CN101699937A - 阶梯pcb板的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：a、在内层芯板开窗；b、在内层芯板两表面分别贴设开窗的半固化片，半固化片开的窗与内层芯板开的窗相对；c、在内层芯板和半固化片开设的窗内放入硅胶片；d、在两个半固化片的表面分别设置一个外层芯板；层压；e、使用激光切割出阶梯槽，将硅胶片，以及被切割的外层芯板取出，即形成阶梯PCB板。本发明的方法可以对阶梯槽的位置精确定位，精确保证阶梯槽的尺寸与深度，保证阶梯槽槽壁整齐无缺陷；同时激光切割后压合板与硅胶片又能轻易地取出，不粘槽底；而且，仅需在内层芯板和半固化片上开窗，其它板无需开窗，工序少。本发明方法简单有效且方便实施，适用于加工阶梯PCB板。
Description
技术领域
本发明涉及一种阶梯PCB板的生产方法。
背景技术
如图1所示，为一种多层PCB板1，其上开凹槽11。凹槽11也称为阶梯槽，其为非贯通槽。在本发明中将此种PCB板简称阶梯PCB板。
现有技术中的阶梯PCB板的生产方法，是在内层芯板的两表面贴设半固化片，再在半固化片表面贴设铜箔或外层芯板，经高温层压而成。半固化片主要由热塑性树脂组成，常温时为固体，高温下转化为半流动性液体，层压后恢复到常温时，半固化片将多层内层芯板、外层芯板或铜箔粘接为一体。在生产阶梯PCB板时，如图2所示，多层PCB板由第一外层芯板2、第一半固化片3、内层芯板4、第二半固化片5、第二外层芯板6经层压制成；阶梯槽的加工方法为，第一外层芯板2开窗21，第一半固化片3开窗31，内层芯板4开窗41，第二半固化片5开窗51，第一外层芯板2、第一半固化片3、内层芯板4、第二半固化片5、第二外层芯板6依次贴紧；使窗21、窗31、窗41、窗51对齐，然后将填充物7填入窗21、窗31、窗41、窗51内，再层压，最后取出填充物7以实现阶梯槽。使用该方法，在层压时，为避免填充物过度影响层压，如图3所示，填充物7的尺寸与高度一般小于欲开槽的尺寸与深度，也即在填充物7的高度与槽的深度之间存在高度差h。高度差h与层压时PCB板的厚度和硅胶片的厚度变化相适应。这种情况下，在层压时就无法将填充物压紧在第二外层芯板6上。由于半固化片在层压时会具有一定的流动性，半固化片受热软化后通过缝隙流到填充物7与第二外层芯板6之间，将填充物7和第二外层芯板6粘接在一起，致使填充物7取出困难。但当采用硅胶片作为填充物进行填充时，此问题得以较好解决。然而由于机械铣芯板与半固化片存在较大的误差、层压方法等因素，目前的方法仍存在阶梯槽的位置难以精确定位，难以精确控制阶梯槽的尺寸与深度，难以保证阶梯槽槽壁整齐无缺陷的问题。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种采用隐埋硅胶片与激光切割相结合的方法，可以精确定位、精确控制阶梯槽尺寸与深度、保证阶梯槽壁整齐无缺陷且容易实现的阶梯PCB板的生产方法。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：
阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、在内层芯板开窗；
b、在内层芯板两表面分别贴设开窗的半固化片，半固化片开的窗与内层芯板开的窗相对；
c、在内层芯板和半固化片开设的窗内放入硅胶片；
d、在两个半固化片的表面分别设置一个外层芯板；层压；
e、使用激光沿所需的阶梯槽边缘切割，切割后，将硅胶片以及被切割的外层芯板取出，即形成阶梯PCB板。
其中，所述激光为UV激光或CO2激光。
其中，所述的半固化片为低流动性半固化片，树脂重量含量为60％～80％。
其中，所述硅胶片为耐高温230℃*3H以上，耐高压45公斤力每平方厘米以上。
其中，所述硅胶片形状与所需开设的阶梯槽形状相同。
本发明中所使用的硅胶片为长方体或正方体块状，也可以是其它与设计的阶梯槽形状相同的形状。
本发明的有益效果为：层压时硅胶片膨胀对半固化片流胶进行阻挡，保证隐埋硅胶片处阶梯槽的尺寸，并防止阶梯槽上下两面芯板变形；激光切割可以保证阶梯槽的精确定位、切割深度可控、切割尺寸精确、阶梯槽壁平整无缺陷。同时，激光切割之后的压合板和硅胶片又能轻易地取出，不粘槽底，简单有效且方便适用于加工各种阶梯PCB板，包括阶梯槽内无线路的PCB板、阶梯槽内有线路的PCB板、阶梯槽内有金手指的PCB板等。而且，仅需在部分内层芯板和半固化片上开窗，其它板无需开窗，对于层数多的PCB板还有工序少的特点。
附图说明
图1为阶梯PCB板结构示意图；
图2为现有技术加工的阶梯PCB板各层结构示意图；
图3为现有技术中的阶梯PCB板各层叠加后的侧向剖视图；
图4为本发明实施例1的阶梯PCB板结构拆分示意图；
图5为本发明方法实施例1中的PCB板各组成部分叠加后切割前侧向剖视图；
图6为本发明方法实施例2中的PCB板各组成部分叠加后切割前侧向剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述：
实施例1：
阶梯PCB板的生产方法，包括以下步骤：
如图4所示，a、在内层芯板4开窗41；
b、在内层芯板4两表面分别贴设第一半固化片3和第二半固化片5，第一半固化片3预开窗31，第二半固化片5预开窗51，窗31、窗51与窗41位置相对准；本步骤完成后，内层芯板4被夹于第一半固化片3和第二半固化片5之间；
c、将硅胶片7放入窗31、窗41、窗51内；硅胶片7的厚度约等于第一半固化片3、内层芯板4和第二半固化片5厚度之和。
d、在第一半固化片3的表面设置第一外层芯板2，在第二半固化片5的表面设置第二外层芯板6；完成后的结构如图5所示，第一外层芯板2、第一半固化片3、内层芯板4、第二半固化片5、第二外层芯板6依次叠加在一起。
然后层压；
e、使用UV激光沿设计的阶梯槽边缘22切割，以图5中的A方向切，即从第一外层芯板2至第二外层芯板6方向切，激光沿A向切割至第二外层芯板上表面即可，切割完成后，阶梯槽边缘22内的第一外层芯板被切掉，将阶梯槽边缘22包围的第一外层芯板和硅胶片7取出，即形成了阶梯槽，至此，阶梯PCB板加工完成。
本发明中使用的第一半固化片、第二半固化片均为低流动性半固化片，树脂重量含量为60％～80％。具体树脂含量本领域内技术人员可在前述范围内选择确定。
胶带优选为耐高温230℃*3H(230℃，3小时)以上，耐高压45公斤力每平方厘米以上。
实施例2：
如图6所示为实施例2中的PCB板各组成部分叠加后切割前侧向剖视图。其在实施例1的基础上，第一外层芯板2表面贴设第三半固化片8，第三半固化片8表面贴设第一铜箔9，第二外层芯板6表面贴设第四半固化片10，第四半固化片10表面贴设第二铜箔11。其余步骤与实施例1相同。
实施例3：
在实施例2的基础上，第一铜箔和第二铜箔都使用芯板代替。其它步骤及结构与实施例2相同。
本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。
Claims (5)
1.阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、在内层芯板开窗；
b、在内层芯板两表面分别贴设开窗的半固化片，半固化片开的窗与内层芯板开的窗相对；
c、在内层芯板和半固化片开设的窗内放入硅胶片；
d、在两个半固化片的表面分别设置一个外层芯板；层压；
e、使用激光沿所需的阶梯槽边缘切割，切割后，将硅胶片以及被切割的外层芯板取出，即形成阶梯PCB板。
2.根据权利要求1所述的阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，所述激光为UV激光或CO2激光。
3.根据权利要求2所述的阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，所述的半固化片为低流动性半固化片，树脂重量含量为60％～80％。
4.根据权利要求1所述的阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，所述硅胶片为耐高温230℃*3H以上，耐高压45公斤力每平方厘米以上。
5.根据权利要求1所述的阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，所述硅胶片形状与所需开设的阶梯槽形状相同。
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