CN202310322U - 一种假多层板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种假多层板结构，其是由复数张芯板组成，所述的芯板之间具有PP胶层，且所述芯板之间铆合在一起。本实用新型采用PP胶将芯板结合在一起，避免了铜箔带来压合过程中会容易出现因层间涨缩不一致而出现层偏错位，提高了压合的稳定性和产品的品质。
Description
技术领域
本实用新型设计PCB板的结构，准确地说是一种多层的PCB板结构。
背景技术
在PCB板制作过程中，假多层板的制作是一个很重要的环节，而结构的合理性对假多层板生产的畅通和品质保证有更重要作用，假多层板主要原理是将多张内层芯板铆合在一起，芯板与芯板之间使用半固化片通过高温高压粘合在一起压合后成为一块假多层板。
由于压合是需要通过高温高压的过程，每一张芯板在高温的条件下都会出现收缩，其中靠近钢板的那层芯板更容易收缩，因此在PCB板假层板的压合过程中会容易出现因层间涨缩不一致而出现层偏错位，严重影响产品的品质。
发明内容
为此，本实用新型工艺的目的在于提供一种假多层板结构，该假多层板结构不容易收缩，不会出现偏错位现象，品质稳定。
本实用新型的另一个目的是提供一种假多层板结构，该假多层板结构简单，容易实现，使多层板的生产更加方便。
为了实现本次新型工艺，本实用新型工艺主要采用以下技术方案。
一种假多层板结构，其是由复数张芯板组成，其特征在于所述的芯板之间具有PP胶层，且所述芯板之间铆合在一起。
所述假多层板结构，其最外层的芯板的厚度小于中间芯板的厚度。
所述假多层板结构，其最外层的芯板外表面覆盖有PP胶。
上述的假多层板结构，其最外层的芯板的PP胶厚度，为芯板蚀刻掉一层铜箔的实际厚度与要求厚度之差，这样芯板蚀刻掉铜箔后再加PP胶的厚度等于原来要求的厚度。
本实用新型采用PP胶将芯板结合在一起，避免了铜箔带来压合过程中会容易出现因层间涨缩不一致而出现层偏错位，提高了压合的稳定性和产品的品质。
且本实用新型在外面的两层铜箔蚀刻完，再在外面加PP达到芯板和总厚度要求，结构简单，易于实现。
附图说明
图1为本实用新型实施的结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图所示，对本实用新型的具体实施做详细说明。
图1所示，为本实用新型通过PCB板假八层板的结构所实现的，图中，L1和L6为上下两个最外层芯板，L2－L5为中间的芯板，上钢板1和下钢板2将L1－L6夹在里面，4是形成L2－L5的芯板，3则为芯板之间的PP胶层，芯板4之间通过PP胶层3间隔起来，同时在制作时候，利用PP胶间隔芯板和上钢板1、下钢板2，避免了铜箔带来压合过程中会容易出现因层间涨缩不一致而出现层偏错位。
其中，将L1、L2和L5、L6采用比客户要求更薄的芯板，做出内层时把L1和L6最外层的铜蚀刻掉，压合时在L1和L6最外层外面加PP胶达到客户要求的厚度，以避免芯板直接接触钢板而产生层与层之间升温速率相差太大而导致的层与层之间涨缩严重不一致，从而达到假多层板没有层偏错位的目的。
如在制作时，中间L3、L4层使用一张0.3不含铜的芯板，L1、L2和L5、L6层使用0.2不含铜的芯板，做完内层后把L1、L6最外层铜蚀刻完，质检检查完成后，棕化，三张芯板4通过打铆钉铆合成一块板，再在最外层加2116的PP胶预叠，排板压合，从而压合成没有层偏错位的假八层板。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种假多层板结构，其是由复数张芯板组成，其特征在于所述的芯板之间具有PP胶层，且所述芯板之间铆合在一起。
2.如权利要求1所述的假多层板结构，其特征在于所述假多层板结构，其最外层的芯板的厚度小于中间芯板的厚度。
3.如权利要求2所述的假多层板结构，其特征在于所所述假多层板结构，其最外层的芯板外表面覆盖有PP胶。
4.如权利要求３所述的假多层板结构，其特征在于所上述的假多层板结构，其最外层的芯板的PP胶厚度，为芯板蚀刻掉一层铜箔的实际厚度与要求厚度之差。
Priority Applications (1)
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| CN2011204357147U CN202310322U (zh) | 2011-11-07 | 2011-11-07 | 一种假多层板结构 |
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| CN2011204357147U CN202310322U (zh) | 2011-11-07 | 2011-11-07 | 一种假多层板结构 |
Publications (1)
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| CN202310322U true CN202310322U (zh) | 2012-07-04 |
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ID=46379128
Family Applications (1)
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| CN2011204357147U Expired - Lifetime CN202310322U (zh) | 2011-11-07 | 2011-11-07 | 一种假多层板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202310322U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103906379A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-07-02 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层印刷电路板的压合方法 |
| CN104113996B (zh) * | 2014-06-30 | 2017-03-08 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法及一种双面覆铜芯基板 |
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2011
- 2011-11-07 CN CN2011204357147U patent/CN202310322U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103906379A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-07-02 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层印刷电路板的压合方法 |
| CN103906379B (zh) * | 2014-02-28 | 2017-01-25 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层印刷电路板的压合方法 |
| CN104113996B (zh) * | 2014-06-30 | 2017-03-08 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种改善双面覆铜芯基板层间涨缩的方法及一种双面覆铜芯基板 |
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