CN111584370A - 高散热性整流桥堆的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了高散热性整流桥堆的加工工艺，取四个待加工的板料基材，备用；分别对四个板料基材进行清洗操作，首先利用正溴丙烷溶液将四个待加工的板料基材浸泡8‑15min，取出，将板料基材表面浸渍的正溴丙烷溶液擦干备用；利用正溴丙烷对上述步骤中处理的板料基材超声清洗6‑8min；再依次利用正溴丙烷与酒精清洗10‑16min，擦干放置2‑6min；在80‑100℃烘干板料基材20±2min，烘干之后备用；对板料基材内层芯板上打孔；该高散热性整流桥堆的加工工艺，该整流桥堆通过多种工序进行操作加工，能够使得整流桥堆的防腐蚀性得到提高，同时通过钻孔加工，能够显著提高整流桥堆的散热性，实现高散热性工作。
Description
技术领域
本发明属于整流桥堆技术领域，特别涉及高散热性整流桥堆的加工工艺。
背景技术
整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等，有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到1600V。
半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。
选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。国内常用的有“广州国信电子”的G系列整流桥，进口品牌有ST、IR,台系的SEP、GD等。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。
全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的；
整流桥堆产品在加工时存在一定的问题；为此，我们提出高散热性整流桥堆的加工工艺。
发明内容
本发明的主要目的在于提供高散热性整流桥堆的加工工艺，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
高散热性整流桥堆的加工工艺，该高散热性整流桥堆的加工工艺包括以下几个步骤：
步骤一、取四个待加工的板料基材，备用；
步骤二、分别对四个板料基材进行清洗操作，首先利用正溴丙烷溶液将四个待加工的板料基材浸泡8-15min，取出，将板料基材表面浸渍的正溴丙烷溶液擦干备用；
步骤三、利用正溴丙烷对上述步骤中处理的板料基材超声清洗6-8min；再依次利用正溴丙烷与酒精清洗10-16min，擦干放置2-6min；
步骤四、在80-100℃烘干板料基材20±2min，烘干之后备用；
步骤五、对板料基材内层芯板上打孔，形成内孔，并在内层板上设置铜箔层，并对铜箔层进行处理形成线路图形，将内层芯板对齐堆叠设置在两块外层板之间，进行压合处理，形成多层印刷线路板，在两块外层板上打孔，形成外孔，外孔内孔相互连通，形成通孔，对多层线路板进行清理；对多层线路板进行外层处理，在外层板外侧设置铜箔层，并形成外部线路图形；
步骤六、依次将上述经过处理的板料基材堆焊，采用堆焊过渡层进行操作，去应力退火，打磨或车削达堆焊合金前尺寸要求，完工后立即进炉去应力退火，加工完成后进行增硬处理，最终完成整流桥堆的加工。
优选的，堆焊用电炉将工件加温至250-300度。
优选的，堆焊完成前30min将电炉升温与工件接近。
优选的，退火后使工件缓冷至85度以下出炉。
优选的，堆焊时用红外线测温枪检测工件温度，堆焊时工件温度低于260度立即进电炉加温至200-236度。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：该高散热性整流桥堆的加工工艺，该整流桥堆通过多种工序进行操作加工，能够使得整流桥堆的防腐蚀性得到提高，同时通过钻孔加工，能够显著提高整流桥堆的散热性，实现高散热性工作。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
该高散热性整流桥堆在加工时，取四个待加工的板料基材，备用；分别对四个板料基材进行清洗操作，首先利用正溴丙烷溶液将四个待加工的板料基材浸泡8-15min，取出，将板料基材表面浸渍的正溴丙烷溶液擦干备用；利用正溴丙烷对上述步骤中处理的板料基材超声清洗6-8min；再依次利用正溴丙烷与酒精清洗10-16min，擦干放置2-6min；在80-100℃烘干板料基材20±2min，烘干之后备用；对板料基材内层芯板上打孔，形成内孔，并在内层板上设置铜箔层，并对铜箔层进行处理形成线路图形，将内层芯板对齐堆叠设置在两块外层板之间，进行压合处理，形成多层印刷线路板，在两块外层板上打孔，形成外孔，外孔内孔相互连通，形成通孔，对多层线路板进行清理；对多层线路板进行外层处理，在外层板外侧设置铜箔层，并形成外部线路图形；依次将上述经过处理的板料基材堆焊，采用堆焊过渡层进行操作，去应力退火，打磨或车削达堆焊合金前尺寸要求，完工后立即进炉去应力退火，加工完成后进行增硬处理，最终完成整流桥堆的加工。
其中，堆焊用电炉将工件加温至250-300度，堆焊完成前30min将电炉升温与工件接近，退火后使工件缓冷至85度以下出炉，堆焊时用红外线测温枪检测工件温度，堆焊时工件温度低于260度立即进电炉加温至200-236度；
该整流桥堆通过多种工序进行操作加工，能够使得整流桥堆的防腐蚀性得到提高，同时通过钻孔加工，能够显著提高整流桥堆的散热性，实现高散热性工作以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.高散热性整流桥堆的加工工艺，其特征在于，该高散热性整流桥堆的加工工艺包括以下几个步骤：
步骤一、取四个待加工的板料基材，备用；
步骤二、分别对四个板料基材进行清洗操作，首先利用正溴丙烷溶液将四个待加工的板料基材浸泡8-15min，取出，将板料基材表面浸渍的正溴丙烷溶液擦干备用；
步骤三、利用正溴丙烷对上述步骤中处理的板料基材超声清洗6-8min；再依次利用正溴丙烷与酒精清洗10-16min，擦干放置2-6min；
步骤四、在80-100℃烘干板料基材20±2min，烘干之后备用；
步骤五、对板料基材内层芯板上打孔，形成内孔，并在内层板上设置铜箔层，并对铜箔层进行处理形成线路图形，将内层芯板对齐堆叠设置在两块外层板之间，进行压合处理，形成多层印刷线路板，在两块外层板上打孔，形成外孔，外孔内孔相互连通，形成通孔，对多层线路板进行清理；对多层线路板进行外层处理，在外层板外侧设置铜箔层，并形成外部线路图形；
步骤六、依次将上述经过处理的板料基材堆焊，采用堆焊过渡层进行操作，去应力退火，打磨或车削达堆焊合金前尺寸要求，完工后立即进炉去应力退火，加工完成后进行增硬处理，最终完成整流桥堆的加工。
2.根据权利要求1所述的高散热性整流桥堆的加工工艺，其特征在于：堆焊用电炉将工件加温至250-300度。
3.根据权利要求1所述的高散热性整流桥堆的加工工艺，其特征在于：堆焊完成前30min将电炉升温与工件接近。
4.根据权利要求1所述的高散热性整流桥堆的加工工艺，其特征在于：退火后使工件缓冷至85度以下出炉。
5.根据权利要求1所述的高散热性整流桥堆的加工工艺，其特征在于：堆焊时用红外线测温枪检测工件温度，堆焊时工件温度低于260度立即进电炉加温至200-236度。
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