JP7040062B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
Claims (14)
- 直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している素体と、
前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記第一主面の一部と前記端面の一部と前記一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層と、前記素体と前記導電性樹脂層との間に位置するように前記素体の前記端部上に配置されている焼結金属層と、を有しており、
前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層上と前記第一主面の前記一部上とに配置されており、
前記導電性樹脂層の前記第一方向での長さは、前記導電性樹脂層の前記第三方向での長さより小さく、
前記第三方向での前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する部分における最大厚み位置から前記導電性樹脂層の端縁までの長さは、前記第三方向での前記導電性樹脂層の前記最大厚み位置から前記焼結金属層の端縁までの長さより大きく、
前記第三方向での前記焼結金属層の前記端縁から前記導電性樹脂層の前記端縁までの長さは、前記導電性樹脂層の前記第一方向での前記長さより大きい、電子部品。 - 前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する前記部分の厚みは、前記最大厚み位置から前記導電性樹脂層の端縁に向けて徐々に小さくなっている、請求項1に記載の電子部品。
- 前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する部分の面積は、前記導電性樹脂層の前記端面上に位置する部分の面積より大きい、請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する部分の最大厚みは、前記導電性樹脂層の前記端面上に位置する部分の最大厚みより大きい、請求項1~3のいずれか一項に記載の電子部品。
- 直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している素体と、
前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記第一主面の一部と前記端面の一部と前記一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層と、前記素体と前記導電性樹脂層との間に位置するように前記素体の前記端部上に配置されている焼結金属層と、を有しており、
前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層上と前記第一主面の前記一部上とに配置されており、
前記導電性樹脂層の前記第一方向での長さは、前記導電性樹脂層の前記第三方向での長さより小さく、
前記第三方向での前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する部分における最大厚み位置から前記導電性樹脂層の端縁までの長さは、前記第三方向での前記導電性樹脂層の前記最大厚み位置から前記焼結金属層の端縁までの長さより大きく、
前記導電性樹脂層の前記最大厚み位置と、前記焼結金属層の端縁とは、前記第三方向で離れている、電子部品。 - 前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する前記部分の厚みは、前記最大厚み位置から前記導電性樹脂層の端縁に向けて徐々に小さくなっている、請求項5に記載の電子部品。
- 前記第三方向での前記焼結金属層の前記端縁から前記導電性樹脂層の前記端縁までの長さは、前記導電性樹脂層の前記第一方向での前記長さより大きい、請求項5又は6に記載の電子部品。
- 前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する部分の面積は、前記導電性樹脂層の前記端面上に位置する部分の面積より大きい、請求項5~7のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する部分の最大厚みは、前記導電性樹脂層の前記端面上に位置する部分の最大厚みより大きい、請求項5~8のいずれか一項に記載の電子部品。
- 直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している素体と、
前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記第一主面の一部と前記端面の一部と前記一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を有しており、
前記導電性樹脂層の前記第一方向での長さは、前記導電性樹脂層の前記第三方向での長さより小さく、
前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する部分の最大厚みは、前記導電性樹脂層の前記端面上に位置する部分の最大厚みより大きく、
前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する前記部分の厚みは、当該部分の最大厚み位置から前記導電性樹脂層の前記第一主面と前記端面との間に位置する稜線部上に位置する部分に向けて徐々に小さくなっている、電子部品。 - 前記外部電極は、前記素体と前記導電性樹脂層との間に位置するように前記素体の前記端部上に配置されている焼結金属層を有し、
前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層上と前記第一主面の前記一部上とに配置されており、
前記第三方向での前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する部分における最大厚み位置から前記導電性樹脂層の端縁までの長さは、前記第三方向での前記導電性樹脂層の前記最大厚み位置から前記焼結金属層の端縁までの長さより大きい、請求項10に記載の電子部品。 - 前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する前記部分の厚みは、前記最大厚み位置から前記導電性樹脂層の端縁に向けて徐々に小さくなっている、請求項11に記載の電子部品。
- 前記第三方向での前記焼結金属層の前記端縁から前記導電性樹脂層の前記端縁までの長さは、前記導電性樹脂層の前記第一方向での前記長さより大きい、請求項11又は12に記載の電子部品。
- 前記導電性樹脂層の前記第一主面上に位置する部分の面積は、前記導電性樹脂層の前記端面上に位置する部分の面積より大きい、請求項10~13のいずれか一項に記載の電子部品。
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