CN115700897B - 片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，用于改善高容MLCC端面分层的现象，该工艺包括：提供第一软胶体、巴块、多个隔离片和包装袋，其中，所述隔离片和所述第一软胶体的面积均大于所述巴块的面积；S2、将所述第一软胶体和所述巴块从下往上依次层叠，形成叠层结构，其中，所述巴块的上下两端均设有所述隔离片；S3、将层叠好的所述叠层结构用所述包装袋进行真空密封；S4、将真空密封后的所述叠层结构放入水箱中；S5、按照预设的参数，调节所述水箱内的温度和压力，对所述叠层结构进行水压。通过上述方式，充分利用软胶体流动性强的特性，在水压过程中会填充巴块密度较低部分，达到压实巴块的目的，从而改善高容MLCC端面分层的问题。

Description

片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺

技术领域

本发明涉及片式多层陶瓷电容器的制造领域，具体而言，涉及一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺。

背景技术

MLCC(Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，片式多层陶瓷电容器)工序复杂，在切割工序之前主要涉及配料→流延→印刷→叠层→制盖→层压。叠层是指把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块(Bar)，各工序之间层层递进，最终完成MLCC的制作。层压即是十几道工序中的一道，层压的作用是将叠层好的经过真空封袋去除其中气体的巴块，通过等静压方式加压(水压)，达到巴块内部紧密结合的目的，从而使巴块顺利进行切割。

但在实际的层压过程中，由于巴块上印刷有内电极和没有内电极的区域形成台阶，台阶的高度差会随着片式高容多层陶瓷电容器叠层数量的增加而不断变大，层压时，首先被压平的是印刷有内电极的区域，其次是没有内电极的区域，当选取一定的层压工艺层压时，没有内电极的区域很大可能压的不牢，层与层之间结合不紧密，当容量越高叠层数增加，这种现象越明显，导致制品特别是层数较多的片式高容多层陶瓷电容器制品在切割时或后续发生端面分层，影响后续工艺及片式高容多层陶瓷电容器产品质量。

发明内容

本发明提供一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，该工艺包括：

S1、提供第一软胶体、第二软胶体、巴块、多个隔离片和包装袋，其中，所述隔离片和所述第一软胶体的面积均大于所述巴块的面积；

S2、将所述第一软胶体、所述巴块和所述第二软胶体从下往上依次层叠，形成叠层结构；所述巴块的上下两端均设有所述隔离片；

其中，所述巴块的正面朝上，所述第一软胶体的硬度小于所述第二软胶体；

或者，

所述巴块的正面朝下，所述第一软胶体的硬度大于所述第二软胶体，其中，所述巴块的正面为所述巴块在层叠时，朝上的一面。

S3、将层叠好的所述叠层结构用所述包装袋进行真空密封；

S4、将真空密封后的所述叠层结构放入水箱中；

S5、按照预设的参数，调节所述水箱内的温度和压力，对所述叠层结构进行水压。

进一步的，步骤S1中，还提供基板；

步骤S2中，还将所述基板层叠于所述第一软胶体的下方。

进一步的，步骤S1中，还提供胶片，所述胶片的厚度大于所述隔离片的厚度，和/或，所述胶片的表面具有防滑材料；

步骤S2中，还将所述胶片层叠于所述基板和所述第一软胶体之间，和/或，还将所述胶片层叠于所述隔离片与所述第一软胶体之间。

进一步的，步骤S1中，所提供的所述巴块包括多个；

步骤S2中，将多个所述巴块层叠于所述第一软胶体的上方，且每个所述巴块的上下两端均设置有所述隔离片。

进一步的，所述第一软胶体的软化温度大于步骤S5中对所述叠层结构进行水压时所述水箱内的温度。

进一步的，步骤S5中，对所述叠层结构进行水压时，所述水箱内的温度为80℃-100℃；

所述第一软胶体的软化温度大于120℃。

进一步的，所述第一软胶体和所述第二软胶体的材料为硅橡胶，由硅树脂与二氧化硅聚合物制作而成。

进一步的，所述隔离片为PET膜；所述胶片由PET材料制成，且所述胶片的厚度大于所述隔离片；所述第一软胶体的厚度为100μm-1000μm，邵氏硬度为50-80度；所述水箱的最大保持水压为7000PSI～25000PSI；所述基板为不锈钢板，其厚度为100-3000μm。

可以理解的，本申请通过在巴块的底部设置第一软胶体，在水压过程中，巴块内有内电极密度较大的区域，对第一软胶体的中部的压力较大，而巴块内没有内电极形成台阶的密度较小的区域对第一软胶体的周边区域压力较小，从而使得巴块表面与没有内电极形成台阶的密度较小的区域对应的位置呈轻微的内凹状，从而使得这一区域内的层与层之间结合更紧密，消除了巴块切割后端面分层的问题，特别是对于层数较多的巴块更加的有效。

另外，本申请还可以在巴块的上下两面都设置软胶体，使得巴块的上下两侧都不会出现明显的内凹状，避免了巴块在层数过多时水压产生的明显面包状，从而影响电容器的形状和性能。

本申请还可以通过在巴块的正面设置硬度相对较低的软胶体，使得巴块的正面可以被层压得更紧实，且由于胶体的流动性好，可以紧贴巴块的正面，可以变成相应的形状以保证巴块的均匀性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为传统技术中的层压工艺导致巴块发生分层开裂的示意图；

图2为本申请提供的一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺的流程示意图；

图3为本申请提供的一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺的叠层结构示意图之一；

图4为本申请提供的一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺的叠层结构示意图之二；

图5为本申请提供的一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺的叠层结构示意图之三；

图6为本申请提供的一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺的巴块层压效果图。

附图标记：

基板-10、第一软胶体-20、隔离片-30、巴块-40、第二软胶体-50、胶片-60。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

请参照图1，图1为传统技术中的层压工艺导致巴块切割时或后续发生分层开裂的示意图，由图1可见，传统的层压工艺会导致巴块的层与层之间结合力不足，产生明显的分层现象。

针对现有技术中的这一技术问题，本申请实施例提供一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，参照图2和图3所示，包括如下步骤：

S1、提供第一软胶体20、巴块40、多个隔离片30和包装袋，其中，所述隔离片30和所述第一软胶体20的面积均大于所述巴块40的面积。

S2、将所述第一软胶体20和所述巴块40从下往上依次层叠，形成叠层结构，其中，所述巴块的上下两端均设有所述隔离片30。

S3、将层叠好的所述叠层结构用所述包装袋进行真空密封；

S4、将真空密封后的所述叠层结构放入水箱中；

S5、按照预设的参数，调节所述水箱内的温度和压力，对所述叠层结构进行水压。

其中，由于巴块40具有粘性，因此其与相邻的其他材料之间容易产生粘附力，因此，隔离片30的作用为包裹以及隔离巴块40，从而避免巴块40与第一软胶体20或与巴块40相邻的其他材料产生粘附力。

隔离片30具体可以是塑料或者金属材料制成，优选的，隔离片30为PET膜。

在层叠的过程中，由于隔离片30和第一软胶体20的面积均大于巴块40，因此，层叠后的巴块40在纵向上的投影位于隔离片30和第一软胶体20的纵向投影面积之内，以更好地包裹住巴块40。

在优选的例子中，步骤S1中还提供基板10，如图3所示，第一软胶体20的下方还设置有基板10，其中基板10为硬度较大的板材，以为整个叠层结构提供底部支撑，优选的，基板10为金属板，例如不锈钢板，其厚度为100-3000μm。

优选的，第一软胶体20的软化温度大于步骤S5中对叠层结构进行水压时水箱内的温度，其中，软化温度是在某一指定的应力及条件(如试样大小、升温速度、施加外力的方式等)下，第一软胶体达到一定形变数值时的温度。也就是说，在本申请实施例中，对叠层结构进行水压时水箱内的温度，即要高于巴块40的软化温度，还要低于第一软胶体20的软化温度。

在优选的实施例中，第一软胶体20的材料为硅橡胶，由硅树脂与二氧化硅聚合物制作而成，其厚度为100μm-1000μm，邵氏硬度为50-80度。在其他例子中，第一软胶体20还可以是在这一硬度范围内的其他材料制成的具有一定流动性的胶体。

与之对应的，步骤S5中，对叠层结构进行水压时，水箱内的温度为80℃-100℃；第一软胶体20的软化温度大于120℃。

在上述的实施例中，通过在巴块40的底部设置第一软胶体20，在水压过程中，巴块内有内电极密度较大的区域，对第一软胶体20的中部的压力较大，而巴块内没有内电极形成台阶的密度较小的区域对第一软胶体20的周边区域压力较小，从而使得巴块40表面与没有内电极形成台阶的密度较小的区域对应的位置呈轻微的内凹状，从而使得这一区域内的层与层之间结合更紧密，消除了巴块40层压后端面分层的问题。

在其他的例子中，由于巴块40的顶部直接承受水的压力，从而可能在巴块40的上表面形成更加明显的内凹状，当巴块40的层数越多时，免包装会更加明显，从而影响制造出的片式高容多层陶瓷电容器的形状和性能。

针对这一问题，如图4所示，在一个优选的例子中，步骤S1中，还提供第二软胶体50；步骤S2中，还将所述第二软胶体50层叠于所述巴块的上方。

也就是说，在巴块40的上下表面各层叠一个软胶体，从而使得巴块40的上下两侧没有内电极形成台阶的密度较小的区域都能够结合更紧密，且不会产生明显的内凹状。

其中，第二软胶体50可以是与第一软胶体20相同。

在巴块层叠的过程中，是由下往上层叠的，因此，巴块的底部(本申请称之为反面)的紧实程度是大于其顶部(本申请称之为正面)的。并且，巴块的正面也正因为此可能产生更多凹凸不平的地方。

因此，在一个优选的实施例中，巴块正面的软胶体的硬度小于其反面的软胶体的硬度，使得巴块的正面可以被层压得更紧实，且由于胶体的流动性好，可以紧贴巴块，可以变成相应的形状以保证巴块的均匀性。

对应于本申请实施例的技术方案，巴块的正面朝上，第一软胶体的硬度小于第二软胶体；或者，巴块的正面朝下，第一软胶体的硬度大于第二软胶体，其中，巴块的正面为巴块在层叠时，朝上的一面。

在优选的实施例中，步骤S1中，所提供的巴块40包括多个；

步骤S2中，将多个所述巴块层叠于所述第一软胶体20的上方，且每个巴块40的上下两端均设置有隔离片30。

在一些例子中，如图第一软胶体20与基板10之间还设置有胶片60，其中，胶片60的主要作用是为了隔离支撑和防滑，因此，优选的，胶片60的厚度大于隔离片30的厚度，和/或，胶片60的表面具有防滑材料。

另外，胶片60还可以也设置于每个隔离片30的两侧，其可以是与隔离片30相同的材料制成，例如说PET材料，但由于其厚度大于隔离片30，因此，其具有相对隔离片30由于过薄所起的防滑的作用。

另外，当巴块包括多个时，多个巴块之间也可以设置基板相隔离，多个巴块之间也可以设置第一软胶体20或者第二软胶体50。

在本申请实施例中，步骤S5中的调节水箱内的温度和压力，可以是将温度上升至设定温度后，保持设定时间，然后增加水箱内的压力，保持设定时间，完成后将叠层结构取出，其中，水箱的最大保持水压为7000PSI～25000PSI。

下面通过一些具体实验例来解释本技术方案。在其他水压和封装条件均相同的情况下，分别将封装时含有软胶体与不含软胶体的巴块层压结果做对比，结果请见表一。

表一：

从表一可以看出，不加软胶体时，层压后切割时或后续MLCC出现分层现象。而本技术方案可以避免此分层现象的产生。

如图6所示，图6为本申请提供的一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺的巴块层压后的切割时的效果图，由此可见，本申请明显的改善了巴块出现的分层现象。

在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、提供第一软胶体、第二软胶体、巴块、多个隔离片和包装袋，其中，所述隔离片和所述第一软胶体的面积均大于所述巴块的面积；

S2、将所述第一软胶体、所述巴块和所述第二软胶体从下往上依次层叠，形成叠层结构；所述巴块的上下两端均设有所述隔离片；

其中，所述巴块的正面朝上，所述第一软胶体的硬度大于所述第二软胶体；

或者，

所述巴块的正面朝下，所述第一软胶体的硬度小于所述第二软胶体，其中，所述巴块的正面为所述巴块在层叠时，朝上的一面；

S3、将层叠好的所述叠层结构用所述包装袋进行真空密封；

S4、将真空密封后的所述叠层结构放入水箱中；

S5、按照预设的参数，调节所述水箱内的温度和压力，对所述叠层结构进行水压。

2.根据权利要求1所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：

步骤S1中，还提供基板；

步骤S2中，还将所述基板层叠于所述第一软胶体的下方。

3.根据权利要求2所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：

步骤S1中，还提供胶片，所述胶片的厚度大于所述隔离片的厚度，和/或，所述胶片的表面具有防滑材料；

步骤S2中，还将所述胶片层叠于所述基板和所述第一软胶体之间，和/或，还将所述胶片层叠于所述隔离片与所述第一软胶体之间。

4.根据权利要求1述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：

步骤S1中，所提供的所述巴块包括多个；

步骤S2中，将多个所述巴块层叠于所述第一软胶体的上方，且每个所述巴块的上下两端均设置有所述隔离片。

5.根据权利要求1-4任一所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：

所述第一软胶体的软化温度大于步骤S5中对所述叠层结构进行水压时所述水箱内的温度。

6.根据权利要求5所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：

步骤S5中，对所述叠层结构进行水压时，所述水箱内的温度为80℃-100℃；

所述第一软胶体的软化温度大于120℃。

7.根据权利要求1所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：

所述第一软胶体和所述第二软胶体的材料为硅橡胶，由硅树脂与二氧化硅聚合物制作而成。

8.根据权利要求3所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：

所述隔离片为PET膜；所述胶片由PET材料制成，且所述胶片的厚度大于所述隔离片；所述第一软胶体的厚度为100μm-1000μm，邵氏硬度为50-80度；所述水箱的最大保持水压为7000PSI～25000PSI；所述基板为不锈钢板，其厚度为100-3000μm。