CN103906379B - 一种多层印刷电路板的压合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种多层印刷电路板的压合方法，该方法为：提供铜箔、芯板、半固化片和/或光板；利用内层自动菲林打孔机在芯板、半固化片和/或光板的板边上铆合孔；铆合铆钉；使用X‑RAY检测机进行全检，发现铆偏立即拆钉重打；调整程式，设置压合条件；压合。与现有技术相比，本发明具有如下优点：一、提出了内层含多张半固化片或光板叠构多层板制作详细有效的压合改善与控制方法。二、确保铆合层间对位的准确度，减少层偏错位的几率。三、有效提高内层含多张半固化片或光板叠构的多层印刷电路板的一次性合格率。

Description

一种多层印刷电路板的压合方法
技术领域
本发明涉及一种电路板生产技术领域，具体地说是一种多层印刷电路板的压合方法。
背景技术
印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），简称PCB板。PCB板一般包括单层板和多层板。将经内层干膜、蚀铜、AOI检查等前处理的内层线路板与铜箔、胶片压合成多层线路板的压合工序是在多层线路板的生产中必不可少的一道工序。为保证终端产品的品质，市场用户对PCB板的信号传输稳定性、层间信号绝缘性均提出了更高的要求，为实现该要求增加多层板部分压合介质层厚度为目前最直接有效的方法，PCB制造厂只能通过压合多张半固化片或增加光板来实现此目的。这对PCB制造厂的压合工艺来说确实是很大的挑战，其中压合层间对准度的控制尤为关键，对生产板品质存在直接影响,因此,针对内层多张半固化片或加光板叠构板的压合方法的寻找,势在必行。
申请号为201310114656.1的专利申请文件公开了一种防层偏的多层线路板生产方法，通过铆合定位和采用PE冲孔的方式对内层板的缩涨异常补偿的方式解决层偏问题。但是该方法并未考虑由于增加多层板部分压合介质层厚度所产生的问题，如：如何控制内层含多张半固化片或光板叠构多层板在压合制程中介质层厚度的稳定性；如何保证内层含多张半固化片或光板叠构多层板在变更压合参数的条件下PCB制品的品质可靠性；如何保证内层含多张半固化片或光板叠构多层板的层间对准度，防止层间滑板错位；如何保证内层含多张半固化片或光板叠构多层板其在经过真空高温压合后其涨缩稳定性等。
发明内容
针对上述现有技术，本发明要解决的技术问题是：提供一种多层印刷电路板的压合方法，保证多层板在经过真空高温压合后其涨缩稳定性，有效防止多层板的层间滑板错位，提高合格率。
为了解决上述问题，本发明的多层印刷电路板的压合方法包括：
S1：提供铜箔、芯板、半固化片和/或光板；
S2：利用内层自动菲林打孔机在芯板、半固化片和/或光板的板边上铆合孔；
S3：铆合铆钉；
S4：使用X-RAY检测机进行全检，发现铆偏立即拆钉重打；
S5：调整程式，设置压合条件；
S6：压合。
优选的，所述的在半固化片上铆合孔之前，需在半固化片上盖垫板，并重复钻孔两次。
优选的，所述的铆钉至少有8个，在电路板的长边对称铆合三对，短边对称铆合一对。
优选的，所述的调整程式包括保证在材料温度90-100℃之间时，压力至少保证250PSI，在材料温度达到140℃以前不做压力变更，设置升温速率控制在1.0-1.2℃/min。
优选的，所述的电路板包含光板叠构时，在光板板边和板内非有效单元内增加铜焊盘。
优选的，所述的光板和芯板板厚不一致时，统一内层菲林涨缩补偿系数由两者之间偏薄的决定菲林涨缩补偿系数。
优选的，所述的压合步骤之前在所述电路板上下两面均叠合10张新牛皮纸和15张旧牛皮纸。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：一、四对对称铆合孔，确保铆合层间对位的准确度。二、从影响压合效果的主要因素中分析出，压合效果与压合的升温速率和跳压时间、幅度的关系是非常密切的,进而提出了内层含多张半固化片或光板叠构多层板制作详细有效的压合改善与控制方法。三、在板边和板内非有效单元内增加铜焊盘，增加光板板面粗糙度，可有效提高光板与半固化片之间的摩擦系数，减少层偏错位的几率。四、根据压合过程中不同板之间的膨胀系数不一致的问题，选取合适的膨胀补偿系数能够有效改善层偏的偏移度。五、有效提高内层含多张半固化片或光板叠构的多层印刷电路板的一次性合格率，易于做市场推广。
附图说明
图1 为多层印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将对本发明的具体实施方式作进一步阐述。
实施例一，一种多层印刷电路板的压合方法，其中，该电路板包含多张半固化片叠构，具体压合方法包括：
S1：提供铜箔、芯板、半固化片。
S2：利用内层自动菲林打孔机在芯板、半固化片的板边上铆合孔。
其中，内层自动菲林打孔机在芯板上逐个孔钻出，确保其孔位与芯板孔位一致，孔径大小为3.2±0.025mm。
其中，先在半固化片上盖垫板，然后在半固化片上铆合孔，并重复钻孔两次，以保证孔内无玻纤束和树脂渣。
S3：铆合铆钉。
将已铆合孔的芯板与半固化片对齐叠放，然后铆合铆钉。
其中，铆钉至少有8个，在板的长边对称铆合三对，短边对称铆合一对，要求铆钉开花均匀。
S4：使用X-RAY检测机进行全检，发现铆偏立即拆钉重打。
S5：调整程式，设置压合条件。
其中，调整程式包括保证在材料温度90-100℃之间时，压力至少保证250PSI，在材料温度达到140℃以前不做压力变更，设置升温速率控制在1.0-1.2℃/min。
调整后压合参数如下：
其中，上表中的温度为热盘设定温度。材料温度在第3段结束后基本可达到90±5℃，第4段开始完成250PSI压力跳转后，维持压力稳定至第四段结束，材料温度可达到140±5℃，此时树脂粘度可增大到基本不流动状态，再次转高压不会导致压合层间错位。
其中，压合前，在多层电路板上下两面均叠合10张新牛皮纸和15张旧牛皮纸。一方面，增加牛皮纸能稍微降低升温速率，另一方面，其主要作用为缓冲压力，防止跳压时压力突变导致层间滑动错位。
S6：压合。
各层的层叠顺序如图1所示。其中，L1与L9为铜箔，L2与L8为2116型半固化片，L3与L7为芯板，L4-L6为7628型半固化片。
实施例二，一种多层印刷电路板的压合方法，其中，该电路板包含光板叠构，具体压合方法包括：
S1：提供铜箔、芯板、半固化片和光板；
S2：利用内层自动菲林打孔机在芯板、半固化片和光板的板边上铆合孔；
其中，内层自动菲林打孔机在芯板和光板的板边上逐个孔钻出，确保其孔位与芯板孔位一致，孔径大小为3.2±0.025mm。
其中，先在半固化片上盖垫板，然后在半固化片上铆合孔，并重复钻孔两次，以保证孔内无玻纤束和树脂渣。
另外，在光板板边和板内非有效单元内增加铜焊盘。
S3：铆合铆钉；
将已铆合孔的芯板、半固化片及光板对齐叠放，然后铆合铆钉。
其中，铆钉至少有8个，在板的长边对称铆合三对，短边对称铆合一对，要求铆钉开花均匀。
S4：使用X-RAY检测机进行全检，发现铆偏立即拆钉重打；
其中，当光板和芯板板厚不一致时，统一内层菲林涨缩补偿系数由两者之间偏薄的决定菲林涨缩补偿系数。
S5：调整程式，设置压合条件；
本步骤与实施例一基本一致，在此不再赘述。
S6：压合。
各层的层叠顺序如图1所示。其中，L1、 L4、L6与L9为铜箔，L2与L8为2116型半固化片，L3与L7为芯板，L5为光板。
其中，实施例一与实施例二的区别在于，实施例一中包含对7628型半固化片的处理过程，实施例二中，包含对光板的处理过程，其余步骤两者均一致。
本发明的压合方法使得内层含多张半固化片或光板叠构的多层印刷电路板的一次性合格率达到99.8%以上，其提升率达到10%，减少了报废成本。
以上所述为本发明的较佳实施方式，并非对本发明作任何形式上的限制。需要说明的是，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本发明所保护范围。

Claims (6)

1.一种多层印刷电路板的压合方法，其特征在于：该方法为：
S1：提供铜箔、芯板、半固化片和/或光板；
S2：利用内层自动菲林打孔机在芯板、半固化片和/或光板的板边上铆合孔；
S3：铆合铆钉；
S4：使用X-RAY检测机进行全检，发现铆偏立即拆钉重打；
S5：调整程式，设置压合条件；
S6：压合；
所述的调整程式包括保证材料温度在90-100℃之间时，压力至少保证250PSI，在材料温度达到140℃以前不做压力变更，设置升温速率控制在1.0-1.2℃/min。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的压合方法，其特征在于，所述的在半固化片上铆合孔之前，需在半固化片上盖垫板，并重复钻孔两次。
3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的压合方法，其特征在于，所述的铆钉至少有8个，在电路板的长边对称铆合三对，短边对称铆合一对。
4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的压合方法，其特征在于，所述的电路板包含光板叠构时，在光板板边和板内非有效单元内增加铜焊盘。
5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的压合方法，其特征在于，所述的光板和芯板板厚不一致时，统一内层菲林涨缩补偿系数由两者之间偏薄的决定菲林涨缩补偿系数。
6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的压合方法，其特征在于，所述的压合步骤之前在所述电路板上下两面均叠合10张新牛皮纸和15张旧牛皮纸。
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