CN111315158A - 线路板制造方法及线路板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及线路板制造技术领域，提供一种线路板制造方法及线路板，线路板制造方法包括料材预备和压合连接步骤，在料材预备步骤中，预备从上往下依次层叠设置的第一芯板、第一流胶半固化片、阻胶半固化片、第二流胶半固化片和第二芯板，第一芯板的下基面和第二芯板的上基面均具有无铜区域，第一芯板于其下基面和/或第二芯板于其上基面开设有盲埋孔；在压合连接步骤中，一并压合第一芯板、各第一流胶半固化片、阻胶半固化片、各第二流胶半固化片和第二芯板，以使第一芯板和第二芯板压接，其中，阻胶半固化片阻隔第一流胶半固化片的树脂流向第二芯板，且还阻隔第二流胶半固化片的树脂流向第一芯板。线路板制造方法可避免盲埋孔出现凹陷或空洞。

Description

线路板制造方法及线路板

技术领域

本申请属于线路板制造技术领域，尤其涉及一种线路板制造方法及线路板。

背景技术

如图1-2所示，在含有盲埋孔的第一芯板和第二芯板叠合半固化片并对位压合形成线路板的制造过程中，半固化片的树脂会变化为粘流态并填充第一芯板和第二芯板的无铜区域和盲埋孔，然而，当半固化片的树脂需大面积填充无铜区域时，易导致与该无铜区域相对的盲埋孔出现填胶不足的现象，又由于在压合过程中分配于无铜区域的压力会远远小于分配于其他区域的压力，当局部压强力较小且盲埋孔填胶不足时，树脂将难以塑型，从而导致盲埋孔出现凹陷或空洞现象，该现象会导致线路板出现分层爆板现象，或在线路蚀刻过程中因凹陷或空洞处的孔铜被咬蚀而导致线路板出现开路现象等等。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种线路板制造方法，以解决现有线路板制造过程中，盲埋孔易出现凹陷或空洞现象的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种线路板制造方法，用于制作线路板，包括以下步骤：

料材预备，预备从上往下依次层叠设置的第一芯板、至少一个第一流胶半固化片、阻胶半固化片、至少一个第二流胶半固化片和第二芯板，其中，所述第一芯板的下基面和所述第二芯板的上基面均具有至少一个无铜区域，所述第一芯板于其下基面和/或所述第二芯板于其上基面开设有盲埋孔；

压合连接，一并压合所述第一芯板、各所述第一流胶半固化片、所述阻胶半固化片、各所述第二流胶半固化片和所述第二芯板，以使所述第一芯板和所述第二芯板压接，其中，所述阻胶半固化片阻隔所述第一流胶半固化片的树脂流向所述第二芯板，且还阻隔所述第二流胶半固化片的树脂流向所述第一芯板。

在一个实施例中，在所述料材预备步骤中，所述第一芯板的下基面具有至少一个第一正工作板区和与所述第一正工作板区等量设置且间隔设置的第一负工作板区，所述第二芯板的上基面具有与所述第一正工作板区等量设置且与所述第一正工作板区上下对位设置的第二负工作板区，以及与所述第一负工作板区等量设置且与所述第一负工作板区上下对位设置的第二正工作板区。

在一个实施例中，设于所述第一正工作板区的所述无铜区域的总面积等于设于所述第二正工作板区的所述无铜区域的总面积，设于所述第一正工作板区的所述盲埋孔的数量等于设于所述第二正工作板区的所述盲埋孔的数量，设于所述第一负工作板区的所述无铜区域的总面积等于设于所述第二负工作板区的所述无铜区域的总面积，设于所述第一负工作板区的所述盲埋孔的数量等于设于所述第二负工作板区的所述盲埋孔的数量。

在一个实施例中，所述第一流胶半固化片的设置数量等于所述第二流胶半固化片的设置数量；

或，所述第一流胶半固化片的设置数量与所述第二流胶半固化片的设置数量的差值的绝对值为1。

在一个实施例中，各所述第一正工作板区平均分设于所述第一芯板的下基面的左右两侧，且平均分设于所述第一芯板的下基面的前后两侧；各所述第一负工作板区平均分设于所述第一芯板的下基面的左右两侧，且平均分设于所述第一芯板的下基面的前后两侧。

在一个实施例中，在所述压合连接步骤之前，且在所述料材预备步骤之后，所述线路板制造方法还包括：

缓冲预备，在所述第一芯板的上基面叠加第一缓冲垫，并在所述第二芯板的下基面叠加第二缓冲垫；

其中，在所述压合连接步骤中，一并压合所述第一缓冲垫、所述第一芯板、各所述第一流胶半固化片、所述阻胶半固化片、各所述第二流胶半固化片、所述第二芯板和所述第二缓冲垫，以使所述第一芯板和所述第二芯板压接。

在一个实施例中，在所述缓冲预备步骤之前，且在所述料材预备步骤之后，所述线路板制造方法还包括：

阻胶预备，在所述第一芯板的上基面贴合第一离型膜，并在所述第二芯板的下基面贴合第二离型膜；

其中，在所述压合连接步骤中，一并压合所述第一缓冲垫、所述第一离型膜、所述第一芯板、各所述第一流胶半固化片、所述阻胶半固化片、各所述第二流胶半固化片、所述第二芯板、所述第二离型膜和所述第二缓冲垫，以使所述第一芯板和所述第二芯板压接。

在一个实施例中，所述阻胶半固化片的流胶度小于等于25mil。

在一个实施例中，所述阻胶半固化片的厚度小于等于0.075mm。

本申请实施例的目的还在于提供一种线路板，所述线路板包括从上往下依次层叠设置且依次连接的第一芯板、至少一个具有高流胶性能的第一流胶半固化片、具有低流胶性能的阻胶半固化片、至少一个具有高流胶性能的第二流胶半固化片和第二芯板，其中，所述第一芯板的下基面和所述第二芯板的上基面均具有至少一个无铜区域，所述第一芯板于其下基面和/或所述第二芯板于其上基面开设有盲埋孔，所述阻胶半固化片用于阻隔所述第一流胶半固化片的树脂流向所述第二芯板，且还用于阻隔所述第二流胶半固化片的树脂流向所述第一芯板。

在一个实施例中，所述第一流胶半固化片的设置数量等于所述第二流胶半固化片的设置数量；

或，所述第一流胶半固化片的设置数量与所述第二流胶半固化片的设置数量的差值的绝对值为1。

本申请提供的有益效果在于：

本申请实施例提供的线路板制造方法在压合具有无铜区域和盲埋孔的第一芯板和第二芯板之前，先在第一芯板的下基面叠加至少一个用于在压合时填充其无铜区域和盲埋孔的第一流胶半固化片，并在第二芯板的上基面叠加至少一个用于在压合时填充其无铜区域和盲埋孔的第二流胶半固化片，随后再在第一流胶半固化片和第二流胶半固化片之间插入阻胶半固化片，以在压合时通过阻胶半固化片阻隔第一流胶半固化片的树脂流向第二芯板，并阻隔第二流胶半固化片的树脂流向第一芯板，从而可避免一侧的树脂大面积流向另一侧，确保第一芯板的下基面和第二芯板的上基面的无铜区域和盲埋孔均填胶充足，并且，阻胶半固化片在压合时能够起到阻隔作用和缓冲作用，从而可均衡化盲埋孔区域的所分配到的压力，避免盲埋孔区域因与其相对的无铜区域而出现压力较小的情况，从而可有效避免盲埋孔出现凹陷或空洞现象，大幅提高了线路板的制造品质。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的线路板在压合前的截面示意图；

图2为图1提供的线路板在压合时的截面示意图；

图3为现有技术提供的第一芯板的下基面和第二芯板的上基面的示意图；

图4为本申请实施例提供的线路板制造方法的流程图；

图5为本申请实施例提供的线路板在压合连接步骤之前的截面示意图一；

图6为本申请实施例提供的线路板在压合连接步骤之前的截面示意图二；

图7为本申请实施例提供的第一芯板的下基面和第二芯板的上基面的示意图。

其中，图中各附图标记：

标号	名称	标号	名称
				100’	第一芯板	101’	正工作板区
200’	第二芯板	201’	负工作板区
				300’	半固化片	120’	无铜区域
210’	盲埋孔
				100	第一芯板	101	第一正工作板区
102	第一负工作板区	200	第一流胶半固化片
				300	阻胶半固化片	400	第二流胶半固化片
500	第二芯板	501	第二负工作板区
				502	第二正工作板区	105	无铜区域
501	盲埋孔	600	第一缓冲垫
				700	第二缓冲垫	800	第一离型膜
900	第二离型膜

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

还需要说明的是，本申请实施例中，按照图1中所建立的XYZ直角坐标系定义：位于X轴正方向的一侧定义为前方，位于X轴负方向的一侧定义为后方；位于Y轴正方向的一侧定义为左方，位于Y轴负方向的一侧定义为右方；位于Z轴正方向的一侧定义为上方，位于Z轴负方向的一侧定义为下方。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以下结合具体实施例对本申请的具体实现进行更加详细的描述：

首先需要说明的是，现有技术在第一芯板100’和第二芯板200’均完成内层线路制作后，会于其间叠加半固化片300’，如图1所示，随后一并压合第一芯板100’、半固化片300’和第二芯板200’，在热压时，半固化片300’的树脂会经历“固态-高弹态-粘流态-高弹态-固态”的变化过程，在树脂变化为粘流态时，树脂会流动并填充第一芯板100’和第二芯板200’的内层间隙，即填充第一芯板100’和第二芯板200’的无铜区域120’和盲埋孔210’。其中，无铜区域120’的面积越大，所需要用于填充该无铜区域120’的树脂也就越多，因而，当盲埋孔210’的上侧或下侧对应的恰好为大面积的无铜区域120’时，由于树脂需大面积填充无铜区域120’，导致与该无铜区域120’所相对的盲埋孔210’可能存在填胶不足的现象。且，在压合过程中，无铜区域120’所分配到的压力会远远小于其他区域的压力，当局部压强力过小，且盲埋孔210’位置填胶不足时，树脂将难以塑型，从而易导致盲埋孔210’出现凹陷或空洞现象，如图2所示。而盲埋孔210’若出现凹陷或空洞现象，易导致线路板出现分层爆板问题，或在线路蚀刻时因盲埋孔210’的凹陷或空洞处的孔铜被咬蚀而导致线路板出现开路问题，等等，从而会对线路板的制造品质造成不利的影响。

此外，如图3所示，相关行业内在预大批量制作线路板时，会于一张芯板上根据预设的出货单位/成品的数量规划设置有多个工作板区，以在最终制作完成后，可通过裁减直接获取到预设出货单位数量的线路板。传统地，会在第一芯板100’上划分出多个呈矩阵阵列排布的正工作板区101’(正工作板区101’将对应于线路板的TOP面)，并在第二芯板200’上划分出多个呈矩阵阵列排布的负工作板区201’(负工作板区201’将对应于线路板的BOTTOM面)，在第一芯板100’和第二芯板200’对位压合时，各正工作板区101’将和各负工作板区201’一一上下对位设置。然而，随着正工作板区101’的设置数量的增大，第一芯板100’侧和第二芯板200’侧在压合过程中所分配到的压力将越发不均匀，其会进一步导致盲埋孔210’出现凹陷或空洞问题。

请参阅图4-5、7，为解决现有线路板制造过程中盲埋孔501易出现凹陷或空洞现象的问题，本申请实施例提供了一种用于制作线路板的线路板制造方法，线路板制造方法包括料材预备和压合连接步骤。

在料材预备步骤中，预备从上往下依次层叠设置的第一芯板100、至少一个第一流胶半固化片200、阻胶半固化片300、至少一个第二流胶半固化片400和第二芯板500，其中，第一芯板100的下基面和第二芯板500的上基面均具有至少一个无铜区域105，第一芯板100于其下基面和/或第二芯板500于其上基面开设有盲埋孔501；在压合连接步骤中，一并压合第一芯板100、各第一流胶半固化片200、阻胶半固化片300、各第二流胶半固化片400和第二芯板500，以使第一芯板100和第二芯板500压接，其中，阻胶半固化片300阻隔第一流胶半固化片200的树脂流向第二芯板500，且还阻隔第二流胶半固化片400的树脂流向第一芯板100。

在此需要说明的是，上述第一芯板100和第二芯板500在料材预备步骤中即为已完成双板面的内层线路制作、光学检查、棕化处理等常规工序处理的芯板。其中，第一芯板100的下基面和第二芯板500的上基面除内层线路对应位置处以外的区域均为无铜区域105，第一芯板100和第二芯板500之中至少有一个芯板于其朝向另一个芯板的基面上开设有盲埋孔501，即盲埋孔501可仅设于第一芯板100的下基面、可仅设于第二芯板500的上基面，也可同时设于第一芯板100的下基面和第二芯板500的上基面。

在此还需要说明的是，叠加于第一芯板100下侧的第一流胶半固化片200的设置数量可根据第一流胶半固化片200的厚度、树脂含量以及第一芯板100所需的树脂含量等因素进行预设，以确保各第一流胶半固化片200的树脂含量能够满足第一芯板100的无铜区域105和盲埋孔501的填充所需。叠加于第二芯板500上侧的第二流胶半固化片400的设置数量根据第二流胶半固化片400的厚度、树脂含量以及第二芯板500所需的树脂含量等因素进行预设，以确保各第二流胶半固化片400的树脂含量能够满足第二芯板500的无铜区域105和盲埋孔501的填充所需。

基于此，在压合连接步骤中，位于阻胶半固化片300上侧的各第一流胶半固化片200将经历“固态-高弹态-粘流态-高弹态-固态”的变化过程，在各第一流胶半固化片200处于粘流态时，各第一流胶半固化片200能够流动并填充第一芯板100的无铜区域105和盲埋孔501。与此同时，位于阻胶半固化片300下侧的各第二流胶半固化片400也会经历“固态-高弹态-粘流态-高弹态-固态”的变化过程，在各第二流胶半固化片400处于粘流态时，各第二流胶半固化片400能够流动并填充第二芯板500的无铜区域105和盲埋孔501。而在各第一流胶半固化片200和各第二流胶半固化片400均处于粘流态时，不起填胶作用而起阻胶作用的阻胶半固化片300则可使各第一流胶半固化片200和各第二流胶半固化片400相互隔离，从而可避免各第一流胶半固化片200的树脂大面积流向第二芯板500，并避免各第二流胶半固化片400的树脂大面积流向第一芯板100，从而可分别确保第一芯板100的无铜区域105和盲埋孔501以及第二芯板500的无铜区域105和盲埋孔501均填胶充足，并使阻胶半固化片300上下两侧的流胶均匀，可较大程度地减少盲埋孔501出现凹陷或空洞现象的风险。

在此还需要说明的是，阻胶半固化片300在提供所需厚度和阻胶作用的基础上,还起着一定的缓冲作用,基于该缓冲作用，可使得均衡化盲埋孔501区域的所分配到的压力，避免盲埋孔501区域因与其相对的无铜区域105而出现压力较小的情况，从而可有效避免盲埋孔501出现凹陷或空洞现象，大幅提高了线路板的制造品质。可选地，上述阻胶半固化片300为不流胶半固化片。

本申请实施例提供的线路板制造方法在压合具有无铜区域105和盲埋孔501的第一芯板100和第二芯板500之前，先在第一芯板100的下基面叠加至少一个用于在压合时填充其无铜区域105和盲埋孔501的第一流胶半固化片200，并在第二芯板500的上基面叠加至少一个用于在压合时填充其无铜区域105和盲埋孔501的第二流胶半固化片400，随后再在第一流胶半固化片200和第二流胶半固化片400之间插入阻胶半固化片300，以在压合时通过阻胶半固化片300阻隔第一流胶半固化片200的树脂流向第二芯板500，并阻隔第二流胶半固化片400的树脂流向第一芯板100，从而可避免一侧的树脂大面积流向另一侧，确保第一芯板100的下基面和第二芯板500的上基面的无铜区域105和盲埋孔501均填胶充足，并且，阻胶半固化片300在压合时能够起到阻隔作用和缓冲作用，从而可均衡化盲埋孔501区域的所分配到的压力，避免盲埋孔501区域因与其相对的无铜区域105而出现压力较小的情况，从而可有效避免盲埋孔501出现凹陷或空洞现象，大幅提高了线路板的制造品质。

请参阅图4-5、7，在本实施例中，在料材预备步骤中，第一芯板100的下基面具有至少一个第一正工作板区101和与第一正工作板区101等量设置且间隔设置的第一负工作板区102，第二芯板500的上基面具有与第一正工作板区101等量设置且与第一正工作板区101上下对位设置的第二负工作板区501，以及与第一负工作板区102等量设置且与第一负工作板区102上下对位设置的第二正工作板区502。在此需要说明的是，本实施例适用于线路板的大批量生产作业，基于本实施例所提供的线路板制造方法，将可在成品完成后，通过沿各第一正工作板区101的边沿和各第一负工作板区102的边沿进行裁剪以直接获得多个线路板。

在此还需要说明的是，第一正工作板区101的设置数量等于第一负工作板区102的设置数量，第二正工作板区502的设置数量等于第二负工作板区501的设置数量，在第一芯板100和第二芯板500压接时，各第一正工作板区101将与各第二负工作板区501一一上下对应压接，同时，各第一负工作板区102也将与各第二正工作板区502一一上下对应压接。其中，上述第一正工作板区101和第二正工作板区502将对应于线路板的TOP面，而上述第一负工作板区102和第二负工作板区501将对应于线路板的BOTTOM面。基于本实施例的设置，可大幅缩小第一芯板100的下基面的盲埋孔501与第二芯板500的上基面的盲埋孔501在数量上的差异程度，并大幅缩小第一芯板100的下基面的无铜区域105的总面积与第二芯板500的上基面的无铜区域105的总面积的差异程度，从而可在一定程度上避免第一芯板100和第二芯板500在压合时所分配到的压力偏差较大，从而可在一定程度上减少盲埋孔501出现凹陷或空洞问题的风险，以提高线路板的制造品质。

请参阅图4-5、7，在本实施例中，设于第一正工作板区101的无铜区域105的总面积等于设于第二正工作板区502的无铜区域105的总面积，设于第一正工作板区101的盲埋孔501的数量等于设于第二正工作板区502的盲埋孔501的数量，设于第一负工作板区102的无铜区域105的总面积等于设于第二负工作板区501的无铜区域105的总面积，设于第一负工作板区102的盲埋孔501的数量等于设于第二负工作板区501的盲埋孔501的数量。

在此需要说明的是，基于本实施例的设置，将使得第一芯板100的下基面的盲埋孔501的总设置数量等于第二芯板500的上基面的盲埋孔501的总设置数量，并使得第一芯板100的下基面的无铜区域105的总面积等于第二芯板500的上基面的无铜区域105的总面积，从而可基于本实施例的设置，使第一芯板100的下基面和第二芯板500的上基面在压合连接步骤中所分配到的压力尽可能地相等，从而可进一步减少盲埋孔501出现凹陷或空洞问题的风险，以进一步提高线路板的制造品质。

请参阅图4-6，在本实施例中，第一流胶半固化片200的设置数量等于第二流胶半固化片400的设置数量；或，第一流胶半固化片200的设置数量与第二流胶半固化片400的设置数量的差值的绝对值为1。在此需要说明的是，一般地，在制造过程中，第一流胶半固化片200、阻胶半固化片300和第二流胶半固化片400在压合后的厚度之和需满足制造所需。如图5所示，当第一流胶半固化片200、阻胶半固化片300和第二流胶半固化片400的总设置数量为奇数时，需使第一流胶半固化片200的设置数量等于第二流胶半固化片400的设置数量；如图6所示，当第一流胶半固化片200、阻胶半固化片300和第二流胶半固化片400的总设置数量为偶数时，需使第一流胶半固化片200的设置数量与第二流胶半固化片400的设置数量的差值的绝对值为1，即第一流胶半固化片200比第二流胶半固化片400多设有一个，或第二流胶半固化片400比第一流胶半固化片200多设有一个。如此设置，一方面，可使得阻胶半固化片300的两侧的树脂含量相对均衡，以使其可分别满足第一芯板100和第二芯板500的填胶所需，并使阻胶半固化片300上下两侧的流胶均匀，从而可有效减少盲埋孔501出现凹陷或空洞现象的风险；另一方面，可使在压合连接步骤中使阻胶半固化片300上下两侧的压力相对均衡化，从而可进一步减少盲埋孔501出现凹陷或空洞现象的风险。

请参阅图4-5、7，在本实施例中，各第一正工作板区101平均分设于第一芯板100的下基面的左右两侧，且平均分设于第一芯板100的下基面的前后两侧；各第一负工作板区102平均分设于第一芯板100的下基面的左右两侧，且平均分设于第一芯板100的下基面的前后两侧。在此需要说明的是，基于本实施例的设置，将不仅使得第一芯板100的下基面的盲埋孔501的总设置数量等于第二芯板500的上基面的盲埋孔501的总设置数量，并使得第一芯板100的下基面的无铜区域105的总面积等于第二芯板500的上基面的无铜区域105的总面积，还将使得第一芯板100的下基面的左右两侧的盲埋孔501的设置数量相等、第一芯板100的下基面的左右两侧的无铜区域105的面积相等、第一芯板100的下基面的前后两侧的盲埋孔501的设置数量相等，以及第一芯板100的下基面的前后两侧的无铜区域105的面积相等，并使得第二芯板500的下基面的左右两侧的盲埋孔501的设置数量相等、第二芯板500的下基面的左右两侧的无铜区域105的面积相等、第二芯板500的下基面的前后两侧的盲埋孔501的设置数量相等，以及第二芯板500的下基面的前后两侧的无铜区域105的面积相等，从而可使得第一芯板100的下基面和第二芯板500的上基面在压合连接步骤中各侧所分配到的压力均处于平衡的状态，从而可进一步减少盲埋孔501出现凹陷或空洞问题的风险，进一步提高了线路板的制造品质。如图7所示，本实施例提供了第一芯板100的下基面的第一正工作板区101和第一负工作板区102以及第二芯板500的上基面的第二正工作板区502和第二负工作板区501的一种排布方式，其可用于解释本实施例，但不用于限定本实施例。

请参阅图4-5、7，在本实施例中，在压合连接步骤之前，且在料材预备步骤之后，线路板制造方法还包括缓冲预备步骤。在缓冲预备步骤中，在第一芯板100的上基面叠加第一缓冲垫600，并在第二芯板500的下基面叠加第二缓冲垫700；其中，在压合连接步骤中，一并压合第一缓冲垫600、第一芯板100、各第一流胶半固化片200、阻胶半固化片300、各第二流胶半固化片400、第二芯板500和第二缓冲垫700，以使第一芯板100和第二芯板500压接。

在此需要说明的是，在从上往下层叠第一芯板100、各第一流胶半固化片200、阻胶半固化片300、各第二流胶半固化片400和第二芯板500之后，本实施例还在第一芯板100的上基面叠加第一缓冲垫600，并在第二芯板500的下基面叠加第二缓冲垫700，以在压合时，通过第一缓冲垫600和第二缓冲垫700共同对第一芯板100和第二芯板500进行缓冲，以保障第一芯板100和第二芯板500所分配到的压力相等，从而可使得第一芯板100的无铜区域105和盲埋孔501以及第一芯板100的无铜区域105和盲埋孔501所分配到的压力相等，从而可进一步减少盲埋孔501出现凹陷或空洞问题的风险，进一步提高了线路板的制造品质。

请参阅图4-5、7，在本实施例中，第一缓冲垫600为由硅胶制成的第一缓冲垫600，第二缓冲垫700为由硅胶制成的第二缓冲垫700。在此需要说明的是，通过将第一缓冲垫600设置为由硅胶制成的第一缓冲垫600，可保障并提高第一缓冲垫600的缓冲效果，并能够有效避免第一芯板100在压合过程中因受到摩擦或碰撞而变形，从而进一步提高了线路板的制造品质。同理，通过将第二缓冲垫700设置为由硅胶制成的第二缓冲垫700，可保障并提高第二缓冲垫700的缓冲效果，并能够有效避免第二芯板500在压合过程中因受到摩擦或碰撞而变形，从而进一步提高了线路板的制造品质。

请参阅图4-5、7，在本实施例中，在缓冲预备步骤之前，且在料材预备步骤之后，线路板制造方法还包括阻胶预备步骤。在阻胶预备步骤中，在第一芯板100的上基面贴合第一离型膜800，并在第二芯板500的下基面贴合第二离型膜900；其中，在压合连接步骤中，一并压合第一缓冲垫600、第一离型膜800、第一芯板100、各第一流胶半固化片200、阻胶半固化片300、各第二流胶半固化片400、第二芯板500、第二离型膜900和第二缓冲垫700，以使第一芯板100和第二芯板500压接。在此需要说明的是，基于本实施例的设置，可通过贴合于第一芯板100的上基面的第一离型膜800和贴合于第二芯板500的下基面的第二离型膜900，以在压合过程中为第一芯板100的上基面和第二芯板500的下基面隔离溢胶，以防止第一芯板100的上基面和第二芯板500的下基面在压合过程中沾染溢胶，从而可进一步提高线路板的制造品质。可选地，上述第一离型膜800和第二离型膜900应选用具有良好的耐温性、填充性和分离性的离型膜。

请参阅图4-5、7，在本实施例中，阻胶半固化片300的流胶度小于等于25mil。在此需要说明的是，通过将阻胶半固化片300的流胶度小于等于25mil设置，可确保阻胶半固化片300在压合过程中，能够黏连第一流胶半固化片200和第二流胶半固化片400，且不会大幅变化为粘流态，从而可限制阻胶半固化片300起填胶作用，并确保阻胶半固化片300能够发挥阻胶作用。

请参阅图4-5、7，在本实施例中，阻胶半固化片300的厚度小于等于0.075mm。在此需要说明的是，通过将阻胶半固化片300的厚度小于等于0.075mm设置，可在满足线路板的厚度需求以及保障阻胶半固化片300能够黏连第一流胶半固化片200和第二流胶半固化片400的前提下，相应缩小阻胶半固化片300的厚度，以相应增大第一流胶半固化片200和第二流胶半固化片400的厚度，从而可进一步确保第一芯板100和第二芯板500填胶充足，从而可进一步减少盲埋孔501出现凹陷或空洞问题的风险，进一步提高了线路板的制造品质。

本申请实施例提供的线路板制造方法在压合具有无铜区域105和盲埋孔501的第一芯板100和第二芯板500之前，先在第一芯板100的下基面叠加至少一个用于在压合时填充其无铜区域105和盲埋孔501的第一流胶半固化片200，并在第二芯板500的上基面叠加至少一个用于在压合时填充其无铜区域105和盲埋孔501的第二流胶半固化片400，随后再在第一流胶半固化片200和第二流胶半固化片400之间插入阻胶半固化片300，以在压合时通过阻胶半固化片300阻隔第一流胶半固化片200的树脂流向第二芯板500，并阻隔第二流胶半固化片400的树脂流向第一芯板100，从而可避免一侧的树脂大面积流向另一侧，确保第一芯板100的下基面和第二芯板500的上基面的无铜区域105和盲埋孔501均填胶充足，并且，阻胶半固化片300在压合时能够起到阻隔作用和缓冲作用，从而可均衡化盲埋孔501区域的所分配到的压力，避免盲埋孔501区域因与其相对的无铜区域105而出现压力较小的情况，从而可有效避免盲埋孔501出现凹陷或空洞现象，大幅提高了线路板的制造品质。

请参考图5-6，本申请实施例还提供了一种线路板，线路板包括从上往下依次层叠设置且依次连接的第一芯板100、至少一个具有高流胶性能的第一流胶半固化片200、具有低流胶性能的阻胶半固化片300、至少一个具有高流胶性能的第二流胶半固化片400和第二芯板500，其中，第一芯板100的下基面和第二芯板500的上基面均具有至少一个无铜区域105，第一芯板100于其下基面和/或第二芯板500于其上基面开设有盲埋孔501，阻胶半固化片300用于阻隔第一流胶半固化片200的树脂流向第二芯板500，且还用于阻隔第二流胶半固化片400的树脂流向第一芯板100。在此需要说明的是，本实施例通过各第一流胶半固化片200、阻胶半固化片300和各第二流胶半固化片400共同实现了第一芯板100和第二芯板500的连接，各第一流胶半固化片200的树脂在其处于粘流态时充足地填充了第一芯板100的无铜区域105和盲埋孔501，各第二流胶半固化片400的树脂在其处于粘流态时充足填充了第二芯板500的无铜区域105和盲埋孔501，阻胶半固化片300能够阻隔第一流胶半固化片200的树脂流向第二芯板500，且还能够阻隔第二流胶半固化片400的树脂流向第一芯板100。本实施例所提供的线路板通过上述改进确保线路板的盲埋孔501和无铜区域105均填胶充足，使得盲埋孔501出现凹陷或空洞现象、线路板出现分层爆板现象以及线路板出现开路现象的风险较低，本实施例所提供的线路板具有较高的品质和使用性能。

请参考图5-6，第一流胶半固化片200的设置数量等于第二流胶半固化片400的设置数量；或，第一流胶半固化片200的设置数量与第二流胶半固化片400的设置数量的差值的绝对值为1。在此需要说明的是，基于本实施例的设置，可在各第一流胶半固化片200、阻胶半固化片300和各第二流胶半固化片400的总厚度满足需求的前提下，使阻胶半固化片300两侧的各第一流胶半固化片200和各第二流胶半固化片400的树脂含量相对均衡，从而可进一步保障并提高了线路板的品质和使用性能。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种线路板制造方法，用于制作线路板，其特征在于，包括以下步骤：

料材预备，预备从上往下依次层叠设置的第一芯板、至少一个第一流胶半固化片、阻胶半固化片、至少一个第二流胶半固化片和第二芯板，其中，所述第一芯板的下基面和所述第二芯板的上基面均具有至少一个无铜区域，所述第一芯板于其下基面和/或所述第二芯板于其上基面开设有盲埋孔；

压合连接，一并压合所述第一芯板、各所述第一流胶半固化片、所述阻胶半固化片、各所述第二流胶半固化片和所述第二芯板，以使所述第一芯板和所述第二芯板压接，其中，所述阻胶半固化片阻隔所述第一流胶半固化片的树脂流向所述第二芯板，且还阻隔所述第二流胶半固化片的树脂流向所述第一芯板。

2.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述料材预备步骤中，所述第一芯板的下基面具有至少一个第一正工作板区和与所述第一正工作板区等量设置且间隔设置的第一负工作板区，所述第二芯板的上基面具有与所述第一正工作板区等量设置且与所述第一正工作板区上下对位设置的第二负工作板区，以及与所述第一负工作板区等量设置且与所述第一负工作板区上下对位设置的第二正工作板区。

3.如权利要求2所述的线路板制造方法，其特征在于，设于所述第一正工作板区的所述无铜区域的总面积等于设于所述第二正工作板区的所述无铜区域的总面积，设于所述第一正工作板区的所述盲埋孔的数量等于设于所述第二正工作板区的所述盲埋孔的数量，设于所述第一负工作板区的所述无铜区域的总面积等于设于所述第二负工作板区的所述无铜区域的总面积，设于所述第一负工作板区的所述盲埋孔的数量等于设于所述第二负工作板区的所述盲埋孔的数量。

4.如权利要求2所述的线路板制造方法，其特征在于，所述第一流胶半固化片的设置数量等于所述第二流胶半固化片的设置数量；

或，所述第一流胶半固化片的设置数量与所述第二流胶半固化片的设置数量的差值的绝对值为1。

5.如权利要求2所述的线路板制造方法，其特征在于，各所述第一正工作板区平均分设于所述第一芯板的下基面的左右两侧，且平均分设于所述第一芯板的下基面的前后两侧；各所述第一负工作板区平均分设于所述第一芯板的下基面的左右两侧，且平均分设于所述第一芯板的下基面的前后两侧。

6.如权利要求1-5中任一项所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述压合连接步骤之前，且在所述料材预备步骤之后，所述线路板制造方法还包括：

缓冲预备，在所述第一芯板的上基面叠加第一缓冲垫，并在所述第二芯板的下基面叠加第二缓冲垫；

其中，在所述压合连接步骤中，一并压合所述第一缓冲垫、所述第一芯板、各所述第一流胶半固化片、所述阻胶半固化片、各所述第二流胶半固化片、所述第二芯板和所述第二缓冲垫，以使所述第一芯板和所述第二芯板压接。

7.如权利要求6所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述缓冲预备步骤之前，且在所述料材预备步骤之后，所述线路板制造方法还包括：

阻胶预备，在所述第一芯板的上基面贴合第一离型膜，并在所述第二芯板的下基面贴合第二离型膜；

其中，在所述压合连接步骤中，一并压合所述第一缓冲垫、所述第一离型膜、所述第一芯板、各所述第一流胶半固化片、所述阻胶半固化片、各所述第二流胶半固化片、所述第二芯板、所述第二离型膜和所述第二缓冲垫，以使所述第一芯板和所述第二芯板压接。

8.如权利要求1中任一项所述的线路板制造方法，其特征在于，所述阻胶半固化片的流胶度小于等于25mil。

9.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括从上往下依次层叠设置且依次连接的第一芯板、至少一个具有高流胶性能的第一流胶半固化片、具有低流胶性能的阻胶半固化片、至少一个具有高流胶性能的第二流胶半固化片和第二芯板，其中，所述第一芯板的下基面和所述第二芯板的上基面均具有至少一个无铜区域，所述第一芯板于其下基面和/或所述第二芯板于其上基面开设有盲埋孔，所述阻胶半固化片用于阻隔所述第一流胶半固化片的树脂流向所述第二芯板，且还用于阻隔所述第二流胶半固化片的树脂流向所述第一芯板。

10.如权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述第一流胶半固化片的设置数量等于所述第二流胶半固化片的设置数量；

或，所述第一流胶半固化片的设置数量与所述第二流胶半固化片的设置数量的差值的绝对值为1。

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