CN111383841B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含烧结金属层、设置在该烧结金属层上的导电性树脂层以及配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。在导电性树脂层中或者导电性树脂层和烧结金属层之间存在空间。空间在导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于空间在垂直于导电性树脂层的厚度方向的方向上的第二最大长度。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及一种电子部件。

背景技术

已知的电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极(参照例如日本未审查专利公开第H05-144665号)。外部电极包括：烧结金属层、设置在烧结金属层上的导电性树脂层、设置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。

发明内容

导电性树脂层通常包含树脂和导电金属颗粒。树脂倾向于吸收水分。在将电子部件焊接安装在电子设备上的情况下，树脂吸收的水分可能被气化，从而可能发生体积膨胀。在这种情况下，应力作用在导电性树脂层上，并且导电性树脂层倾向于从烧结金属层剥离。电子设备包括例如电路板或电子部件。

本发明的一方面的目的在于提供一种抑制导电性树脂层从烧结金属层剥离的电子部件。

根据本发明的一方面的电子部件包括元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包括烧结金属层、设置在烧结金属层上的导电性树脂层以及设置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。在导电性树脂层中或者在导电性树脂层与烧结金属层之间存在空间。空间在导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于空间在正交于导电性树脂层的厚度方向的方向上的第二最大长度。

在一方面中，外部电极包括焊料镀层。因此，该一方面的电子部件可以焊接安装在电子设备上。

在导电性树脂层中或者在导电性树脂层与烧结金属层之间存在空间。在由树脂吸收的水分在焊接安装电子部件时被气化的情况下，由水分产生的气体移入空间中。因此，应力倾向于不作用在导电性树脂层上。因此，该一方面的电子部件抑制了导电性树脂层从烧结金属层的剥离。

在一方面中，与第一最大长度等于或大于第二最大长度的构造相比，在导电性树脂层中或者在导电性树脂层与烧结金属层之间可以存在具有大体积的空间。因此，该一方面的电子部件实现了应力进一步倾向于不作用在导电性树脂层上的构造。

在一方面中，第一最大长度可以处于导电性树脂层的最大宽度的30％至70％的范围内。

在第一最大长度大于导电性树脂层的最大宽度的70％的情况下，外部电极的强度倾向于劣化。在这种情况下，外力可以通过在焊接安装期间形成的焊脚(solder fillet)从电子设备作用在电子部件上。外力从焊脚作用在外部电极上。由于由外力引起的应力，在外部电极中倾向于出现从该空间开始的裂纹。

相反，第一最大长度等于或小于导电性树脂层的最大宽度的70％的构造抑制了外部电极的强度的劣化。因此，在该构造中，在焊接安装之后，在外部电极中倾向于不出现裂纹。

在第一最大长度小于导电性树脂层的最大宽度的30％的情况下，由于已经移入空间中的气体的压力，应力倾向于作用在导电性树脂层上。

相反，在第一最大长度等于或大于导电性树脂层的最大宽度的30％的构造中，已经移入空间中的气体的压力倾向于不增加。因此，该构造可靠地抑制了应力作用在导电性树脂层上。

在一方面中，第二最大长度可以处于导电性树脂层的最大宽度的50％至200％的范围内。

在空间在正交于导电性树脂层的厚度方向的方向上的最大长度大于导电性树脂层的最大宽度的200％的情况下，外部电极的强度倾向于劣化。在这种情况下，外力可以通过在焊接安装期间形成的焊脚从电子设备作用在电子部件上。外力从焊脚作用在外部电极上。由于由外力引起的应力，在外部电极中倾向于出现从该空间开始的裂纹。

相反，空间在正交于导电性树脂层的厚度方向的方向上的最大长度等于或小于导电性树脂层的最大宽度的200％的构造抑制外部电极的强度的劣化。因此，在该构造中，在焊接安装之后，在外部电极中倾向于不出现裂纹。

在空间在正交于导电性树脂层的厚度方向的方向上的最大长度小于导电性树脂层的最大宽度的50％的情况下，由于已经移入空间中的气体的压力，应力倾向于作用在导电性树脂层上。

相反，空间在正交于导电性树脂层的厚度方向的方向上的最大长度等于或大于导电性树脂层的最大宽度的50％的构造中，已经移入空间中的气体的压力倾向于不增加。因此，该构造可靠地抑制了应力作用在导电性树脂层上。

在一方面中，元件主体可以包括被配置为构成安装面的主面以及与该主面相邻的端面。外部电极可以至少设置在端面上。该空间可以位于端面的中心部上。

在电子部件焊接安装在电子设备上的情况下，如上所述，由于由外力引起的应力，在外部电极中倾向于出现从该空间开始的裂纹。随着从电子设备到空间的距离减小，在空间附近产生的应力倾向于增加。在空间位于端面的中心部的构造中，与电子部件的安装方向无关，从电子设备(安装面)到空间的距离长。因此，作用在外部电极上的应力小。因此，该构造抑制了外部电极中裂纹的出现。

在一方面中，在沿着导电性树脂层的厚度方向的截面中，空间的面积可以处于导电性树脂层的面积的5％至50％范围内。

在电子部件焊接安装在电子设备上的情况下，如上所述，由于由外力引起的应力，在外部电极中倾向于出现从该空间开始的裂纹。该构造进一步抑制了外部电极的强度的劣化。因此，在外部电极中进一步倾向于不出现裂纹。该构造更可靠地抑制了应力作用在导电性树脂层上。

在一方面中，在沿着导电性树脂层的厚度方向的截面中，空间的面积可以处于导电性树脂层的面积的5％至30％的范围内。该构造进一步增强了抑制外部电极的强度劣化的效果以及抑制应力作用在导电性树脂层上的效果。

在一方面中，外部电极可以包括设置在导电性树脂层和焊料镀层之间的中间镀层。中间镀层可以具有相比于导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性。与空间连通的开口可以在中间镀层中形成。

当焊接安装电子部件时，该构造抑制了焊料浸润的发生。

在该构造中，形成于中间镀层中的开口与空间连通，并且因此，已经移入空间中的气体在焊接安装期间通过开口而移出外部电极。因此，该构造进一步抑制了应力作用在导电性树脂层上。

在一方面中，开口的内径可以小于第二最大长度。在这种情况下，在焊接安装期间，熔融焊料倾向于不通过开口到达导电性树脂层。因此，该构造可靠地抑制了焊料浸润的发生。

在一方面中，开口的内径可以处于第二最大长度的5％至30％的范围内。在这种情况下，可靠地抑制了焊料浸润的发生。该构造更可靠地抑制了焊料浸润的发生并且进一步可靠地抑制了应力作用在导电性树脂层上。

根据本发明的另一方面的电子部件包括元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包括烧结金属层；设置在烧结金属层上的导电性树脂层；配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。在导电性树脂层中或者在导电性树脂层与烧结金属层之间存在空间。该空间在导电性树脂层的厚度方向上是扁平的。

在另一方面中，外部电极包括焊料镀层。因此，该另一方面可以焊接安装在电子设备上。

在导电性树脂层中或者导电性树脂层与烧结金属层之间存在空间。在由树脂吸收的水分在焊接安装电子部件时被气化的情况下，由水分产生的气体移入空间中。因此，应力倾向于不作用在导电性树脂层上。因此，该另一方面抑制了导电性树脂层从烧结金属层的剥离。

在另一方面中，该空间在导电性树脂层的厚度方向上是扁平的，并且因此在导电性树脂层中或者导电性树脂层与烧结金属层之间可以存在具有大体积的空间。因此，该另一方面实现了应力进一步倾向于不作用在导电性树脂层上的构造。

通过以下给出的详细描述和附图，将更全面地理解本发明，所述描述和附图仅以示例的方式给出，并且因此不应视为限制本发明。

根据下文给出的详细描述，本发明的进一步应用范围将变得显而易见。然而，应当理解，尽管示出了本发明的实施方式，但是详细描述和特定示例仅是以示例的方式给出，因为在本发明的精神和范围内的各种改变和变形由该详细描述对于本领域技术人员而言将变得显而易见。

附图说明

图1是根据实施方式的多层电容器的立体图；

图2是示出根据实施方式的多层电容器的截面构造的视图；

图3是示出根据实施方式的多层电容器的截面构造的视图；

图4是示出根据实施方式的多层电容器的截面构造的视图；

图5是示出根据实施方式的多层电容器的截面构造的视图；

图6是示出第二电极层的端视图；

图7是示出第二电极层的端视图；

图8是示出外部电极的截面构造的视图；以及

图9是示出外部电极的截面构造的视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。在下文描述中，相同的元件或具有相同功能的元件用相同的附图标记表示，并且省略重复的说明。

将参考图1至图5来描述根据实施方式的多层电容器C1的构造。图1是根据实施方式的多层电容器的立体图。图2至图5是示出根据实施方式的多层电容器的截面构造的视图。在本实施方式中，电子部件是例如多层电容器C1。

如图1所示，多层电容器C1包括长方体形状的元件主体3和多个外部电极5。在本实施方式中，多层电容器C1包括一对外部电极5。一对外部电极5设置在元件主体3的外表面上。一对外部电极5彼此分开。长方体形状包括角和棱被倒角的长方体形状以及角和棱被倒圆的长方体形状。

元件主体3包括彼此相对的一对主面3a和3b、彼此相对的一对侧面3c以及彼此相对的一对端面3e。一对主面3a和3b，一对侧面3c和一对端面3e具有矩形形状。一对主面3a和3b彼此相对的方向是第一方向D1。一对侧面3c彼此相对的方向是第二方向D2。一对端面3e彼此相对的方向是第三方向D3。多层电容器C1焊接安装在电子设备上。电子设备包括例如电路板或电子部件。多层电容器C1的主面3a与电子设备相对。主面3a被配置为构成安装面。主面3a是安装面。主面3b可以被配置为构成安装面。在这种情况下，主面3b是安装面。

第一方向D1是与各主面3a和3b正交的方向，并且与第二方向D2正交。第三方向D3是平行于各主面3a和3b以及各侧面3c的方向，并且与第一方向D1和第二方向D2正交。第二方向D2是与各侧面3c正交的方向。第三方向D3是与各端面3e正交的方向。在本实施方式中，元件主体3在第三方向D3上的长度大于元件主体3在第一方向D1上的长度，并且大于元件主体3在第二方向D2上的长度。第三方向D3是元件主体3的长度方向。元件主体3在第一方向D1上的长度和元件主体3在第二方向D2上的长度可以彼此相等。元件主体3在第一方向D1上的长度和元件主体3在第二方向D2上的长度可以彼此不同。

一对侧面3c沿第一方向D1延伸，以连通一对主面3a和3b。一对侧面3c也沿第三方向D3延伸。一对端面3e沿第一方向D1延伸，以连通一对主面3a和3b。一对端面3e沿第二方向D2延伸。

元件主体3包含一对棱部3g、一对棱部3h、四个棱部3i、一对棱部3j和一对棱部3k。棱部3g位于端面3e和主面3a之间。棱部3h位于端面3e和主面3b之间。棱部3i位于端面3e和侧面3c之间。棱部3j位于主面3a和侧面3c之间。棱部3k位于主面3b和侧面3c之间。在本实施方式中，各棱部3g、3h、3i、3j和3k被倒圆成弧形。元件主体3进行所谓的倒圆角工序。

端面3e和主面3a通过端面3e与主面3a之间的棱部3g彼此间接相邻。端面3e和主面3b通过端面3e与主面3b之间的棱部3h彼此间接相邻。端面3e和侧面3c通过端面3e和侧面3c之间的棱部3i彼此间接相邻。主面3a和侧面3c通过主面3a和侧面3c之间的棱部3j彼此间接相邻。主面3b和侧面3c通过主面3b和侧面3c之间的棱部3k彼此间接相邻。

通过在第一方向D1上层叠多个电介质层来配置元件主体3。元件主体3包含多个层叠的电介质层。在元件主体3中，多个电介质层的层叠方向与第一方向D1一致。各电介质层包括例如含有电介质材料的陶瓷生片的烧结体。电介质材料包括例如BaTiO₃类、Ba(Ti,Zr)O₃类或者(Ba,Ca)TiO₃类的电介质陶瓷。在实际的元件主体3中，各电介质层被集成至不能在视觉上识别电介质层之间的边界的程度。在元件主体3中，多个电介质层的层叠方向可以与第二方向D2一致。

如图2至图5所示，多层电容器C1包含多个内部电极7和多个内部电极9。各内部电极7和9是设置在元件主体3中的内部导体。各内部电极7和9由通常用作多层电子部件的内部导体的导电材料制成。导电材料包括例如贱金属。导电材料包括例如Ni或Cu。各内部电极7和9配置为包含上述导电材料的导电膏体的烧结体。在本实施方式中，内部电极7和9由Ni制成。

内部电极7和内部电极9设置在第一方向D1上的不同的位置(层)中。内部电极7和内部电极9交替地设置在元件主体3中，以在第一方向D1上以一定的间隔彼此相对。内部电极7和内部电极9的极性彼此不同。在多个电介质层的层叠方向是第二方向D2的情况下，内部电极7和内部电极9设置在第二方向D2上的不同的位置(层)中。各内部电极7和9的一端露出于一对端面3e的相应端面3e。各内部电极7和9包含露出于相应端面3e的一端。

多个内部电极7和多个内部电极9沿第一方向D1交替设置。内部电极7和9位于与主面3a和3b大致平行的平面内。内部电极7和内部电极9在第一方向D1上彼此相对。内部电极7和内部电极9彼此相对的方向(第一方向D1)与平行于主面3a和3b的方向(第二方向D2和第三方向D3)正交。在多个电介质层的层叠方向是第二方向D2的情况下，多个内部电极7和多个内部电极9在第二方向D2上交替设置。在这种情况下，内部电极7和9位于与主面3a和3b大致垂直的平面内。内部电极7和内部电极9在第二方向D2上彼此相对。

如图1所示，外部电极5设置在元件主体3在第三方向D3上的两端部。各外部电极5设置在元件主体3的对应端面3e侧上。如图2至5所示，外部电极5包括多个电极部5a、5b、5c和5e。电极部5a设置在主面3a和棱部3g上。电极部5b设置在主面3b和棱部3h上。电极部5c设置在各侧面3c和各棱部3i上。电极部5e设置在对应的端面3e上。外部电极5还包含设置在棱部3j上的电极部。各外部电极5至少设置在端面3e上。

外部电极5在五个面上形成，即一对主面3a和3b、端面3e和一对侧面3c上，并且在棱部3g、3h、3i和3j上形成。彼此相邻的电极部5a、5b、5c和5e耦合并且彼此电连接。各电极部5e覆盖对应的内部电极7或9的所有一端。电极部5e直接连接到对应的内部电极7或9。外部电极5电连接到对应的内部电极7或9。如图2至图5所示，外部电极5包含第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4配置成构成外部电极5的最外层。各电极部5a、5b、5c和5e包含第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。

包含于电极部5a中的第一电极层E1设置在棱部3g上，而不设置在主面3a上。包含于电极部5a中的第一电极层E1形成为覆盖整个棱部3g。第一电极层E1不在主面3a上形成。包含于电极部5a中的第一电极层E1与整个棱部3g接触。主面3a未被第一电极层E1覆盖，并且从第一电极层E1露出。包含于电极部5a中的第一电极层E1可以设置在主面3a上。在这种情况下，包含于电极部5a中的第一电极层E1形成为覆盖主面3a的一部分和整个棱部3g。即，包含于电极部5a中的第一电极层E1也与主面3a的该部分接触。主面3a的该部分是例如主面3a中靠近端面3e的部分区域。

包含于电极部5a中的第二电极层E2设置在第一电极层E1和主面3a上。在电极部5a中，第二电极层E2覆盖整个第一电极层E1。在电极部5a中，第二电极层E2与整个第一电极层E1接触。包含于电极部5a中的第二电极层E2与主面3a的一部分接触。主面3a的该部分是例如主面3a中靠近端面3e的部分区域。即，主面3a的该部分靠近端面3e。电极部5a在棱部3g上是四层的，并且在主面3a上是三层的。包含于电极部5a中的第二电极层E2形成为覆盖主面3a的一部分和整个棱部3g。如上所述，主面3a的该部分是例如主面3a中靠近端面3e的部分区域。包含于电极部5a中的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2和元件主体3之间的方式间接地覆盖整个棱部3g。包含于电极部5a中的第二电极层E2直接地覆盖主面3a的该部分。包含于电极部5a中的第二电极层E2直接地覆盖在棱部3g上形成的第一电极层E1的整个部分。在包含于电极部5a中的第一电极层E1设置在主面3a上的情况下，电极部5a在主面3a和棱部3g上是四层的。

包含于电极部5b中的第一电极层E1设置在棱部3h上，而不设置在主面3b上。包含于电极部5b中的第一电极层E1形成为覆盖整个棱部3h。第一电极层E1不在主面3b上形成。包含于电极部5b中的第一电极层E1与整个棱部3h接触。主面3b未被第一电极层E1覆盖，并且从第一电极层E1露出。包含于电极部5b中的第一电极层E1可以设置在主面3b上。在这种情况下，包含于电极部5b中的第一电极层E1形成为覆盖主面3b的一部分和整个棱部3h。即，包含于电极部5b中的第一电极层E1也与主面3b的该部分接触。主面3b的该部分是例如主面3b中靠近端面3e的部分区域。

包含于电极部5b中的第二电极层E2设置在第一电极层E1和主面3b上。在电极部5b中，第二电极层E2覆盖整个第一电极层E1。在电极部5b中，第二电极层E2与整个第一电极层E1接触。包含于电极部5b中的第二电极层E2与主面3b的一部分接触。主面3b的该部分是例如主面3b中靠近端面3e的部分区域。即，主面3b的该部分靠近端面3e。电极部5b在棱部3h上是四层的，并且在主面3b上是三层的。包含于电极部5b中的第二电极层E2形成为覆盖主面3b的该部分和整个棱部3h。如上所述，主面3b的该部分是例如主面3b中靠近端面3e的部分区域。包含于电极部5b中的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2和元件主体3之间的方式间接地覆盖整个棱部3h。包含于电极部5b中的第二电极层E2直接地覆盖主面3b的该部分。包含于电极部5b中的第二电极层E2直接地覆盖在棱部3h上形成的第一电极层E1的整个部分。在包含于电极部5b中的第一电极层E1设置在主面3b上的情况下，电极部5b在主面3b和棱部3h上是四层的。

包含于电极部5c中的第一电极层E1设置在棱部3i上，而不设置在侧面3c上。包含于电极部5c中的第一电极层E1形成为覆盖整个棱部3i。第一电极层E1不在侧面3c上形成。包含于电极部5c中的第一电极层E1与整个棱部3i接触。侧面3c未被第一电极层E1覆盖，并且从第一电极层E1露出。包含于电极部5c中的第一电极层E1可以设置在侧面3c上。在这种情况下，包含于电极部5c中的第一电极层E1形成为覆盖侧面3c的一部分和整个棱部3i。即，包含于电极部5c中的第一电极层E1也与侧面3c的该部分接触。侧面3c的该部分是例如侧面3c中靠近端面3e的部分区域。

包含于电极部5c中的第二电极层E2设置在第一电极层E1和侧面3c上。在电极部5c中，第二电极层E2覆盖整个第一电极层E1。在电极部5c中，第二电极层E2与整个第一电极层E1接触。包含于电极部5c中的第二电极层E2与侧面3c的一部分接触。侧面3c的该部分是例如侧面3c中靠近端面3e的部分区域。即，侧面3c的该部分靠近端面3e。电极部5c在棱部3i上是四层的，并且在侧面3c上是三层的。包含于电极部5c中的第二电极层E2形成为覆盖侧面3c的该部分和整个棱部3i。如上所述，侧面3c的该部分是例如侧面3c中靠近端面3e的部分区域。包含于电极部5c中的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2和元件主体3之间的方式间接地覆盖整个棱部3i。包含于电极部5c中的第二电极层E2直接地覆盖侧面3c的该部分。包含于电极部5c中的第二电极层E2直接地覆盖在棱部3i上形成的第一电极层E1的整个部分。在包含于电极部5c中的第一电极层E1设置在侧面3c上的情况下，电极部5c在侧面3c和棱部3i上是四层的。

包含于电极部5c中的第二电极层E2可以形成为覆盖棱部3i的一部分和侧面3c的一部分。棱部3i的该部分是例如棱部3i中靠近主面3a的部分区域。即，棱部3i的该部分靠近主面3a。侧面3c的该部分是例如侧面3c中靠近主面3a和端面3e的角落区域。即，侧面3c的该部分靠近主面3a和端面3e。在这种情况下，包含于电极部5c中的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2和棱部3i之间的方式间接地覆盖棱部3i的该部分。包含于电极部5c中的第二电极层E2直接地覆盖侧面3c的该部分。包含于电极部5c中的第二电极层E2直接地覆盖形成在棱部3i上的第一电极层E1的部分的部分。电极部5c包括第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域以及第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。在包含于电极部5c中的第二电极层E2形成为覆盖棱部3i的该部分和侧面3c的该部分的情况下，如上所述，内部电极7和内部电极9可以设置在第二方向D2上的不同的位置(层)中。

包含于电极部5e中的第一电极层E1设置在端面3e上。端面3e完全被第一电极层E1覆盖。包含于电极部5e中的第一电极层E1与整个端面3e接触。包含于电极部5e中的第二电极层E2设置在第一电极层E1上。在电极部5e中，第二电极层E2与整个第一电极层E1接触。包含于电极部5e中的第二电极层E2形成为覆盖整个端面3e。包含于电极部5e中的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2和端面3e之间的方式间接地覆盖整个端面3e。含于电极部5e中的第二电极层E2直接地覆盖整个第一电极层E1。在电极部5e中，第一电极层E1在端面3e上形成，以结合至对应的内部电极7或9的一端。

包含于电极部5e中的第二电极层E2可以形成为覆盖端面3e的一部分。端面3e的该部分是例如端面3e中靠近主面3a的部分区域。即端面3e的该部分靠近主面3a。在这种情况下，包含于电极部5e中的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2和端面3e之间的方式间接地覆盖端面3e的该部分。包含于电极部5e中的第二电极层E2直接地覆盖在端面3e上形成的第一电极层E1的一部分。电极部5e包括第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域以及第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。在包含于电极部5e中的第二电极层E2形成为覆盖端面3e的该部分的情况下，如上所述，内部电极7和内部电极9可以设置在第二方向D2上的不同的位置(层)中。

通过烧结涂覆到元件主体3的表面上的导电膏体而形成第一电极层E1。第一电极层E1形成为覆盖端面3e和棱部3g、3h、3i和3j。通过烧结导电膏体中所含的金属成分(金属粉末)来形成第一电极层E1。第一电极层E1包含烧结金属层。第一电极层E1包含形成于元件主体3上的烧结金属层。在本实施方式中，第一电极层E1是由Cu制成的烧结金属层。第一电极层E1可以是由Ni制成的烧结金属层。第一电极层E1包含贱金属。导电膏体包含例如由Cu或Ni制成的粉末、玻璃成分、有机粘合剂和有机溶剂。包含于电极部5a中的第一电极层E1、包含于电极部5b中的第一电极层E1、包含于电极部5c中的第一电极层E1以及包含于电极部5e中的第一电极层E1一体地形成。

通过固化施加到第一电极层E1上的导电性树脂膏体而形成第二电极层E2。第二电极层E2形成在第一电极层E1和元件主体3之上。第一电极层E1作为用于形成第二电极层E2的下层金属层。第二电极层E2是覆盖第一电极层E1的导电性树脂层。导电性树脂膏体包含例如树脂、导电材料和有机溶剂。树脂是例如热固性树脂。导电材料包括例如金属粉末。金属粉末包括例如Ag粉末或者Cu粉末。热固性树脂包括例如酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。第二电极层E2与棱部3j的部分区域接触。包含于电极部5a中的第二电极层E2、包含于电极部5b中的第二电极层E2、包含于电极部5c中的第二电极层E2以及包含于电极部5e中的第二电极层E2一体地形成。

通过电镀法在第二电极层E2上形成第三电极层E3。在本实施方式中，通过镀Ni在第二电极层E2上形成第三电极层E3。第三电极层E3是Ni镀层。第三电极层E3可以是Sn镀层、Cu镀层或者Au镀层。第三电极层E3包含Ni、Sn、Cu或者Au。Ni镀层具有相比于包含在第二电极层E2中的金属更好的抗焊料浸润性。

通过电镀法在第三电极层E3上形成第四电极层E4。第四电极层E4包括焊料镀层。在本实施方式中，通过镀Sn在第三电极层E3上形成第四电极层E4。第四电极层E4是Sn镀层。第四电极层E4可以是Sn-Ag合金镀层、Sn-Bi合金镀层或者Sn-Cu合金镀层。第四电极层E4包含Sn、Sn-Ag合金、Sn-Bi合金或Sn-Cu合金。

第三电极层E3和第四电极层E4构成形成于第二电极层E2上的镀层。在本实施方式中，形成于第二电极层E2上的镀层是双层的。第三电极层E3是位于配置成构成最外层的第四电极层E4与第二电极层E2之间的中间镀层。包含于电极部5a中的第三电极层E3、包含于电极部5b中的第三电极层E3、包含于电极部5c中的第三电极层E3以及包含于电极部5e中的第三电极层E3一体地形成。包含于电极部5a中的第四电极层E4、包含于电极部5b中的第四电极层E4、包含于电极部5c中的第四电极层E4以及包含于电极部5e中的第四电极层E4一体地形成。

如图2至图7所示，在各外部电极5中存在至少一个空间11。如图2、图4和图6所示，在一个外部电极5中存在一个空间11。如图3、图5和图7所示，在另一个外部电极5中存在多个空间11。例如，在另一个外部电极5中存在两个空间11。空间11存在于第二电极层E2中或者第二电极层E2与第一电极层E1之间。在本实施例中，各空间11存在于电极部5e中。因此，各空间11存在于电极部5e中包含的第二电极层E2中或者电极部5e中包含的第二电极层E2和第一电极层E1之间。图6和图7是示出第二电极层的端视图。

如图6和图7所示，当从第三方向D3观察时，至少一个空间11位于端面3e的中心部上。端面3e的中心部不仅包括端面3e的中心，还包括由于测量误差而离开端面3e的中心的位置。端面3e的中心部还包括以预定长度离开端面3e的中心的位置。预定长度是例如端面3e在第一方向D1或第二方向D2上的长度的50％的长度。

空间11在第二电极层E2的厚度方向上的最大长度L1小于空间11在正交于第二电极层E2的厚度方向的方向上的最大长度L2。空间11在第二电极层E2的厚度方向上是扁平的。在本实施方式中，第二电极层E2的厚度方向与正交于端面3e的方向一致，并且正交于第二电极层E2的厚度方向的方向与平行于端面3e的方向一致。即，第二电极层E2的厚度方向与第三方向D3一致，并且正交于第二电极层E2的厚度方向的方向与正交于第三方向D3的方向一致。正交于第二电极层E2的厚度方向的方向不必与第一方向D1或第二方向D2一致。

空间11的最大长度L1处于第二电极层E2的最大宽度W1的30％至70％的范围内。在本实施方式中，空间11的最大长度L1是0.010mm至0.150mm。第二电极层E2的最大宽度W1是0.030mm至0.200mm。例如，空间11的最大长度L1是0.050mm，并且第二电极层E2的最大宽度W1是0.100mm。在这种情况下，空间11的最大长度L1是第二电极层E2的最大宽度W1的50％。

空间11的最大长度L2处于第二电极层E2的最大宽度W1的50％至200％的范围内。在本实施方式中，空间11的最大长度L2是0.015mm至0.400mm。例如，空间11的最大长度L2是0.150mm。在这种情况下，空间11的最大长度L2是第二电极层E2的最大宽度W1的150％。最大宽度W1是在第三方向D3上从第二电极层E2的表面的位置(该位置在第三方向D3上距离第一电极层E1的表面最远)到电极层E1的表面的长度。

在沿着第二电极层E2的厚度方向的截面中，空间11的面积处于第二电极层E2的面积的5％到30％的范围内。在本实施方式中，空间11的面积是0.0001mm²至0.06mm²。第二电极层E2的面积是0.0003mm²至1.2mm²。例如，空间11的面积是0.008mm²，并且第二电极层E2的面积是0.040mm²。在这种情况下，空间11的面积是第二电极层E2的面积的20％。在沿着第二电极层E2的厚度方向的截面中，空间11的面积可以处于第二电极层E2的面积的5％至50％的范围内。第二电极层E2的面积是包含于电极部5e中的第二电极层E2的面积。包含于电极部5e中的第二电极层E2的面积是由电极部5e中的第一电极层E1的表面和第二电极层E2的表面而定义的区域的面积。第二电极层E2的面积包括空间11的面积。

可以例如如下获得最大长度L1和L2以及最大宽度W1。

获得存在空间11的位置处的外部电极5(电极部5e)的截面照片。截面照片是当沿着正交于端面3e的平面切割电极部5e时，通过捕获截面而获得的照片。截面照片是例如当沿着平行于一对彼此相对的表面(例如一对侧面3c)并且与该对表面等距的平面切割时，通过捕获电极部5e的截面而获得的照片。获得的截面照片通过软件进行图像处理，以确定空间11的边界并且获得空间11在正交于端面3e的方向上的最大长度以及空间11在平行于端面3e的方向上的最大长度。空间11在正交于端面3e的方向上的最大长度被定义为最大长度L1。空间11在平行于端面3e的方向上的最大长度被定义为最大长度L2。类似地，确定第一电极层E1的表面(第一电极层E1和第二电极层E2之间的边界)和第二电极层E2的表面(第二电极层E2和第三电极层E3之间的边界)，以获得在正交于端面3e的方向上从第一电极层E1的表面到第二电极层E2的表面的最大长度。该最大长度被定义为最大宽度W1。

可以例如如下获得空间11和第二电极层E2的各个面积。

获得存在空间11的位置处的外部电极5(电极部5e)的截面照片。如上文所述，截面照片是当沿着与端面3e正交的平面切割电极部5e时，电极部5e的截面的照片。在获得的截面照片上获得空间11的面积以及电极层E2的面积。

如图2至图5、图8和图9所示，在第二电极层E2中存在多个与空间11连通的间隙13。多个间隙13分散在第二电极层E2中。多个间隙13中的一些间隙13彼此连通。彼此连通的间隙13构成至少一个通道。由彼此连通的间隙13而构成的通道在第二电极层E2的表面处开口(open)。因此，空间11通过由彼此连通的间隙13构成的通道而在第二电极层E2的表面处间接开口。图8和图9是示出外部电极的截面构造的视图。

在沿着第二电极层E2的厚度方向的截面中，间隙13的最大长度在1μm至20μm范围内。在本实施方式中，间隙13的最大长度是10μm。在沿着第二电极层E2的厚度方向的截面中，存在于电极部5e中包含的第二电极层E2中的间隙13的总面积处于电极部5e中包含的第二电极层E2的面积的5％至35％范围内。在本实施方式中，间隙13的总面积是15μm²至420000μm²。第二电极层E2的面积是0.0003mm²至1.2mm²。例如，间隙13的总面积是22800μm²，并且第二电极层E2的面积是0.114mm²。在这种情况下，间隙13的总面积是第二电极层E2的面积的20％。

可以例如如下获得间隙13的最大长度。

获得外部电极5(电极部5e)的截面照片。截面照片是当沿着与端面3e正交的平面切割电极部5e时，通过捕获截面而获得的照片。截面照片是例如当沿着平行于一对彼此相对的表面(例如一对侧面3c)并且与该对表面等距的平面切割时，通过捕获电极部5e的截面而获得的照片。获得的截面照片通过软件进行图像处理，以确定间隙13的边界并且获得间隙13的最大长度。可以获得多个间隙13的最大长度，以及可以获得多个间隙13的最大长度的平均值。在这种情况下，将该平均值设置为间隙13的最大长度。

可以例如如下获得间隙13的总面积。

获得外部电极5(电极部5e)的截面照片。如上所述，截面照片是当沿着与端面3e正交的平面切割电极部5e时，电极部5e的截面的照片。获得的截面照片通过软件进行图像处理，以确定间隙13的边界并且获得间隙13的总面积。

如图8和图9所示，在第三电极层E3中形成有多个开口15。多个开口15中的一些开口15与由彼此连通的间隙13构成的通道的开口重叠，通道的开口位于第二电极层E2的表面。开口15与由彼此连通的间隙13构成的通道的开口的一部分或整体重叠。因此，空间11与开口15通过由彼此连通的间隙13构成的通道而连通。空间11间接地与开口15连通。

在开口15的位置处，第二电极层E2从第三电极层E3露出。如图8所示，开口15的一些开口15被第四电极层E4覆盖。在开口15被第四电极层E4覆盖的情况下，第四电极层E4在第二电极层E2上开口15的位置处形成。在这种情况下，第二电极层E2在开口15的位置处与第四电极层E4接触。如图9所示，在开口15未被第四电极层E4覆盖的情况下，第二电极层E2在开口15的位置处从第四电极层E4露出。在这种情况下，第二电极层E2在开口15的位置处从设置在第二电极层E2上的镀层露出。第二电极层E2包括与第三电极层E3接触的区域、与第四电极层E4接触的区域，以及不与镀层(第三电极层E3和第四电极层E4)接触的区域。

开口15的内径小于空间11的最大长度L2。开口15的内径处于空间11的最大长度L2的5％至30％范围内。在本实施方式中，开口15的内径是1μm至40μm。例如，开口15的内径是20μm。在这种情况下，开口15的内径是空间11的最大长度L2的15％。每1mm²的开口15的数量是0.1到10。

可以例如如下获得开口15的内径。

获得外部电极5(电极部5e)的截面照片。截面照片是当沿着与端面3e正交的平面切割电极部5e时，通过捕获电极部5e的截面而获得的照片。截面照片是例如当沿着平行于一对彼此相对的表面(例如一对侧面3c)并且与该对表面等距的平面切割时，通过捕获电极部5e的截面而获得的照片。获得的截面照片通过软件进行图像处理，以确定开口15的边界并且获得开口15的长度。该长度被定义为开口15的内径。可以获得多个开口15的长度，并且可以获得多个开口15的长度的平均值。在这种情况下，该平均值被设定为开口15的内径。

可以例如如下获得开口15的数量。

获得外部电极5(电极部5e)的表面的照片。获得在所获取的照片上1mm方形范围内的任意范围中存在的开口15的数量。在开口15被第四电极层E4覆盖的情况下，如图8所示，在第四电极层E4中开口15的位置处形成有凹陷。因此，即使在开口15被第四电极层E4覆盖的情况下，也可以确定开口15的位置。

如上所述，在本实施方式中，外部电极5包括第四电极层E4。因此，可以将多层电容器C1焊接安装在电子设备上。当焊接安装多层电容器C1时，第三电极层E3抑制焊料浸润的发生。

第二电极层E2中或者第二电极层E2与第一电极层E1之间存在空间11。因此，即使在第二电极层E2所包含的树脂中吸收的水分在焊接安装多层电容器C1时被气化的情况下，由水分产生的气体也移入空间11中。应力倾向于不作用在第二电极层E2上。因此，多层电容器C1抑制了第二电极层E2从第一电极层E1的剥离。

在多层电容器C1中，与空间11的最大长度L1等于或大于空间11的最大长度L2的构造相比，可以存在具有大体积的空间。因此，多层电容器C1实现了应力进一步倾向于不作用在第二电极层E2上的构造。

在多层电容器C1中，空间11的最大长度L1处于第二电极层E2的最大宽度W1的30％至70％的范围内。

在空间11的最大长度L1大于第二电极层E2的最大宽度W1的70％的情况下，外部电极的强度倾向于劣化。在这种情况下，外力可以通过焊接安装期间形成的焊脚(solderfillet)从电子设备作用到多层电容器C1上。外力从在焊接安装期间形成的焊脚作用在外部电极5上。由于由外力引起的应力，在外部电极5中倾向于出现从空间11开始的裂纹。

空间11的最大长度L1等于或小于第二电极层E2的最大宽度W1的70％的构造抑制了外部电极5的强度的劣化。因此，在多层电容器C1中，在焊接安装后，在外部电极5中倾向于不出现裂纹。

在空间11的最大长度L1小于第二电极层E2的最大宽度W1的30％的情况下，由于已经移入空间11的气体的压力，应力倾向于作用在第二电极层E2上。

在空间11的最大长度L1等于或大于第二电极层E2的最大宽度W1的30％的情况下，已经移入空间11的气体的压力倾向于不增加。因此，多层电容器C1可靠地抑制了应力作用在第二电极层E2上。

在多层电容器C1中，空间11在正交于第二电极层E2的厚度方向的方向上的最大长度处于第二电极层E2的最大宽度的50％至200％的范围内。

在空间11的最大长度L2大于第二电极层E2的最大宽度的200％的情况下，外部电极的强度倾向于劣化。在这种情况下，外力可以通过在焊接安装期间形成的焊脚从电子设备作用在多层电容器C1上。外力从在焊接安装期间形成的焊脚而作用在外部电极5上。由于由外力引起的应力，在外部电极5中倾向于出现从空间11开始的裂纹。

空间11的最大长度L2等于或小于第二电极层E2的最大宽度W1的200％的构造抑制了外部电极5的强度的劣化。因此，在多层电容器C1中，在焊接安装后，在外部电极5中很难出现裂纹。

在空间11的最大长度L2小于第二电极层E2的最大宽度W1的50％的情况下，由于已经移入空间11中的气体的压力，应力倾向于作用在第二电极层E2上。

在空间11的最大长度L2等于或大于第二电极层E2的最大宽度W1的50％的构造中，已经移入空间中的气体的压力倾向于不增加。因此，多层电容器C1可靠地抑制了应力作用在第二电极层E2上。

在多层电容器C1中，空间11的最大长度L1处于第二电极层E2的最大宽度W1的30％至70％的范围内，并且空间11在正交于第二电极层E2的厚度方向的方向上的最大长度处于第二电极层E2的最大厚度的50％至200％范围内。因此，在多层电容器C1中，在焊接安装后，在外部电极5中倾向于不出现裂纹。多层电容器C1更可靠地抑制了应力作用在第二电极层E2上。

在多层电容器C1中，空间11位于端面3e的中心部上。

在多层电容器C1焊接安装到电子设备上的情况下，如上所述，由于由外力引起的应力，在外部电极5中倾向于出现从空间11开始的裂纹。随着从电子设备到空间11距离的减小，在空间11附近产生的应力倾向于增加。在空间11位于端面3e的中心部上的构造中，即使在主面3a是安装面或者主面3b是安装面的情况下，从电子设备(安装面)到空间11的距离也较长。因此，在多层电容器C1中，与多层电容器C1的安装方向无关，从电子设备到空间11的距离长。因此，多层电容器C1抑制了在外部电极5中裂纹的出现。

在多层电容器C1中，在沿第二电极层E2的厚度方向的截面中，空间11的面积处于第二电极层E2的面积的5％至50％范围内。

如上所述，在多层电容器C1焊接安装在电子设备上的情况下，由于由外力引起的应力，在外部电极5中倾向于出现从空间11开始的裂纹。在空间11的面积处于第二电极层E2的面积的5％至50％的范围内的情况下，多层电容器C1进一步抑制了外部电极5的强度的劣化。因此，在外部电极5中进一步倾向于不出现裂纹。多层电容器C1更可靠地抑制了应力作用在第二电极层E2上。

在多层电容器C1中，在沿着第二电极层E2的厚度方向的截面中，空间11的面积处于第二电极层E2的面积的5％至30％的范围内。在这种情况下，多层电容器C1进一步增强了抑制外部电极的强度劣化的效果以及抑制应力作用在第二电极层E2上的效果。

在多层电容器C1中，外部电极5包括其中形成与空间11连通的开口15的第三电极层E3。

第三电极层E3具有更好的抗焊料浸润性。因此，当焊接安装多层电容器C1时，多层电容器C1抑制了焊料浸润的发生。

在多层电容器C1中，在第三电极层E3中形成的开口15与空间11连通，并且因此，已经移入空间11的气体在焊接安装期间通过开口15而移出外部电极5。因此，多层电容器C1进一步抑制了应力作用在第二电极层E2上。

在多层电容器C1中，开口15的内径小于空间11的最大长度L2。在这种情况下，在焊接安装期间，熔融焊料倾向于不通过开口15到达第二电极层E2。因此，多层电容器C1可靠地抑制了焊料浸润的发生。

在多层电容器C1中，开口15的内径处于空间11的最大长度L2的5％至30％的范围内。在这种情况下，多层电容器C1更可靠地抑制了焊料的浸润的发生，并且进一步可靠地抑制应力作用在第二电极层E2上。

在多层电容器C1中，空间11在第二电极层E2的厚度方向上是扁平的。因此，在多层电容器C1中，在第二电极层E2中或者第二电极层E2与第一电极层E1之间可以存在具有大体积的空间11。因此，多层电容器C1实现了应力进一步倾向于不作用在第二电极层E2上的构造。

在多层电容器C1中，在沿着第二电极层E2的厚度方向的截面中，存在于电极部5e中所包含的第二电极层E2中的间隙13的总面积处于电极部5e中所包含的第二电极层E2的面积的5％至35％的范围内。

在存在于电极部分5e中所包括的第二电极层E2中的间隙13的总面积小于电极部分5e中所包含的第二电极层E2的面积的5％的情况下，在沿着第二电极层E2的厚度方向的截面中，存在于空间11中的气体倾向于不在间隙13内移动。在存在于电极部分5e中所包含的第二电极层E2中的间隙13的总面积大于电极部分5e中所包含的第二电极层E2的面积的35％的情况下，在沿着第二电极层E2的厚度方向的截面中，水分倾向于进入第二电极层E2，并且气体产生量倾向于增加。因此，多层电容器C1抑制了气体产生量的增加，并且抑制电极部5e中所包含的第二电极层E2中的气体移动的限制。

在多层电容器C1中，在沿着第二电极层E2的厚度方向的截面中，间隙13的最大长度在1μm至20μm的范围内。

在沿着第二电极层E2的厚度方向的截面中，在间隙13的最大长度小于1μm的情况下，存在于空间11内的气体倾向于不在间隙13内移动。在沿着第二电极层E2的厚度方向的截面中，在间隙13的最大长度大于20μm的情况下，水分倾向于保持在第二电极层E2中并且气体产生量倾向于增加。因此，多层电容器C1抑制了气体产生量的增加，并且抑制了在第二电极层E2中气体移动的限制。

在多层电容器C1中，开口15的内径是1μm至40μm。

在开口15的内径小于1μm的情况下，已经通过间隙13而从空间11移动的气体倾向于不在开口15内移动。在开口15的内径大于40μm的情况下，第二电极层E2从第三电极层E3露出的区域倾向于增加。第二电极层E2从第三电极层E3露出的区域的增加倾向于不抑制焊料浸润的发生。因此，多层电容器C1可靠地抑制了焊料浸润的发生，并且抑制了通过开口15的气体移动的限制。

在多层电容器C1中，每1mm²的开口15的数量是0.1至10。

在每1mm²的开口15的数量小于0.1的情况下，已经通过间隙13而从空间11移动的气体倾向于不移出外部电极5。在每1mm²的开口的数量大于10的情况下，第二电极层E2从第三电极层E3露出的区域倾向于增加。第二电极层E2从第三电极层E3露出的区域的增加倾向于不抑制焊料浸润的发生。因此，多层电容器C1可靠地抑制了焊料浸润的发生，并且抑制了气体移出外部电极5的限制。

在本说明书中，在要素被描述为设置在另一要素上的情况下，要素可以直接设置在另一要素上或者间接设置在另一要素上。在要素间接地设置在另一要素上的情况下，在要素和另一要素之间存在中间要素。在要素直接设置在另一要素上的情况下，在要素和另一要素之间不存在中间要素。

在本说明书中，在要素被描述为覆盖另一要素的情况下，要素可以直接覆盖另一要素或者间接覆盖另一要素。在要素间接覆盖另一要素的情况下，在要素和另一要素之间存在中间要素。在要素直接覆盖另一要素的情况下，要素和另一要素之间不存在中间要素。

在本说明书中，在要素被描述为位于另一要素上的情况下，要素可以直接位于另一要素上或间接位于另一要素上。在要素间接位于另一要素上的情况下，在要素和另一要素之间存在中间要素。在要素直接位于另一要素上的情况下，要素和另一要素之间不存在中间要素。

尽管以上已经描述了本发明的实施方式，但是本发明不必局限于该实施方式，并且可以在不脱离本发明的范围的情况下对实施方式进行各种改变。

存在于各外部电极5中的空间11的数量可以是一个或者多个。存在于一个外部电极5中的空间11的数量和存在于另一个外部电极5中的空间11的数量可以不同。空间11的形状不限于示出的形状。

空间11的最大长度L1不必处于第二电极层E2的最大宽度W1的30％至70％的范围内。如上所述，在空间11的最大长度L1处于第二电极层E2的最大宽度W1的30％至70％的范围内的情况下，在多层电容器C1中，在焊接安装后，在外部电极5中倾向于不出现裂纹并且多层电容器C1可靠地抑制了应力作用在第二电极层E2上。

空间11的最大长度L2不必处于第二电极层E2的最大宽度的50％至200％的范围内。如上所述，在空间11的最大长度L2处于第二电极层E2的最大宽度的50％至200％的范围内的情况下，在多层电容器C1中，在焊接安装后，在外部电极5中倾向于不出现裂纹并且多层电容器C1可靠地抑制了应力作用在第二电极层E2上。

空间11不必位于端面3e的中心部上。如上所述，在空间11位于端面3e的中心部上的情况下，多层电容器C1抑制了在外部电极5中裂纹的出现。

在沿着第二电极层E2的厚度方向的截面中，空间11的面积不必处于第二电极层E2的面积的5％至50％的范围内。如上所述，在沿着第二电极层E2的厚度方向的横截面中，在空间11的面积处于第二电极层E2的面积的5％至50％的范围内的情况下，多层电容器C1更可靠地抑制了应力作用在第二电极层E2上。

开口15不必在第三电极层E3中形成。如上所述，在开口15形成于第三电极层E3中的情况下，多层电容器C1进一步抑制了应力作用在第二电极层E2上。

开口15的内径可以等于或者大于空间11的最大长度L2。如上所述，在开口15的内径小于空间11的最大长度L2的情况下，多层电容器C1可靠地抑制了焊料浸润。

开口15的内径不必处于空间11的最大长度L2的5％至30％的范围内。如上所述，在开口15的内径在空间11的最大长度L2的5％至30％的范围内的情况下，多层电容器C1更可靠地抑制了焊料浸润的发生，并且进一步可靠地抑制了应力作用在第二电极层E2上。

在第二电极层E2中，不必存在多个间隙13。在这种情况下，开口15可以直接与空间11连通。

所有开口15可以被第四电极层E4覆盖。在这种情况下，第二电极层E2包括与第三电极层E3接触的区域和与第四电极层E4接触的区域。所有开口15不必被第四电极层E4覆盖。在这种情况下，第二电极层E2包括与第三电极层E3接触的区域和不与镀层(第三电极层E3和第四电极层E4)接触的区域。多个开口15不必在第三电极层E3中形成。

本实施方式的电子部件是多层电容器C1。可应用的电子部件不限于多层电容器。可应用的电子部件的示例包括但不限于多层电子部件，例如多层电感器、多层压敏电阻器、多层压电致动器、多层热敏电阻或多层复合部件、以及除多层电子部件以外的电子部件。

Claims (23)

1.一种电子部件，包含：

元件主体；以及

设置在所述元件主体上的外部电极，其中，

所述外部电极包含烧结金属层、设置在所述烧结金属层上的导电性树脂层，以及配置为构成所述外部电极的最外层的焊料镀层，

在所述导电性树脂层中或者所述导电性树脂层和所述烧结金属层之间存在空间，并且

所述空间在所述导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于所述空间在垂直于所述导电性树脂层的所述厚度方向的方向上的第二最大长度。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中

所述第一最大长度处于所述导电性树脂层的最大宽度的30％至70％的范围内。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中

所述第二最大长度处于所述导电性树脂层的最大宽度的50％至200％的范围内。

4.根据权利要求2所述的电子部件，其中

所述第二最大长度处于所述导电性树脂层的最大宽度的50％至200％的范围内。

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中

所述元件主体包括被配置为构成安装面的主面，以及与所述主面相邻的端面，

所述外部电极至少设置在所述端面上，并且

所述空间位于所述端面的中心部上。

6.根据权利要求2所述的电子部件，其中

所述元件主体包括被配置为构成安装面的主面，以及与所述主面相邻的端面，

所述外部电极至少设置在所述端面上，并且

所述空间位于所述端面的中心部上。

7.根据权利要求3所述的电子部件，其中

所述元件主体包括被配置为构成安装面的主面，以及与所述主面相邻的端面，

所述外部电极至少设置在所述端面上，并且

所述空间位于所述端面的中心部上。

8.根据权利要求4所述的电子部件，其中

所述元件主体包括被配置为构成安装面的主面，以及与所述主面相邻的端面，

所述外部电极至少设置在所述端面上，并且

所述空间位于所述端面的中心部上。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件，其中

在沿所述导电性树脂层的所述厚度方向的截面中，所述空间的面积处于所述导电性树脂层的面积的5％至50％的范围内。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件，其中

在沿所述导电性树脂层的所述厚度方向的截面中，所述空间的面积处于所述导电性树脂层的面积的5％至30％的范围内。

11.根据权利要求9所述的电子部件，其中

在沿所述导电性树脂层的所述厚度方向的截面中，所述空间的面积处于所述导电性树脂层的面积的5％至30％的范围内。

12.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件，其中

所述外部电极包括设置在所述导电性树脂层和所述焊料镀层之间的中间镀层，

所述中间镀层具有相比于所述导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性，并且

与所述空间连通的开口形成于所述中间镀层。

13.根据权利要求9所述的电子部件，其中

所述外部电极包括设置在所述导电性树脂层和所述焊料镀层之间的中间镀层，

所述中间镀层具有相比于所述导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性，并且

与所述空间连通的开口形成于所述中间镀层。

14.根据权利要求10所述的电子部件，其中

所述外部电极包括设置在所述导电性树脂层和所述焊料镀层之间的中间镀层，

所述中间镀层具有相比于所述导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性，并且

与所述空间连通的开口形成于所述中间镀层。

15.根据权利要求11所述的电子部件，其中

所述外部电极包括设置在所述导电性树脂层和所述焊料镀层之间的中间镀层，

所述中间镀层具有相比于所述导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性，并且

与所述空间连通的开口形成于所述中间镀层。

16.根据权利要求12所述的电子部件，其中

所述开口的内径小于所述第二最大长度。

17.根据权利要求13所述的电子部件，其中

所述开口的内径小于所述第二最大长度。

18.根据权利要求14所述的电子部件，其中

所述开口的内径小于所述第二最大长度。

19.根据权利要求15所述的电子部件，其中

所述开口的内径小于所述第二最大长度。

20.根据权利要求16所述的电子部件，其中

所述开口的所述内径处于所述第二最大长度的5％至30％的范围内。

21.根据权利要求17所述的电子部件，其中

所述开口的所述内径处于所述第二最大长度的5％至30％的范围内。

22.根据权利要求18所述的电子部件，其中

所述开口的所述内径处于所述第二最大长度的5％至30％的范围内。

23.根据权利要求19所述的电子部件，其中

所述开口的所述内径处于所述第二最大长度的5％至30％的范围内。

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