JPH0547591A - 積層セラミツク電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミツク電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0547591A JPH0547591A JP3200203A JP20020391A JPH0547591A JP H0547591 A JPH0547591 A JP H0547591A JP 3200203 A JP3200203 A JP 3200203A JP 20020391 A JP20020391 A JP 20020391A JP H0547591 A JPH0547591 A JP H0547591A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部電極として銀−パラジウム合金を用いる
積層セラミックコンデンサの製造方法において、焼成時
における銀の蒸発拡散を抑制する。 【構成】 セラミック積層体２に、内部電極４ｃ〜４ｆ
とは別に、銀を含むダミー電極５ｂ〜５ｇを形成してお
き、このようなダミー電極５ｂ〜５ｇの存在下でセラミ
ック積層体２の焼成を行なう。
積層セラミックコンデンサの製造方法において、焼成時
における銀の蒸発拡散を抑制する。 【構成】 セラミック積層体２に、内部電極４ｃ〜４ｆ
とは別に、銀を含むダミー電極５ｂ〜５ｇを形成してお
き、このようなダミー電極５ｂ〜５ｇの存在下でセラミ
ック積層体２の焼成を行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミック電子
部品の製造方法に関するもので、特に、銀を含む内部電
極を備え、かつ焼成により得られる積層セラミック電子
部品の製造方法に関するものである。
部品の製造方法に関するもので、特に、銀を含む内部電
極を備え、かつ焼成により得られる積層セラミック電子
部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサは、
複数の互いに対向する内部電極を備える。内部電極は、
銀−パラジウム合金のような銀を含む材料で構成される
ことがある。内部電極は、積層セラミックコンデンサを
製造する際に実施される焼成ステップにおいて、同時に
焼成される。
複数の互いに対向する内部電極を備える。内部電極は、
銀−パラジウム合金のような銀を含む材料で構成される
ことがある。内部電極は、積層セラミックコンデンサを
製造する際に実施される焼成ステップにおいて、同時に
焼成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】積層セラミックコンデ
ンサの品質を決定する特性の１つとして、等価直列抵抗
がある。積層セラミックコンデンサにおいて、低容量の
ものを得るため、内部電極の数を減らすことが行なわれ
ているが、上述した等価直列抵抗は、内部電極の数が少
なくなるほど、増大する傾向がある。この傾向は、内部
電極の数が少なくなると、内部電極に含まれる銀の絶対
量が減り、そのため、焼成時において、不可避的に生じ
る銀−パラジウム合金の銀成分の蒸発拡散が、内部電極
を分断したり、外部電極と内部電極との接触不良をもた
らしたりすることも一つの原因であると考えられる。
ンサの品質を決定する特性の１つとして、等価直列抵抗
がある。積層セラミックコンデンサにおいて、低容量の
ものを得るため、内部電極の数を減らすことが行なわれ
ているが、上述した等価直列抵抗は、内部電極の数が少
なくなるほど、増大する傾向がある。この傾向は、内部
電極の数が少なくなると、内部電極に含まれる銀の絶対
量が減り、そのため、焼成時において、不可避的に生じ
る銀−パラジウム合金の銀成分の蒸発拡散が、内部電極
を分断したり、外部電極と内部電極との接触不良をもた
らしたりすることも一つの原因であると考えられる。
【０００４】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような銀成分の蒸発拡散を防止し得る、積層セラミック
電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
ような銀成分の蒸発拡散を防止し得る、積層セラミック
電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、銀を含む内
部電極が内部に形成されたセラミック積層体を準備し、
前記セラミック積層体を焼成する、各ステップを備え
る、積層セラミック電子部品の製造方法に向けられるも
のであって、上述した技術的課題を解決するため、前記
セラミック積層体に、前記内部電極とは別に、銀を含む
ダミー電極を形成するステップをさらに備え、前記焼成
するステップは、前記ダミー電極の存在下で実施される
ことを特徴としている。
部電極が内部に形成されたセラミック積層体を準備し、
前記セラミック積層体を焼成する、各ステップを備え
る、積層セラミック電子部品の製造方法に向けられるも
のであって、上述した技術的課題を解決するため、前記
セラミック積層体に、前記内部電極とは別に、銀を含む
ダミー電極を形成するステップをさらに備え、前記焼成
するステップは、前記ダミー電極の存在下で実施される
ことを特徴としている。
【０００６】
【作用】この発明に従ってセラミック積層体が焼成され
るとき、ダミー電極からも銀が蒸発拡散するため、ダミ
ー電極が形成されない場合に比べて、焼成雰囲気に含ま
れる銀がよりリッチになるとともに、このような銀を含
む雰囲気がより安定する。
るとき、ダミー電極からも銀が蒸発拡散するため、ダミ
ー電極が形成されない場合に比べて、焼成雰囲気に含ま
れる銀がよりリッチになるとともに、このような銀を含
む雰囲気がより安定する。
【０００７】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、内部電
極に含まれる銀成分の蒸発拡散が抑制される。そのた
め、内部電極の分断や外部電極と内部電極との間の接触
不良が生じにくくなり、等価直列抵抗が増大する傾向も
低減される。
極に含まれる銀成分の蒸発拡散が抑制される。そのた
め、内部電極の分断や外部電極と内部電極との間の接触
不良が生じにくくなり、等価直列抵抗が増大する傾向も
低減される。
【０００８】
【実施例】以下に、この発明の一実施例として、積層セ
ラミックコンデンサの製造方法について説明する。
ラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【０００９】図１は、この発明の一実施例により得られ
た積層セラミックコンデンサ１を示す断面図である。図
２は、図１に示した積層セラミックコンデンサ１に含ま
れるセラミック積層体２を構成する複数のセラミックシ
ート３ａ〜３ｈを互いに分離した状態で示す斜視図であ
る。
た積層セラミックコンデンサ１を示す断面図である。図
２は、図１に示した積層セラミックコンデンサ１に含ま
れるセラミック積層体２を構成する複数のセラミックシ
ート３ａ〜３ｈを互いに分離した状態で示す斜視図であ
る。
【００１０】セラミック積層体２を構成するために積層
されるセラミックシート３ａ〜３ｈのうち、中間部に位
置するセラミックシート３ｃ〜３ｆには、周知のよう
に、内部電極４ｃ〜４ｆが形成される。これら内部電極
４ｃ〜４ｆは、銀−パラジウム合金を含むペーストを印
刷することにより形成される。
されるセラミックシート３ａ〜３ｈのうち、中間部に位
置するセラミックシート３ｃ〜３ｆには、周知のよう
に、内部電極４ｃ〜４ｆが形成される。これら内部電極
４ｃ〜４ｆは、銀−パラジウム合金を含むペーストを印
刷することにより形成される。
【００１１】また、セラミックシート３ｃ〜３ｆ上であ
って、内部電極４ｃ〜４ｆが形成されない領域に、ダミ
ー電極５ｃ〜５ｆが形成される。また、セラミックシー
ト３ｂ上には、ダミー電極５ｂが形成され、セラミック
シート３ｇ上には、ダミー電極５ｇが形成される。これ
らダミー電極５ｂ〜５ｇは、好ましくは、内部電極４ｃ
〜４ｆに比べて銀成分の多い銀−パラジウム合金または
銀のみを含むペーストを印刷することにより形成され
る。もちろん、ダミー電極５ｂ〜５ｇの材料として、銀
を含むものであれば、内部電極４ｃ〜４ｆと同じものを
用いてもよい。
って、内部電極４ｃ〜４ｆが形成されない領域に、ダミ
ー電極５ｃ〜５ｆが形成される。また、セラミックシー
ト３ｂ上には、ダミー電極５ｂが形成され、セラミック
シート３ｇ上には、ダミー電極５ｇが形成される。これ
らダミー電極５ｂ〜５ｇは、好ましくは、内部電極４ｃ
〜４ｆに比べて銀成分の多い銀−パラジウム合金または
銀のみを含むペーストを印刷することにより形成され
る。もちろん、ダミー電極５ｂ〜５ｇの材料として、銀
を含むものであれば、内部電極４ｃ〜４ｆと同じものを
用いてもよい。
【００１２】セラミックシート３ａ〜３ｈが積層されて
なるセラミック積層体２が、図１に示されている。図１
のセラミック積層体２において、内部電極４ｃ〜４ｆが
比較的細い線で示され、ダミー電極５ｂ〜５ｇが比較的
太い線で示されている。図１からわかるように、ダミー
電極５ｂ〜５ｇは、内部電極４ｃ〜４ｆによって形成さ
れる静電容量には影響しない。
なるセラミック積層体２が、図１に示されている。図１
のセラミック積層体２において、内部電極４ｃ〜４ｆが
比較的細い線で示され、ダミー電極５ｂ〜５ｇが比較的
太い線で示されている。図１からわかるように、ダミー
電極５ｂ〜５ｇは、内部電極４ｃ〜４ｆによって形成さ
れる静電容量には影響しない。
【００１３】セラミック積層体２は、次いで、焼成さ
れ、焼結体とされる。このとき、セラミック積層体２の
端面には、内部電極４ｃ〜４ｆに加えて、ダミー電極５
ｂ〜５ｇが露出しているとともに、ダミー電極５ｂおよ
び５ｇが内部電極４ｃ〜４ｆを挟むように位置している
ので、焼成雰囲気において銀がリッチな状態となるとと
もに、セラミック積層体２の内部における銀雰囲気が安
定する。そのため、内部電極４ｃ〜４ｆに含まれる銀成
分の蒸発拡散が抑制される。
れ、焼結体とされる。このとき、セラミック積層体２の
端面には、内部電極４ｃ〜４ｆに加えて、ダミー電極５
ｂ〜５ｇが露出しているとともに、ダミー電極５ｂおよ
び５ｇが内部電極４ｃ〜４ｆを挟むように位置している
ので、焼成雰囲気において銀がリッチな状態となるとと
もに、セラミック積層体２の内部における銀雰囲気が安
定する。そのため、内部電極４ｃ〜４ｆに含まれる銀成
分の蒸発拡散が抑制される。
【００１４】上述のように焼成を終えたセラミック積層
体２の両端部には、それぞれ、外部電極６および７が形
成される。これによって、積層セラミックコンデンサ１
が得られる。
体２の両端部には、それぞれ、外部電極６および７が形
成される。これによって、積層セラミックコンデンサ１
が得られる。
【００１５】以上、この発明を、図示の実施例に関連し
て説明したが、この発明の範囲内において、その他いく
つかの変形例が可能である。
て説明したが、この発明の範囲内において、その他いく
つかの変形例が可能である。
【００１６】たとえば、セラミック積層体において、内
部電極とは別に形成されるダミー電極の位置は任意であ
る。これに関連して、上述した実施例では、ダミー電極
５ｂおよび５ｇ、またはダミー電極５ｃ〜５ｆのいずれ
かが省略されてもよく、さらに別の場所にダミー電極が
形成されてもよい。
部電極とは別に形成されるダミー電極の位置は任意であ
る。これに関連して、上述した実施例では、ダミー電極
５ｂおよび５ｇ、またはダミー電極５ｃ〜５ｆのいずれ
かが省略されてもよく、さらに別の場所にダミー電極が
形成されてもよい。
【００１７】また、上述した実施例は、積層セラミック
コンデンサ１の製造方法に向けられたものであったが、
この発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、たと
えば、積層コイルまたは多層回路基板等を含む積層セラ
ミック電子部品全般に適用することができる。
コンデンサ１の製造方法に向けられたものであったが、
この発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、たと
えば、積層コイルまたは多層回路基板等を含む積層セラ
ミック電子部品全般に適用することができる。
【図１】この発明の一実施例により得られた積層セラミ
ックコンデンサ１を示す断面図である。
ックコンデンサ１を示す断面図である。
【図２】図１に示したセラミック積層体２を構成する複
数のセラミックシート３ａ〜３ｈを互いに分離して示す
斜視図である。
数のセラミックシート３ａ〜３ｈを互いに分離して示す
斜視図である。
１ 積層セラミックコンデンサ ２ セラミック積層体 ４ｃ〜４ｆ 内部電極 ５ｂ〜５ｇ ダミー電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 昌幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 銀を含む内部電極が内部に形成されたセ
ラミック積層体を準備し、前記セラミック積層体を焼成
する、各ステップを備える、積層セラミック電子部品の
製造方法において、 前記セラミック積層体に、前記内部電極とは別に、銀を
含むダミー電極を形成するステップをさらに備え、 前記焼成するステップは、前記ダミー電極の存在下で実
施される、ことを特徴とする、積層セラミック電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200203A JPH0547591A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 積層セラミツク電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200203A JPH0547591A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 積層セラミツク電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547591A true JPH0547591A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16420520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3200203A Withdrawn JPH0547591A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 積層セラミツク電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547591A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7003858B2 (en) | 1998-12-01 | 2006-02-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer piezoelectric component |
| US7509716B2 (en) | 2005-01-06 | 2009-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing piezoelectric actuator |
| JP2009188122A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| US7859821B2 (en) | 2007-11-22 | 2010-12-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US20130342081A1 (en) * | 2012-06-22 | 2013-12-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and ceramic electronic apparatus |
| KR101444540B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2014-09-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
| KR101452126B1 (ko) * | 2013-08-08 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
| KR101452048B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
| KR101452049B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
| KR20160094092A (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP3200203A patent/JPH0547591A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7003858B2 (en) | 1998-12-01 | 2006-02-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer piezoelectric component |
| US7509716B2 (en) | 2005-01-06 | 2009-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing piezoelectric actuator |
| US7859821B2 (en) | 2007-11-22 | 2010-12-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| JP2009188122A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| US20130342081A1 (en) * | 2012-06-22 | 2013-12-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and ceramic electronic apparatus |
| KR101452048B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
| KR101452049B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
| US9048026B2 (en) | 2012-11-09 | 2015-06-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayered ceramic capacitor, mounting structure of circuit board having multilayered ceramic capacitor mounted thereon, and packing unit for multilayered ceramic capacitor |
| KR101444540B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2014-09-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
| US9099249B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-08-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayered ceramic capacitor, mounting structure of circuit board having multilayered ceramic capacitor thereon, and packing unit for multilayered ceramic capacitor |
| KR101452126B1 (ko) * | 2013-08-08 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
| KR20160094092A (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |