CN106572611A - 一种软板在外层的覆盖膜压合方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软板在外层的覆盖膜压合方法，按常规流程在软板上贴覆盖膜前，先预贴纯胶填充挠性线路，在纯胶和覆盖膜贴合完成后，在软板上依次叠放离型膜和硅胶垫，然后采用层压设备进行压合定型。本发明软板在外层的覆盖膜压合方法采用预贴纯胶再压合覆盖膜，软板线路有足够的胶填充，大大降低压合难度，同时，压合时只需辅助硅胶垫压合即可，有效精简了PE膜、铝片保护等步骤，极大地提高了压合生产效率。

Description

一种软板在外层的覆盖膜压合方法

技术领域

本发明涉及刚挠结合印制电路板的制作技术领域，具体为一种软板在外层的覆盖膜压合方法。

背景技术

在刚挠结合板加工设计中，有一种挠性板位于外层的特殊结构，对于此类结构，挠性区域线路分两次蚀刻并需2次压合覆盖膜，第1次是在挠性板内层制作时：将挠性板的一面线路蚀刻做内层，然后在内层挠性区压合覆盖膜保护；第二次是经总压、钻孔、电镀、外层蚀刻后，在外层挠性区第2次压合覆盖膜保护。该种外层覆盖膜层压方式（如图1、图2所示），在软板上依次叠放有离型膜、铣槽铝片、离型膜、PE膜、铝片以及硅胶垫，上述各层依次叠放完成后，采用层压设备对其压合定型，采用该种层压方式需分别进行覆盖膜、铣槽铝片以及PE膜的制作。按照上述传统外层覆盖膜层压方式进行加工，其在外层压覆盖膜时主要存在如下不足：1、外层软板电镀后表铜厚度一般在35um以上，采用25um普通胶厚的覆盖膜压合，其线路填充效果较差，压合后线路间易出现气泡；2、采用50um高胶厚度的覆盖膜压合，其线路填充效果有改善，但焊盘边缘溢胶严重，影响焊盘外观及焊接质量；3、为均衡压力并减少气泡，业界通常采用离型膜加PE膜等填充物辅助压合，但板内如有1.0mm以上的器件孔，在较大压力下会把离型膜挤破导致PE膜入孔，造成极大的品质风险；4、对于1.0mm以上的器件孔的板，为防止PE膜入孔，需铆合铝片保护，并在挠性区铣槽开窗，此类方式操作繁琐，效率低下，不能满足量产需求。

发明内容

本发明提供了一种软板在外层的覆盖膜压合方法，其不仅能有效填充软板线路，降低覆盖膜压合难度，改善覆盖膜压合气泡，防止残胶污染焊盘，而且其有效精简PE膜、铝片保护等工序，极大的提高了压合生产效率。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

一种软板在外层的覆盖膜压合方法，按常规流程在软板上贴覆盖膜前，先预贴纯胶填充挠性线路，在纯胶和覆盖膜贴合完成后，在软板上依次叠放离型膜和硅胶垫，然后采用层压设备进行压合定型。采用先预贴纯胶再压合覆盖膜，软板线路有足够的胶填充，压合难度大大降低，压合时只需辅助硅胶垫压合即可，有效精简了PE膜、铝片保护等繁琐步骤，极大地提高了压合生产效率。

进一步地，上述纯胶和覆盖膜的贴合以及压合具体包括如下步骤：

第一步，纯胶的制作和预贴，包括

纯胶溢胶控制，选择合适厚度的纯胶进行开料，采用激光切割方式进行纯胶铣槽，纯胶铣槽宽度比覆盖膜开窗文件单边内缩0.5mm，该纯胶溢胶控制纯胶铣槽时的内缩处理，有效确保在填胶的同时不会产生溢胶，防止残胶污染焊盘；

纯胶对位控制，在外层软板挠性区增设对位铜线，有效提高纯胶对位精度，防止偏位造成溢胶；

预贴纯胶，根据对位铜线的位置进行贴合纯胶，采用烙铁热熔方式将纯胶固定在外层软板挠性区，然后采用贴膜机进行预压纯胶，预压后撕掉纯胶外层的透明保护膜；

第二步，覆盖膜的制作和贴合，按常规流程进行覆盖膜开料，根据覆盖膜开窗文件进行覆盖膜铣槽，然后按常规流程在纯胶上面贴合覆盖膜；

第三步，压覆盖膜，在预贴纯胶以及贴合覆盖膜后的软板上依次设置辅助离型膜和硅胶垫，然后采用层压设备进行压合定型。

采用本发明软板在外层的覆盖膜压合方法进行覆盖膜压合，挠性区域预贴纯胶，能有效填充软板线路，降低覆盖膜压合难度，改善覆盖膜压合气泡；纯胶铣槽时内缩处理，在填胶的同时不会产生溢胶，有效防止残胶污染焊盘；采用预贴纯胶再压合覆盖膜，软板线路有足够的胶填充，压合难度大大降低，无需辅助PE填充压合，对于板内有1.0mm以上的器件孔，在较大压力下也不用担心PE膜入孔造成品质报废，有效解决了传统工艺方法中因采用PE膜等填充物辅助压合造成的品质风险问题；采用预贴纯胶，压合时只需辅助硅胶垫压合即可，其有效精简了PE膜以及铝片保护等繁琐步骤，极大的提高了压合生产效率，适于批量生产。

进一步地，在上述第一步纯胶的制作和预贴步骤前，进行常规前工序处理，所述前工序处理包括软板子部件、硬板子部件的制作，软板子部件和硬板子部件制作完成后，对其依次进行总压、钻孔、沉铜、外层线路制作、图电处理和外层蚀刻处理。

进一步地，在上述第三步压覆盖膜步骤后，设置有常规后工序处理，所述后工序处理包括阻焊、字符、表面处理、控深V-CUT、测试、CNC加工以及成品检验工序。

进一步地，上述第一步中选择的纯胶为25um厚度纯胶，同时纯胶铣槽比覆盖膜宽度单边内缩0.5mm，有效防止纯胶压合溢胶。

进一步地，所述覆盖膜为由采用25um厚度的AD胶和12.5um厚度的PI膜制成。一方面，使纯胶和覆盖膜的整体厚度为62.5um，其与客户要求的60um厚度接近，不会因纯胶厚度影响软板挠性；另一方面，AD胶长期耐热性好、剥离强度高、储存稳定性好、耐化学性好、阻燃性佳，而且具有良好的溢胶量控制，能同时适合传统和快速压合方式，而PI膜用于覆盖和保护线路时，能增强线路的耐挠折性，保护线路不受温度、湿度有污染或侵蚀性物质的伤害，而且在后续的SMT中，起到阻焊作用，因此，采用AD胶和PI膜的结合制成覆盖膜，稳定性好，进而有效确保压合品质。

本发明软板在外层的覆盖膜压合方法，具有如下的有益效果：

第一、线路填充效果好，挠性区域预贴纯胶，能有效填充软板线路，降低覆盖膜压合难度，改善覆盖膜压合气泡；

第二、纯胶铣槽时内缩处理，在填胶的同时不会产生溢胶，有效防止残胶污染焊盘；

第三、压合品质好，采用预贴纯胶再压合覆盖膜，软板线路有足够的胶填充，压合难度大大降低，无需辅助PE填充压合，对于板内有1.0mm以上的器件孔，在较大压力下也不用担心PE膜入孔造成品质报废，有效解决了传统工艺方法中因采用PE膜等填充物辅助压合造成的品质风险问题；

第四、工艺精简、压合效率高，采用预贴纯胶，压合时只需辅助硅胶垫压合即可，其有效精简了PE膜以及铝片保护等繁琐步骤，极大的提高了压合生产效率，适于批量生产。

附图说明

附图1为传统软板在外层的覆盖膜压合方法的工艺流程图；

附图2为传统软板在外层的覆盖膜压合结构示意图；

附图3为本发明软板在外层的覆盖膜压合方法的工艺流程图；

附图4为本发明软板在外层的覆盖膜压合结构示意图；

附图5为本发明软板在外层的覆盖膜压合方法中纯胶铣槽和覆盖膜铣槽的位置关系示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。

如图3至图5所示，一种软板在外层的覆盖膜压合方法，按常规流程在软板上贴覆盖膜前，先预贴纯胶填充挠性线路，在纯胶和覆盖膜贴合完成后，在软板上依次叠放离型膜和硅胶垫，然后采用层压设备进行压合定型。采用先预贴纯胶再压合覆盖膜，软板线路有足够的胶填充，压合难度大大降低，压合时只需辅助硅胶垫压合即可，有效精简了PE膜、铝片保护等繁琐步骤，极大地提高了压合生产效率。

如图3至图5所示，上述纯胶和覆盖膜的贴合以及压合具体包括如下步骤：

第一步，纯胶的制作和预贴，包括

纯胶溢胶控制，选择25um厚度纯胶的纯胶进行开料，采用激光切割方式进行纯胶铣槽，纯胶铣槽宽度比覆盖膜开窗文件单边内缩0.5mm，该纯胶溢胶控制纯胶铣槽时的内缩处理，有效确保在填胶的同时不会产生溢胶，有效防止纯胶压合溢胶，防止残胶污染焊盘；

纯胶对位控制，在外层软板挠性区增设对位铜线，有效提高纯胶对位精度，防止偏位造成溢胶；

预贴纯胶，根据对位铜线的位置进行贴合纯胶，采用烙铁热熔方式将纯胶固定在外层软板挠性区，然后采用贴膜机进行预压纯胶，预压后撕掉纯胶外层的透明保护膜；

第二步，覆盖膜的制作和贴合，按常规流程进行覆盖膜开料，根据覆盖膜开窗文件进行覆盖膜铣槽，然后按常规流程在纯胶上面贴合覆盖膜，所述覆盖膜为由采用25um厚度的AD胶和12.5um厚度的PI膜制成，纯胶和覆盖膜的整体厚度为62.5um，其与客户要求的60um厚度接近，不会因纯胶厚度影响软板挠性，按对位线贴覆盖膜，然后用烙铁热熔固定，AD胶长期耐热性好、剥离强度高、储存稳定性好、耐化学性好、阻燃性佳，而且具有良好的溢胶量控制，能同时适合传统和快速压合方式，而PI膜用于覆盖和保护线路时，能增强线路的耐挠折性，保护线路不受温度、湿度有污染或侵蚀性物质的伤害，而且在后续的SMT中，起到阻焊作用，因此，采用AD胶和PI膜的结合制成覆盖膜，稳定性好，进而有效确保压合品质；

第三步，压覆盖膜，在预贴纯胶以及贴合覆盖膜后的软板上依次设置辅助离型膜和硅胶垫，然后采用层压设备进行压合定型，采用本发明预贴纯胶后再贴覆盖膜，层压时直接辅助离型膜和硅胶垫压合，压合后检查外层软板线路覆盖膜填充无气泡，测量流胶宽度小于0.1mm，符合工艺品质要求，而且其精简了原传统工艺中PE膜和铝片铆合保护等工序，有效简化了流程，提生了压合生产效率。

采用本发明软板在外层的覆盖膜压合方法进行覆盖膜压合，挠性区域预贴纯胶，能有效填充软板线路，降低覆盖膜压合难度，改善覆盖膜压合气泡；纯胶铣槽时内缩处理，在填胶的同时不会产生溢胶，有效防止残胶污染焊盘；采用预贴纯胶再压合覆盖膜，软板线路有足够的胶填充，压合难度大大降低，无需辅助PE填充压合，对于板内有1.0mm以上的器件孔，在较大压力下也不用担心PE膜入孔造成品质报废，有效解决了传统工艺方法中因采用PE膜等填充物辅助压合造成的品质风险问题；采用预贴纯胶，压合时只需辅助硅胶垫压合即可，其有效精简了PE膜以及铝片保护等繁琐步骤，极大的提高了压合生产效率，适于批量生产。

如图3所示，在上述第一步纯胶的制作和预贴步骤前，进行常规前工序处理，所述前工序处理包括软板子部件、硬板子部件的制作，软板子部件和硬板子部件制作完成后，对其依次进行总压、钻孔、沉铜、外层线路制作、图电处理和外层蚀刻处理。

如图3所示，在上述第三步压覆盖膜步骤后，设置有常规后工序处理，所述后工序处理包括阻焊、字符、表面处理、控深V-CUT、测试、CNC加工以及成品检验工序。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种软板在外层的覆盖膜压合方法，其特征在于：按常规流程在软板上贴覆盖膜前，先预贴纯胶填充挠性线路，在纯胶和覆盖膜贴合完成后，在软板上依次叠放离型膜和硅胶垫，然后采用层压设备进行压合定型。

2. 根据权利要求1所述的软板在外层的覆盖膜压合方法，其特征在于：上述纯胶和覆盖膜的贴合以及压合具体包括如下步骤：

第一步，纯胶的制作和预贴，包括

纯胶溢胶控制，选择合适厚度的纯胶进行开料，采用激光切割方式进行纯胶铣槽，纯胶铣槽宽度比覆盖膜开窗文件单边内缩0.5mm，

纯胶对位控制，在外层软板挠性区增设对位铜线，

预贴纯胶，根据对位铜线的位置进行贴合纯胶，采用烙铁热熔方式将纯胶固定在外层软板挠性区，然后采用贴膜机进行预压纯胶，预压后撕掉纯胶外层的透明保护膜；

第二步，覆盖膜的制作和贴合，按常规流程进行覆盖膜开料，根据覆盖膜开窗文件进行覆盖膜铣槽，然后按常规流程在纯胶上面贴合覆盖膜；

第三步，压覆盖膜，在预贴纯胶以及贴合覆盖膜后的软板上依次设置辅助离型膜和硅胶垫，然后采用层压设备进行压合定型。

3.根据权利要求2所述的软板在外层的覆盖膜压合方法，其特征在于：在上述第一步纯胶的制作和预贴步骤前，进行常规前工序处理，所述前工序处理包括软板子部件、硬板子部件的制作，软板子部件和硬板子部件制作完成后，对其依次进行总压、钻孔、沉铜、外层线路制作、图电处理和外层蚀刻处理。

4.根据权利要求2所述的软板在外层的覆盖膜压合方法，其特征在于：在上述第三步压覆盖膜步骤后，设置有常规后工序处理，所述后工序处理包括阻焊、字符、表面处理、控深V-CUT、测试、CNC加工以及成品检验工序。

5.根据权利要求1至4任一项权利要求所述的软板在外层的覆盖膜压合方法，其特征在于：上述第一步中选择的纯胶为25um厚度纯胶。

6.根据权利要求4所述的软板在外层的覆盖膜压合方法，其特征在于：所述覆盖膜为由采用25um厚度的AD胶和12.5um厚度的PI膜制成。