JPH05144665A - 積層セラミツクコンデンサ - Google Patents
積層セラミツクコンデンサInfo
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- JPH05144665A JPH05144665A JP30147291A JP30147291A JPH05144665A JP H05144665 A JPH05144665 A JP H05144665A JP 30147291 A JP30147291 A JP 30147291A JP 30147291 A JP30147291 A JP 30147291A JP H05144665 A JPH05144665 A JP H05144665A
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 16
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 61
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、回路基板に実装して急激な熱変化
を受けた場合に、熱応力を吸収して、コンデンサ本体に
割れが発生するのを未然に防止した積層セラミックコン
デンサを提供することを目的とする。 【構成】この発明の積層セラミックコンデンサは、誘電
体層１と内部電極層２とが交互に積層されて一体化さ
れ、これらの少なくとも側面に形成された外部電極層７
が、内部電極層に接続され焼結によれ形成された電極層
８と、この電極層上に形成された柔軟性を有する導電性
接着樹脂層９と、この導電性接着樹脂層上に形成された
ニッケルめっき層５と，このニッケルめっき層上に形成
された半田めっき層６とからなり、上記の目的を達成す
ることが出来る。
を受けた場合に、熱応力を吸収して、コンデンサ本体に
割れが発生するのを未然に防止した積層セラミックコン
デンサを提供することを目的とする。 【構成】この発明の積層セラミックコンデンサは、誘電
体層１と内部電極層２とが交互に積層されて一体化さ
れ、これらの少なくとも側面に形成された外部電極層７
が、内部電極層に接続され焼結によれ形成された電極層
８と、この電極層上に形成された柔軟性を有する導電性
接着樹脂層９と、この導電性接着樹脂層上に形成された
ニッケルめっき層５と，このニッケルめっき層上に形成
された半田めっき層６とからなり、上記の目的を達成す
ることが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は積層セラミックコンデ
ンサに係り、特にその外部電極層の構造に関する。
ンサに係り、特にその外部電極層の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサは、図
２に示すように構成され、複数の平滑な誘電体層１と複
数の内部電極層２とが交互に積層されて一体化され、こ
れらの少なくとも側面に外部電極層３が形成されてい
る。この外部電極層３は、内部電極層２に接続されたＡ
ｇ，Ｐｄなどの貴金属を中心としガラスフリットを含ん
だ電極層４と、この電極層４上に形成されたニッケルめ
っき層５と，このニッケルめっき層５上に形成された半
田めっき層６とからなっている。
２に示すように構成され、複数の平滑な誘電体層１と複
数の内部電極層２とが交互に積層されて一体化され、こ
れらの少なくとも側面に外部電極層３が形成されてい
る。この外部電極層３は、内部電極層２に接続されたＡ
ｇ，Ｐｄなどの貴金属を中心としガラスフリットを含ん
だ電極層４と、この電極層４上に形成されたニッケルめ
っき層５と，このニッケルめっき層５上に形成された半
田めっき層６とからなっている。
【０００３】このような外部電極層３は、積層セラミッ
クコンデンサを回路基板に実装した状態で発生する熱衝
撃による破損の防止と半田付け性の改善を目的に施され
ている。
クコンデンサを回路基板に実装した状態で発生する熱衝
撃による破損の防止と半田付け性の改善を目的に施され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記のような
従来の積層セラミックコンデンサでは、回路基板に実装
して温度サイクル試験や熱衝撃試験のような急激な熱変
化を受けた場合に、誘電体層，外部電極層，半田めっき
層，実装回路基板，各々の熱膨脹係数の差により応力吸
収が不十分となり、コンデンサ本体に割れが発生すると
いう問題があった。即ち、回路基板の実装における熱衝
撃の応力は、半田融着部分の誘電体層角部に集中する。
このため、従来の構造では誘電体層角部の熱応力集中を
防止することは困難である。
従来の積層セラミックコンデンサでは、回路基板に実装
して温度サイクル試験や熱衝撃試験のような急激な熱変
化を受けた場合に、誘電体層，外部電極層，半田めっき
層，実装回路基板，各々の熱膨脹係数の差により応力吸
収が不十分となり、コンデンサ本体に割れが発生すると
いう問題があった。即ち、回路基板の実装における熱衝
撃の応力は、半田融着部分の誘電体層角部に集中する。
このため、従来の構造では誘電体層角部の熱応力集中を
防止することは困難である。
【０００５】この発明は、上記のような不都合を解決す
るものであり、熱応力を吸収して、コンデンサ本体に割
れが発生するのを未然に防止した積層セラミックコンデ
ンサを提供することを目的とする。
るものであり、熱応力を吸収して、コンデンサ本体に割
れが発生するのを未然に防止した積層セラミックコンデ
ンサを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、誘電体層と
内部電極層とが交互に積層されて一体化され、これらの
少なくとも側面に外部電極層が形成されてなり、この外
部電極層は、上記内部電極層に接続され焼結により形成
された電極層と、この電極層上に形成された柔軟性を有
する導電性接着樹脂層と、この導電性接着樹脂層上に形
成されたニッケルめっき層と，このニッケルめっき層上
に形成された半田めっき層とからなる積層セラミックコ
ンデンサである。
内部電極層とが交互に積層されて一体化され、これらの
少なくとも側面に外部電極層が形成されてなり、この外
部電極層は、上記内部電極層に接続され焼結により形成
された電極層と、この電極層上に形成された柔軟性を有
する導電性接着樹脂層と、この導電性接着樹脂層上に形
成されたニッケルめっき層と，このニッケルめっき層上
に形成された半田めっき層とからなる積層セラミックコ
ンデンサである。
【０００７】
【作用】一般に積層セラミックコンデンサの外部電極層
の従来構造で回路基板へ実装を行なう場合、リフロ−方
式又はフロ−方式により半田付けするが、その際に発生
する熱膨脹係数の差が大きく、発生した歪みは積層セラ
ミックコンデンサの半田付け外部電極層に集中する。
の従来構造で回路基板へ実装を行なう場合、リフロ−方
式又はフロ−方式により半田付けするが、その際に発生
する熱膨脹係数の差が大きく、発生した歪みは積層セラ
ミックコンデンサの半田付け外部電極層に集中する。
【０００８】しかし、この発明の構造では、回路基板へ
実装した場合の半田の溶着部分が誘電体層角部に集中す
ることなく、導電性接着樹脂層によって吸収される形と
なる。従って、熱応力の分散が可能となって熱衝撃に対
して効果的に回避することが出来、コンデンサ本体に割
れが発生するのを未然に防止している。
実装した場合の半田の溶着部分が誘電体層角部に集中す
ることなく、導電性接着樹脂層によって吸収される形と
なる。従って、熱応力の分散が可能となって熱衝撃に対
して効果的に回避することが出来、コンデンサ本体に割
れが発生するのを未然に防止している。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の一実施例
を詳細に説明する。この発明による積層セラミックコン
デンサは図１に示すように構成され、従来例（図２）と
同一箇所は同一符号を付すことにする。
を詳細に説明する。この発明による積層セラミックコン
デンサは図１に示すように構成され、従来例（図２）と
同一箇所は同一符号を付すことにする。
【００１０】即ち、複数の平滑な誘電体層１と複数の内
部電極層２とが交互に積層されて一体化され、これらの
少なくとも側面に外部電極層７が形成されている。この
外部電極層７は、内部電極層１に接続され焼結により形
成された電極層８と、この電極層８上に形成された柔軟
性を有する導電性接着樹脂層９と、この導電性接着樹脂
層９上に形成されたニッケルめっき層５と，このニッケ
ルめっき層５上に形成された半田めっき層６とからなっ
ている。
部電極層２とが交互に積層されて一体化され、これらの
少なくとも側面に外部電極層７が形成されている。この
外部電極層７は、内部電極層１に接続され焼結により形
成された電極層８と、この電極層８上に形成された柔軟
性を有する導電性接着樹脂層９と、この導電性接着樹脂
層９上に形成されたニッケルめっき層５と，このニッケ
ルめっき層５上に形成された半田めっき層６とからなっ
ている。
【００１１】上記の場合、電極層８は、Ａｇを主材とし
て電極材とガラスフリットとを含んだ電極ペ−ストを塗
布して、乾燥焼き付けして形成したものである。又、導
電性接着樹脂層９は、例えばシリコ−ン系導電性樹脂な
どを塗布し硬化させたものである。更に、各めっき層
５，６は、導電性接着樹脂層９全体を被覆するように冠
着されている。
て電極材とガラスフリットとを含んだ電極ペ−ストを塗
布して、乾燥焼き付けして形成したものである。又、導
電性接着樹脂層９は、例えばシリコ−ン系導電性樹脂な
どを塗布し硬化させたものである。更に、各めっき層
５，６は、導電性接着樹脂層９全体を被覆するように冠
着されている。
【００１２】このように構成された積層セラミックコン
デンサは、半田付けにより回路基板へ実装した場合、熱
衝撃により発生する応力は柔軟性を有する導電性接着樹
脂層９によって吸収され、誘電体層角部の熱応力集中を
回避することが出来る。
デンサは、半田付けにより回路基板へ実装した場合、熱
衝撃により発生する応力は柔軟性を有する導電性接着樹
脂層９によって吸収され、誘電体層角部の熱応力集中を
回避することが出来る。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば、外部電極層を構成す
る電極層の上層部が柔軟性を有する導電性接着樹脂層か
らなっているので、半田付けによる回路基板に実装した
場合の熱応力を吸収することが出来る。この結果、コン
デンサ本体に割れが発生するのを未然に防止出来る。
る電極層の上層部が柔軟性を有する導電性接着樹脂層か
らなっているので、半田付けによる回路基板に実装した
場合の熱応力を吸収することが出来る。この結果、コン
デンサ本体に割れが発生するのを未然に防止出来る。
【図１】この発明の一実施例に係る積層セラミックコン
デンサを示す縦断面図。
デンサを示す縦断面図。
【図２】従来の積層セラミックコンデンサを示す縦断面
図。
図。
【符号の説明】 １…誘電体層、２…内部電極層、５…ニッケルめっき
層、６…半田めっき層、７…外部電極層、８…電極層、
９…導電性接着樹脂層。
層、６…半田めっき層、７…外部電極層、８…電極層、
９…導電性接着樹脂層。
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体層と内部電極層とが交互に積層さ
れて一体化され、これらの少なくとも側面に外部電極層
が形成されてなる積層セラミックコンデンサにおいて、 上記外部電極層は、上記内部電極層に接続され焼結によ
り形成された電極層と、この電極層上に形成された柔軟
性を有する導電性接着樹脂層と、この導電性接着樹脂層
上に形成されたニッケルめっき層と，このニッケルめっ
き層上に形成された半田めっき層とからなることを特徴
とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30147291A JPH05144665A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | 積層セラミツクコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30147291A JPH05144665A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | 積層セラミツクコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144665A true JPH05144665A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17897312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30147291A Pending JPH05144665A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | 積層セラミツクコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05144665A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08162357A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JPH10284343A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型電子部品 |
| JP2000243662A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Tdk Corp | 電子デバイスおよびその製造方法 |
| US7847371B2 (en) | 2006-02-28 | 2010-12-07 | Tdk Corporation | Electronic component |
| CN103168332A (zh) * | 2010-10-18 | 2013-06-19 | 株式会社村田制作所 | 芯片型陶瓷电子部件及其制造方法 |
| JP2013161872A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Tdk Corp | 電子部品 |
| KR20160033032A (ko) | 2014-09-17 | 2016-03-25 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| US9666366B2 (en) | 2002-04-15 | 2017-05-30 | Avx Corporation | Method of making multi-layer electronic components with plated terminations |
| US10032559B2 (en) | 2015-12-28 | 2018-07-24 | Tdk Corporation | Electronic component |
| CN111383841A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| US11152154B2 (en) | 2019-03-25 | 2021-10-19 | Tdk Corporation | Electronic component |
| US11264171B2 (en) | 2019-08-09 | 2022-03-01 | Tdk Corporation | Electronic component |
| US11289271B2 (en) | 2019-08-09 | 2022-03-29 | Tdk Corporation | Electronic component |
| US11335505B2 (en) | 2018-12-27 | 2022-05-17 | Tdk Corporation | Electronic component |
| US11508520B2 (en) | 2020-06-22 | 2022-11-22 | Tdk Corporation | Electronic component with external electrode including conductive resin layer and method for producing electronic component |
-
1991
- 1991-11-18 JP JP30147291A patent/JPH05144665A/ja active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10366835B2 (en) | 2002-04-15 | 2019-07-30 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US10020116B2 (en) | 2002-04-15 | 2018-07-10 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US7847371B2 (en) | 2006-02-28 | 2010-12-07 | Tdk Corporation | Electronic component |
| CN103168332A (zh) * | 2010-10-18 | 2013-06-19 | 株式会社村田制作所 | 芯片型陶瓷电子部件及其制造方法 |
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| US20130220696A1 (en) * | 2010-10-18 | 2013-08-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type ceramic electronic component and producing method thereof |
| JP2013161872A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Tdk Corp | 電子部品 |
| KR20160033032A (ko) | 2014-09-17 | 2016-03-25 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
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| US11335505B2 (en) | 2018-12-27 | 2022-05-17 | Tdk Corporation | Electronic component |
| CN111383841A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| US10964479B2 (en) | 2018-12-27 | 2021-03-30 | Tdk Corporation | Electronic component |
| CN111383841B (zh) * | 2018-12-27 | 2022-08-09 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
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