JPH05144666A - 積層セラミツクコンデンサ - Google Patents
積層セラミツクコンデンサInfo
- Publication number
- JPH05144666A JPH05144666A JP30147891A JP30147891A JPH05144666A JP H05144666 A JPH05144666 A JP H05144666A JP 30147891 A JP30147891 A JP 30147891A JP 30147891 A JP30147891 A JP 30147891A JP H05144666 A JPH05144666 A JP H05144666A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ceramic capacitor
- layers
- conductive adhesive
- adhesive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、めっき浴がピンホールより浸透す
ることなく、絶縁劣化の生じない積層セラミックコンデ
ンサを提供することを目的とする。 【構成】この発明の積層セラミックコンデンサは、誘電
体層１と内部電極層２とが交互に積層されて一体化さ
れ、これらの少なくとも側面に形成された外部電極層７
が、上記側面に直接又は間接に形成された２層構造の柔
軟性を有する熱硬化型導電性接着樹脂層９ａ，９ｂと、
この熱硬化型導電性接着樹脂層上に形成されたニッケル
めっき層５と，このニッケルめっき層上に形成された半
田めっき層６とからなり、上記の目的を達成することが
出来る。
ることなく、絶縁劣化の生じない積層セラミックコンデ
ンサを提供することを目的とする。 【構成】この発明の積層セラミックコンデンサは、誘電
体層１と内部電極層２とが交互に積層されて一体化さ
れ、これらの少なくとも側面に形成された外部電極層７
が、上記側面に直接又は間接に形成された２層構造の柔
軟性を有する熱硬化型導電性接着樹脂層９ａ，９ｂと、
この熱硬化型導電性接着樹脂層上に形成されたニッケル
めっき層５と，このニッケルめっき層上に形成された半
田めっき層６とからなり、上記の目的を達成することが
出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は積層セラミックコンデ
ンサに係り、特にその外部電極層の構造に関する。
ンサに係り、特にその外部電極層の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサは、図
３に示すように構成され、複数の平滑な誘電体層１と複
数の内部電極層２とが交互に積層されて一体化され、こ
れらの少なくとも側面に外部電極層３が形成されてい
る。この外部電極層３は、内部電極層２に接続されたＡ
ｇ，Ｐｄなどの貴金属を中心としガラスフリットを含ん
だ電極層４と、この電極層４上に形成されたニッケルめ
っき層５と，このニッケルめっき層５上に形成された半
田めっき層６とからなっている。
３に示すように構成され、複数の平滑な誘電体層１と複
数の内部電極層２とが交互に積層されて一体化され、こ
れらの少なくとも側面に外部電極層３が形成されてい
る。この外部電極層３は、内部電極層２に接続されたＡ
ｇ，Ｐｄなどの貴金属を中心としガラスフリットを含ん
だ電極層４と、この電極層４上に形成されたニッケルめ
っき層５と，このニッケルめっき層５上に形成された半
田めっき層６とからなっている。
【０００３】このような外部電極層３は、積層セラミッ
クコンデンサを回路基板に実装した状態で発生する熱衝
撃による破損の防止と半田付け性の改善を目的に施され
ている。
クコンデンサを回路基板に実装した状態で発生する熱衝
撃による破損の防止と半田付け性の改善を目的に施され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記のような
従来の積層セラミックコンデンサでは、電極層４の形成
はペーストを塗布して行なうが、この際に表面にピンホ
ールの発生が見られる。即ち、ペーストには塗布時の糸
切れ性向上のため、チクソ性を持たせる構造になってお
り、ペースト塗布後のめっき層の下地となる表面にピン
ホールが発生する傾向が多い。そして、この問題を皆無
にすることは困難である。この問題は次工程であるめっ
き処理において、めっき浴がピンホールより浸透し、更
には高温多湿負荷試験において絶縁劣化を誘引する原因
にもなっている。
従来の積層セラミックコンデンサでは、電極層４の形成
はペーストを塗布して行なうが、この際に表面にピンホ
ールの発生が見られる。即ち、ペーストには塗布時の糸
切れ性向上のため、チクソ性を持たせる構造になってお
り、ペースト塗布後のめっき層の下地となる表面にピン
ホールが発生する傾向が多い。そして、この問題を皆無
にすることは困難である。この問題は次工程であるめっ
き処理において、めっき浴がピンホールより浸透し、更
には高温多湿負荷試験において絶縁劣化を誘引する原因
にもなっている。
【０００５】この発明は、上記のような不都合を解決す
るものであり、めっき浴がピンホールより浸透すること
なく、絶縁劣化の生じない積層セラミックコンデンサを
提供することを目的とする。
るものであり、めっき浴がピンホールより浸透すること
なく、絶縁劣化の生じない積層セラミックコンデンサを
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、誘電体層と
内部電極層とが交互に積層されて一体化され、これらの
少なくとも側面に外部電極層が形成されてなり、この外
部電極層は、上記側面に直接又は間接に形成された２層
構造の柔軟性を有する熱硬化型導電性接着樹脂層と、こ
の熱硬化型導電性接着樹脂層上に形成されたニッケルめ
っき層と，このニッケルめっき層上に形成された半田め
っき層とからなる積層セラミックコンデンサである。
内部電極層とが交互に積層されて一体化され、これらの
少なくとも側面に外部電極層が形成されてなり、この外
部電極層は、上記側面に直接又は間接に形成された２層
構造の柔軟性を有する熱硬化型導電性接着樹脂層と、こ
の熱硬化型導電性接着樹脂層上に形成されたニッケルめ
っき層と，このニッケルめっき層上に形成された半田め
っき層とからなる積層セラミックコンデンサである。
【０００７】
【作用】この発明によれば、めっき浴がピンホールより
浸透することなく、高温多湿負荷試験による絶縁劣化を
防止することが出来る。
浸透することなく、高温多湿負荷試験による絶縁劣化を
防止することが出来る。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の一実施例
を詳細に説明する。この発明による積層セラミックコン
デンサは図１に示すように構成され、従来例（図３）と
同一箇所は同一符号を付すことにする。
を詳細に説明する。この発明による積層セラミックコン
デンサは図１に示すように構成され、従来例（図３）と
同一箇所は同一符号を付すことにする。
【０００９】即ち、複数の平滑な誘電体層１と複数の内
部電極層２とが交互に積層されて一体化され、これらの
少なくとも側面に外部電極層７が形成されている。この
外部電極層７は、側面に焼結により形成され内部電極層
１に接続されている電極層８と、この電極層８上に形成
された２層構造の柔軟性を有する熱硬化型導電性接着樹
脂層９ａ，９ｂと、この熱硬化型導電性接着樹脂層９
ａ，９ｂ上に形成されたニッケルめっき層５と，このニ
ッケルめっき層５上に形成された半田めっき層６とから
なっている。
部電極層２とが交互に積層されて一体化され、これらの
少なくとも側面に外部電極層７が形成されている。この
外部電極層７は、側面に焼結により形成され内部電極層
１に接続されている電極層８と、この電極層８上に形成
された２層構造の柔軟性を有する熱硬化型導電性接着樹
脂層９ａ，９ｂと、この熱硬化型導電性接着樹脂層９
ａ，９ｂ上に形成されたニッケルめっき層５と，このニ
ッケルめっき層５上に形成された半田めっき層６とから
なっている。
【００１０】上記の場合、電極層８は、Ａｇを主材とし
て電極材とガラスフリットとを含んだ電極ペーストを塗
布して、乾燥焼き付けして形成したものである。又、熱
硬化型導電性接着樹脂層９ａ，９ｂは、銀系あるいはニ
ッケル系フィラーなどの導電性接着樹脂からなってい
る。更に、各めっき層５，６は、熱硬化型導電性接着樹
脂層９ａ，９ｂ全体を被覆するように冠着されている。
て電極材とガラスフリットとを含んだ電極ペーストを塗
布して、乾燥焼き付けして形成したものである。又、熱
硬化型導電性接着樹脂層９ａ，９ｂは、銀系あるいはニ
ッケル系フィラーなどの導電性接着樹脂からなってい
る。更に、各めっき層５，６は、熱硬化型導電性接着樹
脂層９ａ，９ｂ全体を被覆するように冠着されている。
【００１１】このように構成された積層セラミックコン
デンサは、高温多湿負荷試験を行なった場合、めっき浴
の浸透は熱硬化型導電性接着樹脂層９ｂまでで阻止出
来、絶縁劣化を防止することが出来る。 （他の実施例）
デンサは、高温多湿負荷試験を行なった場合、めっき浴
の浸透は熱硬化型導電性接着樹脂層９ｂまでで阻止出
来、絶縁劣化を防止することが出来る。 （他の実施例）
【００１２】図２は、この発明の他の実施例を示したも
ので、外部電極層１０は上記実施例における電極層８が
省略されており、直接、側面に熱硬化型導電性接着樹脂
層９ａ，９ｂが形成され、内部電極層２に接続されてい
る。この他の実施例も上記実施例と同様効果が得られる
ことは、言うまでもない。
ので、外部電極層１０は上記実施例における電極層８が
省略されており、直接、側面に熱硬化型導電性接着樹脂
層９ａ，９ｂが形成され、内部電極層２に接続されてい
る。この他の実施例も上記実施例と同様効果が得られる
ことは、言うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば、外部電極層は、側面
に直接又は間接に形成された２層構造の柔軟性を有する
熱硬化型導電性接着樹脂層と、この熱硬化型導電性接着
樹脂層上に形成されたニッケルめっき層と，このニッケ
ルめっき層上に形成された半田めっき層とからなってい
るので、めっき浴がピンホールより浸透することなく、
高温多湿負荷試験による絶縁劣化を防止することが出来
る。
に直接又は間接に形成された２層構造の柔軟性を有する
熱硬化型導電性接着樹脂層と、この熱硬化型導電性接着
樹脂層上に形成されたニッケルめっき層と，このニッケ
ルめっき層上に形成された半田めっき層とからなってい
るので、めっき浴がピンホールより浸透することなく、
高温多湿負荷試験による絶縁劣化を防止することが出来
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例に係る積層セラミックコン
デンサを示す縦断面図。
デンサを示す縦断面図。
【図２】この発明の他の実施例に係る積層セラミックコ
ンデンサを示す縦断面図。
ンデンサを示す縦断面図。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサを示す縦断面
図。
図。
１…誘電体層、２…内部電極層、５…ニッケルめっき
層、６…半田めっき層、７，１０…外部電極層、８…電
極層、９ａ，９ｂ…熱硬化型導電性接着樹脂層。
層、６…半田めっき層、７，１０…外部電極層、８…電
極層、９ａ，９ｂ…熱硬化型導電性接着樹脂層。
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体層と内部電極層とが交互に積層さ
れて一体化され、これらの少なくとも側面に外部電極層
が形成されてなる積層セラミックコンデンサにおいて、 上記外部電極層は、上記側面に直接又は間接に形成され
た２層構造の柔軟性を有する熱硬化型導電性接着樹脂層
と、この熱硬化型導電性接着樹脂層上に形成されたニッ
ケルめっき層と，このニッケルめっき層上に形成された
半田めっき層とからなることを特徴とする積層セラミッ
クコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30147891A JPH05144666A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | 積層セラミツクコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30147891A JPH05144666A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | 積層セラミツクコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144666A true JPH05144666A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17897392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30147891A Pending JPH05144666A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | 積層セラミツクコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05144666A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226180A (ja) * | 1992-02-12 | 1993-09-03 | Hitachi Aic Inc | 積層セラミックコンデンサ |
| US20130220696A1 (en) * | 2010-10-18 | 2013-08-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type ceramic electronic component and producing method thereof |
| US9324500B2 (en) | 2013-11-04 | 2016-04-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component to be embedded in board and printed circuit board having multilayer ceramic electronic component embedded therein |
| US9368282B2 (en) | 2013-09-30 | 2016-06-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor, manufacturing method thereof, and board having the same mounted thereon |
| CN116741534A (zh) * | 2023-07-26 | 2023-09-12 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种片式多层陶瓷电容器及其制备方法 |
-
1991
- 1991-11-18 JP JP30147891A patent/JPH05144666A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226180A (ja) * | 1992-02-12 | 1993-09-03 | Hitachi Aic Inc | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH0793229B2 (ja) * | 1992-02-12 | 1995-10-09 | 日立エーアイシー株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| US20130220696A1 (en) * | 2010-10-18 | 2013-08-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type ceramic electronic component and producing method thereof |
| US9078359B2 (en) * | 2010-10-18 | 2015-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type ceramic electronic component and producing method thereof |
| US9368282B2 (en) | 2013-09-30 | 2016-06-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor, manufacturing method thereof, and board having the same mounted thereon |
| US9324500B2 (en) | 2013-11-04 | 2016-04-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component to be embedded in board and printed circuit board having multilayer ceramic electronic component embedded therein |
| CN116741534A (zh) * | 2023-07-26 | 2023-09-12 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种片式多层陶瓷电容器及其制备方法 |
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