CN110002899A - 一种在陶瓷表面高效渗镍的方法 - Google Patents

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Abstract

一种在陶瓷表面高效渗镍的方法，包括如下步骤：步骤1：将镀镍后的陶瓷片置于链式炉中；步骤2：将陶瓷片在一定气氛、一定温度和一定时间下进行渗镍热处理操作；步骤3：将经过渗镍热处理操作的陶瓷片在一定条件下冷却。本发明采用上述渗镍艺的热处理温度更低且热处理时间更短，即更节能；同时，产品外观不存在镀镍层不均匀的情况，即产品的可靠性更好。

Description

一种在陶瓷表面高效渗镍的方法
技术领域
本发明涉及高功率光纤激光器用陶瓷封接领域。
背景技术
按照传统的光纤激光器用陶瓷与无氧铜封接的做法，一般的方法是首先对陶瓷进行金属化，然后镀镍，接着将镀镍层与无氧铜进行钎焊，但是由于镀镍层太薄且与基体结合不佳，因此需要对镀镍层进行渗镍处理，确保镀镍层与金属化层结合致密。
传统的镀镍层进行渗镍操作的方法是，在链式炉中进行，保护气氛为氮气，热处理温度为900℃-1000℃，保温时间约为30-50分钟。
采用该工艺存在的最大问题是，由于渗镍热处理温度过高，导致镀镍层流淌严重，直接影响了产品外观和均匀性，同时渗镍处理时间过长，影响了生产效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于：克服现有技术的缺陷，提出一种在陶瓷表面高效渗镍的方法。
为了解决上述技术问题，本发明提出下列技术方案：一种在陶瓷表面高效渗镍的方法，其包括如下步骤：
步骤1：将镀镍后的陶瓷片置于链式炉中；
步骤2：将陶瓷片在一定气氛、一定温度和一定时间下进行渗镍热处理操作；
步骤3：将经过渗镍热处理操作的陶瓷片在一定条件下冷却。
上述技术方案的进一步限定在于，步骤2中，气氛为氩气+5%氢气。
上述技术方案的进一步限定在于，步骤2中，温度为800-900℃。
上述技术方案的进一步限定在于，步骤2中，热处理时间为15-20分钟。
上述技术方案的进一步限定在于，步骤3中，冷却速率为20℃/min。
与现有技术相比，本发明具有下列有益效果：本发明采用上述渗镍艺的热处理温度更低且热处理时间更短，即更节能；同时，产品外观不存在镀镍层不均匀的情况，即产品的可靠性更好。
具体实施方式
一种在陶瓷表面高效渗镍的方法，其包括如下步骤：
步骤1：将镀镍后的陶瓷片置于链式炉中；
步骤2：将陶瓷片在一定气氛、一定温度和一定时间下进行渗镍热处理操作；
步骤3：将经过渗镍热处理操作的陶瓷片在一定条件下冷却。
步骤2中，气氛为氩气+5%氢气。
步骤2中，温度为800-900℃。
步骤2中，热处理时间为15-20分钟。
步骤3中，冷却速率为20℃/min。
下表中是各实施例的技术效果。
序号 热处理气氛 热处理温度 热处理时间 渗镍效果
实施例1 氩气+5%氢气 800 15 好
实施例2 氩气+5%氢气 800 20 好
实施例3 氩气+5%氢气 850 20 好
实施例4 氩气+5%氢气 850 15 好
实施例5 氩气+5%氢气 900 15 好

Claims (5)

1.一种在陶瓷表面高效渗镍的方法，其特征在于，其包括如下步骤：
步骤1：将镀镍后的陶瓷片置于链式炉中；
步骤2：将陶瓷片在一定气氛、一定温度和一定时间下进行渗镍热处理操作；
步骤3：将经过渗镍热处理操作的陶瓷片在一定条件下冷却。
2.根据权利要求1所述的在陶瓷表面高效渗镍的方法，其特征在于，步骤2中，气氛为氩气+5%氢气。
3.根据权利要求1所述的在陶瓷表面高效渗镍的方法，其特征在于，步骤2中，温度为800-900℃。
4.根据权利要求1所述的在陶瓷表面高效渗镍的方法，其特征在于，步骤2中，热处理时间为15-20分钟。
5.根据权利要求1所述的在陶瓷表面高效渗镍的方法，其特征在于，步骤3中，冷却速率为20℃/min。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114990458A (zh) * 2022-07-20 2022-09-02 中国科学院兰州化学物理研究所 一种铁基金属件的镀镍方法

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Application publication date: 20190712

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