JP2008071926A - セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外部電極11における上層13の、部品本体3の端面5に沿って位置する部分の外面の位置を基点としてそれぞれ測定した、下層12の、側面6への回り込み部分の端縁までの長さをA[μm]とし、上層13の、側面6への回り込み部分の端縁までの長さをB[μm]としたとき、0≦A−B≦36の関係を満たすようにする。
【選択図】図2
Description
1.2mm×1.2mm×2.0mmの寸法を有する積層セラミックコンデンサのための部品本体を用意した。
1.6mm×1.6mm×3.2mmの寸法を有する積層セラミックコンデンサのための部品本体を用いたこと、下層用導電性ペーストの塗布に当たって約650μmの厚みとなるようにスキージしたこと、ならびに、上層用導電性ペーストの塗布にあたって約150〜約950μmの厚みとなるようにスキージしたことを除いて、実験例1と同様の工程を経て試料となる積層セラミックコンデンサを作製し、実験例1の場合と同様の条件で高温暴露試験およびたわみ試験を実施した。これらの結果が表4に示されている。
2 セラミック層
3 部品本体
4,5 端面
6 側面
8,9 内部電極
10,11 外部電極
12 下層
13 上層
14 めっき膜
Claims (3)
- 相対向する2つの端面および前記2つの端面間を連結する4つの側面を有する、セラミックからなる直方体状の部品本体と、
前記部品本体のいずれかの前記端面にまで引き出されるように、前記部品本体の内部に形成される、内部電極と、
いずれかの前記内部電極に電気的に接続されるように、前記部品本体の前記端面上にそれぞれ形成される、外部電極と
を備え、
前記外部電極は、金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を含む導電性ペーストを焼成することによって形成された下層と、前記下層上に位置するものであって、金属粉末、熱硬化性樹脂および有機溶剤を含む導電性ペーストを熱硬化することによって形成された上層とを備え、
前記外部電極は、前記部品本体の各前記端面から前記側面の一部にまで回り込むよう形成されていて、
前記上層の、前記端面に沿って位置する部分の外面の位置を基点としてそれぞれ測定した、前記下層の、前記側面への回り込み部分の端縁までの長さをA[μm]とし、前記上層の、前記側面への回り込み部分の端縁までの長さをB[μm]としたとき、
0≦A−B≦36
の関係を満たす、
セラミック電子部品。 - 前記内部電極は、一方の前記端面にまで引き出されかつ一方の前記外部電極に電気的に接続される複数の第1の内部電極と、他方の前記端面にまで引き出されかつ他方の前記外部電極に電気的に接続される複数の第2の内部電極とを備え、前記部品本体は、積層された複数のセラミック層からなる積層構造を備え、前記第1の内部電極と前記第2の内部電極とは、互いの間に前記セラミック層を介在させながら、前記セラミック層の積層方向に関して交互に配置され、それによって、積層セラミックコンデンサを構成している、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記外部電極上に形成されるめっき膜をさらに備える、請求項1または2に記載のセラミック電子部品。
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