CN112788854B - 一种导热铝基板线路生产用热压工艺 - Google Patents
一种导热铝基板线路生产用热压工艺 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种导热铝基板线路生产用热压工艺，其工艺如下：步骤一：通过导热铝基线路进行一次热压；步骤二：对一次热压的导热铝基线路进行缓慢增压热压；步骤三：将缓慢增压热压的导热铝基线路进行极限热压；步骤四：接着将极限热压的铝基板降温施压，对整体进行降温热压；步骤五：将降温热压后的铝基板进行二次升温，对整体进行应力消减；步骤六：接着将应力消减后的铝基板进行缓慢降温和降压，得到成品铝基板。该导热铝基板线路生产用热压工艺，保证整体内部的中间项被充分的热压热熔，保证整体良好的压合效果，且整体可以适应较高的温度，增加了整体的热压效果，同时增加了整体的成型效果，从而增加了整体的实用性。
Description
技术领域
本发明涉及导热铝基板热压技术领域，具体为一种导热铝基板线路生产用热压工艺。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触，还有陶瓷基板等等，铝基板生产的过程中需要进行热压，热压是对铺装成型后的板坯加热同时加压制成具有一定机械强度和耐水性能的纤维板材的工艺过程，无论是湿法生产硬质板或半硬质板，还是干法生产硬质板或中密度板，都要经过热压才能成为板材，铝基板。
然而，铝基板热压的过程中，整体内部大多保持在一个温度和一个压强进行热压，导致整体成型的抗冷和抗热效果较差，整体的使用寿命较差，且依次成型的铝基板整体的强度过低，容易受到冲击而损坏，降低了整体的稳定性，同时整体冷却的过程中整体的速度较快，导致开始产生的永久应力可能会存在残留，导致永久应力消除不彻底，降低铝基板力学性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导热铝基板线路生产用热压工艺，以解决上述背景技术中提出铝基板热压的过程中，整体内部大多保持在一个温度和一个压强进行热压，导致整体成型的抗冷和抗热效果较差，整体的使用寿命较差，且依次成型的铝基板整体的强度过低，容易受到冲击而损坏，降低了整体的稳定性，同时整体冷却的过程中整体的速度较快，导致开始产生的永久应力可能会存在残留，导致永久应力消除不彻底，降低铝基板力学性能的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导热铝基板线路生产用热压工艺，其加工工艺如下：
步骤一：将导热铝基线路板放入热压装置内部进行热压，在热压的过程中对整体内部进行升温，保证热压装置内部的温度加热至260度以上，最好保持在260度，并对整体内部施加压力，保证整体内部的压力保持在550psi，对整体进行一次热压，并对整体内部进行抽真空处理，从而保证整体内部良好的环境，保证整体一次热压的效果，保证整体内部温度保持在260度，压力550psi的情况下热压15-18分钟，从而进行一次热压；
步骤二：将一次热压的铝基线路板进行升温热压，对整体内部的稳定度进行调节，将整体的温度缓慢上升至350度，并保证整体温度不超过400度，保证每5分钟20度的加热速度进行增长，直到整体内部温度上升至350度，并将整体内部的压力上升至780psi进行热压，且保持每5分钟60psi的速度进行增长，直到对铝基板的压力上升至780psi，对整体进行缓慢增压热压，直到整体内部的温度和达到最顶峰，完成对整体的缓慢增压热压；
步骤三：将慢增压热压温度提升至350度且对铝基板的压力上升至780psi时，对整体进行极限热压，在350度和780psi的情况下对铝基板进行稳定热压，保证整体热压5-10分钟，对整体进行极限热压，保证整体在极限状态的的热压效果；
步骤四：将极限热压的铝基板进行降温施压，保证整体内部的温度从350度下降至260度，并保证每5分钟20度的降温速度进行下降，同时保持整体内部的压力稳定在780psi，对整体进行缓慢热压，温度下降至260度便保持260度温度进行热压，并在整体降低至260度时进行恒温热压5-10分钟，从而对整体进行降温热压；
步骤五：将降温热压后的铝基板进行二次升温，并将整体内部的温度从260度上升至350度，保持5分钟45度的加热速度进行增长，对整体热压10分钟，保证整体内部的应力进行消除，增加了整体的热压效果，同时增加了整体的硬度，防止整体使用的过程中产生断裂的情况；
步骤六：将二次升温后的导热铝基板进行缓慢降温和降压，保证每5分钟50度的降温速度进行下降，且保证每五分钟120psi的降压速度进行降压，直到整体温度和压力下降至常温常压，保证整体良好的恢复速度，对整体进行完全热压成型，从而增加了整体的热压效果，增加了整体的实用性。
优选的，所述步骤一中的热压装置内部260度的温度为铝基板最佳热压温度，且400度为铝基板能承受的极限温度，并且整体加热过程中温度不能高于400度。
优选的，所述步骤二中的缓慢增压热压温度上升时间为25分钟，达到极限后，保持整体状态进行热压直到压力和温度同时达到标准。
优选的，所述步骤四中的降温施压整体过程中温度下降时间为25分钟，达到极限后，保持整体状态进行热压直到温度稳定。
优选的，所述步骤六中的降温降压时长为30-40分钟，达到极限后，保持整体状态进行热压直到压力和温度同时达到标准。
本发明的有益效果是：该导热铝基板线路生产用热压工艺，通过对整体进行热压后对整体进行加热热压，保证整体在极限温度下进行充分的热压，保证整体内部的中间项被充分的热压热熔，保证整体良好的压合效果，且整体在压合后，整体可以适应较高的温度，增加了整体的热压效果，同时整体在进行高压热压后，通过保持压力的不变对温度进行下降，从而使整体内部能够适应较大的温度变化，增加了整体对温度的保护效果，防止整体在使用的过程中由于温度的变化而产生不必要的损坏，增加了整体的使用寿命，接着通过缓慢的冷却和再升温压合，从而保证整体内部的应力被完全消除，增加了整体的压合后的效果，防止整体内部含有大量未消除的应力，从而增加了铝基板的物理强度，增加了整体的实用性，同时整体通过在不同环境下进行充分的热压，从而方便整体对铝基板中的杂质进行热压消除，增加了整体的成型效果，从而增加了整体的实用性。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明
实施例一：
本发明公开了一种导热铝基板线路生产用热压工艺，其加工工艺如下：
步骤一：将导热铝基线路板放入热压装置内部进行热压，在热压的过程中对整体内部进行升温，保证热压装置内部的温度加热至260度以上，最好保持在260度，并对整体内部施加压力，保证整体内部的压力保持在550psi，对整体进行一次热压，并对整体内部进行抽真空处理，从而保证整体内部良好的环境，保证整体一次热压的效果，保证整体内部温度保持在260度，压力550psi的情况下热压15-18分钟，从而进行一次热压；
步骤二：将一次热压的铝基线路板进行升温热压，对整体内部的稳定度进行调节，将整体的温度缓慢上升至350度，并保证整体温度不超过400度，保证每5分钟20度的加热速度进行增长，直到整体内部温度上升至350度，并将整体内部的压力上升至780psi进行热压，且保持每5分钟60psi的速度进行增长，直到对铝基板的压力上升至780psi，整体持续25分钟，对整体进行缓慢增压热压，直到整体内部的温度和达到最顶峰，完成对整体的缓慢增压热压；
步骤三：将慢增压热压温度提升至350度且对铝基板的压力上升至780psi时，对整体进行极限热压，在350度和780psi的情况下对铝基板进行稳定热压，保证整体热压5-10分钟，对整体进行极限热压，保证整体在极限状态的的热压效果；
步骤四：将极限热压的铝基板进行降温施压，保证整体内部的温度从350度下降至260度，并保证每5分钟20度的降温速度进行下降，同时保持整体内部的压力稳定在780psi，对整体进行缓慢热压，整体持续25分钟，温度下降至260度便保持260度温度进行热压，并在整体降低至260度时进行恒温热压5-10分钟，从而对整体进行降温热压；
步骤五：将降温热压后的铝基板进行二次升温，并将整体内部的温度从260度上升至350度，保持5分钟45度的加热速度进行增长，对整体热压10分钟，保证整体内部的应力进行消除，增加了整体的热压效果，同时增加了整体的硬度，防止整体使用的过程中产生断裂的情况；
步骤六：将二次升温后的导热铝基板进行缓慢降温和降压，保证每5分钟50度的降温速度进行下降，且保证每五分钟120psi的降压速度进行降压，直到整体温度和压力下降至常温常压，整体持续30-40分钟，保证整体良好的恢复速度，对整体进行完全热压成型，从而增加了整体的热压效果，增加了整体的实用性；
根据实施例一得到的成品铝基板内部的永久应力几乎被完全消除，且铝基板的力学性能较高，硬度较强，同时整体内部几乎不含有杂质，整体的成型效果极佳；
实施例二：
本发明公开了一种导热铝基板线路生产用热压工艺，其加工工艺如下：
步骤一：将导热铝基线路板放入热压装置内部进行热压，在热压的过程中对整体内部进行升温，保证热压装置内部的温度加热至200度以上，最好保持在200度，并对整体内部施加压力，保证整体内部的压力保持在300psi，对整体进行一次热压，并对整体内部进行抽真空处理，从而保证整体内部良好的环境，保证整体一次热压的效果，保证整体内部温度保持在200度，压力300psi的情况下热压5-8分钟，从而进行一次热压；
步骤二：将一次热压的铝基线路板进行升温热压，对整体内部的稳定度进行调节，将整体的温度缓慢上升至400度，并保证整体温度不超过400度，保证每5分钟20度的加热速度进行增长，直到整体内部温度上升至350度，并将整体内部的压力上升至850psi进行热压，且保持每5分钟60psi的速度进行增长，直到对铝基板的压力上升至850psi，整体持续25分钟，对整体进行缓慢增压热压，直到整体内部的温度和达到最顶峰，完成对整体的缓慢增压热压；
步骤三：将慢增压热压温度提升至400度且对铝基板的压力上升至8500psi时，对整体进行极限热压，在400度和850psi的情况下对铝基板进行稳定热压，保证整体热压5-10分钟，对整体进行极限热压，保证整体在极限状态的的热压效果；
步骤四：将极限热压的铝基板进行降温施压，保证整体内部的温度从350度下降至200度，并保证每5分钟20度的降温速度进行下降，同时保持整体内部的压力稳定在850psi，对整体进行缓慢热压，整体持续25分钟，温度下降至200度便保持200度温度进行热压，并在整体降低至200度时进行恒温热压5-10分钟，从而对整体进行降温热压；
步骤五：将降温热压后的铝基板进行二次升温，并将整体内部的温度从200度上升至400度，保持5分钟45度的加热速度进行增长，对整体热压10分钟，保证整体内部的应力进行消除，增加了整体的热压效果，同时增加了整体的硬度，防止整体使用的过程中产生断裂的情况；
步骤六：将二次升温后的导热铝基板进行缓慢降温和降压，保证每5分钟100度的降温速度进行下降，且保证每五分钟200psi的降压速度进行降压，直到整体温度和压力下降至常温常压，整体持续30-40分钟，保证整体良好的恢复速度，对整体进行完全热压成型，从而增加了整体的热压效果，增加了整体的实用性；
根据实施例二得到的成品铝基板内部的永久应力较大，整体质量较低，且整体脆弱容易被折断，且铝基板的力学性能差，硬度差，同时整体内部几乎不含有杂质，整体的成型效果较差；
实施例三：
本发明公开了一种导热铝基板线路生产用热压工艺，其加工工艺如下：
步骤一：将导热铝基线路板放入热压装置内部进行热压，在热压的过程中对整体内部进行升温，保证热压装置内部的温度加热至260度以上，最好保持在260度，并对整体内部施加压力，保证整体内部的压力保持在550psi，对整体进行一次热压，并对整体内部进行抽真空处理，从而保证整体内部良好的环境，保证整体一次热压的效果，保证整体内部温度保持在260度，压力550psi的情况下热压15-18分钟，从而进行一次热压；
步骤二：将一次热压的铝基线路板进行升温热压，对整体内部的稳定度进行调节，将整体的温度缓慢上升至350度，并保证整体温度不超过400度，保证每5分钟20度的加热速度进行增长，直到整体内部温度上升至350度，并将整体内部的压力上升至780psi进行热压，且保持每5分钟60psi的速度进行增长，直到对铝基板的压力上升至780psi，整体持续25分钟，对整体进行缓慢增压热压，直到整体内部的温度和达到最顶峰，完成对整体的缓慢增压热压；
步骤三：将慢增压热压温度提升至350度且对铝基板的压力上升至780psi时，对整体进行极限热压，在350度和780psi的情况下对铝基板进行稳定热压，保证整体热压5-10分钟，对整体进行极限热压，保证整体在极限状态的的热压效果；
步骤四：将极限热压的铝基板进行降温施压，保证整体内部的温度从350度下降至260度，并保证每5分钟20度的降温速度进行下降，同时保持整体内部的压力稳定在780psi，对整体进行缓慢热压，整体持续25分钟，温度下降至260度便保持260度温度进行热压，并在整体降低至260度时进行恒温热压5-10分钟，从而对整体进行降温热压；
步骤五：将降温后的导热铝基板进行缓慢降温和降压，，直到整体温度和压力下降至常温常压，整体持续5-10分钟，保证整体良好的恢复速度，对整体进行完全热压成型；
根据实施例三得到的成品铝基板内部的永久应力巨大，整体质量很低，且整体脆弱容易被折断，且铝基板的力学性能差，硬度差，同时整体内部含有大量杂质，整体的成型效果极差；
本发明的一种导热铝基板线路生产用热压工艺，较传统的导热铝基板线路生产热压工艺，本发明通过对整体进行热压后对整体进行加热热压，保证整体在极限温度下进行充分的热压，且在进行高压热压后，通过保持压力的不变对温度进行下降，从而使整体内部能够适应较大的温度变化，增加了整体对温度的保护效果，接着通过缓慢的冷却和再升温压合，从而保证整体内部的应力被完全消除，增加了整体的压合后的效果，防止整体内部含有大量未消除的应力，从而增加了铝基板的物理强度，使生产后的铝基板更加适应社会需求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种导热铝基板线路生产用热压工艺，其特征在于：其加工工艺如下：
步骤一：将铝基板放入热压装置内部进行热压，在热压的过程中对整体内部进行升温，保证热压装置内部的温度加热至≥260度并对整体内部施加压力，保证整体内部的压力保持在550psi，对整体进行一次热压，并对整体内部进行抽真空处理，从而保证整体内部良好的环境，保证整体一次热压的效果，保证整体内部温度保持在260度，压力550psi的情况下热压15-18分钟，从而进行一次热压；
步骤二：将一次热压的铝基板进行升温热压，对整体内部的稳定度进行调节，将整体的温度缓慢上升至350度，并保证整体温度不超过400度，保证每5分钟20度的加热速度进行增长，直到整体内部温度上升至350度，并将整体内部的压力上升至780psi进行热压，且保持每5分钟60psi的速度进行增长，直到对铝基板的压力上升至780psi，对整体进行缓慢增压热压，直到整体内部的温度和达到最顶峰，完成对整体的缓慢增压热压；
步骤三：将缓慢增压热压温度提升至350度且对铝基板的压力上升至780psi时，对整体进行极限热压，在350度和780psi的情况下对铝基板进行稳定热压，保证整体热压5-10分钟，对整体进行极限热压，保证整体在极限状态的的热压效果；
步骤四：将极限热压的铝基板进行降温施压，保证整体内部的温度从350度下降至260度，并保证每5分钟20度的降温速度进行下降，同时保持整体内部的压力稳定在780psi，对整体进行缓慢热压，温度下降至260度便保持260度温度进行热压，并在整体降低至260度时进行恒温热压5-10分钟，从而对整体进行降温热压；
步骤五：将降温热压后的铝基板进行二次升温，并将整体内部的温度从260度上升至350度，保持5分钟45度的加热速度进行增长，对整体热压10分钟，保证整体内部的应力进行消除，增加了整体的热压效果，同时增加了整体的硬度，防止整体使用的过程中产生断裂的情况；
步骤六：将二次升温后的铝基板进行缓慢降温和降压，保证每5分钟50度的降温速度进行下降，且保证每五分钟120psi的降压速度进行降压，直到整体温度和压力下降至常温常压，保证整体良好的恢复速度，对整体进行完全热压成型，从而增加了整体的热压效果，增加了整体的实用性。
2.根据权利要求1所述的一种导热铝基板线路生产用热压工艺，其特征在于：所述步骤一中的热压装置内部260度的温度为铝基板最佳热压温度，且400度为铝基板能承受的极限温度，并且整体加热过程中温度不能高于400度。
3.根据权利要求1所述的一种导热铝基板线路生产用热压工艺，其特征在于：所述步骤二中的缓慢增压热压温度上升时间为25分钟，达到极限后，保持整体状态进行热压直到压力和温度同时达到标准。
4.根据权利要求1所述的一种导热铝基板线路生产用热压工艺，其特征在于：所述步骤四中的降温施压整体过程中温度下降时间为25分钟，达到极限后，保持整体状态进行热压直到温度稳定。
5.根据权利要求1所述的一种导热铝基板线路生产用热压工艺，其特征在于：所述步骤六中的降温降压时长为30-40分钟，达到极限后，保持整体状态进行热压直到压力和温度同时达到标准。
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Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103722807A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-04-16 | 浙江伟弘电子材料开发有限公司 | 一种高导热高耐压的铝基覆铜板及其制备方法 |
| CN105472912A (zh) * | 2015-11-23 | 2016-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种耐高压厚铜pcb的压合方法 |
| CN105704911A (zh) * | 2016-03-13 | 2016-06-22 | 浙江展邦电子科技有限公司 | 一种高导热铝基线路板的制造方法 |
| CN106476405A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-03-08 | 生益电子股份有限公司 | Pcb的层压压板工艺和pcb |
| WO2017193660A1 (zh) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 浙江罗奇泰克电子有限公司 | 电光源一体式led金属基线路板的制造方法 |
| CN107498953A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-12-22 | 湖北华锐铝基板科技有限公司 | 一种铝基板生产工艺 |
| CN108501475A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-07 | 郭凯华 | 高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板制作方法 |
| CN110913566A (zh) * | 2019-10-15 | 2020-03-24 | 乾乐欣展新材料技术（上海）有限公司 | 一种高导热金属基双面铝基覆铜板及其制备工艺 |
| CN111315145A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-06-19 | 深圳市汇和精密电路有限公司 | 一种用于多层pcb板的压合工艺 |
| CN111479409A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-07-31 | 临安盛浙电子有限公司 | 一种铝基板的层压工艺 |
| CN111500952A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 钢研昊普科技有限公司 | 一种铸造成型zl101a铝合金热等静压处理工艺方法 |
| CN111601462A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-28 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100432252C (zh) * | 2005-01-05 | 2008-11-12 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 制备纳米SiC增强铝基复合材料的方法 |
| JP5307671B2 (ja) * | 2008-10-23 | 2013-10-02 | 日本碍子株式会社 | 窒化アルミニウム基複合材料、その製造方法及び半導体製造装置用部材 |
| CN210381444U (zh) * | 2019-06-05 | 2020-04-21 | 众普森科技（株洲）有限公司 | Pcb板及电器设备 |
-
2021
- 2021-01-15 CN CN202110056728.6A patent/CN112788854B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103722807A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-04-16 | 浙江伟弘电子材料开发有限公司 | 一种高导热高耐压的铝基覆铜板及其制备方法 |
| CN105472912A (zh) * | 2015-11-23 | 2016-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种耐高压厚铜pcb的压合方法 |
| CN105704911A (zh) * | 2016-03-13 | 2016-06-22 | 浙江展邦电子科技有限公司 | 一种高导热铝基线路板的制造方法 |
| WO2017193660A1 (zh) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 浙江罗奇泰克电子有限公司 | 电光源一体式led金属基线路板的制造方法 |
| CN106476405A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-03-08 | 生益电子股份有限公司 | Pcb的层压压板工艺和pcb |
| CN107498953A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-12-22 | 湖北华锐铝基板科技有限公司 | 一种铝基板生产工艺 |
| CN108501475A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-07 | 郭凯华 | 高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板制作方法 |
| CN110913566A (zh) * | 2019-10-15 | 2020-03-24 | 乾乐欣展新材料技术（上海）有限公司 | 一种高导热金属基双面铝基覆铜板及其制备工艺 |
| CN111315145A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-06-19 | 深圳市汇和精密电路有限公司 | 一种用于多层pcb板的压合工艺 |
| CN111500952A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 钢研昊普科技有限公司 | 一种铸造成型zl101a铝合金热等静压处理工艺方法 |
| CN111479409A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-07-31 | 临安盛浙电子有限公司 | 一种铝基板的层压工艺 |
| CN111601462A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-28 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112788854A (zh) | 2021-05-11 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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