JPWO2013140903A1 - セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
側面折返部8a、8bにセラミック素体1と接する形態でガラス層9を形成することにより、めっき処理を行なってもセラミック材料のめっき液中への溶出を抑制することが可能である。
上述したように、平均厚さtが3〜10μmのガラス層9をセラミック素体1と接する形態で側面折返部8a、8bに形成することにより、セラミック材料のめっき液中への溶出を抑制することが可能である。
まず、セラミック素原料としてBaCO3、TiO2を用意し、これらセラミック素原料を所定量秤量した。そして、これら秤量物をPSZボール及び純水と共にボールミルに投入し、十分に湿式で混合粉砕し、乾燥させた後、900〜1200℃の温度で所定時間、仮焼し、これによりチタン酸バリウム系化合物等からなる仮焼粉末を作製した。
(ガラス層の平均厚さt)
試料番号1〜6の各試料の側面折返部に相当する断面部分に集束イオンビーム(Focused Ion Beam;FIB)を照射して試料表面を研磨した。そして、走査イオン顕微鏡(Scanning Ion Microscopy;SIM)で試料を照射し、このときに飛び出してくる2次電子を測定し、試料表面を観察した。そして、被覆端部から端面部方向への直線距離が5μm内の領域で形成されたガラス層の面積AをSIM像から算出し、下記数式(1)よりガラス層の平均厚さtを求めた。
(ガラス層中のSi含有量)
上述と同様、試料番号1〜6の各試料の側面折返部に相当する断面部分にFIBを照射して試料表面を研磨した。そして、この断面部分の任意の3箇所について、透過型電子顕微鏡(TEM−EDS)を使用してSi含有量を測定し、平均値を求めた。
試料番号1〜6の各試料をガラスエポキシ基板の表面にはんだ実装し、たわみ試験を行った。すなわち、試料番号1〜6の試料各20個について、各試料に対し1.0mm/sの速度で荷重を負荷し、たわみ量が1.5mmに達してから5秒間保持し、保持した各試料を断面研磨した。そして、その研磨面を観察し、クラック等の構造欠陥が発生したか否かを調べ、構造欠陥発生率を算出した。
2a〜2l 内部電極
3a、3b 外部電極
4a、4b 第1のめっき皮膜(めっき皮膜)
5a、5b 第2のめっき皮膜(めっき皮膜)
6a、6b 端面部
7a、7b 側面折返部
8a、8b 被覆端部
Claims (4)
- 端面部と側面折返部とを有する外部電極がセラミック素体の両端部に被覆形成されたセラミック電子部品であって、
前記外部電極は、前記側面折返部の被覆端部から前記端面部方向への直線距離が少なくとも5μm内の領域に、前記セラミック素体と接する形態で少なくともSiを含有したガラス層が形成され、
前記ガラス層の平均厚みは、3〜10μmであり、
かつ、前記ガラス層中の前記Si成分の含有量が、11重量%以上であることを特徴とするセラミック電子部品。 - 前記Si成分の含有量は、40重量%以下であることを特徴とする請求項1記載のセラミック電子部品。
- 前記外部電極の表面にはNiを主成分としたNi系皮膜を含む少なくとも一層以上のめっき皮膜が形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック素体には内部電極が埋設されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のセラミック電子部品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012061568 | 2012-03-19 | ||
JP2012061568 | 2012-03-19 | ||
PCT/JP2013/053691 WO2013140903A1 (ja) | 2012-03-19 | 2013-02-15 | セラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013140903A1 true JPWO2013140903A1 (ja) | 2015-08-03 |
JP6076331B2 JP6076331B2 (ja) | 2017-02-08 |
Family
ID=49222368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014506077A Active JP6076331B2 (ja) | 2012-03-19 | 2013-02-15 | セラミック電子部品 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9812258B2 (ja) |
JP (1) | JP6076331B2 (ja) |
KR (1) | KR101761753B1 (ja) |
CN (1) | CN104246930B (ja) |
TW (1) | TWI559345B (ja) |
WO (1) | WO2013140903A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6112060B2 (ja) * | 2013-06-19 | 2017-04-12 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2015026816A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
KR102067175B1 (ko) * | 2013-09-17 | 2020-01-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
JP6665438B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2020-03-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
WO2017159377A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ内蔵基板 |
JP7122085B2 (ja) * | 2017-04-14 | 2022-08-19 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
KR102118494B1 (ko) * | 2018-10-08 | 2020-06-03 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
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JP4937522B2 (ja) * | 2005-04-04 | 2012-05-23 | Tdk株式会社 | 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 |
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WO2008018407A1 (fr) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composition de vitrocéramique, vitrocéramique frittée, et composants électroniques céramiques stratifiés |
-
2013
- 2013-02-15 WO PCT/JP2013/053691 patent/WO2013140903A1/ja active Application Filing
- 2013-02-15 CN CN201380014686.3A patent/CN104246930B/zh active Active
- 2013-02-15 JP JP2014506077A patent/JP6076331B2/ja active Active
- 2013-02-15 KR KR1020147025878A patent/KR101761753B1/ko active IP Right Grant
- 2013-03-13 TW TW102108887A patent/TWI559345B/zh active
-
2014
- 2014-09-12 US US14/484,389 patent/US9812258B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104246930A (zh) | 2014-12-24 |
TWI559345B (zh) | 2016-11-21 |
KR101761753B1 (ko) | 2017-07-26 |
KR20140129189A (ko) | 2014-11-06 |
US20140376155A1 (en) | 2014-12-25 |
TW201351462A (zh) | 2013-12-16 |
CN104246930B (zh) | 2018-04-06 |
US9812258B2 (en) | 2017-11-07 |
WO2013140903A1 (ja) | 2013-09-26 |
JP6076331B2 (ja) | 2017-02-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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