極に電気的に接続されたワイヤと、
を備える、セラミック電子装置。
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