JP2016046344A - 積層セラミック電子部品の製造方法およびプレス装置 - Google Patents

Abstract

【課題】セラミック積層体をプレスする際に、セラミック積層体の変形や、内部の導体膜の位置ずれを抑制、防止しつつプレスすることが可能で、効率よく積層セラミック電子部品を製造することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法および、それに用いるのに適したプレス装置を提供する。【解決手段】第１成形型１０と、第２成形型２０のそれぞれを、平坦領域１１，２１と、その表面から突出し、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条１２，２２とを備えた構成とし、かつ、第１成形型の複数の凸条のうちの一対の凸条１２ａ，１２ｂ、および、第２成形型の複数の凸条のうちの一対の凸条２２ａ，２２ｂを、それぞれ互いに平行に形成し、第１成形型の一対の凸条と、第２成形型の一対の凸条とが、セラミック積層体を介して互いに対向するように、第１成形型と第２成形型とを組み合わせてプレスを行う。【選択図】図１

Description

本発明は、例えば、複数のセラミック層が積層され、かつ、セラミック層間に導体膜が配設された構造を有するセラミック積層体をプレスする工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法、および、セラミック積層体をプレスするために用いられるプレス装置に関する。

例えば、代表的な積層セラミック電子部品の１つである積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有しており、一般的には、
（ａ）内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層する方法や、セラミックペーストを印刷し、乾燥した後に、内部電極ペーストを印刷する工程を繰り返す方法などにより形成した未焼成のセラミック積層体をプレスして、圧着体を形成する工程、
（ｂ）圧縮成形された未焼成セラミック積層体をカットして、個々の未焼成素子に分割する工程、
（ｃ）分割された個々の未焼成素子を焼成する工程、
（ｄ）外部電極を形成する工程
などを経て製造されている。

そして、上述のセラミック積層体をプレスするにあたっては、通常、剛体プレスまたは静水圧プレスの方法が適用される。
そして、剛体プレスは、例えば、セラミック積層体を金型アセンブリ内に装填した状態で、金型アセンブリを介してセラミック積層体をプレスすることにより行われる。

上述のようなプレス方法に用いられる金型アセンブリとしては、セラミック積層体の一方主面に接する上成形型と、上成形型およびセラミック積層体１の周囲を取り囲む枠体および上成形型と対向しながらセラミック積層体の他方主面に接する下成形型とを備えるものが用いられることが多い。

ところで、セラミック積層体の内部には、内部電極となるべき導体膜が形成されている。これら導体膜は、セラミック積層体を構成する複数の特定のセラミックグリーンシート上の、主面の中央部に分布するように形成されており、例えば、積層セラミックコンデンサの製造に用いられるセラミック積層体の場合には、導体膜が、厚み方向に重なり合うように配設されている。
上述した金型アセンブリを用いたセラミック積層体のプレス工程において、セラミック積層体に含まれるセラミックは流動する。

そして、このセラミックの流動に伴って、導体膜はセラミック積層体の面方向に位置ずれを生じる。特に、セラミック積層体の周縁部に近い領域では、このような導体膜の位置ずれの程度が大きくなる傾向にある。

上述のような導体膜の位置ずれは、セラミック積層体をカットして、個々の積層チップに分割し、これを焼成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の特性の劣化やばらつきを生じさせる。

また、セラミック積層体をカットして、複数の積層チップに分割する際に、複数の積層セラミック電子部品のための積層チップを取り出すようにセラミック積層体をカットして、個々の積層チップに分割したときに、不所望な面に導体膜が露出してしまう場合があり、そのような不具合は、得られる積層セラミック電子部品のショート不良などの致命的欠陥に通じるものである。

このようなセラミック積層体をプレスする際における、セラミック積層体内部の導体膜の位置ずれを抑制する方法に関連すると考えられる加圧装置（プレス装置）が特許文献１に開示されている。

また、特許文献１には、配置プレートに配置された積層シートの加圧時の移動を阻止するために、矩形の枠状を示し、上方から積層シートの縁部へ切り込んで積層シートを固定する切入刃を用いた加圧装置が記載されている（段落０００４参照）。

この加圧装置においては、上金型の下動によって、図１０に示すように、切入刃４の、内側面２と傾斜した外側面３とから形成される刃先が、金型本体５上に設けられた配置プレート６に配置された積層シート７の縁部７ａへ切り込み、その後、積層シート７が加圧される。そして、加圧後には切り込み溝に沿って縁部７ａを切断することによって、一体化された積層シート７を得ることができるとされている。

しかしながら、上述のような加圧装置および方法をもってしても、積層シート７が内部に導体膜を備えたものである場合における導体膜の位置ずれを必ずしも十分に抑制することはできず、導体膜の位置ずれをさらに確実に抑制しつつ、セラミック積層体をプレスすることが可能なプレス装置が求められているのが実情である。

特開２００４−２９１５５４号公報

本発明は、上記課題を解決するものであり、複数のセラミック層が積層され、かつ、セラミック層間に導体膜が配設された構造を有するセラミック積層体をプレスする際に、セラミック積層体の変形や、内部の導体膜の位置ずれを抑制、防止しつつプレスすることが可能で、効率よく積層セラミック電子部品を製造することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法および、それに用いるのに適したプレス装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明にかかる第１の積層セラミック電子部品の製造方法は、
複数のセラミック層が積層され、かつ、セラミック層間に導体膜が配設された構造を有するセラミック積層体を形成する積層体形成工程と、
前記セラミック積層体を、その一方主面側から第１成形型、他方主面側から第２成形型で挟み込み、前記セラミック積層体を積層方向にプレスするプレス工程とを備え、
前記第１成形型と、前記第２成形型のそれぞれは、平坦領域と、前記平坦領域の表面から突出し、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条とを備えているとともに、前記第１成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条、および、前記第２成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条は、それぞれ互いに平行に形成されており、かつ、
前記第１成形型の前記一対の凸条と、前記第２成形型の前記一対の凸条とが、前記セラミック積層体を介して互いに対向するような態様で、前記第１成形型と前記第２成形型とを組み合わせて前記プレス工程を実施すること
を特徴としている。

また、本発明にかかる第２の積層セラミック電子部品の製造方法は、
複数のセラミック層が積層され、かつ、セラミック層間に導体膜が配設された構造を有するセラミック積層体を形成する積層体形成工程と、
前記セラミック積層体を、その一方主面側から第１成形型、他方主面側から第２成形型で挟み込み、前記セラミック積層体を積層方向にプレスするプレス工程とを備え、
前記第１成形型は、平坦領域と、前記平坦領域の表面から突出し、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条とを備えているとともに、前記第１成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条は、それぞれ互いに平行に形成されており、かつ、
で前記第１成形型と、前記第２成形型とが、前記セラミック積層体を介して互いに対向するような態様で、前記第１成形型と、前記第２成形型を組み合わせて前記プレス工程を実施すること
を特徴としている。

本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、前記平坦領域と、前記セラミック積層体との間に、弾性シートを介在させた状態で前記プレス工程を実施することが好ましい。

平坦領域とセラミック積層体との間に弾性シートを介在させることにより、セラミック積層体にかかる圧力の偏りを低減して、セラミック積層体の望ましくない変形を抑制することが可能になる。
また、導体膜の存在しない部分や重なり枚数の少ない領域と重なり枚数が多い領域との間に生じる段差部や凹凸部も確実に押圧することができるため、セラミック積層体の層間の密着力を向上させ、剥がれ不良やボイドの発生を抑制することができる。

また、本発明にかかる第１の積層セラミック電子部品の製造方法においては、前記第１成形型および前記第２成形型のそれぞれが備える前記凸条の一部は、平面的にみて閉ループを形成するように配設されており、前記閉ループを形成する前記凸条は、前記第１成形型および前記第２成形型の外周縁から所定距離だけ後退した位置に配設されていることが好ましい。

上記構成とすることにより、セラミック積層体の外縁部近傍を、閉ループを形成する凸条により加圧して、セラミック積層体の変形や、内部の導体膜の位置ずれを防止しつつ、安定したプレスを行うことが可能になる。すなわち、閉ループを形成する凸条により、セラミック積層体の外周近傍が押圧されることで、セラミック積層体の外周近傍領域が拘束を受け、プレス時のセラミック積層体の変形が効率よく抑制されるとともに、プレスの前後工程を含めたプロセス中の熱変形に関しても、それが効率よく抑制されることになる。

また、閉ループを形成する凸条が、第１成形型および第２成形型の外周縁から所定距離だけ後退した（内側に入った）位置に配設されていることから、次のような効果を得ることができる。

セラミック積層体に歪みが発生する要因には、プレス時のセラミック積層体の広がり、熱膨張、収縮などがある。そして、上記の広がりや膨張に関しては、例えばセラミック積層体の周縁部を取り囲むように枠体を設けることにより、抑制することができるが、セラミック積層体の収縮による変形には対応することができない。これに対し、閉ループを形成する凸条を、第１成形型および第２成形型の外周縁から所定距離だけ後退した（内側に入った）位置に配設して、セラミック積層体の外周より少し内側を押圧することにより、広がりと収縮の両方に対応することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。

また、本発明にかかる第２の積層セラミック電子部品の製造方法においては、前記第１成形型が備える前記凸条の一部は、平面的にみて閉ループを形成するように配設されており、前記閉ループを形成する前記凸条は、前記第１成形型の外周縁から所定距離だけ後退した位置に配設されていることが好ましい。

上記構成とした場合も、セラミック積層体の外縁部近傍を、閉ループを形成する凸条により押圧して、セラミック積層体の変形を防止しつつ、安定したプレスを行うことが可能になる。

また、本発明の第１および第２の積層セラミック電子部品の製造方法においては、前記複数の凸条のうち、一部の凸条は、他の凸条と交差するように配設されていることが好ましい。

複数の凸条のうち、一部の凸条が、他の凸条と交差するように配設されている場合、プレス工程におけるセラミック積層体の保持能力を向上させることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。

すなわち、凸条を他の凸条と交差するように配設することにより、例えば、分割後に、個々の積層チップとなる複数の領域の周囲を凸条により押圧することが可能になり、個々の積層チップの形状精度を向上させることが可能になるとともに、個々の積層チップにおける導体膜の周縁部を押圧して、層間の密着力を向上させ、剥がれ、ボイドなどの構造欠陥を抑制することができる。

また、前記セラミック積層体は、異なるセラミック層間に配設された導体膜が平面的にみて重なる重畳領域を複数有しており、前記プレス工程において、前記凸条が、前記重畳領域に隣り合う領域を押圧するように構成されていることが好ましい。

セラミック積層体は、通常、導体膜の重畳領域を複数有しているが、その場合において、凸条が重畳領域に隣り合う領域を押圧するように構成することより、導体膜の位置ずれを防止しつつ、安定したプレスを行うことが可能になる。

また、本発明の第１のプレス装置は、
複数のセラミック層が積層され、かつ、セラミック層間に導体膜が配設された構造を有するセラミック積層体をプレスするためのプレス装置であって、
前記セラミック積層体を、その一方主面側から前記セラミック積層体の積層方向にプレスするための第１成形型、および、他方主面側から前記セラミック積層体の積層方向にプレスするための第２成形型とを備え、
前記第１成形型、および、前記第２成形型は、平坦領域と、前記平坦領域の表面から突出し、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条とを備えているとともに、前記第１成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条、および、前記第２成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条は、それぞれ互いに平行に形成され、かつ、
前記第１成形型と前記第２成形型とは、前記第１成形型の前記一対の凸条と、前記第２成形型の前記一対の凸条とが、前記セラミック積層体を介して互いに対向するような態様で組み合わせて用いられるように構成されていること
を特徴としている。

また、本発明の第２のプレス装置は、
複数のセラミック層が積層され、かつ、セラミック層間に導体膜が配設された構造を有するセラミック積層体をプレスするためのプレス装置であって、
前記セラミック積層体を、その一方主面側から前記セラミック積層体の積層方向にプレスするための第１成形型、および、他方主面側から前記セラミック積層体の積層方向にプレスするための第２成形型とを備え、
前記第１成形型は、平坦領域と、前記平坦領域の表面から突出し、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条とを備えているとともに、前記第１成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条は、それぞれ互いに平行に形成され、かつ、
前記第１成形型と、前記第２成形型とが、前記セラミック積層体を介して互いに対向するような態様で組み合わせて用いられるように構成されていること
が好ましい。

また、本発明のプレス装置においては、前記平坦領域には、前記セラミック積層体との間に介在するように、弾性シートが配設されていることが好ましい。

平坦領域とセラミック積層体との間に弾性シートを介在させることにより、セラミック積層体にかかる圧力の偏りを低減して、セラミック積層体の望ましくない変形を抑制することが可能なプレス装置を提供することができるようになる。
また、導体膜の存在しない部分や重なり枚数の少ない領域と重なり枚数が多い領域との間に生じる段差部や凹凸部も確実に押圧することができるため、セラミック積層体の層間の密着力を向上させ、剥がれ不良やボイドの発生を抑制することができる。

また、本発明の第１のプレス装置においては、前記第１成形型および前記第２成形型のそれぞれが備える前記凸条の一部は、平面的にみて閉ループを形成するように配設されており、前記閉ループを形成する前記凸条は、前記第１成形型および前記第２成形型の外周縁から所定距離だけ後退した位置に配設されていることが好ましい。

上記構成とすることにより、セラミック積層体の外縁部近傍を、閉ループを形成する凸条により加圧して、セラミック積層体の変形を防止しつつ、安定したプレスを行うことが可能なプレス装置を提供することができるようになる。

また、本発明の第２のプレス装置においては、
前記第１成形型が備える前記凸条の一部は、平面的にみて閉ループを形成するように配設されており、前記閉ループを形成する前記凸条は、前記第１成形型の外周縁から所定距離だけ後退した位置に配設されていることが好ましい。

上記構成とすることにより、セラミック積層体の外縁部近傍を、閉ループを形成する凸条により加圧して、セラミック積層体の変形を防止しつつ、安定したプレスを行うことが可能なプレス装置を提供することできるようになる。

また、本発明の第１および第２のプレス装置においては、前記複数の凸条のうち、一部の凸条は、他の凸条と交差するように配設されていることが好ましい。

複数の凸条のうち、一部の凸条が、他の凸条と交差するように配設されている場合、プレス工程におけるセラミック積層体の保持能力を向上させることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。

凸条を他の凸条と交差するように配設することにより、例えば、分割後に、個々の積層チップとなる複数の領域の周囲を凸条により押圧することが可能になり、個々の積層チップの形状精度を向上させることが可能になるとともに、個々の積層チップにおける導体膜の周縁部を押圧して、層間の密着力を向上させ、剥がれ、ボイドなどの構造欠陥を抑制することができる。

本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミック層間に導体膜が配設された構造を有するセラミック積層体を、第１成形型と第２成形型とで挟み込み、積層方向にプレスする工程を経て積層セラミック電子部品を製造するにあたって、第１成形型と、第２成形型のそれぞれを、平坦領域と、その表面から突出し、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条とを備えた構成とし、かつ、第１成形型の複数の凸条のうちの一対の凸条、および、第２成形型の複数の凸条のうちの一対の凸条を、それぞれ互いに平行に形成し、第１成形型の一対の凸条と、第２成形型の一対の凸条とが、セラミック積層体を介して互いに対向するように、第１成形型と第２成形型とを組み合わせてプレスを行うようにしているので、セラミック積層体の変形や、内部の導体膜の位置ずれを防止しつつ、安定したプレスを行って、形状精度や導体膜の位置精度の高いセラミック積層体を形成することができる。

すなわち、平行な一対の凸条により、例えば、セラミック積層体の外周近傍が押圧されることで、セラミック積層体の２辺の外周近傍領域が拘束を受け、プレス時のセラミック積層体の変形や、内部の導体膜の位置ずれが効率よく抑制されるとともに、プレスの前後工程を含めたプロセス中の熱変形についても、効率よく抑制されることになる。例えば、セラミック積層体を加熱する前の段階で、凸条部をセラミック積層体に食い込ませることで、加熱時のセラミック積層体の変形を抑制し、歪みを抑えることができる。

そして、上記セラミック積層体をカットして個々の積層チップに分割した後、焼成、外部電極の形成などを行うことにより、内部導体の位置精度が高く、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。

また、本発明にかかる第２の積層セラミック電子部品の製造方法では、第１成形型のみを、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条とを備えた構成とし、かつ、複数の凸条のうちの一対の凸条を、それぞれ互いに平行に形成するようにしている。このように構成した場合も、セラミック積層体の変形や、内部の導体膜の位置ずれを防止しつつ、安定したプレスを行って、形状精度や導体膜の位置精度の高いセラミック積層体を形成することが可能になる。その結果、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。

また、本発明の第１のプレス装置は、第１成形型および第２成形型を備え、この第１成形型と第２成形型は、平坦領域とその表面から突出し、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条とを備えているとともに、前記第１成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条、および、前記第２成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条は、それぞれ互いに平行に形成され、かつ、第１成形型と第２成形型とは、第１成形型の一対の凸条と、第２成形型の一対の凸条とが、セラミック積層体を介して互いに対向するような態様で組み合わせて用いられるように構成されており、このプレス装置を用いることにより、セラミック積層体の変形や、内部の導体膜の位置ずれを防止しつつ、安定したプレスを行って、形状精度や導体膜の位置精度の高いセラミック積層体を形成することが可能になる。

そして、形成されたセラミック積層体をカットして個々の積層チップに分割した後、焼成、外部電極の形成などを行うことにより、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。

また、本発明の第２のプレス装置では、第１成形型のみが、平坦領域と、その表面から突出し、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条とを備え、かつ、複数の凸条のうちの一対の凸条が、それぞれ互いに平行に形成された構成とされている。このように構成された本発明の第２のプレス装置を用いた場合にも、セラミック積層体の変形や、内部の導体膜の位置ずれを防止しつつ、安定したプレスを行って、形状精度や導体膜の位置精度の高いセラミック積層体を形成することができる。その結果、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。

本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるプレス装置の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるプレス装置の構成を示す正面断面図である。 本発明の積層セラミック電子部品の製造方法により製造される積層セラミックコンデンサを示す正面断面図である。 本発明を説明するために用いる概念である、長さ方向（Ｌ方向）と幅方向（Ｗ方向）を説明するための図である。 本発明の要件を備えた実施形態１のプレス装置を用いて行ったプレス試験の結果を示す図であり、（ａ）は長さ方向（Ｌ方向）の位置ずれ量を示す図、（ｂ）は幅方向（Ｗ方向）の位置ずれ量を示す図である。 本発明の要件を備えていない比較用のプレス装置を用いて行ったプレス試験の結果を示す図であり、（ａ）は長さ方向（Ｌ方向）の位置ずれ量を示す図、（ｂ）は幅方向（Ｗ方向）の位置ずれ量を示す図である。 本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかるプレス装置の要部構成を示す斜視図である。 実施形態２のプレス装置を構成する成形型の、高さの高い凸条と高さの低い凸条のそれぞれが押圧する、セラミック積層体の領域を説明する図である。 本発明の要件を備えた実施形態２のプレス装置を用いて行ったプレス試験の結果を示す図であり、（ａ）は長さ方向（Ｌ方向）の位置ずれ量を示す図、（ｂ）は幅方向（Ｗ方向）の位置ずれ量を示す図である。 従来の加圧装置の要部構成を示す図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

［実施形態１］
図１は本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるプレス装置の構成を模式的に示す斜視図、図２は正面断面図である。

この実施形態１のプレス装置（図１）は、図２に示すように、複数のセラミック層５１が積層され、かつ、セラミック層５１間に導体膜５２が配設された構造を有するセラミック積層体５０をプレスするために用いられるプレス装置である。

また、このセラミック積層体５０は、カットして個々の積層チップに分割した後、焼成、外部電極の形成などの工程を経て、図３に示すような積層セラミックコンデンサ６０を製造するために用いられるものである。なお、図３に示す積層セラミックコンデンサ６０は、複数の内部電極６１（６１ａ，６１ｂ）がセラミック層６２を介して積層された構造を有する、焼結済みの積層セラミック素子（セラミックコンデンサ素子）６３の両端面６５（６５ａ，６５ｂ）に、内部電極６１（６１ａ，６１ｂ）と導通する外部電極６４（６４ａ，６４ｂ）が配設された構造を有するチップ型の積層セラミックコンデンサである。

このような積層セラミックコンデンサの製造に用いられるプレス装置は、図１および２に示すように、セラミック積層体５０を、その一方主面５０ａ側からセラミック積層体５０の積層方向にプレスするための第１成形型１０、および、他方主面５０ｂ側からセラミック積層体５０の積層方向にプレスするための第２成形型２０とを備えている。
なお、第１および第２成形型の構成材料としては、ステンレス鋼や、炭素鋼など、種々の材料を用いることができる。

そして、第１成形型１０は、平坦領域１１と、平坦領域１１の表面から突出し、平板領域１１上を直線的に延びる凸条１２とを備えている。そして、第１成形型１０の複数の凸条１２のうちの一対の凸条１２（１２ａ，１２ｂ）は互いに平行に形成され、また、他の一対の凸条１２（１２ｃ，１２ｄ）は、一対の凸条１２（１２ａ，１２ｂ）と直交する方向に互いに平行に形成されており、各凸条１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）は、長方形状の閉ループを形成している。

また、第２成形型２０も、平坦領域２１と、平坦領域２１の表面から突出し、平板領域２１上を直線的に延びる凸条２２とを備えている。そして、第２成形型２０の複数の凸条２２のうちの一対の凸条２２（２２ａ，２２ｂ）は互いに平行に形成され、また、他の一対の凸条２２（２２ｃ，２２ｄ）は、一対の凸条２２（２２ａ，２２ｂ）と直交する方向に互いに平行に形成されており、各凸条２２（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ）は、長方形状の閉ループを形成している。

なお、第１成形型１０の各凸条１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）により囲まれた領域の内側の領域（内側領域）１１ａは、その高さが各凸条１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）により囲まれた領域の外側の領域（外側領域）１１ｂよりも低くなるように形成されている。
また、第２成形型２０の各凸条２２（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ）により囲まれた領域の内側の領域（内側領域）２１ａも、その高さが各凸条２２（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ）により囲まれた領域の外側の領域（外側領域）２１ｂより低くなるように形成されている。

なお、第１成形型１０および第２成形型の内側領域１１ａ，２１ａよりも外側領域１１ｂ，２１ｂの方が低い場合、第１成形型１０と第２成形型２０でセラミック積層体５０を挟み込んでプレスした場合に、第１および第２成形型１０，２０の内側領域１１ａ，２１ａに対応するセラミック積層体５０の領域（積層体内側領域）１５０ａの方が、第１および第２成形型１０，２０の内側領域１１ａ，２１ａに、後述するような弾性シート１５，２５が配設されている分だけ、強く押圧され、第１成形型１０と第２成形型２０の外側領域１１ｂ，２１ｂに対応する領域（積層体外側領域）１５０ｂよりも厚くなり、この厚みの厚い積層体外側領域１５０ｂが破損して成形屑となり、後工程で悪影響を及ぼす場合がある。そのため、この実施形態では、上述のように第１成形型１０と第２成形型２０の外側領域１１ｂ，２１ｂの高さを内側領域１１ａ，２１ａよりも高くし、積層体外側領域１５０ｂと積層体内側領域１５０ａの厚みがほぼ同じか、積層体外側領域１５０ｂの方が薄くになるようにして、上述の成形屑の発生が抑制されるようにしている。

また、第１成形型１０および第２成形型２０の凸条１２，２２の形状について、第１成形型１０および第２成形型２０の内側領域の表面からの高さの合計がセラミック積層体５０の厚みの０．１倍〜０．８倍で、凸条１２，２２の頂部の幅が５０μｍ〜２００μｍの範囲とすることが好ましい。また、第１成形型１０の内側領域の表面からの凸条１２の高さと第２成形型２０の内側領域の表面からの凸条２２の高さが同じである場合、それぞれの高さは、セラミック積層体５０の厚みの０．０５倍〜０．４倍の範囲とすることが好ましい。

セラミック積層体５０の厚みに対し、凸条１２，２２の高さの合計が上記の範囲（０．１倍〜０．８倍）を下回るとセラミック積層体５０の拘束力が弱くなり、セラミック積層体５０の変形が生じ好ましくない。また、凸条１２，２２の高さが上記の範囲（０．１倍〜０．８倍）を超えると、セラミック積層体５０の周辺部が破損分離してセラミック積層体５０を拘束する力が弱くなり、セラミック積層体５０の変形が生じる。

また、第１成形型１０の、閉ループを形成している各凸条１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）は、外周縁から所定距離だけ後退した位置に配設されており、セラミック積層体５０の外周縁から所定距離だけ後退した位置（外周縁より内側の位置）を押圧するように構成されている。

また、第２成形型２０の、閉ループを形成している各凸条２２（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ）も、外周縁から所定距離だけ後退した位置に配設されており、セラミック積層体５０の外周縁から所定距離だけ後退した位置（外周縁より内側の位置）を押圧するように構成されている。

また、第１成形型１０の、平坦領域１１のうち、閉ループを形成している各凸条１２に囲まれた領域とセラミック積層体５０との間には弾性シート１５が配設されている。

また、第２成形型２０の、平坦領域２１のうち、閉ループを形成している各凸条２２に囲まれた領域とセラミック積層体５０との間にも、同様に弾性シート２５が配設されている。

ただし、凸条１２，２２の、セラミック積層体５０と当接する押圧面は、弾性シートに覆われておらず、弾性シートから露出している。これにより、凸条１２，２２で、セラミック積層体５０が確実に押圧され、プレス時の流動を効果的に抑制して、セラミック積層体５０の変形や、内部の導体膜の位置ずれが抑制されることになる。

弾性シート１５，２５としては、例えば、樹脂やゴムなどの材料からなるものを用いることができる。

そして、上述のように構成された第１成形型１０と第２成形型２０とは、第１成形型１０の閉ループを形成する凸条１２と、第２成形型の閉ループを形成する凸条２２とが、セラミック積層体５０を介して互いに対向（正対）するような態様で組み合わせて用いられるように構成されている。

次に、上述のように構成されたプレス装置を用いてセラミック積層体をプレスする工程を経て、積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）を製造する方法について説明する。

（１）まず、誘電体セラミック粉末、バインダおよび溶剤を含むスラリーを、シート状に成形して、誘電体層となるセラミックグリーンシートを作製する。

（２）次に、作製したセラミックグリーンシートの表面に、導電性ペーストを印刷することにより、製造される積層セラミックコンデンサの内部電極となる導体膜を形成する。

（３）それから、上述のようにして導体膜を形成したセラミックグリーンシートおよび導体膜を形成していないセラミックグリーンシート（外層用のセラミックグリーンシート）を所定の順序で積み重ね、図２に示すように、複数のセラミック層（セラミックグリーンシート層）５１が積層され、かつ、セラミック層５１間に導体膜５２が配設された構造を有するセラミック積層体５０を作製する。

（４）次に、上述のプレス装置を用いて、セラミック積層体５０を、積層方向にプレスし、各セラミックグリーンシート５１を確実に接合させるとともに、セラミック積層体の密度を高める。
そして、セラミック積層体５０をプレスするにあたっては、図１および図２に示すように、セラミック積層体５０を第１成形型１０および第２成形型２０の間に配置する。
そして、セラミック積層体５０一方主面５０ａ側から第１成形型１０を、他方主面５０ｂ側から第２成形型２０を押圧して、セラミック積層体５０をプレスし、セラミック積層体５０の全体をプレスするとともに、第１成形型１０の凸条１２および第２成形型２０の凸条２２を、セラミック積層体５０の一方主面５０ａ，他方主面５０ｂに食い込ませる。このときの、凸条１２，２２の食い込み深さは、５０〜２００μｍ程度であることが望ましい。

（５）それから、プレス後のセラミック積層体５０を柔軟性を有する袋（静水圧用の袋）に収容し、真空パックする。

（６）次に、静水圧プレス装置を用いて、袋に収容したセラミック積層体を、所定の条件で静水圧プレスする。
なお、上記（４）の本発明のプレス装置を用いたプレスを、上記（５）の真空パック処理を行ってから実施することも可能である。

（７）その後、静水圧プレスが行われたセラミック積層体５０を、所定の大きさにカットし、個々の積層セラミックコンデンサ６０における積層セラミック素子（セラミックコンデンサ素子）６３（図３）となる個々の積層体チップに分割する。

（８）それから、個々の積層体チップの焼成、外部電極の形成などを行う。これにより、図３に示すような積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）６０が得られる。

＜確認試験＞
上述の本発明の実施形態１にかかるプレス方法でプレスした場合の効果を確認するため、プレス後のセラミック積層体の内部の導体膜の位置を、Ｘ線を利用し
た装置（ＳＦＸ）を用いて調べた。

（１）セラミック積層体および積層チップの条件
（ａ）セラミック積層体の厚み：１．０ｍｍ
（ｂ）カットして得られる積層チップの寸法：
長さ（Ｌ）：１．８ｍｍ、幅（Ｗ）：１．０ｍｍ、厚み（Ｔ）：１．０ｍｍ

（２）プレス装置およびプレス工程の条件
（ａ）内側領域の表面からの凸条の高さ：３００μｍ
（ｂ）凸条のセラミック積層体５０と当接する押圧面の幅：１００μｍ

（３）弾性シート
第１成形型および第２成形型の平坦領域に配設される弾性シートとして、厚みが２００μｍのラバーシートを使用した（ただし、下地シートとして、厚み１００μｍのＰＥＴフィルムを含む）。

（４）比較例
また、比較のため、第１成形型および第２成形型として、凸条を備えていない成形型であって、弾性シートとして、厚みが２００μｍのラバーシート（下地シートとして、厚み１００μｍのＰＥＴフィルムを含む）を備えた成形型を用いて、同じ条件でセラミック積層体のプレスを行った。

なお、この実施形態１では、図５（ａ），（ｂ）に示すように、格子状の５×５点（合計２５点）の導体膜について、その重心５２ａの位置データを採取した。

そして、長さ方向（Ｌ方向）の（各列の）一方の端部の導体膜の重心と他方の端部の導体膜の重心とを結んだ線Ｌ１と、幅方向（Ｗ方向）の（各行の）一方の端部の導体膜の重心５２ａと、他方の導体膜の重心５２ａとを結んだ線Ｌ２を想定し、上記２５点のうち、端部の導体膜を除いた残りの導体膜の重心５２ａの位置と、上述の線Ｌ１およびＬ２との間の距離を調べてグラフ化した。

なお、長さ方向（Ｌ方向）とは、製品である積層セラミックコンデンサの要部分解斜視図を示す図４におけるＬ方向（内部電極６１（６１ａ，６１ｂ）の引き出し方向）を示す概念であり、幅方向とは、図４におけるＷ方向（内部電極６１１２および凸条２２がの幅の方向であって、上記Ｌ方向に直交する方向）を示す概念である。

また、図６（ａ），（ｂ）は、本発明の要件を備えていない、上述の比較用のプレス装置を用いて行ったプレス試験の結果を示す図である。

上述の本発明の要件を備えていないプレス装置を用いて行った比較例のプレス方法では、図６（ａ），（ｂ）に示すように、
（ａ）Ｌ方向について、最大３４μｍ、平均１９μｍの位置ずれが生じることが確認され、
（ｂ）Ｗ方向について、最大５４μｍ、平均１８μｍの位置ずれが生じることが確認された。

これに対し、本発明の要件を備えたプレス装置を用いてプレスを行った場合、図５（ａ），（ｂ）に示すように、
（ａ）Ｌ方向についての位置ずれは、最大１５μｍ、平均５μｍに抑制されることが確認され、また、
（ｂ）Ｗ方向についての位置ずれは、最大２４μｍ、平均５μｍに抑制されることが確認された。

また、第１および第２成形型の、閉ループを形成する凸条の内側領域に弾性シート（ラバーシート）を配設し、この弾性シートを介して両面側からセラミック積層体をプレスすることにより、セラミック積層体の導体膜の積層数が多い領域と、存在しないか積層数の少ない領域との間の凹凸（段差部）に均一に押圧力をかけることが可能になり、層間の剥がれなどの構造欠陥も抑制されることが確認された。

なお、凸条の設けられていない従来の成型用型の場合、成型用型とセラミック積層体の間に弾性シート（例えばラバーシート）を介在させると、ラバーシートが流動するため、セラミック積層体も平面方向に変形する。そこで、セラミック積層体の側面側から内側に向かって押圧する力を加えない場合、セラミック積層体の平面寸法は大きくなり、また、側面から内側に向かって大きな押圧力をかけた場合、セラミック積層体の平面寸法は小さくなり、いずれの場合も、セラミック積層体の変形を引き起こす。
そのため、従来は、枠体を用い、セラミック積層体が外に広がらないような工夫をしていたが、枠体とセラミック積層体の隙間をなくすことは加工上困難であり、その隙間分だけは面方向に広がる変形を許容せざるを得ないという問題点がある。また、枠体を設ける方法では、枠体によって規定される範囲を超えてセラミック積層体が面方向に広がることは抑制できるが、面方向に収縮する変形には対応できないという問題点がある。

これに対し、本発明によれば、凸条を設け、セラミック積層体の外縁から少し内側に入った領域を凸条により押圧するようにしているので、セラミック積層体の面方向に広がろうとする変形と、面方向に収縮しようとする変形の両方を抑制することが可能になるとともに、凸条の内側領域に弾性シートを配設するようにしているので、導体膜が存在せず、セラミックグリーンシートどうしが接する導体膜の周囲領域（ギャップ部）などを確実に押圧して、層間の剥がれなどを抑制することが可能な、信頼性の高いプレスを行うことができるようになり有意義である。
また、本実施形態において、凸条の長手方向に直交する方向の断面形状は矩形状であるが、成形型の内側領域の表面から凸条の頂部に向かって、弧を描くような形状とすることがより好ましい。そのようにした場合、セラミック積層体５０の周辺部が破損分離しにくくなる。

［実施形態２］
図７は本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかるプレス装置の第１成形型の構成を示す斜視図である。
なお、図７において、図１および２と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示す。
実施形態２のプレス装置は、図７に示すような第１成形型と、特に図示しない第２成形型を備えている。

そして、この実施形態２のプレス装置を構成する第１成形型１０は、図７に示すように、閉ループを形成する凸条１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）に囲まれた内側領域１１ａに、凸条１２ａ，１２ｂと同じ高さを有し、凸条１２ａ，１２ｂと平行に所定の間隔をおいて配設された複数の内側領域第１凸条１３と、内側領域１１ａに、凸条１２ａ，１２ｂ、および１３より低く、凸条１２ｃ，１２ｄと同じ高さを有し、凸条１２ｃ，１２ｄと平行に所定の間隔をおいて配設された複数の内側領域第２凸条１４とを備えている。
なお、この実施形態２のプレス装置においては、閉ループの一部を形成する凸条１２ａ，１２ｂを、上述の凸条１３と同じ種類の凸条とみなし、また、閉ループの他の一部を形成する凸条１２ｃ，１２ｄを、上述の凸条１４と同じ種類の凸条と見なすことも可能である。

なお、この実施形態２において、
（ａ）上述の凸条１２ａ，１２ｂ、および内側領域第１凸条１３（高さの高い凸条）は、セラミック積層体の内部において導体膜が形成されていない領域（例えば、図８において内部電極６１（６１ａ，６１ｂ）となる導体膜のＷ方向の両側のギャップ部Ｇとなる領域）をＬ方向に沿って押圧する凸条として機能し、
（ｂ）凸条１２ｃ，１２ｄ、および内側領域第２凸条１４（高さの低い凸条）は、セラミック積層体の内部において導体膜が形成されている領域（例えば、図８において内部電極６１（６１ａ，６１ｂ）となる導体膜５２が形成されている領域であって符号Ｈで表される領域（すなわち、内部電極６１（６１ａ，６１ｂ）の引き出し部となる領域））をＷ方向に沿って押圧する凸条として機能するように構成されている。

また、この実施形態２のプレス装置においては、特に図示しないが第２成形型も図７に示す第１成形型と同じ構造を備えている。

また、この実施形態２のプレス装置を構成する第１成形型および第２成形型は、上述のような、内側領域第１凸条（図７では符号１３）および内側領域第２凸条（図７では符号１４）を備えていることから、実施形態１のプレス装置を構成する第１成形型および第２成形型が備えているような弾性シートは備えていない。

この実施形態２のプレス装置のその他の構成は、上記実施形態１のプレス装置の構成と同様である。

上述のように、閉ループを形成する凸条１２に囲まれた内側領域にも上述のような内側領域第１凸条（図７では符号１３）および内側領域第２凸条（図７では符号１４）を備えることにより、セラミック積層体の全領域に存在する、図８に示す内部電極６１（６１ａ，６１ｂ）となる導体膜のＷ方向の両側のギャップ部Ｇとなる領域に相当する領域を、上述の各凸条（図７では符号１２，１３，１４）により確実にプレスすることが可能になり、ギャップ部におけるセラミックグリーンシートどうしの密着力を向上させ、剥がれやボイドなどの構造欠陥の発生を抑制することができる。

また、セラミック積層体の内部において導体膜が形成されている領域であって、内部電極の引き出し部となる領域も、上述の高さの低い内側領域第２凸条（図７では符号１４）でプレスされるため、内部電極が引き出される端面における層間剥離などを確実に抑制することができる。

＜確認試験＞
この実施形態２にかかるプレス方法でプレスした場合の効果を確認するため、プレス後のセラミック積層体の内部の導体膜の位置を、Ｘ線を用いた装置（ＳＦＸ）を使用して調べた。導体膜の位置を調べる方法は、実施形態１の場合と同様とした。

（１）セラミック積層体および積層チップの条件
（ａ）セラミック積層体の厚み：１．０ｍｍ
（ｂ）カットして得られる積層チップの寸法：
長さ（Ｌ）：１．８ｍｍ、幅（Ｗ）：１．０ｍｍ、厚み（Ｔ）：１．０ｍｍ

（２）プレス装置およびプレス工程の条件
（ａ）内側領域の表面からの凸条の高さ
上述の内側領域第１凸条１３の高さ：２００μｍ
上述の内側領域第２凸条１４の高さ：２００μｍ
（ｂ）各凸条のセラミック積層体５０と当接する押圧面の幅：１００μｍ

（３）弾性シート
実施形態２のプレス装置においては、弾性シートを使用せず（下地シートも使用せず）。

（４）比較例
上記実施形態１の場合と同様に、第１成形型および第２成形型として、凸条を備えていない成形型であって、弾性シートとして、厚みが２００μｍのラバーシート（下地シートとして、厚み１００μｍのＰＥＴフィルムを含む）を備えたものを用いて、同じ条件でセラミック積層体のプレスを行った。

上述の本発明の要件を備えていないプレス装置を用いて行った比較例のプレス方法では、実施形態１で説明したように、
（ａ）Ｌ方向について、最大３４μｍ、平均１９μｍの位置ずれが生じ、
（ｂ）Ｗ方向について、最大５４μｍ、平均１８μｍの位置ずれが生じることが確認された。

これに対し、実施形態２にかかる、本発明の要件を備えたプレス装置を用いてプレスを行った場合、図９（ａ），（ｂ）に示すように、
（ａ）Ｌ方向についての位置ずれは、最大１９μｍ、平均６μｍに抑制され、また、
（ｂ）Ｗ方向についての位置ずれは、最大１７μｍ、平均７μｍに抑制されることが確認された。

また、ギャップ部におけるセラミックグリーンシートどうしの密着力を向上させることができるため、剥がれやボイドなどの構造欠陥の発生を抑制することが可能で、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得ることができる。

なお、上記実施形態１および２では、第１成形型および第２成形型として、のいずれもが凸条を備えた同じ構成（面対称となる構成）を有するものを用いた場合について説明したが、第１成形型および第２成形型の一方が凸条を備えていない構成とすることも可能であり、その場合にも基本的には、上記実施形態１および２の場合と同様の作用効果を得ることができる。

また、上記実施形態１，２では、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本発明は、インダクタ、圧電部品、サーミスタ、バリスタなどの種々の積層セラミック電子部品を製造する場合に適用することが可能である。

なお、本発明は、さらにその他の点においても、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

１０ 第１成形型
１１ 第１成形型の平坦領域
１１ａ 第１成形型の内側領域
１１ｂ 第１成形型の外側領域
１２ 第１成形型の凸条
１２ａ，１２ｂ 第１成形型の互いに平行な一対の凸条
１２ｃ，１２ｄ 第１成形型の互いに平行な他の一対の凸条
１３ 内側領域第１凸条
１４ 内側領域第２凸条
１５，２５ 弾性シート
２０ 第２成形型
２１ 第２成形型の平坦領域
２１ａ 第２成形型の内側領域
２１ｂ 第２成形型の外側領域
２２ 第２成形型の凸条
２２ａ，２２ｂ 第２成形型の互いに平行な一対の凸条
２２ｃ，２２ｄ 第２成形型の互いに平行な他の一対の凸条
５０ セラミック積層体
５０ａ セラミック積層体の一方主面
５０ｂ セラミック積層体の他方主面
５１ セラミック層
５２ 導体膜
５２ａ 導体膜の重心
６０ 積層セラミックコンデンサ
６１（６１ａ，６１ｂ） 内部電極
６２ セラミック層
６３ 積層セラミック素子（セラミックコンデンサ素子）
６５（６５ａ，６５ｂ） セラミックコンデンサ素子の一対の端面
６４（６４ａ，６４ｂ） 外部電極
１５０ａ 積層体内側領域
１５０ｂ 積層体外側領域
Ｇ ギャップ部
Ｈ 内部電極の引き出し部となる領域
Ｌ１ 長さ方向一方の端部の導体膜の重心と他方の端部の導体膜の重心とを結んだ線
Ｌ２ 幅方向の一方の端部の導体膜の重心と他方の導体膜の重心とを結んだ線

Claims (13)

1. 複数のセラミック層が積層され、かつ、セラミック層間に導体膜が配設された構造を有するセラミック積層体を形成する積層体形成工程と、
   前記セラミック積層体を、その一方主面側から第１成形型、他方主面側から第２成形型で挟み込み、前記セラミック積層体を積層方向にプレスするプレス工程とを備え、
   前記第１成形型と、前記第２成形型のそれぞれは、平坦領域と、前記平坦領域の表面から突出し、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条とを備えているとともに、前記第１成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条、および、前記第２成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条は、それぞれ互いに平行に形成されており、かつ、
   前記第１成形型の前記一対の凸条と、前記第２成形型の前記一対の凸条とが、前記セラミック積層体を介して互いに対向するような態様で、前記第１成形型と前記第２成形型とを組み合わせて前記プレス工程を実施すること
   を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 複数のセラミック層が積層され、かつ、セラミック層間に導体膜が配設された構造を有するセラミック積層体を形成する積層体形成工程と、
   前記セラミック積層体を、その一方主面側から第１成形型、他方主面側から第２成形型で挟み込み、前記セラミック積層体を積層方向にプレスするプレス工程とを備え、
   前記第１成形型は、平坦領域と、前記平坦領域の表面から突出し、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条とを備えているとともに、前記第１成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条は、それぞれ互いに平行に形成されており、かつ、
   前記第１成形型と、前記第２成形型とが、前記セラミック積層体を介して互いに対向するような態様で、前記第１成形型と、前記第２成形型を組み合わせて前記プレス工程を実施すること
   を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記平坦領域と、前記セラミック積層体との間に、弾性シートを介在させた状態で前記プレス工程を実施することを特徴とする請求項１または２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記第１成形型および前記第２成形型のそれぞれが備える前記凸条の一部は、平面的にみて閉ループを形成するように配設されており、
   前記閉ループを形成する前記凸条は、前記第１成形型および前記第２成形型の外周縁から所定距離だけ後退した位置に配設されていること
   を特徴とする請求項１または３記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記第１成形型が備える前記凸条の一部は、平面的にみて閉ループを形成するように配設されており、
   前記閉ループを形成する前記凸条は、前記第１成形型の外周縁から所定距離だけ後退した位置に配設されていること
   を特徴とする請求項２または３記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記複数の凸条のうち、一部の凸条は、他の凸条と交差するように配設されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 前記セラミック積層体は、異なるセラミック層間に配設された導体膜が平面的にみて重なる重畳領域を複数有しており、
   前記プレス工程において、前記凸条が、前記重畳領域に隣り合う領域を押圧するように構成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
8. 複数のセラミック層が積層され、かつ、セラミック層間に導体膜が配設された構造を有するセラミック積層体をプレスするためのプレス装置であって、
   前記セラミック積層体を、その一方主面側から前記セラミック積層体の積層方向にプレスするための第１成形型、および、他方主面側から前記セラミック積層体の積層方向にプレスするための第２成形型とを備え、
   前記第１成形型、および、前記第２成形型は、平坦領域と、前記平坦領域の表面から突出し、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条とを備えているとともに、前記第１成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条、および、前記第２成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条は、それぞれ互いに平行に形成され、かつ、
   前記第１成形型と前記第２成形型とは、前記第１成形型の前記一対の凸条と、前記第２成形型の前記一対の凸条とが、前記セラミック積層体を介して互いに対向するような態様で組み合わせて用いられるように構成されていること
   を特徴とするプレス装置。
9. 複数のセラミック層が積層され、かつ、セラミック層間に導体膜が配設された構造を有するセラミック積層体をプレスするためのプレス装置であって、
   前記セラミック積層体を、その一方主面側から前記セラミック積層体の積層方向にプレスするための第１成形型、および、他方主面側から前記セラミック積層体の積層方向にプレスするための第２成形型とを備え、
   前記第１成形型は、平坦領域と、前記平坦領域の表面から突出し、平板領域上を直線的に延びる複数の凸条とを備えているとともに、前記第１成形型の前記複数の凸条のうちの一対の凸条は、それぞれ互いに平行に形成され、かつ、
   前記第１成形型と、前記第２成形型とが、前記セラミック積層体を介して互いに対向するような態様で組み合わせて用いられるように構成されていること
   を特徴とするプレス装置。
10. 前記平坦領域には、前記セラミック積層体との間に介在するように、弾性シートが配設されていることを特徴とする請求項８または９記載のプレス装置。
11. 前記第１成形型および前記第２成形型のそれぞれが備える前記凸条の一部は、平面的にみて閉ループを形成するように配設されており、
    前記閉ループを形成する前記凸条は、前記第１成形型および前記第２成形型の外周縁から所定距離だけ後退した位置に配設されていること
    を特徴とする請求項８または１０記載のプレス装置。
12. 前記第１成形型が備える前記凸条の一部は、平面的にみて閉ループを形成するように配設されており、
    前記閉ループを形成する前記凸条は、前記第１成形型の外周縁から所定距離だけ後退した位置に配設されていること
    を特徴とする請求項９または１０記載のプレス装置。
13. 前記複数の凸条のうち、一部の凸条は、他の凸条と交差するように配設されていることを特徴とする請求項８〜１２のいずれかに記載のプレス装置。

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