KR102263865B1 - 적층 세라믹 전자부품 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 6
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
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- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
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- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
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Abstract
본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은, 적어도 하나의 둥근 코너(rounded corner)를 가지고, 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 제1 및 제2 외측으로 교대로 노출되도록 적층된 제1 및 제2 내부전극을 포함하는 세라믹 바디; 및 각각 제1 및 제2 내부전극 중 대응되는 내부전극에 연결되도록 세라믹 바디의 제1 및 제2 외측에 배치되고 세라믹 바디의 표면을 따라 길이방향으로 확장된 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하고, 제1 및 제2 외부전극은, 각각 적어도 일부분이 세라믹 바디의 제1 및 제2 외측에 접하는 제1 및 제2 베이스 전극층과, 각각 제1 및 제2 베이스 전극층을 커버하도록 배치된 제1 및 제2 도전성 수지층과, 각각 제1 및 제2 도전성 수지층을 커버하도록 배치된 제1 및 제2 도금층을 각각 포함하고, 제1 및 제2 도전성 수지층 각각의 길이방향 최장길이의 평균이 BWb이고, 둥근 코너의 반지름이 RC이고, BWb/RC는 4 이상 22 이하이다.
Description
본 발명은 적층 세라믹 전자부품에 관한 것이다.
적층 세라믹 전자부품은 소형이면서도 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 컴퓨터, PDA, 휴대폰 등의 IT부품으로서 널리 사용되고 있으며, 고신뢰성, 고강도 특성을 가져서 전장부품으로서도 널리 사용되고 있다.
최근 적층 세라믹 전자부품은 IT제품의 소형화/박막화로 인해 점차 작아지고 있다. 이에 따라, 적층 세라믹 전자부품의 강도(예: 휨강도, 인장강도, 고착강도 등)는 점차 중요해지고 있다.
본 발명은 개선된 강도를 가지면서 세라믹 바디의 둥근 코너의 신뢰성(예: 습기/도금액 침투 방지, 외부충격 흡수 성능, 외부전극 끊김 방지 등)을 향상시킬 수 있는 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은, 적어도 하나의 둥근 코너(rounded corner)를 가지고, 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 제1 및 제2 외측으로 교대로 노출되도록 적층된 제1 및 제2 내부전극을 포함하는 세라믹 바디; 및 각각 상기 제1 및 제2 내부전극 중 대응되는 내부전극에 연결되도록 상기 세라믹 바디의 제1 및 제2 외측에 배치되고 상기 세라믹 바디의 길이방향 표면에서부터 폭방향 표면의 일부분과 두께방향 표면의 일부분까지 연장된 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하고, 상기 제1 및 제2 외부전극은, 각각 적어도 일부분이 상기 세라믹 바디의 제1 및 제2 외측에 접하는 제1 및 제2 베이스 전극층과, 각각 상기 제1 및 제2 베이스 전극층을 커버하도록 배치된 제1 및 제2 도전성 수지층과, 각각 상기 제1 및 제2 도전성 수지층을 커버하도록 배치된 제1 및 제2 도금층을 각각 포함하고, 상기 제1 및 제2 도전성 수지층 각각의 길이방향 최장길이의 합에서 2를 나눈 값이 BWb이고, 상기 둥근 코너의 반지름이 RC이고, BWb/RC는 4 이상 22 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은, 개선된 강도를 가지면서 세라믹 바디의 둥근 코너의 신뢰성(예: 습기/도금액 침투 방지, 외부충격 흡수 성능, 외부전극 끊김 방지 등)을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품과 그 실장을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 내부전극의 형태를 예시한 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 측면을 예시한 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 코너를 예시한 단면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 외부전극의 길이방향 확장을 나타낸 평면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 적층 세라믹 전자부품의 강도와 관련하여 크랙을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 내부전극의 형태를 예시한 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 측면을 예시한 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 코너를 예시한 단면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 외부전극의 길이방향 확장을 나타낸 평면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 적층 세라믹 전자부품의 강도와 관련하여 크랙을 설명하는 도면이다.
본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 발명의 실시형태들을 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도면 상에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 여기서, 두께 방향은 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품을 설명하되, 특히 적층 세라믹 캐패시터로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품과 그 실장을 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품(100)은 세라믹 바디(110), 제1 및 제2 외부전극(131, 132)를 포함할 수 있으며, 기판(210) 상의 제1 및 제2 전극패드(221, 222) 상에 실장(200)될 수 있다.
세라믹 바디(110)는 길이 방향(L)의 양 측면, 폭 방향(W)의 양 측면 및 두께 방향(T)의 양 측면을 갖는 육면체로 형성될 수 있다. 이러한 세라믹 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 두께 방향(T)으로 적층한 다음 소성하여 형성되며, 이러한 세라믹 바디(110)의 형상, 치수 및 유전체층(111)의 적층 수(1개 이상)가 본 실시 형태에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니다.
세라믹 바디(110)에 배치된 복수의 유전체층은 소결된 상태로서, 인접하는 유전체층 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
유전체층은 그 두께를 적층 세라믹 전자부품(100)의 용량 설계에 맞추어 임의로 변경할 수 있으며, 고유전률을 갖는 세라믹 분말, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 분말을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 세라믹 분말에 본 발명의 목적에 따라 다양한 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제 등이 첨가될 수 있다.
유전체층 형성에 사용되는 세라믹 분말의 평균 입경은 특별히 제한되지 않으며, 본 발명의 목적 달성을 위해 조절될 수 있으나, 예를 들어, 400 nm 이하로 조절될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품(100)은 IT부품과 같이 소형화와 고용량을 크게 요구하는 부품으로서 사용될 수 있다.
예를 들어, 유전체층은 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 파우더를 포함하여 형성된 슬러리를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 복수 개의 세라믹 시트를 마련함에 의해 형성될 수 있다. 상기 세라믹 시트는 세라믹 분말, 바인더, 용제를 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 수 ㎛의 두께를 갖는 시트(sheet)형으로 제작함에 따라 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제1 및 제2 외부전극(131, 132)은 각각 제1 및 제2 내부전극에 연결되도록 세라믹 바디(110)의 제1 및 제2 외측(예: 길이방향 일측 및 타측)에 배치될 수 있으며, 제1 및 제2 내부전극과 기판 사이를 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 제1 및 제2 외부전극(131, 132)은 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag) 또는 납(Pb) 등의 단독 또는 이들의 합금으로 구현될 수도 있다.
제1 및 제2 외부전극(131, 132)은 제1 및 제2 솔더(230)를 통해 제1 및 제2 전극패드(221, 222)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 솔더(230)는 리플로우(reflow) 과정에 따라 제1 및 제2 외부전극(131, 132)에 더욱 긴밀히 결합될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 내부전극의 형태를 나타낸 사시도이다.
도 2를 참조하면, 세라믹 바디(110)는 제1 및 제2 내부전극(121, 122)을 포함하고, 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 사이에 배치된 유전체층을 포함한다.
제1 및 제2 내부전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 갖도록 유전체층을 사이에 두고 제1 및 제2 외측(예: 길이방향 일측 및 타측)으로 교대로 노출되도록 적층된다.
상기 제1 내부전극(121)과 제2 내부전극(122)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 유전체층의 적층 방향을 따라 세라믹 바디(110)의 길이 방향(L)의 일 측면과 타 측면으로 번갈아 노출되도록 형성될 수 있으며, 중간에 배치된 유전체층에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
즉, 제1 및 제2 내부전극(121, 122)은 세라믹 바디(110)의 길이 방향 양 측면으로 번갈아 노출되는 부분을 통해 세라믹 바디(110)의 길이 방향(L)의 양 측면에 형성된 제1 및 제2 외부전극(131, 132)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제1 및 제2 내부전극(121, 122)은 입자 평균 크기가 0.1 내지 0.2 ㎛이고 40 내지 50 중량%의 도전성 금속 분말을 포함하는 내부전극용 도전성 페이스트에 의해 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 세라믹 시트 상에 상기 내부전극용 도전성 페이스트를 인쇄 공법 등으로 도포하여 내부전극 패턴을 형성할 수 있다. 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 내부 전극 패턴이 인쇄된 세라믹 시트를 200 내지 300층 적층하고, 압착, 소성하여 세라믹 바디(110)를 제작할 수 있다.
따라서, 제1 및 제2 외부 전극에 전압을 인가하면 서로 대향하는 제1 및 제2 내부전극(121, 122) 사이에 전하가 축적되고, 이때 적층 세라믹 전자부품(100)의 정전 용량은 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 서로 중첩되는 영역의 면적과 비례하게 된다.
즉, 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 서로 중첩되는 영역의 면적이 극대화될 경우 동일 사이즈의 캐패시터라도 정전 용량은 극대화될 수 있다.
이러한 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 두께는 용도에 따라 결정될 수 있는데, 예를 들어 0.4㎛ 이하일 수 있다. 또한, 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 층수는 400층 이상일 수 있다. 이에 따라, 적층 세라믹 전자부품(100)은 IT부품과 같이 소형화와 고용량을 크게 요구하는 부품으로서 사용될 수 있다.
유전체층의 두께는 제1 및 제2 내부전극(121, 122) 사이의 간격에 대응되므로, 적층 세라믹 전자부품(100)의 정전 용량은 유전체층의 두께가 짧을수록 클 수 있다.
제1 및 제2 내부전극(121, 122)을 형성하는 도전성 페이스트에 포함되는 도전성 금속은 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 납(Pb) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 이들의 합금일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
세라믹 바디(110)의 내전압 특성은 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 간격이 길수록 향상될 수 있다.
만약 적층 세라믹 전자부품(100)이 전장부품과 같이 높은 내전압 특성이 요구될 경우, 적층 세라믹 전자부품(100)은 유전체층(111)의 평균두께가 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 평균두께의 2배를 초과하도록 설계될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 내부전극(121, 122) 사이 간격은 제1 및 제2 내부전극(121, 122) 각각의 두께의 평균의 2배 이상일 수 있다. 이에 따라, 적층 세라믹 전자부품(100)은 높은 내전압 특성을 가져서 전장부품으로 사용될 수 있다.
또한, 세라믹 바디(110)의 내구성(예: 휨강도)은 세라믹 바디(110)의 폭이 두께의 0.5배를 초과할 경우에 높은 신뢰도를 가질 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 측면을 예시한 단면도이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 코너를 예시한 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 제1 및 제2 외부전극(131, 132)은, 각각 적어도 일부분이 세라믹 바디(110)의 제1 및 제2 외측(예: 길이방향 일측 및 타측)에 접하는 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)과, 각각 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)을 커버하도록 배치된 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)과, 각각 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)을 커버하도록 배치된 제1 및 제2 도금층(131c, 132c)을 각각 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)은 제1 및 제2 내부전극(121, 122)이 가장 많이 함유한 금속 성분(예: Cu, Ni)과 동일한 금속 성분을 가장 많이 함유할 수 있으며, 소성에 의해 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)은 제1 및 제2 내부전극(121, 122)에 상대적으로 쉽게 결합될 수 있으므로, 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 전류를 효율적으로(예: 낮은 접촉저항) 취합할 수 있다.
제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)은 금속 성분이 포함된 페이스트에 딥핑(dipping)하는 방법이나 세라믹 바디(110)의 두께 방향(T)의 적어도 일면 상에 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하는 방법으로 형성될 수 있으며, 시트(Sheet) 전사, 패드(Pad) 전사 방식에 의해 형성될 수도 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)은 제1 및 제2 도금층(131c, 132c)에 비해 상대적으로 높은 유연성을 가지므로, 외부의 물리적 충격이나 적층 세라믹 전자부품(100)의 휨 충격으로부터 보호할 수 있으며, 기판 실장시에 가해지는 응력이나 인장 스트레스를 흡수하여 외부전극에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
예를 들어, 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)은 글래스(glass)나 에폭시(epoxy) 수지와 같이 높은 유연성을 가지는 수지에 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag) 또는 납(Pb) 등의 도전성 입자가 함유된 구조를 가져서 높은 유연성과 높은 전도도를 가질 수 있다.
제1 및 제2 도금층(131c, 132c)은 구조적 신뢰성, 기판실장 용이성, 외부에 대한 내구도, 내열성, 등가직렬저항값(Equivalent Series Resistance, ESR) 중 적어도 일부를 개선시킬 수 있으며, 스퍼터 또는 전해 도금(Electric Deposition)에 따라 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 제1 및 제2 외부전극(131, 132)은, 각각 제1 및 제2 도금층(131c, 132c)을 커버하도록 배치된 제3 및 제4 도금층(131d, 132d)을 각각 포함할 수 있다. 여기서, 제3 및 제4 도금층(131d, 132d)은 Sn을 가장 많이 함유할 수 있으며, 제1 및 제2 도금층(131c, 132c)은 Ni을 가장 많이 함유할 수 있다. 제3 및 제4 도금층(131d, 132d)이 제1 및 제2 외부전극(131, 132)에 포함될 경우, 제1 및 제2 도금층(131c, 132c)은 설계에 따라 생략될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 세라믹 바디(110)는 적어도 하나의 둥근 코너(140)를 가지는 육면체의 형태일 수 있다. 이에 따라, 세라믹 바디(110)의 내구성, 신뢰성은 향상될 수 있으며, 코너에서의 제1 및 제2 외부전극(131, 132)의 구조적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
둥근 코너(140)는 세라믹 바디(110)에 가해지는 응력이 꼭지점에 집중되는 것을 분산시킬 수 있다. 세라믹 바디(110)에서 발생할 수 있는 크랙은 응력이 집중되는 지점에서 시작하여 발생할 수 있으므로, 세라믹 바디(110)는 응력을 분산시킬수록 크랙 발생빈도를 줄일 수 있으며, 개선된 강도를 가질 수 있다.
예를 들어, 둥근 코너(140)의 반지름(RC)은 연마과정에서의 연마시간 조절을 통해 조절될 수 있다.
둥근 코너(140)는 큰 반지름(RC)을 가질수록 응력을 더욱 분산시킬 수 있으므로, 더욱 개선된 강도를 가질 수 있다.
둥근 코너(140)의 반지름(RC)은 둥근 코너(140)를 덮는 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)의 둥근 코너(140) 상에서의 두께에 영향을 줄 수 있다.
만약 둥근 코너(140)의 반지름이 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)의 전반적 두께에 비해 너무 클 경우, 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)은 둥근 코너(140) 상에서 끊길 수 있다. 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)이 끊길 경우, 둥근 코너(140)는 수분 및 도금액의 침투 경로가 될 수 있으며, 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)의 외부충격 흡수 성능을 이용하지 못할 수 있으므로, 세라믹 바디(110)의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)의 전반적 두께는 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)의 길이방향 최장길이가 클수록 커질 수 있다. 즉, 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)은 상대적으로 긴 길이방향 최장길이를 가질 경우에 둥근 코너(140) 상에서의 끊김을 방지할 수 있다.
따라서, 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b) 각각의 길이방향 최장길이의 평균(BWb)과 둥근 코너(140)의 반지름(RC)의 비율이 최적화될 경우, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 응력을 둥근 코너(140)에서부터 효과적으로 분산시켜서 강도를 개선시키면서 세라믹 바디(110)의 신뢰성(예: 습기/도금액 침투 방지, 외부충격 흡수 성능, 외부전극 끊김 방지 등)을 향상시킬 수 있다.
하기의 표 1은 BWb와 RC에 따른 휨강도와 신뢰성을 나타낸다. 여기서, 휨강도는 적층 세라믹 전자부품의 상면 및/또는 하면의 중심에 두께방향 힘이 가하여 소정의 길이만큼 휘었을 때 크랙의 발생여부를 의미한다. 표 1에서 소정의 길이는 5mm이며, 적층 세라믹 전자부품의 상면/하면의 중심의 두께방향 변위를 의미한다.
샘플 순번 | BWb (㎛) | RC (㎛) | BWb/ RC | 휨강도 | 신뢰성 |
1 | 100 | 10 | 10.0 | OK | OK |
2 | 100 | 30 | 3.3 | OK | NG |
3 | 100 | 50 | 2.0 | OK | NG |
4 | 200 | 10 | 20.0 | OK | OK |
5 | 200 | 30 | 6.7 | OK | OK |
6 | 200 | 50 | 4.0 | OK | OK |
7 | 300 | 10 | 30.0 | NG | OK |
8 | 300 | 30 | 10.0 | OK | OK |
9 | 300 | 50 | 6.0 | OK | OK |
10 | 400 | 10 | 40.0 | NG | OK |
11 | 400 | 30 | 13.3 | OK | OK |
12 | 400 | 50 | 8.0 | OK | OK |
13 | 600 | 10 | 60.0 | NG | OK |
14 | 600 | 30 | 20.0 | OK | OK |
15 | 600 | 50 | 12.0 | OK | OK |
표 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 BWb/RC가 4 이상 22 이하일 경우에 개선된 휨강도와 개선된 신뢰성을 가질 수 있다.
한편, 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a) 각각의 길이방향 최장길이의 평균이 BWa이고, BWa/RC는 2 초과 BWb/RC 미만일 수 있다.
즉, 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)은 둥근 코너(140)의 지름보다 길고 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)보다 짧게 길이방향으로 확장될 수 있다.
이에 따라, 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)은 둥근 코너(140)를 안정적으로 덮을 수 있으므로, 세라믹 바디(110)의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)의 도전성 금속의 단단함을 세라믹 바디(110)의 상면 및/또는 하면에 더욱 집중시킬 수 있으므로, 더욱 개선된 강도를 가질 수 있다.
한편, BWb는 BWa+RC 이상일 수 있다. 즉, 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)의 길이방향 엣지와 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)의 길이방향 엣지 사이의 간격은 둥근 코너(140)의 반지름 이상일 수 있다.
이에 따라, 제1 및 제2 외부전극(131, 132)은 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)의 길이방향 엣지(edge)에서 시작되는 크랙(crack)을 효율적으로 억제할 수 있으며, 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)의 외부충격 흡수 성능과 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)의 단단함의 균형을 더욱 맞춤으로써, 적층 세라믹 전자부품의 강도를 더욱 향상시킬 수 있다.
도 3c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 외부전극의 길이방향 확장을 나타낸 평면도이다.
도 3c를 참조하면, 제1 및 제2 외부전극(131, 132)은 각각 세라믹 바디(110)의 표면을 따라 길이방향으로 확장된다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 전체 부피 대비 도전성 금속의 부피 비율은 증가될 수 있다. 제1 및 제2 외부전극(131, 132)의 도전성 금속이 일반적인 세라믹 구성요소에 비해 더 큰 강도를 가지므로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 제1 및 제2 외부전극(131, 132)의 길이방향 확장에 따라 더욱 큰 강도를 가질 수 있다.
외부충격(예: 휨, 인장 등)은 적층 세라믹 전자부품의 상면 및/또는 하면에 더욱 집중될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 제1 및 제2 외부전극(131, 132)의 길이방향 확장에 따라 상면 및/또는 하면에 단단함을 더욱 집중시킬 수 있으므로, 더욱 외부충격에 효율적으로 대응할 수 있으며, 더욱 개선된 강도를 가질 수 있다.
제1 외부전극(131)부터 제2 외부전극(132)까지 길이방향 최장길이는 La이고, 제1 외부전극(131)부터 제2 외부전극(132)까지 길이방향 최단길이는 Lb이고, 제1 및 제2 외부전극 각각의 길이방향 최장길이의 평균은 BWd이다.
하기의 표 2는 La와 Lb와 BWd에 따른 휨강도를 나타낸다. 표 2에서 휨강도 판정 기준은 6mm이며, 나머지 실험조건 및 판정조건은 표 1에서의 그것들과 동일하다.
샘플 순번 | La (mm) | Lb (mm) | BWd (mm) | Lb/ La | 휨강도 | 판정 |
1 | 3.2 | 2.8 | 0.20 | 0.88 | 10/20 | NG |
2 | 3.2 | 2.7 | 0.25 | 0.84 | 9/20 | NG |
3 | 3.2 | 2.6 | 0.30 | 0.81 | 7/20 | NG |
4 | 3.2 | 2.5 | 0.35 | 0.78 | 6/20 | NG |
5 | 3.2 | 2.4 | 0.40 | 0.75 | 4/20 | NG |
6 | 3.2 | 2.3 | 0.45 | 0.72 | 3/20 | NG |
7 | 3.2 | 2.2 | 0.50 | 0.69 | 2/20 | NG |
8 | 3.2 | 2.1 | 0.55 | 0.66 | 1/20 | NG |
9 | 3.2 | 2.0 | 0.60 | 0.63 | 1/20 | NG |
10 | 3.2 | 1.9 | 0.65 | 0.59 | 0/20 | OK |
11 | 3.2 | 1.8 | 0.70 | 0.56 | 0/20 | OK |
12 | 3.2 | 1.7 | 0.75 | 0.53 | 0/20 | OK |
13 | 3.2 | 1.6 | 0.80 | 0.50 | 0/20 | OK |
표 2를 참조하면, Lb/La가 0.6 이하일 경우, 20번의 휨강도 측정에서 크랙은 발생하지 않는다. 따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 Lb/La가 0.6 이하인 제1 및 제2 외부전극(131, 132)을 포함함으로써, 휨강도를 크게 향상시킬 수 있다.
여기서, BWb는 [(La-Lb)/2]-RC 이상 [(La-Lb)/2] 미만일 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 도전성 수지층(131b, 132b)의 길이방향 엣지와 제 1 및 제 2 외부전극(131, 132)의 길이방향 엣지 사이의 거리는 RC 이하일 수 있다. 이에 따라, 제 1 및 제 2 외부전극(131, 132)은 도전성 수지층(131b, 132b)의 외부충격 흡수 성능을 더욱 효율적으로 사용할 수 있으므로, 적층 세라믹 전자부품의 강도를 더욱 향상시킬 수 있다.
한편, 제1 및 제2 외부전극(131, 132) 각각의 BWc와 BWd의 길이방향 내측 차이길이의 평균(D1)과, 제1 및 제2 외부전극(131, 132) 각각의 BWc와 BWd의 길이방향 외측 차이길이의 평균(D2)과, 제1 및 제2 외부전극(131, 132) 각각의 길이방향 최장길이의 평균(BWd)은 특별히 한정되지 않는다.
도 4a 내지 도 4c는 적층 세라믹 전자부품의 강도와 관련하여 크랙을 설명하는 도면이다.
도 4a를 참조하면, 제1 유형의 크랙(crack1)의 시작지점(CS1)은 도전성 수지층의 길이방향 엣지에 인접할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 제2 유형의 크랙(crack2)의 시작지점(CS2)은 베이스 전극층의 길이방향 엣지에 인접할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 제3 유형의 크랙(crack3)은 도전성 수지층에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 제1, 제2 및 제3 유형의 크랙(Crack1, Crack2, Crack3)의 발생빈도를 줄일 수 있으며, 제2 유형의 크랙(Crack2)의 발생빈도를 상대적으로 더욱 크게 줄일 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100 : 적층 세라믹 전자부품
110 : 세라믹 바디
111 : 유전체층
121, 122 : 제 1 및 제 2 내부전극
131, 132 : 제 1 및 제 2 외부전극
131a, 132a : 제 1 및 제 2 베이스 전극층
131b, 132b : 제 1 및 제 2 도전성 수지층
131c, 132c : 제 1 및 제 2 도금층
140 : 둥근 코너(rounded corner)
210 : 기판
221, 222 : 제1 및 제2 전극패드
230 : 솔더
110 : 세라믹 바디
111 : 유전체층
121, 122 : 제 1 및 제 2 내부전극
131, 132 : 제 1 및 제 2 외부전극
131a, 132a : 제 1 및 제 2 베이스 전극층
131b, 132b : 제 1 및 제 2 도전성 수지층
131c, 132c : 제 1 및 제 2 도금층
140 : 둥근 코너(rounded corner)
210 : 기판
221, 222 : 제1 및 제2 전극패드
230 : 솔더
Claims (6)
- 적어도 하나의 둥근 코너(rounded corner)를 가지고, 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 제1 및 제2 외측으로 교대로 노출되도록 적층된 제1 및 제2 내부전극을 포함하는 세라믹 바디; 및
각각 상기 제1 및 제2 내부전극 중 대응되는 내부전극에 연결되도록 상기 세라믹 바디의 제1 및 제2 외측에 배치되고 상기 세라믹 바디의 길이방향 표면에서부터 폭방향 표면의 일부분과 두께방향 표면의 일부분까지 연장된 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하고,
상기 제1 및 제2 외부전극은, 각각 적어도 일부분이 상기 세라믹 바디의 제1 및 제2 외측에 접하는 제1 및 제2 베이스 전극층과, 각각 상기 제1 및 제2 베이스 전극층을 커버하도록 배치된 제1 및 제2 도전성 수지층과, 각각 상기 제1 및 제2 도전성 수지층을 커버하도록 배치된 제1 및 제2 도금층을 각각 포함하고,
상기 제1 및 제2 도전성 수지층 각각의 길이방향 최장길이의 합에서 2를 나눈 값이 BWb이고, 상기 둥근 코너의 반지름이 RC이고, 상기 RC는 10㎛ 이상 50㎛ 이하이고, BWb/RC는 4 이상 22 이하인 적층 세라믹 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 베이스 전극층 각각의 길이방향 최장길이의 합에서 2를 나눈 값이 BWa이고, BWa/RC는 2 초과 BWb/RC 미만인 적층 세라믹 전자부품.
- 제2항에 있어서,
상기 BWb는 BWa+RC 이상인 적층 세라믹 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 BWb는 100㎛ 이상 600㎛ 이하인 적층 세라믹 전자부품.
- 제4항에 있어서,
상기 제1 외부전극부터 상기 제2 외부전극까지 길이방향 최장길이가 La이고, 상기 제1 외부전극부터 상기 제2 외부전극까지 길이방향 최단길이가 Lb이고, Lb/La는 0 초과 0.6 이하이고,
상기 BWb는 [(La-Lb)/2]-RC 이상 [(La-Lb)/2] 미만인 적층 세라믹 전자부품.
- 제5항에 있어서,
상기 제1 및 제2 내부전극 사이 간격은 상기 제1 및 제2 내부전극 각각의 두께의 합에서 2를 나눈 값의 2배 이상인 적층 세라믹 전자부품.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180141419A KR102263865B1 (ko) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 적층 세라믹 전자부품 |
US16/274,777 US10529491B1 (en) | 2018-11-16 | 2019-02-13 | Multilayer ceramic electronic component |
CN201910242744.7A CN111199831B (zh) | 2018-11-16 | 2019-03-28 | 多层陶瓷电子组件 |
US16/513,084 US10923285B2 (en) | 2018-11-16 | 2019-07-16 | Multilayer ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180141419A KR102263865B1 (ko) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 적층 세라믹 전자부품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190121218A KR20190121218A (ko) | 2019-10-25 |
KR102263865B1 true KR102263865B1 (ko) | 2021-06-11 |
Family
ID=68420746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180141419A KR102263865B1 (ko) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 적층 세라믹 전자부품 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10529491B1 (ko) |
KR (1) | KR102263865B1 (ko) |
CN (1) | CN111199831B (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102121578B1 (ko) * | 2018-10-10 | 2020-06-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR102263865B1 (ko) * | 2018-11-16 | 2021-06-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100258791B1 (ko) * | 1996-09-12 | 2000-06-15 | 무라타 야스타카 | 적층형 전자부품 |
JP2006310700A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2008071926A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2017120819A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3633805B2 (ja) | 1998-12-14 | 2005-03-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2006229005A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
WO2007020757A1 (ja) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層セラミックコンデンサ |
KR101761936B1 (ko) * | 2012-03-13 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
CN104103421A (zh) * | 2013-04-12 | 2014-10-15 | 华新科技股份有限公司 | 具有缓冲层的积层陶瓷电容器 |
KR102067175B1 (ko) | 2013-09-17 | 2020-01-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
JP2019091813A (ja) * | 2017-11-15 | 2019-06-13 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品および電子部品実装回路基板 |
JP7040062B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2022-03-23 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7040061B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2022-03-23 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR102263865B1 (ko) * | 2018-11-16 | 2021-06-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
-
2018
- 2018-11-16 KR KR1020180141419A patent/KR102263865B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-02-13 US US16/274,777 patent/US10529491B1/en active Active
- 2019-03-28 CN CN201910242744.7A patent/CN111199831B/zh active Active
- 2019-07-16 US US16/513,084 patent/US10923285B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100258791B1 (ko) * | 1996-09-12 | 2000-06-15 | 무라타 야스타카 | 적층형 전자부품 |
JP2006310700A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2008071926A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2017120819A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10529491B1 (en) | 2020-01-07 |
CN111199831A (zh) | 2020-05-26 |
CN111199831B (zh) | 2023-02-17 |
US10923285B2 (en) | 2021-02-16 |
KR20190121218A (ko) | 2019-10-25 |
US20200161053A1 (en) | 2020-05-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
G15R | Request for early publication | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |