CN103517560A

CN103517560A - 一种pcb板台阶槽的加工方法

Info

Publication number: CN103517560A
Application number: CN201210215631.6A
Authority: CN
Inventors: 李传智; 缪桦; 张俊; 谢占昊; 彭勤卫
Original assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Current assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2012-06-27
Filing date: 2012-06-27
Publication date: 2014-01-15
Anticipated expiration: 2032-06-27
Also published as: CN103517560B

Abstract

本发明实施例的PCB板台阶槽的加工方法，包括如下步骤：子板层开槽：对用于构成PCB板的部分子板层分别在相对应的位置开槽，并对相应的半固化片层也进行开槽；配板填充：将构成PCB板的所有子板层和半固化片层依次层叠，其中开设有槽的子板层和半固化片层上的槽依次逐层对正形成半成品台阶槽，再在该半成品台阶槽内填充满非硅胶类耐高温高压材质的垫片；层压：通过半固化片的流动填充和粘合使各子板层组合成多层PCB板；取出垫片：直接取出层压步骤后PCB板内的垫片，得到成品台阶槽。本PCB板台阶槽的加工方法，保证了PCB板台阶槽的尺寸精度，提高了PCB板阶梯槽的质量且槽底无残胶，能防止台阶槽周围的半固化片分层及防止PCB板发生变形和塌陷，且能节约成本。

Description

一种PCB板台阶槽的加工方法

技术领域

本发明涉及PCB板生产领域，尤其涉及一种PCB板台阶槽的加工方法。

背景技术

现有技术中，较常见的PCB板的台阶槽的加工方法是：如图1所示，在配板层压时加入比半成品台阶槽40’的深度低预定高度h的垫片30’，然后层压后取出垫片30’即可得到成品台阶槽。业界普遍认为：在层压工艺前，所述垫片30’的填充高度需低于半成品台阶槽40’的深度，才能平衡层压后因PCB板内层图形的制作和半固化片的流胶和填胶而导致的槽深降低，从而达到平衡半成品台阶槽40’周围压力防止半固化片层分层的作用。然而实际证明，采用此种方式主要存在着以下缺陷：

1、由于内层子板层10、半固化片层20和垫片30’加工精度的限制，以及PCB板的内层图形的变化导致半固化片层20填胶量大小不一，预定高度h难以控制，台阶槽周围的半固化片流胶过多，因缺胶而分层。

2、垫片30’选用常见的硅胶垫，由于硅胶垫在高温条件下性能不稳定，会有难以清除的硅油杂质产生而污染台阶槽。

3、由于垫片30’的高度比半成品台阶槽40’要低，所以在层压时垫片30’受到的压力会较小，进而导致了半成品台阶槽40’底部存在缝隙而被周围的压力较大的半固化片填充，需要在层压后人工除胶。

4、由于垫片30’的高度比半成品台阶槽40’要低，无法阻止槽底流胶，层压后如果流胶控制不当，会导致流向垫片30’表面，垫片30’表面流胶过多会致使垫片30’无法取出，需激光或机械开槽的方式才能取出。

5、由于垫片30’的高度比半成品台阶槽40’要低，所以层压时该处压力较小，无法平衡和释放周围压力，层压后板件PCB板翘曲度较大，在半成品台阶槽40’处甚至会出现塌陷，成品台阶槽的尺寸精度无法保证，成品台阶槽的质量较差。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是：提供一种PCB板台阶槽的加工方法，以保证台阶槽的尺寸精度，提高台阶槽的质量，防止在层压工艺时台阶槽周围的半固化片分层、PCB板翘曲发生变形、塌陷以及槽底流胶，节约成本。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种PCB板台阶槽的加工方法，包括如下步骤：

子板层开槽：对用于构成PCB板的部分子板层分别在相对应的位置开槽，并对相应的半固化片层也进行开槽；

配板填充：将构成PCB板的所有子板层和半固化片层依次层叠，其中，开设有槽的子板层和半固化片层上的槽依次逐层对正形成半成品台阶槽，再在该半成品台阶槽内填充满非硅胶类耐高温高压材质的垫片；

层压：在高温高压下，通过半固化片的流动填充和粘合，使各子板层组合成多层PCB板；

取出垫片：直接取出层压步骤后PCB板内的垫片，得到成品台阶槽。

进一步地，在所述配板填充步骤中，所述垫片为氟聚合物树脂。

进一步地，所述氟聚合物树脂为聚四氟乙烯。

进一步地，在所述配板填充步骤中，所述垫片的上表面比外层的子板层的上表面高0~5μm。

进一步地，在所述配板填充步骤中，所述垫片的高度比半成品台阶槽的深度大0~45μm。

进一步地，所述开槽的子板层至少为二层。

本发明实施例的有益效果是：本发明的PCB板台阶槽的加工方法，由于垫片填充满整个台阶槽，且垫片采用非硅胶类的耐高温高压的氟聚合物树脂，层压时能防止半固化片的分层，PCB板不会塌陷和出现翘曲度过高的问题；台阶槽内无硅油杂质的污染，台阶槽底无残胶，提高了台阶槽的质量，垫片也易于取出，节约了成本。

下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。

附图说明

图1是现有技术中垫片与半成品台阶槽的填充示意图。

图2是本发明实施例PCB台阶槽的加工方法流程图。

图3是本发明实施例中垫片与半成品台阶槽的填充示意图。

图4是本发明实施例的成品台阶槽的示意图。

部分附图标号说明：

10、内层子板层；20、半固化片层；30、垫片；

40’ 半成品台阶槽；40、成品台阶槽。

具体实施方式

如图2至图4所示，本发明实施例提供一种PCB板台阶槽的加工方法，包括如下步骤：

子板层开槽：对用于构成PCB板的部分子板层10分别在对应的位置开槽，并对相应的半固化片层20也进行开槽；

配板填充：将构成PCB板的所有子板层10和半固化片层20依次层叠，其中，开设有槽的子板层10和半固化片层20上的槽依次逐层对正形成半成品台阶槽40’，再在该半成品台阶槽40’内填充满非硅胶类耐高温高压材质的垫片30；

层压：在高温高压下，通过半固化片的流动填充和粘合，使各子板层10组合成多层PCB板；

取出垫片：取出层压后PCB板内的垫片30，得到成品台阶槽40。

在所述子板层开槽步骤中，所述子板层至少为2层，当然子板层也可为2的倍数，例如4层、6层或8层，依次类推，可根据PCB板的厚度视情况而定。

在所述配板填充步骤中，所述非硅胶类耐高温高压的垫片30的材料为氟聚合物树脂；由于聚氟合物具有良好的耐热性、不粘性、滑动性、耐磨性，高温高压时，例如温度20~200℃之间，压力在400PSI时，1.0mm厚度的聚氟合物在厚度方向的形变量在1.5~40μm之间，在250摄氏度以下无任何杂物析出。而半固化片层20的流胶也无法粘附在聚氟合物树脂上，本实施例中，所述氟聚合物树脂为聚四氟乙烯树脂。

在所述配板填充步骤中，所述垫片30的填充高度比半成品台阶槽40’的深度设为H，H的值是指垫片30高出半成品台阶槽40’的高度，本发明实施例的PCB板台阶槽的加工方法与现有技术的PCB板的台阶槽的加工方法在层压后成品台阶槽40内的情况如下表所示，h的值代表垫片30比半成品台阶槽40’低出的值，从下表中可看出，当H值取“4~15”这一档时，“垫片取出”这一栏对应的是“十分容易”，表示此时的效果为垫片能轻易取出；而当h值取“4~15”这一档时，“垫片取出”这一栏对应的是“不容易”，表示此时的效果为垫片不容易取出；当H值取“31~45”这一档时，“周围有无分层”这一栏对应的是“无”，表示此时的效果为无分层现象；而当h值取“31~45”这一档时，“周围有无分层”这一栏对应的也是“无”，表示此时的效果为无分层现象；依此类推，可以看出，H与h越趋近于0，垫片的效果越好；而且H的效果显然要比h的效果要好，而且0≤H≤45μm时的效果最佳。在所述配板填充步骤中，所述0≤H≤45μm。

H／h（um）	槽塌陷	垫片取出	周围有无分层	槽底残胶
					0～3	无／无	十分容易／十分容易	无／无	无／少许
4～15	无／无	十分容易／不容易	无／无	无／较少
					16～30	无／有	十分容易／不容易	无／无	无／较少
31～45	无／有	十分容易／无法取出	无／无	无／较多
					46～50	无／有	十分容易／无法取出	轻微分层／无	无／较多

本发明的PCB台阶槽的加工方法具有如下优点：

1、该设计方案打破了原先“垫片30的厚度一定要比半成品台阶槽40’低”的技术偏见，采用“垫片30的厚度不低于半成品台阶槽40’”的设计方案显然效果更好。

2、所述垫片30采用为非硅胶类耐高温高压的氟聚合物树脂材料，能避免高温时杂质的析出，避免了污染半成品台阶槽40’的现象。

3、高度H可控，因为垫片30的厚度精度可控制到50μm以内，只要PCB设计时稍微控制半固化片层的厚度，则完全可把H的值控制在 0≤H≤45μm。

4、采用所述垫片30可保证半成品台阶槽40’在层压时无塌陷，层压后，无需采用机械加工或激光加工的方法，可轻松取出垫片30，省去了大量的人力物力，节约了成本。

5、采用所述垫片30，在层压高温高压的状态下其厚度的微小形变在40μm以内，使得垫片30的上表面可比板件的上表面的高0~5μm，从而较好的平衡了层压时半成品台阶槽40’周围的压力，避免了半成品台阶槽40’周围分层塌陷的产生；而且由于压力的平衡，所以垫片30底部的缝隙极小，有效的阻止了半成品台阶槽40’槽底产生流胶。

以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims

1.一种PCB板台阶槽的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的PCB板台阶槽的加工方法，其特征在于，在所述配板填充步骤中，所述垫片为氟聚合物树脂。

3.如权利要求2所述的PCB板台阶槽的加工方法，其特征在于，所述氟聚合物树脂为聚四氟乙烯。

4.如权利要求1所述的PCB板台阶槽的加工方法，其特征在于，在所述配板填充步骤中，所述垫片的上表面比外层的子板层的上表面高0～5μm。

5.如权利要求1所述的PCB板台阶槽的加工方法，其特征在于，在所述配板填充步骤中，所述垫片的高度比半成品台阶槽的深度大0～45μm。

6.如权利要求1所述的PCB板台阶槽的加工方法，其特征在于，所述开槽的子板层至少为二层。