CN204305455U - 一种新型多层软性线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型多层软性线路板，包括最下层的第一单面软板、最上层的第二单面软板以及位于第一单面软板和第二单面软板中间的至少两层的双面软板，所述第一单面软板、第二单面软板、各层双面软板均为由覆铜箔制作、带有分层区且上下表面均覆盖有PI层的软性线路板。本实用新型采用纯胶层直接与铜箔层压合，提高了层与层之间的附着力。

Description

一种新型多层软性线路板

技术领域

 本实用新型涉及软性线路板制造领域，尤其是涉及一种新型多层软性线路板。

背景技术

 目前市面上使用的多层软性线路板，是由单面覆铜箔材料迭合覆盖膜迭合纯胶组成，覆铜箔根据客户需求制作线路板，在覆盖膜上贴合一层覆盖膜保护铜箔以免导致氧化。将纯胶上面要分层的位置使用成型方式开窗去除掉，然后将每层的线路板使用开窗后的纯胶迭合压合固化生成一个分层多层板。但是，这样制作有两个缺陷：

1.纯胶与覆盖膜压合后做热冲击测试容易出现爆板异常，由于覆盖膜表面是油脂光滑的，故容易出现附着力不够异常，常规做法：覆盖膜表面需要增加做表面处理后才能解决。

2.当产品迭合层数过多时会出现外层手指和焊盘位置凹凸不平整现象，对于后续组件表面贴装（SMT）容易出现刷锡不上、元器件偏移、虚焊等严重质量问题需要大量的人力来修理。

发明内容

 为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种可改善后续表面贴装、保持板面平整的新型多层软性线路板。

本实用新型的技术方案为：一种新型多层软性线路板，包括最下层的第一单面软板、最上层的第二单面软板以及位于第一单面软板和第二单面软板中间的至少两层的双面软板，所述第一单面软板、第二单面软板、各层双面软板均为由覆铜箔制作、带有分层区且上下表面均覆盖有PI层的软性线路板，其特征在于：

所述的第一单面软板上表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的第一单面覆铜箔层，最下层的双面软板的下表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的铜箔层，第一单面软板和最下层的双面软板两侧通过第一层间结合区连接，所述的第一层间结合区为由纯胶层粘接的第一单面覆铜箔层和对应的铜箔层；

相邻两层的双面软板两侧通过双面层间结合区连接，所述的双面层间结合区为相邻两层双面软板两侧的对应PI层表面由纯胶层粘接而成或者由相邻两层双面软板两侧的对应PI层表面开有窗口暴露出铜箔层后再由纯胶层粘接而成的结构；

所述的第二单面软板下表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的第二单面覆铜箔层，最上层的双面软板的上表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的铜箔层，第二单面软板与最上层的双面软板通过第二层间结合区连接，所述的第二层间结合区为由纯胶层粘接的第二单面覆铜箔层和对应的铜箔层。

优选地，双面软板为4层，分别为第一双面软板、第二双面软板、第三双面软板、第四双面软板，第一双面软板和第二双面软板通过层间结合区连接，层间结合区包括第一铜箔层、纯胶层和第二铜箔层，第二双面软板和第三双面软板通过层间结合区连接，层间结合区包括第二PI层、纯胶层和第三PI层，第三双面软板和第四双面软板通过层间结合区连接，层间结合区包括第三铜箔层、纯胶层和第四铜箔层。

优选地，双面软板为6层。

所述纯胶层厚度为1-2μm，纯胶层为环氧胶层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型采用纯胶层直接与铜箔层压合，提高了层与层之间的附着力，可解决热冲击爆板的不良现象，同时，纯胶层在压合高温下胶会成为一种流动态，能够自动填充线路间凹处位置，故外层手指和焊盘位置其凹凸不平现象能够得到改善，解决组件表面贴装由于板面不平整导致的刷锡不上、元器件偏移、虚焊等质量问题，减少返工所需的大量人力、物力成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是实施例1层间结合区的截面图；

图3是实施例2层间结合区的截面图；

图4是实施例3层间结合区的截面图。

图中，1-第一单面软板，2-第二单面软板，3-第一双面软板，4-第二双面软板， 101-分层区，102-层间结合区，103-第一单面覆铜箔层，104-纯胶层，105-第一铜箔层，106-第一PI层，107-第二PI层，108-第二铜箔层，109-第二单面覆铜箔层，110-第三PI层，111-第三铜箔层，112-第四铜箔层，113-第四PI层，114-第五铜箔层，115-第六铜箔层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明。

如图1所示，一种新型多层软性线路板，包括最下层的第一单面软板1、最上层的第二单面软板2以及位于第一单面软板和第二单面软板中间的至少两层的双面软板，所述第一单面软板、第二单面软板、各层双面软板均为由覆铜箔制作上下表面均覆盖有PI层的软性线路板，第一单面软板、第二单面软板、各层双面软板均带有分层区101和使各软板连接的位于分层区两侧的层间结合区102，所述的第一单面软板上表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的第一单面覆铜箔层，最下层的双面软板的下表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的铜箔层，第一单面软板和最下层的双面软板两侧通过第一层间结合区连接，所述的第一层间结合区为由纯胶层粘接的第一单面覆铜箔层和对应的铜箔层；相邻两层的双面软板两侧通过双面层间结合区连接，所述的双面层间结合区为相邻两层双面软板两侧的对应PI层表面由纯胶层粘接而成或者由相邻两层双面软板两侧的对应PI层表面开有窗口暴露出铜箔层后再由纯胶层粘接而成的结构；所述的第二单面软板下表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的第二单面覆铜箔层，最上层的双面软板的上表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的铜箔层，第二单面软板与最上层的双面软板通过第二层间结合区连接，所述的第二层间结合区为由纯胶层粘接的第二单面覆铜箔层和对应的铜箔层。

实施例1，一种新型多层软性线路板，包括最下层的第一单面软板1、最上层的第二单面软板2以及位于中间的第一双面软板3、第二双面软板4，如图2所示，所述第一单面软板1和第一双面软板3两侧的层间结合区由下往上依次包括第一单面覆铜箔层103、纯胶层104和第一铜箔层105，第一双面软板3与第二双面软板4两侧的层间结合区由下往上依次包括第一PI层106、纯胶层104和第二PI层107，第二双面软板4与第二单面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第二铜箔层108、纯胶层104和第二单面覆铜箔层109。

实施例2，一种新型分成多层软性线路板，包括最下层的第一单面软板、最上层的第二单面软板以及位于中间的第一双面软板、第二双面软板、第三双面软板、第四双面软板，如图3所示，所述第一单面软板和第一双面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第一单面覆铜箔层103、纯胶层104和第一铜箔层105，第一双面软板和第二双面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第一铜箔层105、纯胶层104和第二铜箔层108，第二双面软板和第三双面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第二PI层107、纯胶层104和第三PI层110，第三双面软板和第四双面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第三铜箔层111、纯胶层104和第四铜箔层112，第四双面软板与第二单面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第四铜箔层112、纯胶层104和第二单面覆铜箔层109。

实施例3，一种新型分成多层软性线路板，包括最下层的第一单面软板、最上层的第二单面软板以及位于中间的第一双面软板、第二双面软板、第三双面软板、第四双面软板、第五双面软板、第六双面软板，如图4所示，所述第一单面软板和第一双面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第一单面覆铜箔层103、纯胶层104和第一铜箔层105，第一双面软板和第二双面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第一铜箔层105、纯胶层104和第二铜箔层108，第二双面软板和第三双面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第二铜箔层108、纯胶层104、第三铜箔层111，第三双面软板和第四双面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第三PI层110、纯胶层104和第四PI层113，第四双面软板和第五双面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第四铜箔层112、纯胶层104和第五铜箔层114，第五双面软板和第六双面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第五铜箔层114、纯胶层104和第六铜箔层115，第六双面软板和第二单面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第六铜箔层115、纯胶层104和第二单面铜箔层109。

综上，本实用新型产品迭合材料结构层次不变，迭合多层板时，最中间的两层采用PI、纯胶、PI处理，其它层则采用铜箔、纯胶、铜箔处理，这样做法是由于铜箔表面是呈柱状、晶体状的，纯胶直接与铜箔表面结合具有强附着力，能够解决热冲击爆板不良现象；另外，纯胶是一种遇热流动性较好的胶系，在压合高温下胶会成为一种流动态，能够自动填充线路间凹处位置，故外层手指和焊盘位置其凹凸不平现象能够得到改善，解决组件表面贴装由于板面不平整导致的刷锡不上、元器件偏移、虚焊等质量问题，减少返工所需的大量人力、物力成本。

所述纯胶为环氧胶。

本实用新型的制作过程如下：

1、开料单面覆铜箔材料送图形转移制作线路形成一块单面线路板；

2、取覆盖膜开料成所需的产品的尺寸，然后钻定位孔、成型所需要的图形用于贴合待用；

3、取纯胶成型去除分层区域的部分，只留下需要迭合表面贴装的位置；

4、先将覆盖膜迭合在覆铜箔分层区上面，进行高温压合使得覆盖膜与覆铜箔紧密附在一起，形成一个需要结合的位置或表面贴装的位置露出铜箔，其它位置已被保护起来的软性线路板。然后，将纯胶贴在对应露出铜箔的位置，形成一块贴好覆盖膜与纯胶的组合产品。最后根据产品要求的层数依此方式做贴合形成一个分层多层板；

5、关键注意事项：a.纯胶根据产品要求设计形状，覆盖膜要比分层区域长0.5-1mm（如图3）,以免分层区域没有被保护影响产品使用功能和使用寿命。b.纯胶的厚度根据产品总厚度匹配，由于取消了结合位置的覆盖膜层故常规使用纯胶在1-2μm之间，且纯胶的填充效果理想。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种新型多层软性线路板，包括最下层的第一单面软板、最上层的第二单面软板以及位于第一单面软板和第二单面软板中间的至少两层的双面软板，所述第一单面软板、第二单面软板、各层双面软板均为由覆铜箔制作、带有分层区且上下表面均覆盖有PI层的软性线路板，其特征在于：

所述的第一单面软板上表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的第一单面覆铜箔层，最下层的双面软板的下表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的铜箔层，第一单面软板和最下层的双面软板两侧通过第一层间结合区连接，所述的第一层间结合区为由纯胶层粘接的第一单面覆铜箔层和对应的铜箔层；

相邻两层的双面软板两侧通过双面层间结合区连接，所述的双面层间结合区为相邻两层双面软板两侧的对应PI层表面由纯胶层粘接而成或者由相邻两层双面软板两侧的对应PI层表面开有窗口暴露出铜箔层后再由纯胶层粘接而成的结构；

所述的第二单面软板下表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的第二单面覆铜箔层，最上层的双面软板的上表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的铜箔层，第二单面软板与最上层的双面软板通过第二层间结合区连接，所述的第二层间结合区为由纯胶层粘接的第二单面覆铜箔层和对应的铜箔层。

2.根据权利要求1所述的新型多层软性线路板，其特征在于：所述的双面软板为4层，分别为第一双面软板、第二双面软板、第三双面软板、第四双面软板，第一双面软板和第二双面软板之间的双面层间结合区包括第一铜箔层、纯胶层和第二铜箔层，第二双面软板和第三双面软板之间的双面层间结合区包括两个PI层和纯胶层，第三双面软板和第四双面软板之间的双面层间结合区包括第三铜箔层、纯胶层和第四铜箔层。

3.根据权利要求1所述的新型多层软性线路板，其特征在于：所述的双面软板可为6层。

4.根据权利要求1或2或3所述的新型多层软性线路板，其特征在于：所述纯胶层为环氧胶层，厚度为1-2μm。