JP2004356393A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のセラミックグリーンシートを積層して仮積層体を形成するとともに、該仮積層体を静水圧プレスにて仮積層体の少なくとも積層方向に加圧することによって圧着積層体を形成し、この圧着積層体を焼成することによって積層セラミック電子部品を得る積層セラミック電子部品の製造方法において、前記仮積層体は、静水圧プレスの工程に際して、前記仮積層体の上面側及び下面側に一対の剛板をその外周部が仮積層体の外周よりも外側に延在するようにして配置させるとともに、該延在部間に、前記仮積層体を囲繞する弾性枠体を介在させ、これらを可撓性の外包体内に収納させて内部を脱気・密封した状態で静水圧プレス装置の加圧室内に投入されることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法とする。
【選択図】図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に複数のセラミックグリーンシートを積層して得られたセラミック積層体を圧縮する工程に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
セラミックグリーンシートを積層し、一体化して構成される積層体としては、チップコンデンサ、チップインダクタ、複合部品、多層基板等多くの製品がある。これらの積層体の一般的な製造方法としては、例えば、セラミック材料のスラリーを作製し、それをドクターブレードでシート状に成形して、セラミックグリーンシートを得る。ついで、このセラミックグリーンシートに必要に応じて内部電極を形成し、そのシートを適当な大きさに切断し、そのシートに必要に応じ内部電極を形成し、そのシートを積み重ね、圧着させる。このとき、複数製品を一つのシート上に形成していく場合が多く、その後切断し、焼成されて製品となる。
【0003】
この積層体を圧着する方法としては、金型でプレス成形する方法、静水圧プレスを用いる方法等があるが、積層体の全面に均一に圧力を加えることができる点から、近年、静水圧プレスが広く用いられている。この静水圧プレスを用いる方法としては、特許文献1に記載されている方法がある。
【0004】
この特許文献1には、図4(a)に示すような、内部電極13、14の形成された複数のセラミックグリーンシートを積層した積層体1が開示されている。この積層体1は、耐水性に優れ、かつ、被圧着体の形状になじむゴムのような弾性体で真空包装される。このように弾性体で真空包装された積層体1が、高圧成型容器内に溜められた水の中に入れられ、静水圧により加圧される。これにより、積層体1には水圧により外周部に弾性体を介して均一な圧力が加えられる。その結果、圧着後の積層体1は、図4(b)に示すように、内部電極がない部分が窪んだ状態となる。
【0005】
【特許文献1】
特公平3−58524号公報
しかしながら、特許文献1の方法によると、積層体1の全面を弾性体で囲うことにより、積層体1内部のおける密度分布のわずかな偏在に起因して、図4(b)に示すように、静水圧プレスによる圧着後の積層体1の面方向が直線とはならず、積層体1の表面が反るという問題があった。このため、当該圧着後の積層体1の切断工程において、積層体1の正確な固定及び切断を行うことができず、カット歩留まりの向上を阻害する結果となっていた。
【0006】
これに対し、上記弾性体に替えて枠体及び上下部材として剛体を用いる方法が、特許文献2に記載されている。これによると、図5(a)(b)に示すように、内部電極の形成された複数のセラミックグリーンシートを積層した積層体1は、上下剛板2,3と周囲を囲う剛体からなる枠体4により、それらの内部に保持されている。この状態で、静水圧プレス装置に入れられて加圧される。図5(c)には、静水圧プレス時における前記積層体1と枠体4との状態が示されている。ここで示されているように、枠体4が剛体からなるため、積層体1の端面に存在する凹凸11と枠体4が接しているが、その他の部分において両者は密着していない状態となり、この状態のまま積層体1は静水圧下においてプレスされる。
【0007】
【特許文献2】
特開平10−6439号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般に積層体1は、セラミックグリーンシートを積層する際に、各々のシートがわずかにずれることにより積層体1の端面に凹凸11が存在した状態で積層される。また、セラミックグリーンシート積層体1の上下両主面に端子カバー(図示せず)を形成する場合にも同様に凹凸11が発生する。この場合、特許文献2の方法によると、凹凸11が存在する状態で上下剛板2、3および剛体からなる枠体4を積層体を囲うように配置するため、積層体と枠体4との密着性が不十分な状態となっていた。そして、この状態で静水圧プレスを行うと、剛体からなる枠体4に接する凹凸11の出っ張り部分に圧力が集中し、その他の部分を含めた積層体全体を均一にプレス出来ないため、仮プレス後に積層体に存在する凹凸11を取る工程を別途設ける必要があり、積層体の製造方法を複雑化させ、また、製造コストの増大を引き起こしていた。
【0009】
したがって、本発明は上述の課題に鑑み案出されたものであり、仮プレス後の仮積層体の端面に凹凸11が存在する場合においても、均一な圧着を可能とする積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを積層して仮積層体を形成するとともに、該仮積層体を静水圧プレスにて仮積層体の少なくとも積層方向に加圧することによって圧着積層体を形成し、この圧着積層体を焼成することによって積層セラミック電子部品を得るものであり、前記仮積層体は、静水圧プレスの工程に際して、前記仮積層体の上面側及び下面側に一対の剛板をその外周部が仮積層体の外周よりも外側に延在するようにして配置させるとともに、該延在部間に、前記仮積層体を囲繞する弾性枠体を介在させ、これらを可撓性の外包体内に収納させて内部を脱気・密封した状態で静水圧プレス装置の加圧室内に投入されることを特徴とする。
【0011】
本発明によれば、仮プレス後の仮積層体の端面に凹凸が存在する場合においても、静水圧プレス時において、弾性枠体が仮積層体の凹凸の形状に応じて変形することにより、積層体に特に横方面から均一な圧力をかけることができるため、圧着後の切断工程とは別に、仮プレス後の凹凸取り工程を設けることを不要とすることができる。
【0012】
また本発明によれば、静水圧プレス時において、積層体全体に均等な圧力がかかり、積層体の変形を少なくすることができ、カット歩留まりの向上が可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を図面に基づいて詳説する。
【0014】
代表的な電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。
【0015】
図1は、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を示す図であり、(a)は、積層工程を示す断面図、(b)は、(a)の積層体端面の凹凸の構造を示す拡大図、(c)は、(a)を上(下)面側から見た正面概略図である。図2は、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を示す図であり、(a)は、静水圧プレス装置の加圧室を示す断面図、(b)は、静水圧プレス装置によるプレス工程を示す正面概略図である。図3は、本発明の製造方法を用いて製造した積層セラミックコンデンサを示す図であり、(a)は、外観斜視図、(b)は、縦断面図である。
【0016】
図3(a)において、積層セラミックコンデンサ10は、チップ化された圧着積層体1と、圧着積層体1の一対の端面に形成した外部電極15、16とから構成されている。この圧着積層体1は、図3(b)に示すように、複数の誘電体層12と一対の内部電極13、14とが積層されて構成されている。また、一方の外部電極15は、圧着積層体1の一方の端面に露出する内部電極13に電気的に接続している。また、他方の外部電極16は、圧着積層体1の他方の端面に露出する内部電極14に電気的に接続している。
【0017】
次に、本発明の積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図を用いて説明する。なお、積層体については、全工程において符合を区別しないことにする。
【0018】
まずセラミックグリーンシートは、例えば、セラミック材料のスラリーを作製し、それをドクターブレードでシート状に成形することにより得る。
【0019】
ついで、このセラミックグリーンシートに複数の内部電極を形成し、そのシートを適当な大きさに切断し、そのシートに複数の内部電極を形成し、そのシートを積み重ねる。この積み重ねられたセラミックグリーンシートの上下両主面に、内部電極を保護するためにBaTiO3などからなる端子カバーをさらに積層することにより、積層体1を得る。ここで、端子カバーは、焼成後の厚みが50μm程度になるような厚みで形成すればよい。
【0020】
この積層体1を、仮プレス、すなわち、真空状態でステンレスなどからなる金型により積層方向に加圧することにより仮積層体1を得る。
【0021】
次に、図1に示すように、仮積層体1の上面側および下面側に、ステンレスまたはステンレス合金などからなる一対の剛板2、3の外周部を、仮積層体の外周よりも外側に延在するように配置させ、両剛板2、3の延在部の間に、仮積層体1を囲繞するようにしてシリコンゴムなどの弾性材料からなる枠体4を配する。
【0022】
ここで、剛板2、3の材料としては、静水圧プレス工程において変形などが生じない必要があり、SUS430、SKD11およびSKH51などのロックウェルCスケール硬さが55HRC以上のものを用いることが好ましい。また、枠体4としては、強度がスプリング荷重値(GS−706 TYPE A JISK 6301 A)で50〜60の範囲のものが好ましく、上記シリコンゴムの他、メオプレンゴムやクロロプレンゴムなどの合成ゴム、天然ゴムを用いてもよい。
【0023】
このように形成した構造体を、可撓性の外包体5内に入れる。外包体5の材料としては、脱気および密封が可能である材料であることが必要であるため、ナイロン、ゴムその他のプラスチック材料などが用いられる。外包体5内の空気は排出され、シール部をたとえば熱溶着により形成し、真空パック状態とする。この真空パックにより、外包体5内は、例えば−0.1MPa以上の真空度となる。
【0024】
このような状態で、仮積層体1は、図2(a)に示すように、静水圧プレス装置の加圧室6の流体中に投入されて、その蓋が閉じられる。ここで、流体としてシリコーン油または水が用いられる。次に、静水圧プレス装置の加圧室6内の流体に所定圧力が加えられたとき、図2(b)のように、弾性枠体4が凹凸11を有する仮積層体1と十分に密着し、上下剛板2、3および枠体4を介して仮積層体1が加圧されることで圧着積層体1が形成される。
【0025】
このようにして、静水圧プレスによる圧着工程を終えた後、当該圧着積層体1は、外包体5を開封して、上下剛板2、3および枠体4を取り除くことによって取り出される。
【0026】
この圧着積層体1は、上下表面が平面となっており、また、変形が少ないものであることがわかる。これにより、後のチップへの切断工程における歩留まりを向上させることができる。
【0027】
ここで、前記枠体4の厚みを仮積層体1の厚みよりも大きくすることが好ましい。このようにすることで、静水圧プレス時において、まず初めに上下剛板2、3に圧力が加わることにより弾性枠体4が変形して仮積層体1に密着し、凹凸11の有無によらず積層体1全体に対し均一な加圧を行うことができる。当該厚みとしては、枠体4の厚みを、仮積層体1の厚みに対し2倍以下の厚さとすればよい。枠体4の厚みをこれ以上にすると、当該隙間に存在する空気を原因として静水圧プレスが十分に行われなくなるためである。すなわち、上側の剛板3によるプレスが甘くなり、圧着不良が発生することとなるのである。好ましくは、枠体4の厚みを仮積層体1の厚みに対し1.3倍以下とする。
【0028】
そして、圧着積層体1が切断工程によりチップ化された後、そのチップ化されたものが高温で焼成される。この圧着積層体1は、複数の誘電体層12と内部電極13、14とが積層されているとともに、一対の端面に内部電極13、14が露出している。
【0029】
最後に、焼成されたチップの一対の端面に、例えば電極ペーストの塗布によって、外部電極15、16となる導体膜を形成し、さらに、所定の条件下で焼成されて外部電極15、16となる。そして、外部電極15、16表面に例えばNiメッキ/Snメッキを形成する。
【0030】
このようにして、図3に示すような積層コンデンサ10が得られる。
【0031】
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。
【0032】
例えば、図1(c)に示すように2以上の部材を組み合わせて弾性枠体4を構成することができる。これにより、仮積層体1端面の凹凸11の形状に対してより密着した状態で枠体4を配置することが可能となる。
【0033】
また、本実施の形態では、本発明を積層セラミックコンデンサの製造方法に適用した例について説明したが、本発明は回路基板、ノイズフィルタ部品など他の積層セラミック電子部品にも広く適用できる。
【0034】
【発明の効果】
本発明によれば、仮プレス後の仮積層体の端面に凹凸が存在する場合においても、静水圧プレス時において、弾性枠体が仮積層体の凹凸の形状に応じて変形することにより、積層体に特に横方面から均一な圧力をかけることができるため、圧着後の切断工程とは別に、仮プレス後の凹凸取り工程を設けることを不要とすることができる。
【0035】
また本発明によれば、静水圧プレス時において、積層体全体に均等な圧力がかかり、積層体の変形を少なくすることができ、カット歩留まりの向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を示す図であり、(a)は、積層工程を示す断面図、(b)は、(a)の積層体端面の凹凸の構造を示す拡大図、(c)は、(a)を面側から見た正面概略図である。
【図2】本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を示す図であり、(a)は、静水圧プレス装置の加圧室を示す断面図、(b)は、静水圧プレス装置によるプレス工程を示す正面概略図である。
【図3】本発明の製造方法を用いて製造した積層セラミックコンデンサを示す図であり、(a)は、外観斜視図、(b)は、縦断面図である。
【図4】従来の弾性体からなる部材を用いた積層セラミック電子部品の製造方法における積層体を示す断面概略図であり、(a)は静水圧プレス工程前を、(b)は、静水圧プレス工程後を示すものである。
【図5】従来の剛体からなる部材を用いた積層セラミック電子部品の製造方法を示す図であり、(a)は、積層工程を示す断面概略図、(b)は、上面側から見た正面概略図、(c)は、静水圧プレス工程における積層体端面の凹凸と枠体の状態を示す概略図である。
【符号の説明】
1:積層体
2:剛板
3:剛板
4:枠体
5:外包体
6:静水圧プレス装置の加圧室
11:凹凸
12:誘電体層
13:内部電極
14:内部電極
15:外部電極
16:外部電極
Claims (1)
- 複数のセラミックグリーンシートを積層して仮積層体を形成するとともに、該仮積層体を静水圧プレスにて仮積層体の少なくとも積層方向に加圧することによって圧着積層体を形成し、この圧着積層体を焼成することによって積層セラミック電子部品を得る積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記仮積層体は、静水圧プレスの工程に際して、前記仮積層体の上面側及び下面側に一対の剛板をその外周部が仮積層体の外周よりも外側に延在するようにして配置させるとともに、該延在部間に、前記仮積層体を囲繞する弾性枠体を介在させ、これらを可撓性の外包体内に収納させて内部を脱気・密封した状態で静水圧プレス装置の加圧室内に投入されることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
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JP2003152384A JP2004356393A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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Publications (1)
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Cited By (3)
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KR100834913B1 (ko) * | 2006-08-29 | 2008-06-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 전자부품의 제조방법 및 그 제조장치 |
JP2011187720A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Tdk Corp | 積層電子部品の製造方法及びプレス用治具 |
JP2021119609A (ja) * | 2012-03-13 | 2021-08-12 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
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- 2003-05-29 JP JP2003152384A patent/JP2004356393A/ja active Pending
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JP7152025B2 (ja) | 2012-03-13 | 2022-10-12 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
JP7211662B2 (ja) | 2012-03-13 | 2023-01-24 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
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