WO2009001842A1 - 積層セラミック電子部品及びその実装構造 - Google Patents

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Abstract

　導電性接着剤を用いて実装した場合であっても、導電性接着剤に含有されている金属によるマイグレーションによる劣化が生じ難い、積層セラミック電子部品を提供する。 　セラミック素体２内において、第１の内部電極３が、第１の端面２ｅに引き出されている相対的に幅方向寸法が大きな第１の領域３ａと、第１の領域３ａよりも先端側に位置しており、相対的に幅方向寸法が小さい第２の領域３ｂとを有し、第１の領域３ａの第１の側面２ｃに最も近く、第２の端面２ｅに最も近い第１の端点Ｐ１から第２の端面２ｆまでの距離をｄ１とし、第１，第２の回り込み部５ｂ，６ｂ間の距離をｇとし、第１の側面２ｃが実装面とされた際に、第２の回り込み部６ｂの先端と第２の端面２ｆとの間の距離をｃ１としたときに、ｄ１＞ｃ１＋ｎｇ１（ｎは積層セラミック電子部品のサイズによる定まる定数）とされている、積層セラミック電子部品１。
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