CN1843691A - 铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 - Google Patents
铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1843691A CN1843691A CN 200610072824 CN200610072824A CN1843691A CN 1843691 A CN1843691 A CN 1843691A CN 200610072824 CN200610072824 CN 200610072824 CN 200610072824 A CN200610072824 A CN 200610072824A CN 1843691 A CN1843691 A CN 1843691A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- molybdenum
- thickness
- annealing
- rolling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Metal Rolling (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
序号 | 表面处理 | 热轧 | 退火 | 冷轧 | 成品铜钼铜板材厚度比例 | 铜钼铜材料尺寸mm | ||||||||
铜板厚度mm | 钼板厚度mm | 气体保护 | 退火处理温度℃/时间 | 温度℃/时间 | 道次n | 宽度mm | 厚度mm | 温度℃/时间 | 道次n | 宽度mm | 厚度mm | |||
1 | 0.8 | 0.6 | 氢气 | 600℃,1.5h | 700℃,1.5h | 2 | 160 | 1.2 | 500℃,1.5h | 2 | 165 | 1.0 | 1∶1∶1 | 1.0×200×200 |
2 | 0.25 | 0.6 | 氮气 | 700℃,1.5h | 800℃,1.5h | 3 | 165 | 1.0 | 600℃,1.5h | 5 | 171 | 0.8 | 1∶3∶1 | 0.8×200×200 |
3 | 0.3 | 0.8 | 真空 | 900℃,1.5h | 900℃,1.5h | 4 | 170 | 0.7 | 800℃,1.5h | 8 | 176 | 0.5 | 1∶4∶1 | 0.5×200×200 |
4 | 将铜板和钼锭置于石墨模中,在氢气保护下加热至1100-1500℃使铜板熔化,冷却后在850℃热轧、酸洗、冷轧,制备成铜钼铜材料。 | |||||||||||||
5 | 采用预先焊接铜层和钼层,再在氢气保护下于850℃热轧,随后退火、冷轧的方法制备铜钼铜复合材料。 |
序号 | 锥杯试验值CCV(mm) | 铜钼铜材料导热率W/m.K | 热膨胀系数(/K) |
1 | 41 | 220 | 6.6 |
2 | 40 | 212 | 5.8 |
3 | 38 | 193 | 5.5 |
4 | 18 | 194 | 6.5 |
5 | 20 | 225 | 6.9 |
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2006100728245A CN100404197C (zh) | 2006-04-10 | 2006-04-10 | 铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2006100728245A CN100404197C (zh) | 2006-04-10 | 2006-04-10 | 铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1843691A true CN1843691A (zh) | 2006-10-11 |
CN100404197C CN100404197C (zh) | 2008-07-23 |
Family
ID=37062676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2006100728245A Active CN100404197C (zh) | 2006-04-10 | 2006-04-10 | 铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100404197C (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102527747A (zh) * | 2012-02-22 | 2012-07-04 | 上海大学 | 一种铜钼铜层状复合材料的制备方法 |
CN102941441A (zh) * | 2012-11-02 | 2013-02-27 | 中南大学 | 一种高结合强度高精度铜-钼-铜叠层复合材料制备方法 |
CN105619931A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-06-01 | 胡传凯 | 一种Cu/Mo/Cu层状金属卷带材及连续加工方法 |
CN109877156A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-14 | 汕尾市索思电子封装材料有限公司 | 一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法 |
CN110712419A (zh) * | 2019-09-24 | 2020-01-21 | 无锡乐普金属科技有限公司 | 一种铜钼铜合金材料的制备方法 |
CN110814078A (zh) * | 2019-09-24 | 2020-02-21 | 无锡乐普金属科技有限公司 | 一种钼铜阶梯材料的制备方法 |
CN114406260A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-29 | 海特信科新材料科技有限公司 | 一种高可靠性cpc复合材料的生产工艺 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60239032A (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-27 | Tokyo Tungsten Co Ltd | 銅・モリブデン複合電極材料の製造方法 |
US4988392A (en) * | 1989-05-30 | 1991-01-29 | Nicholson Richard D | Composite sheet made of molybdenum and dispersion-strengthened copper |
US4957823A (en) * | 1989-05-30 | 1990-09-18 | Amax Inc. | Composite sheet made of molybdenum and dispersion-strengthened copper |
US4950554A (en) * | 1989-05-30 | 1990-08-21 | Amax Inc. | Composite copper-molybdenum sheet |
JP2717895B2 (ja) * | 1991-11-05 | 1998-02-25 | 東京タングステン 株式会社 | Cu−Mo複合圧延板の製造方法 |
CN1166466C (zh) * | 2001-09-18 | 2004-09-15 | 长沙升华微电子材料有限公司 | 铜-钼-铜三层复合板的制造方法 |
JP2004249589A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Toshiba Corp | 銅−モリブデン複合材料およびそれを用いたヒートシンク |
-
2006
- 2006-04-10 CN CNB2006100728245A patent/CN100404197C/zh active Active
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102527747A (zh) * | 2012-02-22 | 2012-07-04 | 上海大学 | 一种铜钼铜层状复合材料的制备方法 |
CN102941441A (zh) * | 2012-11-02 | 2013-02-27 | 中南大学 | 一种高结合强度高精度铜-钼-铜叠层复合材料制备方法 |
CN102941441B (zh) * | 2012-11-02 | 2015-10-21 | 中南大学 | 一种高结合强度高精度铜-钼-铜叠层复合材料制备方法 |
CN105619931A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-06-01 | 胡传凯 | 一种Cu/Mo/Cu层状金属卷带材及连续加工方法 |
CN105619931B (zh) * | 2015-12-28 | 2019-08-02 | 重庆金荣金属有限公司 | 一种Cu/Mo/Cu层状金属卷带材及连续加工方法 |
CN109877156A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-14 | 汕尾市索思电子封装材料有限公司 | 一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法 |
CN109877156B (zh) * | 2019-03-20 | 2020-10-27 | 汕尾市索思电子封装材料有限公司 | 一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法 |
CN110712419A (zh) * | 2019-09-24 | 2020-01-21 | 无锡乐普金属科技有限公司 | 一种铜钼铜合金材料的制备方法 |
CN110814078A (zh) * | 2019-09-24 | 2020-02-21 | 无锡乐普金属科技有限公司 | 一种钼铜阶梯材料的制备方法 |
CN114406260A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-29 | 海特信科新材料科技有限公司 | 一种高可靠性cpc复合材料的生产工艺 |
CN114406260B (zh) * | 2021-12-24 | 2024-03-05 | 海特信科新材料科技有限公司 | 一种高可靠性cpc复合材料的生产工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100404197C (zh) | 2008-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100404196C (zh) | 一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 | |
CN1843691A (zh) | 铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 | |
CN105714139B (zh) | 铜-石墨烯复合材料及其制备方法 | |
CN111455205B (zh) | 一种具有夹层结构的高导热低膨胀Diamond-Cu复合材料的制备方法 | |
CN102941702B (zh) | 一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法 | |
CN111349810B (zh) | 一种石墨烯/铜复合线材及其制备方法 | |
CN111957975B (zh) | 一种石墨烯增强铜基复合材料的制备方法 | |
CN101862922B (zh) | 一种二元合金密封焊料丝 | |
CN110586824A (zh) | 一种利用α′六方马氏体相变细化钛合金晶粒的多向等温锻造方法 | |
CN1166466C (zh) | 铜-钼-铜三层复合板的制造方法 | |
CN114411067B (zh) | 一种中碳热作模具钢材料及基于其的增材制造方法 | |
CN112359244B (zh) | 一种高强高导石墨烯铜复合线材及其制备方法 | |
CN114892135B (zh) | 一种高纯铜靶材及其制备方法与应用 | |
CN109972000A (zh) | 一种热交换器用复合带材及其制备方法 | |
CN106903183A (zh) | 射频电缆用无氧铜管的制造系统及方法 | |
CN114293049B (zh) | 一种铝合金粉末及其制备方法 | |
CN106756205A (zh) | 一种引线框架用铜合金材料及其制备方法 | |
CN109351976B (zh) | 半导体大功率器件用铜-钼铜-铜复合材料及其制备方法 | |
CN113088749A (zh) | 一种银合金及其制备方法 | |
CN115821211B (zh) | 一种低温高压制备金刚石/铜复合材料的方法 | |
CN111748761A (zh) | 高韧性低导热的金属基-陶瓷复合涂层及其制备方法和应用 | |
CN116790934A (zh) | 一种引线框架用铜铁合金带材及其制备方法 | |
CN114807642B (zh) | 一种无偏析合金及其高成材率制备方法 | |
CN114959342A (zh) | 一种改善氧化铝弥散强化铜基复合材料加工性能的方法 | |
CN110102751B (zh) | 金属颗粒抗氧化层等离子体制备技术 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: ANTAI SCIENCE AND TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: ANTAI SCIENCE AND TECHNOLOGY CO., LTD.; APPLICANT Effective date: 20070914 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20070914 Address after: 100081 No. 76 South College Road, Beijing, Haidian District Applicant after: Antai Science and Technology Co., Ltd. Address before: 100081 No. 76 South College Road, Beijing, Haidian District Applicant before: Antai Science and Technology Co., Ltd. Co-applicant before: Central Iron & Steel Research Institute |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |