JP6524275B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6524275B2 JP6524275B2 JP2018004702A JP2018004702A JP6524275B2 JP 6524275 B2 JP6524275 B2 JP 6524275B2 JP 2018004702 A JP2018004702 A JP 2018004702A JP 2018004702 A JP2018004702 A JP 2018004702A JP 6524275 B2 JP6524275 B2 JP 6524275B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic body
- layer
- ceramic
- thickness
- dimension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 128
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 33
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Description
S1〜S6 セラミック本体の外部面
21、22 第1及び第2外部電極
21a、21b、22a、22b (外部電極)第1及び第2層
21c、21d、22c、22d 第1及び第2めっき層
30、31、32 内部電極、第1及び第2内部電極
30a、31a、32a 最外郭内部電極、最上及び最下内部電極
C、Tc カバー領域、カバー領域の厚さ
T1、T2 第1及び第2層の厚さ方向の寸法
L1、L2 第1及び第2層の長さ方向の寸法
Q クラック
Claims (8)
- 内部電極が積層されたセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端に形成された外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記セラミック本体上に形成されて導電性金属を含む第1層、前記第1層上に形成されて導電性樹脂を含む第2層を含み、
前記セラミック本体のカバー領域の厚さをTc、前記セラミック本体の長さ方向の両端から前記第1層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL1、前記セラミック本体の厚さ方向の両端で前記第1層の厚さ方向の寸法をT1、前記セラミック本体の厚さ方向の両端で前記第2層の厚さ方向の寸法をT2であるとすると、Tc≦70μm、(2.0)T1≧T2≧(1.5)T1、L1<(1.5)Tcであり、
前記導電性樹脂は、銀(Ag)−エポキシ樹脂、銅(Cu)−エポキシ樹脂、銅(Cu)がコーティングされた銀(Ag)からなる群より選択された一つ以上を含み、
1005サイズ以上である積層セラミック電子部品。 - 前記セラミック本体の長さ方向の両端から前記第2層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL2であるとすると、(1.5)L1≦L2である請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の長さ方向の両端から前記第2層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL2、前記セラミック本体の長さをLであるとすると、L2≦(1/3)Lである請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の長さ方向の両端から前記第2層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL2、前記セラミック本体の長さをLであるとすると、(1.5)L1≦L2≦(1/3)Lである請求項1から3のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記導電性金属は、金、銀、パラジウム、銅、ニッケル及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含む請求項1から4のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 内部電極が交互に積層されたセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端に形成された外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記セラミック本体上に形成されて導電性金属を含む第1層、前記第1層上に形成されて導電性樹脂を含む第2層を含み、
前記セラミック本体のカバー領域の厚さをTc、前記セラミック本体の厚さ方向の両端で前記第1層の厚さ方向の寸法をT1、前記セラミック本体の厚さ方向の両端で前記第2層の厚さ方向の寸法をT2、前記セラミック本体の長さ方向の両端から前記第1層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL1、前記セラミック本体の長さ方向の両端から前記第2層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL2、前記セラミック本体の長さをLであるとすると、Tc≦70μm、(2.0)T1≧T2≧(1.5)T1、(1.5)L1≦L2≦(1/3)Lであり、
前記導電性樹脂は、銀(Ag)−エポキシ樹脂、銅(Cu)−エポキシ樹脂、銅(Cu)がコーティングされた銀(Ag)からなる群より選択された一つ以上を含み、
1005サイズ以上である積層セラミック電子部品。 - L1<(1.5)Tcである請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記導電性金属は、金、銀、パラジウム、銅、ニッケル及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含む請求項6または7に記載の積層セラミック電子部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120025782A KR101792268B1 (ko) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | 적층 세라믹 전자 부품 |
KR10-2012-0025782 | 2012-03-13 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013005996A Division JP2013191832A (ja) | 2012-03-13 | 2013-01-17 | 積層セラミック電子部品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019086516A Division JP7152025B2 (ja) | 2012-03-13 | 2019-04-26 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018088537A JP2018088537A (ja) | 2018-06-07 |
JP6524275B2 true JP6524275B2 (ja) | 2019-06-05 |
Family
ID=49136086
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013005996A Pending JP2013191832A (ja) | 2012-03-13 | 2013-01-17 | 積層セラミック電子部品 |
JP2018004702A Active JP6524275B2 (ja) | 2012-03-13 | 2018-01-16 | 積層セラミック電子部品 |
JP2019086516A Active JP7152025B2 (ja) | 2012-03-13 | 2019-04-26 | 積層セラミック電子部品 |
JP2021066557A Active JP7211662B2 (ja) | 2012-03-13 | 2021-04-09 | 積層セラミック電子部品 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013005996A Pending JP2013191832A (ja) | 2012-03-13 | 2013-01-17 | 積層セラミック電子部品 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019086516A Active JP7152025B2 (ja) | 2012-03-13 | 2019-04-26 | 積層セラミック電子部品 |
JP2021066557A Active JP7211662B2 (ja) | 2012-03-13 | 2021-04-09 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8861181B2 (ja) |
JP (4) | JP2013191832A (ja) |
KR (1) | KR101792268B1 (ja) |
CN (1) | CN103310977B (ja) |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101514504B1 (ko) * | 2012-12-31 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 및 전자부품 제조방법 |
KR101565640B1 (ko) * | 2013-04-08 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
KR102004769B1 (ko) * | 2013-09-30 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
JP2015109411A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-06-11 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
GB2524721B (en) * | 2014-02-21 | 2016-02-24 | Syfer Technology Ltd | Dielectric material and capacitor comprising the dielectric material |
KR20150121567A (ko) * | 2014-04-21 | 2015-10-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그의 제조 방법 |
KR101630043B1 (ko) * | 2014-06-26 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
KR101630050B1 (ko) | 2014-07-25 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP6378122B2 (ja) | 2014-12-05 | 2018-08-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
CN104629260B (zh) * | 2014-12-29 | 2017-09-15 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 片式多层陶瓷电容器的封端浆料、片式多层陶瓷电容器及其制备方法 |
KR102139753B1 (ko) * | 2015-02-26 | 2020-07-31 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 및 이의 제조방법 |
JP6931519B2 (ja) * | 2015-10-06 | 2021-09-08 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP6693125B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2020-05-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR101892802B1 (ko) | 2016-04-25 | 2018-08-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6980891B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2021-12-15 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP2017216288A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP2017216290A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
US10643781B2 (en) | 2016-05-30 | 2020-05-05 | Tdk Corporation | Multilayer coil component |
JP6923027B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2021-08-18 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP6954441B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2021-10-27 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
CN109791839B (zh) * | 2016-09-23 | 2021-08-24 | Tdk株式会社 | 电子部件和电子部件装置 |
JP2018067562A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造体 |
JP6683108B2 (ja) * | 2016-11-16 | 2020-04-15 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR102613871B1 (ko) | 2016-11-23 | 2023-12-15 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP2019067793A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7148239B2 (ja) | 2017-12-08 | 2022-10-05 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP7040063B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2022-03-23 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
US10957488B2 (en) | 2018-04-20 | 2021-03-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
JP7139677B2 (ja) | 2018-05-08 | 2022-09-21 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR102620524B1 (ko) * | 2018-08-06 | 2024-01-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
KR102191251B1 (ko) * | 2018-08-30 | 2020-12-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR102139752B1 (ko) * | 2018-09-21 | 2020-07-31 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 |
KR102145311B1 (ko) | 2018-10-05 | 2020-08-18 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 |
KR102637096B1 (ko) * | 2018-12-12 | 2024-02-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP7307547B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2023-07-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び回路基板 |
JP7351094B2 (ja) * | 2019-03-25 | 2023-09-27 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7302217B2 (ja) * | 2019-03-25 | 2023-07-04 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR102620518B1 (ko) * | 2019-04-17 | 2024-01-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP7188258B2 (ja) * | 2019-04-22 | 2022-12-13 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
JP2020202220A (ja) * | 2019-06-07 | 2020-12-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP7358829B2 (ja) | 2019-08-09 | 2023-10-11 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7358828B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-10-11 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR102276514B1 (ko) | 2019-08-28 | 2021-07-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
KR102283077B1 (ko) | 2019-09-06 | 2021-07-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
CN215417894U (zh) * | 2019-08-28 | 2022-01-04 | 三星电机株式会社 | 多层电子组件 |
KR20210077972A (ko) * | 2019-12-18 | 2021-06-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
KR20220081632A (ko) * | 2020-12-09 | 2022-06-16 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08107039A (ja) | 1994-10-06 | 1996-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JPH0969464A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Nec Corp | チップ型積層セラミックコンデンサ |
JPH1050546A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JPH10199747A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-07-31 | Hitachi Aic Inc | チップ形積層セラミックコンデンサ |
JPH10284343A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型電子部品 |
ATE529389T1 (de) * | 1999-02-19 | 2011-11-15 | Panasonic Corp | Dielectrische keramische zusammensetzung, kondensator diese verwendend und herstellungsverfahren |
JP3376970B2 (ja) * | 1999-09-08 | 2003-02-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
WO2003075295A1 (fr) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Tdk Corporation | Composant electronique de type stratifie |
JP4093188B2 (ja) * | 2003-05-27 | 2008-06-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品とその実装構造および実装方法 |
JP2004356393A (ja) | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Kyocera Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP4747604B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2011-08-17 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
JP2007067239A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Rohm Co Ltd | チップ型コンデンサ |
JP2007173714A (ja) | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 |
JP2007294633A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kyocera Chemical Corp | セラミック電子部品用導電性ペーストおよびセラミック電子部品 |
CN101595074B (zh) * | 2007-01-29 | 2012-11-21 | 京瓷株式会社 | 电介体瓷器及电容器 |
JP4925958B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2012-05-09 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP4985474B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2012-07-25 | Tdk株式会社 | 表面実装型電子部品アレイ |
KR101053329B1 (ko) * | 2009-07-09 | 2011-08-01 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자부품 |
JP5278709B2 (ja) * | 2009-12-04 | 2013-09-04 | 株式会社村田製作所 | 導電性樹脂組成物およびチップ型電子部品 |
JP5573261B2 (ja) | 2010-03-18 | 2014-08-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、その製造方法及び内部応力評価方法 |
-
2012
- 2012-03-13 KR KR1020120025782A patent/KR101792268B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-01-17 JP JP2013005996A patent/JP2013191832A/ja active Pending
- 2013-01-18 US US13/745,124 patent/US8861181B2/en active Active
- 2013-02-01 CN CN201310041447.9A patent/CN103310977B/zh active Active
-
2018
- 2018-01-16 JP JP2018004702A patent/JP6524275B2/ja active Active
-
2019
- 2019-04-26 JP JP2019086516A patent/JP7152025B2/ja active Active
-
2021
- 2021-04-09 JP JP2021066557A patent/JP7211662B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130242457A1 (en) | 2013-09-19 |
JP2019145837A (ja) | 2019-08-29 |
JP7152025B2 (ja) | 2022-10-12 |
KR20130104360A (ko) | 2013-09-25 |
JP2018088537A (ja) | 2018-06-07 |
JP2021119609A (ja) | 2021-08-12 |
JP2013191832A (ja) | 2013-09-26 |
KR101792268B1 (ko) | 2017-11-01 |
US8861181B2 (en) | 2014-10-14 |
CN103310977A (zh) | 2013-09-18 |
CN103310977B (zh) | 2018-01-16 |
JP7211662B2 (ja) | 2023-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6524275B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP6604610B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP6223684B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US10347421B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
JP2012019159A (ja) | セラミック電子部品 | |
JP2012253338A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
KR20110072398A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 | |
CN112530696A (zh) | 多层电子组件 | |
KR20110072397A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 | |
CN112530701B (zh) | 多层电子组件 | |
CN114694963A (zh) | 多层电子组件 | |
JP3716746B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
US11735365B2 (en) | Multilayer capacitor, board for mounting the same, and method of manufacturing the same | |
US11842856B2 (en) | Multilayer electronic component | |
JP5429393B2 (ja) | 積層セラミック電子部品、および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
KR101862518B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 | |
CN116013689A (zh) | 多层电容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180215 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20180713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180820 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20180820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6524275 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |