JP7509514B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。外部電極は、導電性樹脂層と、外部電極の最外層を構成するはんだめっき層と、導電性樹脂層とはんだめっき層との間に位置している中間めっき層と、を有している。中間めっき層は、導電性樹脂層に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。

特開平５－１４４６６５号公報

導電性樹脂層は、一般に、下地上に形成されており、樹脂と、導電性を有する金属粒子とを含んでいる。下地は、たとえば、焼結金属層又は素体を含む。樹脂は、水分を吸収する傾向にある。電子部品が電子機器にはんだ実装される場合、樹脂に吸収された水分がガス化して、体積膨張することがある。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。この場合、導電性樹脂層に応力が作用して、導電性樹脂層が下地から剥離するおそれがある。

本発明の態様は、導電性樹脂層の剥離を抑制する電子部品を提供することを目的とする。

一つの態様に係る電子部品は、素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている。外部電極は、導電性樹脂層と、外部電極の最外層を構成するはんだめっき層と、導電性樹脂層とはんだめっき層との間に位置している中間めっき層と、を有している。中間めっき層は、導電性樹脂層に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。中間めっき層には、開口が形成されている。はんだめっき層は、開口を通して、導電性樹脂層上に形成されている。

上記一つの態様では、外部電極は、はんだめっき層を有している。したがって、上記一つの態様は、電子機器へのはんだ実装が可能である。中間めっき層は、電子部品がはんだ実装される際に、はんだ喰われが生じるのを抑制する。
電子部品がはんだ実装される際に、はんだめっき層は、はんだに溶融する。したがって、はんだ実装の際に、樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、導電性樹脂層から開口を通して外部電極外に移動して、導電性樹脂層に応力が作用しがたい。この結果、上記一つの態様は、導電性樹脂層の剥離を抑制する。

上記一つの態様では、開口の内径は、１～４０μｍであってもよい。
開口の内径が１μｍより小さい場合、水分から発生したガスが開口内を移動しがたくなるおそれがある。開口の内径が４０μｍより大きい場合、導電性樹脂層が中間めっき層から露出する領域が増加して、はんだ喰われが生じるのを抑制しがたくなるおそれがある。したがって、本構成は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、開口を通したガスの移動が阻害されるのを抑制する。

上記一つの態様では、１ｍｍ^２あたりの開口の数は、０．１～１０であってもよい。
１ｍｍ^２あたりの開口の数が０．１より小さい場合、水分から発生したガスが外部電極外に移動しがたくなるおそれがある。１ｍｍ^２あたりの開口の数が１０より大きい場合、導電性樹脂層が中間めっき層から露出する領域が増加して、はんだ喰われが生じるのを抑制しがたくなるおそれがある。したがって、本構成は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、ガスの外部電極外への移動が阻害されるのを抑制する。

上記一つの態様では、開口は、導電性樹脂層内と連通していてもよい。この場合、導電性樹脂層内で水分から発生したガスが、外部電極外に効率よく移動する。したがって、導電性樹脂層に応力がより一層作用しがたい。

上記一つの態様では、開口は、導電性樹脂層内に存在している複数の空隙と連通していてもよい。この場合、導電性樹脂層内で水分から発生したガスが、外部電極外により一層効率よく移動する。

上記一つの態様では、素体は、直方体形状を呈していてもよく、素体の長手方向で対向している一対の端面と、一対の端面と隣り合っている側面と、を有していてもよい。導電性樹脂層は、端面上に位置している第一部分と、側面上に位置している第二部分と、を有していてもよい。第一部分での空隙の存在割合は、第二部分での空隙の存在割合より大きくてもよい。
導電性樹脂層内で水分から発生したガスが、中間めっき層の、第二部分上に位置している部分に形成されている開口を通して、外部電極外に移動する場合、外部電極からのガスの噴出により、はんだ実装の際に電子部品の姿勢が変化するおそれがある。電子部品の姿勢が変化した場合、電子部品の実装不良が生じるおそれがある。
第一部分での空隙の存在割合が、第二部分での空隙の存在割合より大きい場合、導電性樹脂層内で水分から発生したガスは、中間めっき層の、第一部分上に位置している部分に形成されている開口を通して、外部電極外に移動しやすい。すなわち、ガスは、中間めっき層の、第二部分上に位置している部分に形成されている開口から、移動しがたい。したがって、本構成では、ガスは、主として、中間めっき層の、第一部分上に位置している部分に形成されている開口を通して、移動する。この結果、本構成は、電子部品の実装不良が生じるのを抑制する。

別の態様に係る電子部品は、素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている。外部電極は、導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に配置されていると共に開口が形成されているめっき層と、を有している。導電性樹脂層は、開口に露出している。

上記別の態様では、はんだ実装の際に、樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、導電性樹脂層から開口を通して外部電極外に移動して、導電性樹脂層に応力が作用しがたい。この結果、上記別の態様は、導電性樹脂層の剥離を抑制する。

本発明の各態様によれば、導電性樹脂層の剥離を抑制する電子部品が提供される。

一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 外部電極の断面構成を示す図である。 外部電極の断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１～図５を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２、図３、図４、及び図５は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、一対の外部電極５を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。

素体３は、互いに対向している一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器と対向する。主面３ａは、実装面を構成するように配置される。主面３ａは、実装面である。主面３ｂが、実装面を構成するように配置されてもよい。この場合、主面３ｂが、実装面である。

第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きい。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。

一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。

素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。

端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。

素体３は、第一方向Ｄ１に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致していてもよい。

積層コンデンサＣ１は、図２～図５に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。

内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９の一端は、対応する端面３ｅに露出している。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。

複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第一方向Ｄ１で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第一方向Ｄ１）は、各主面３ａ，３ｂと平行な方向（第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３）と直交している。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並ぶ。この場合、各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交している面内に位置する。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向する。

外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。外部電極５は、少なくとも端面３ｅに配置されている。外部電極５は、図２～図５に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ｂは、主面３ｂ上及び稜線部３ｈ上に配置されている。各電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。外部電極５は、少なくとも端面３ｅに配置されている。

外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。外部電極５は、図２～図５に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。

電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ａに形成されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａ上に配置されていてもよい。この場合、電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成される。すなわち、電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａの一部とも接する。主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。

電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部と接している。主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを覆うように形成されている。上述したように、主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている場合、電極部５ａは、主面３ａ及び稜線部３ｇ上で四層構造を有する。

電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂ上に配置されていてもよい。この場合、電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂの一部と稜線部３ｈの全体とを覆うように形成される。すなわち、電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂの一部とも接する。主面３ｂの一部は、たとえば、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。

電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ｂ上に配置されている。電極部５ｂでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ｂでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂの一部と接している。主面３ｂの一部は、たとえば、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｂは、稜線部３ｈ上では四層構造を有しており、主面３ｂ上では三層構造を有している。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｈの全体と主面３ｂの一部とを覆うように形成されている。上述したように、主面３ｂの一部は、たとえば、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｈの全体と主面３ｂの一部とを間接的に覆っている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、主面３ｂの一部を直接覆っている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｈに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１が、主面３ｂ上に配置されている場合、電極部５ｂは、主面３ｂ及び稜線部３ｈ上で四層構造を有する。

電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃに形成されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に配置されていてもよい。この場合、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部と稜線部３ｉの全体とを覆うように形成される。すなわち、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部とも接する。側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。

電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と接している。側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃは、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの全体と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。上述したように、側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｉの全体と側面３ｃの一部とを間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１が、側面３ｃ上に配置されている場合、電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上で四層構造を有する。

電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部と側面３ｃの一部とを覆うように形成されていてもよい。稜線部３ｉの一部は、たとえば、稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域である。側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域である。この場合、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と稜線部３ｉとの間に位置するように、稜線部３ｉの一部を間接的に覆う。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆う。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における稜線部３ｉに形成されている部分の一部を直接覆う。すなわち、電極部５ｃは、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域と、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域と、を有する。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２が、稜線部３ｉの一部と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている場合、上述したように、内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されていてもよい。

電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。端面３ｅの全体が、第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅの全体を間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。

電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部を覆うように形成されていてもよい。端面３ｅの一部は、たとえば、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域である。この場合、電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅの一部を間接的に覆う。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における端面３ｅに形成されている部分の一部を直接覆う。すなわち、電極部５ｅは、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域と、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域と、を有する。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２が、端面３ｅの一部を覆うように形成されている場合、上述したように、内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されていてもよい。

第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、一つの端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆う導電性樹脂層である。導電性樹脂は、たとえば、樹脂、導電性材料、及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性材料は、たとえば、金属粉末である。金属粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末である。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されている。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉを含んでいる。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。

第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、はんだめっき層である。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されている。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ－Ｃｕ合金めっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｓｎ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ｂｉ合金、又はＳｎ－Ｃｕ合金を含んでいる。

第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。第三電極層Ｅ３は、最外層を構成する第四電極層Ｅ４と、第二電極層Ｅ２との間に位置している中間めっき層である。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。

第二電極層Ｅ２には、図２～図７に示されるように、複数の空隙１３が存在している。複数の空隙１３は、第二電極層Ｅ２内に分散している。複数の空隙１３のうちいくつかの空隙１３は互いに連通している。互いに連通している空隙１３は、少なくとも一つの通路を構成する。互いに連通している空隙１３により構成される通路は、第二電極層Ｅ２の表面に開口している。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空隙１３の最大長さは、１～２０μｍの範囲内である。本実施形態では、空隙１３の最大長さは、２０μｍである。図６及び図７は、外部電極の断面構成を示す図である。

第二電極層Ｅ２は、上述したように、電極部５ｅに含まれている部分と、電極部５ｃに含まれている部分と、を有している。すなわち、電極部５ｅに含まれている第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置しており、電極部５ｃに含まれている第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。電極部５ｅに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合は、電極部５ｃに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合より大きい。空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、第二電極層Ｅ２の面積に対する空隙１３の総面積の割合である。本実施形態では、第二電極層Ｅ２の厚み方向は、電極部５ｅに含まれている第二電極層Ｅ２では、端面３ｅに直交する方向と一致し、電極部５ｃに含まれている第二電極層Ｅ２では、側面３ｃに直交する方向と一致する。すなわち、第二電極層Ｅ２の厚み方向は、電極部５ｅに含まれている第二電極層Ｅ２では、第三方向Ｄ３と一致し、電極部５ｃに含まれている第二電極層Ｅ２では、第二方向Ｄ２と一致する。たとえば、電極部５ｅに含まれている部分が第一部分を構成する場合、電極部５ｃに含まれている部分は、第二部分を構成する。

電極部５ｅに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合は、たとえば、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積を、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の面積で除し、百分率で表した値である。電極部５ｅに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本実施形態では、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積は、１０００～７００００μｍ^２である。電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の面積は、０．０２０～０．２００ｍｍ^２である。たとえば、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積は、２００００μｍ^２であり、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の面積は、０．１００ｍｍ^２である。この場合、電極部５ｅに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合は、２０％である。電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の面積は、電極部５ｅにおいて、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の面積は、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積を含んでいる。

電極部５ｃに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合は、たとえば、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積を、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２の面積で除し、百分率で表した値である。電極部５ｃに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本実施形態では、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積は、４００～１７５００μｍ^２である。電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２の面積は、０．００８～０．０５０ｍｍ^２である。たとえば、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積は、２８００μｍ^２であり、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２の面積は、０．０２８ｍｍ^２である。この場合、電極部５ｃに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合は、１０％である。電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２の面積は、電極部５ｃにおいて、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２の面積は、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積を含んでいる。

空隙１３の最大長さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（たとえば、電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、電極部５ｅを端面３ｅに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の主面３ａ，３ｂ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの電極部５ｅの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙１３の境界を判別し、空隙１３の最大長さを求める。複数の空隙１３の最大長さを求め、複数の空隙１３の最大長さの平均値を求めてもよい。この場合、平均値を空隙１３の最大長さとする。

空隙１３の総面積は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（電極部５ｅ及び電極部５ｃ）の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、外部電極５を端面３ｅと側面３ｃとに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、一対の主面３ａ，３ｂに平行であり、かつ、一対の主面３ａ，３ｂから等距離に位置している平面で切断したときの外部電極５の断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙１３の境界を判別し、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積と、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積と、を求める。

第二電極層Ｅ２の面積は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（電極部５ｅ及び電極部５ｃ）の断面写真を取得する。断面写真は、上述したように、外部電極５を端面３ｅと側面３ｃとに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、第一電極層Ｅ１の表面（第一電極層Ｅ１と第二電極層Ｅ２との境界）と、第二電極層Ｅ２の表面（第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３との境界）と、を判別し、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の面積と、電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２面積と、を求める。

図６及び図７に示されるように、第三電極層Ｅ３には、複数の開口１５が形成されている。複数の開口１５のうちいくつかの開口１５は、互いに連通している空隙１３により構成される通路の、第二電極層Ｅ２の表面での開口と重なっている。開口１５は、互いに連通している空隙１３により構成される通路の開口の一部又は全体と重なっている。したがって、開口１５は、互いに連通している空隙１３により構成される通路を通して、第二電極層Ｅ２内と連通している。

開口１５の位置では、第二電極層Ｅ２は、第三電極層Ｅ３から露出している。図６に示されるように、開口１５のうちいくつかの開口１５は、第四電極層Ｅ４で覆われている。開口１５が第四電極層Ｅ４で覆われている場合、開口１５の位置では、第二電極層Ｅ２上に、第四電極層Ｅ４が形成される。この場合、開口１５の位置では、第二電極層Ｅ２は、第四電極層Ｅ４と接している。図７に示されるように、開口１５が第四電極層Ｅ４で覆われていない場合、開口１５の位置では、第二電極層Ｅ２は、第四電極層Ｅ４から露出している。この場合、開口１５の位置では、第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２上に配置されているめっき層から露出している。第二電極層Ｅ２は、第三電極層Ｅ３と接している領域と、第四電極層Ｅ４と接している領域と、めっき層（第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４）と接していない領域と、を有している。

開口１５の内径は、１～４０μｍである。たとえば、開口１５の内径は、１０μｍである。１ｍｍ^２あたりの開口１５の数は、０．１～１０である。

開口１５の内径は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（たとえば、電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、電極部５ｅを端面３ｅに直交する平面で切断したときの電極部５ｅの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の主面３ａ，３ｂ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの電極部５ｅの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、開口１５の境界を判別し、開口１５の長さを求める。この長さを開口１５の内径とする。複数の開口１５の長さを求め、複数の開口１５の長さの平均値を求めてもよい。この場合、平均値を開口１５の内径とする。

開口１５の数は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（電極部５ｅ）の表面の写真を取得する。取得した写真上の、任意の１ｍｍ四方の範囲内に存在している開口１５の数を求める。しかしながら、開口１５が第四電極層Ｅ４で覆われている場合、開口１５の位置では、図６に示されているように、第四電極層Ｅ４には窪みが形成される。したがって、開口１５が第四電極層Ｅ４で覆われている場合でも、開口１５の位置は特定される。

以上のように、本実施形態では、外部電極５は、第四電極層Ｅ４を有している。したがって、積層コンデンサＣ１は、電子機器へのはんだ実装が可能である。第三電極層Ｅ３は、積層コンデンサＣ１がはんだ実装される際に、はんだ喰われが生じるのを抑制する。
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される際に、第四電極層Ｅ４は、はんだに溶融する。したがって、はんだ実装の際に、第二電極層Ｅ２に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、第二電極層Ｅ２から開口１５を通して外部電極５外に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する。

積層コンデンサＣ１では、開口１５の内径は、１～４０μｍである。
開口１５の内径が１μｍより小さい場合、水分から発生したガスが開口１５内を移動しがたくなるおそれがある。開口１５の内径が４０μｍより大きい場合、第二電極層Ｅ２が第三電極層Ｅ３から露出する領域が増加して、はんだ喰われが生じるのを抑制しがたくなるおそれがある。したがって、積層コンデンサＣ１は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、開口１５を通したガスの移動が阻害されるのを抑制する。

積層コンデンサＣ１では、１ｍｍ^２あたりの開口１５の数は、０．１～１０である。
１ｍｍ^２あたりの開口１５の数が０．１より小さい場合、水分から発生したガスが外部電極５外に移動しがたくなるおそれがある。１ｍｍ^２あたりの開口の数が１０より大きい場合、第二電極層Ｅ２が第三電極層Ｅ３から露出する領域が増加して、はんだ喰われが生じるのを抑制しがたくなるおそれがある。したがって、積層コンデンサＣ１は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、ガスの外部電極５外への移動が阻害されるのを抑制する。

積層コンデンサＣ１では、開口１５は、第二電極層Ｅ２内と連通している。したがって、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスが、外部電極５外に効率よく移動する。この結果、積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたい。

積層コンデンサＣ１では、開口１５は、第二電極層Ｅ２内に存在している複数の空隙１３と連通している。したがって、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスが、外部電極５外により一層効率よく移動する。

積層コンデンサＣ１では、電極部５ｅに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合は、電極部５ｃに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合より大きい。
第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスが、電極部５ｃに含まれている第三電極層Ｅ３に形成されている開口１５を通して、外部電極５外に移動する場合、電極部５ｃからのガスの噴出により、はんだ実装の際に積層コンデンサＣ１の姿勢が変化するおそれがある。積層コンデンサＣ１の姿勢が変化した場合、積層コンデンサＣ１の実装不良が生じるおそれがある。
電極部５ｅに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合が、電極部５ｃに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合より大きい場合、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、電極部５ｅに含まれている第三電極層Ｅ３に形成されている開口１５を通して、外部電極５外に移動しやすい。すなわち、ガスは、電極部５ｃに含まれている第三電極層Ｅ３に形成されている開口１５から、移動しがたい。したがって、積層コンデンサＣ１では、ガスは、主として、電極部５ｅに含まれている第三電極層Ｅ３に形成されている開口１５を通して、移動する。この結果、積層コンデンサＣ１は、実装不良が生じるのを抑制する。

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、めっき層（第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４）と接していない領域と、を有している。すなわち、第二電極層Ｅ２は、開口１５に露出している領域を含んでいる。第二電極層Ｅ２が、開口１５に露出している場合、はんだ実装の際に、樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、第二電極層Ｅ２から開口１５を通して外部電極５外に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する。
積層コンデンサＣ１では、開口１５のうちいくつかの開口１５は、第四電極層Ｅ４で覆われている。したがって、積層コンデンサＣ１では、全ての開口１５が第四電極層Ｅ４で覆われていない構成に比して、外部電極５内に水分が浸入しがたく、はんだ喰われが生じがたい。全ての開口１５が第四電極層Ｅ４で覆われている場合、外部電極５内に水分がより一層浸入しがたく、はんだ喰われがより一層生じがたい。

本明細書では、ある要素が他の要素上に配置されていると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接配置されていてもよく、他の要素上に間接的に配置されていてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に配置されている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接配置されている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
本明細書では、ある要素が他の要素を覆うと記述されている場合、ある要素は、他の要素を直接覆っていてもよく、他の要素を間接的に覆っていてもよい。ある要素が他の要素を間接的に覆っている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素を直接覆っている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

開口１５の内径は、１～４０μｍの範囲内でなくてもよい。開口１５の内径が、１～４０μｍの範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサＣ１は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、開口１５を通したガスの移動が阻害されるのを抑制する。
１ｍｍ^２あたりの開口１５の数は、０．１～１０の範囲内でなくてもよい。１ｍｍ^２あたりの開口１５の数が、０．１～１０の範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサＣ１は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、ガスの外部電極５外への移動が阻害されるのを抑制する。
開口１５は、第二電極層Ｅ２内と連通していなくてもよい。開口１５が、第二電極層Ｅ２内と連通している場合、上述したように、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスが、外部電極５外に効率よく移動して、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたい。
第二電極層Ｅ２には、複数の空隙１３が存在していなくてもよい。第二電極層Ｅ２に、複数の空隙１３が存在している場合、上述したように、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスが、外部電極５外により一層効率よく移動する。
電極部５ｅに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合は、電極部５ｃに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合以下であってもよい。電極部５ｅに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合が、電極部５ｃに含まれている第二電極層Ｅ２での空隙１３の存在割合より大きい場合、上述したように、積層コンデンサＣ１は、実装不良が生じるのを抑制する。

本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

３…素体、３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ…電極部、１３…空隙、１５…開口、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層。

Claims (5)

1. 素体と、前記素体に配置されている外部電極と、を備え、
   前記外部電極は、導電性樹脂層と、前記外部電極の最外層を構成するはんだめっき層と、前記導電性樹脂層と前記はんだめっき層との間に位置していると共に前記導電性樹脂層に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れた中間めっき層と、を有し、
   前記中間めっき層には、開口が形成されており、
   前記はんだめっき層は、前記開口を通して、前記導電性樹脂層上に形成されている、電子部品。
2. 前記開口の内径は、１～４０μｍである、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記開口は、前記導電性樹脂層内と連通している、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記開口は、前記導電性樹脂層内に存在している複数の空隙と連通している、請求項３に記載の電子部品。
5. 素体と、前記素体に配置されている外部電極と、を備え、
   前記外部電極は、導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層上に配置されていると共に開口が形成されているめっき層と、を有し、
   前記めっき層は、前記外部電極の最外層を構成するはんだめっき層と、前記導電性樹脂層と前記はんだめっき層との間に位置していると共に前記導電性樹脂層に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れた中間めっき層と、を含み、
   前記開口は、前記はんだめっき層及び前記中間めっき層の同じ位置に形成されており、
   前記導電性樹脂層は、前記開口に露出することで前記外部電極の外に露出し、
   前記はんだめっき層は、前記開口の位置において、前記導電性樹脂層と接している、電子部品。

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