CN105517356B - 一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，涉及线路板生产技术领域。所述的工艺方法包括以下步骤：S1将表面无铜箔的光板与纯胶片进行快速压合得到压合板，然后在压合板上设定的位置钻孔开窗；所述快速压合的温度为90‑120℃，压力20‑30psi，时间10‑30s；S2制作印制电路板，将开窗后的压合板与印制电路板进行压合，得到阶梯板。该方法采用纯胶取代不流胶pp后，并采用特殊的压合工艺条件，确保压合后纯胶溢胶量小，即使等大开窗，不会溢胶至焊盘上，解决阶梯开窗位置流胶至焊盘上的问题。此外，该工艺方法中无需现有工艺中不流胶pp片开窗钻孔流程，避免了因钻咀高温导致不流胶pp片粘结造成的浪费。

Description

一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法
技术领域
本发明属于线路板生产技术领域，涉及线路阶梯板的压合工序，尤其涉及线路板阶梯开窗位置溢胶的改善方法。
背景技术
目前采用开窗的光板压合补强线路板时，为防止开窗位溢胶到焊盘上，压合时常用低流动性的不流胶PP片，并对不流胶PP片做开窗处理，开窗尺寸比光板开窗稍大。但是，在制作不流胶pp片钻孔开窗时，由于钻咀高速旋转产生的高温使不流胶pp片树脂受热熔化，叠放的不流胶pp片易粘结在一起无法剥离，造成物料浪费；而且，虽然低流动性的不流胶pp片流胶量小且开窗尺寸稍大于光板开窗尺寸，但流胶到焊盘上的问题依然无法改善，严重时甚至焊盘完全被流胶覆盖。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，具体方案如下：
一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，包括以下步骤：
S1将表面无铜箔的光板与纯胶片进行快速压合得到压合板，然后在压合板上设定的位置钻孔开窗；所述快速压合的温度为90-120℃，压力20-30psi，时间10-30s；
S2制作印制电路板，将开窗后的压合板与印制电路板进行压合，得到阶梯板。
优选的，所述步骤S2中，压合板与印制电路板进行压合的方法如下：将压合板与印制电路板叠板后送入压机，将压机内真空抽至30mbar以下，压合的压力及温度按如下步骤控制：
S21：设定初始压力为100psi,初始温度为140℃，保持5min；
S22：以30psi/min的增压速度将压力升至250psi,保持2min；同时，以5℃/min的升温速度将温度升至160℃，保持3min；
S23：以30psi/min的增压速度将压力升至400psi,保持3min；同时，以4℃/min的升温速度将温度升至180℃，保持3min；
S24：维持400psi的压力不变，以4℃/min的升温速度将温度升至200℃，保持3min；
S25：维持400psi的压力不变，以2.5℃/min的升温速度将温度升至220℃，保持2min；
S26：维持400psi的压力和220℃的温度不变，保持40min；
S27：维持400psi的压力不变，以1.7℃/min的降温速度将温度降至195℃；
S28：维持400psi的压力和195℃的温度不变，保持56min；
S29：以67psi/min的降压速度将压力降至200psi,保持7min；同时，以3.5℃/min的降温速度将温度降至160℃；
S210：以50psi/min的降压速度将压力降至100psi,保持8min；同时，以2℃/min的降温速度将温度降至140℃。
S210完成后，拆板送至后工序。
优选的，为防止阶梯开窗面受力不均，压合叠板时在阶梯开窗面增加一层硅胶垫，硅胶垫与压合板间隔一张0.15mm的铝片以防止硅油污染板面。而另一板面，只隔一张0.15mm的铝片即可。
优选的，所述步骤S1中，压合板钻孔开窗工艺参数为钻速30-40kr/min，下刀速度25-27mm/s,退刀速度300mm/s。
本发明采用纯胶片代替不流胶pp片，且采用快压技术先将纯胶片预固定在光板上，光板与纯胶片固定后，再在钻机上开窗，使纯胶片上的窗口与光板上的窗口等大，然后通过压合流程中温度、压力的控制使开窗的压合板与印制电路板结合。该方法采用纯胶取代不流胶pp后，并采用特殊的压合工艺条件，确保压合后纯胶溢胶量小，即使等大开窗，不会溢胶至焊盘上，解决阶梯开窗位置流胶至焊盘上的问题。此外，该工艺方法中无需现有工艺中不流胶pp片开窗钻孔流程，避免了因钻咀高温导致不流胶pp片粘结造成的浪费。
附图说明
图1为本发明实施例阶梯板的截面示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
实施例
如图1所示，阶梯板包括芯板1和压合板2。芯板1为多层压合而成的印制电路板芯板。压合板2由纯胶片21和光板22组成。该阶梯板的制作方法如下：
芯板1外层图形制作，表面处理方式为沉镍金，芯板1对应压合板的一面留有焊盘11，然后外层丝印阻焊、字符。
将一单层芯板蚀刻掉两面的铜箔，形成光板22，采用快速压合的方式将纯胶片21预固定在光板22上形成压合板2。快速压合的温度为100±5℃，压力25±5psi，时间20s。然后在压合板2上设定的位置钻孔形成开窗23，开窗23的位置与芯板1上焊盘11位置对应；压合板钻孔开窗工艺参数为钻速30-40kr/min，下刀速度25-27mm/s,退刀速度300mm/s，该工艺参数的控制可防钻孔出现毛刺和纯胶片的高温灼焦。
将压合板2与芯板1叠板后送入压机，为防止阶梯开窗面受力不均，压合叠板时在阶梯开窗面增加一层硅胶垫，硅胶垫与压合板间隔一张0.15mm的铝片以防止硅油污染板面。而对应芯板1的一面，只隔一张0.15mm的铝片即可。将压机内真空抽至30mbar以下，压合的压力及温度按如下步骤控制：
a：设定初始压力为100psi,初始温度为140℃，保持5min；
b：以30psi/min的增压速度将压力升至250psi,保持2min；同时，以5℃/min的升温速度将温度升至160℃，保持3min；
c：以30psi/min的增压速度将压力升至400psi,保持3min；同时，以4℃/min的升温速度将温度升至180℃，保持3min；
d：维持400psi的压力不变，以4℃/min的升温速度将温度升至200℃，保持3min；
e：维持400psi的压力不变，以2.5℃/min的升温速度将温度升至220℃，保持2min；
f：维持400psi的压力和220℃的温度不变，保持40min；
g：维持400psi的压力不变，以1.7℃/min的降温速度将温度降至195℃；
h：维持400psi的压力和195℃的温度不变，保持56min；
i：以67psi/min的降压速度将压力降至200psi,保持7min；同时，以3.5℃/min的降温速度将温度降至160℃；
j：以50psi/min的降压速度将压力降至100psi,保持8min；同时，以2℃/min的降温速度将温度降至140℃。完成后，拆板送至后工序。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (1)

1.一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1将表面无铜箔的光板与纯胶片进行快速压合得到压合板，然后在压合板上设定的位置钻孔开窗；所述快速压合的温度为90-120℃，压力20-30psi，时间10-30s；压合板钻孔开窗工艺参数为钻速30-40kr/min，下刀速度25-27mm/s,退刀速度300mm/s；
S2制作印制电路板，将开窗后的压合板与印制电路板进行压合，得到阶梯板；所述压合板与印制电路板进行压合的方法如下：将压合板与印制电路板叠板后送入压机，将压机内真空抽至30mbar以下，压合的压力及温度按如下步骤控制：
S21：设定初始压力为100psi,初始温度为140℃，保持5min；
S22：以30psi/min的增压速度将压力升至250psi,保持2min；同时，以5℃/min的升温速度将温度升至160℃，保持3min；
S23：以30psi/min的增压速度将压力升至400psi,保持3min；同时，以4℃/min的升温速度将温度升至180℃，保持3min；
S24：维持400psi的压力不变，以4℃/min的升温速度将温度升至200℃，保持3min；
S25：维持400psi的压力不变，以2.5℃/min的升温速度将温度升至220℃，保持2min；
S26：维持400psi的压力和220℃的温度不变，保持40min；
S27：维持400psi的压力不变，以1.7℃/min的降温速度将温度降至195℃；
S28：维持400psi的压力和195℃的温度不变，保持56min；
S29：以67psi/min的降压速度将压力降至200psi,保持7min；同时，以3.5℃/min的降温速度将温度降至160℃；
S210：以50psi/min的降压速度将压力降至100psi,保持8min；同时，以2℃/min的降温速度将温度降至140℃。
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