CN109877156A - 一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法 - Google Patents
一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109877156A CN109877156A CN201910212250.4A CN201910212250A CN109877156A CN 109877156 A CN109877156 A CN 109877156A CN 201910212250 A CN201910212250 A CN 201910212250A CN 109877156 A CN109877156 A CN 109877156A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- molybdenum
- silver
- layer
- bearing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明属于涉及电子封装材料领域。现有的铜钼铜材料存在结合强度不牢,甚至会出现两种材料层分离的现象。为此,本发明提供一种铜钼铜层叠复合材料,从上至下包括铜层、银铜层、钼层、银铜层和铜层;和一种制作铜钼铜层叠复合材料的方法,具体方法包括备料、复合、轧制和剪裁。与传统的铜钼铜材料相比增加了银铜材料过渡层,增加了铜与钼的结合力,各层材料之间不容易分离,且不改变材料本身的导热性和膨胀系数。
Description
技术领域
本发明涉及电子封装材料领域,具体涉及一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法。
背景技术
铜钼铜层叠复合材料是一种热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为两层或三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层。这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数,并且基本上不存在致密问题。生产工艺一般采用普通轧制复合,电镀复合,爆炸成形等方法加工制备的,但现有技术存在结合强度不牢,焊接不牢固,有缝隙的技术问题,甚至会出现两种材料层分离的现象。
为此,如何制作出一种各层材料结合牢固,没有致密问题,解决材料易分离的技术问题,是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
为了解决铜钼铜层叠复合材料各层材料结合强度不牢、焊接不牢固和有缝隙的问题,本发明提供一种铜钼铜层叠复合材料,从上至下包括铜层、钼层和铜层,从上至下包括铜层、银铜层、钼层、银铜层和铜层,所述铜钼铜层叠复合材料的厚度为0.002 mm ~ 5mm。
其中,所述银铜层的厚度为0.002mm~ 0.02mm。
一种铜钼铜层叠复合材料的制作方法,包括备料、复合、轧制和剪裁,具体包括如下步骤:
第一步,备料:将铜胚料板材经过轧机轧制到厚度0.5 mm~2.0mm,经分条机切边成宽度20 mm~300 mm,经超声波清洗干净,制得铜带;把铜:银按比例(5-8):(1-5)在真空熔炉中熔炼浇铸成板材,轧制到厚度0.1mm~0.5mm宽度20 mm~300 mm,经超声波清洗干净,制得银铜层;把钼带制成厚度1.0mm~3.0mm且宽度与上述银铜层一致,在超声波清洗机中清洗干净备用;
第二步,预复合:将复合用高温炉加热至500℃~700℃,通入纯度≥99%氮气,把备好的银铜层与钼带取出,把上述步骤制得的材料按照从上到下银铜层-钼带-银铜层的顺序贴合,放入加热炉中,保温20 min~40min,保温时间到后,过轧机压延,变形比20%~40%,然后轧制到0.8 mm~3.0mm,制得预复合钼带;
第三步,成品复合:把加热炉温度从提升至720℃~800℃,开启氮气保护,将预复合钼带的双面各与一条铜带贴合并放入加热炉中,在炉中恒温加热15min~25min,随后送入加热轧机,以3m/min ~10m/min的速度加热轧制,反复轧制到离所需要的成品厚度0.1mm~6mm 时停止热轧;
第四步:最终轧制,把上一步制得的半成品料带清洗干净,轧制一次以上,获得厚度0.002mm -5mm;
第五步:剪裁。
其中,第二步中,所述高温炉加热温度为600℃,氮气的纯度为99.99%。
其中,第三步中,加热炉温度温度加热至750℃,炉中恒温加热20min;加热轧制的速度为5m/min;成品厚度0.2mm时停止热轧。
本发明的有益效果为:提供了一种新的铜钼铜层叠复合材料,与传统的铜钼铜材料相比增加了银铜材料过渡层,增加了铜与钼的结合力,各层材料之间不容易分离,且不改变材料本身的导热性和膨胀系数;提供了一种铜钼铜层叠复合材料的制备方法,其解决了原有铜钼铜多层材料易断裂、焊接性能较差,多层材料间互相结合不牢固的问题。
附图说明
图1一种铜钼铜层叠复合材料剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的一种铜钼铜层叠复合材料,从上至下包括铜层1、钼层3和铜层1,从上至下包括铜层1、银铜层2、钼层3、银铜层2和铜层1,所述铜钼铜层叠复合材料的厚度为0.002 mm ~ 5mm。
其中,所述银铜层2的厚度为0.002mm~ 0.02mm。
一种铜钼铜层叠复合材料的制作方法,包括备料、复合、轧制和剪裁,具体包括如下步骤:
第一步,备料:将铜胚料板材经过轧机轧制到厚度0.5 mm~2.0mm,经分条机切边成宽度20 mm~300 mm,经超声波清洗干净,制得铜带;把铜:银按比例(5-8):(1-5),优选72%:28%,在真空熔炉中熔炼浇铸成板材,轧制到厚度0.1mm~0.5mm宽度20 mm~300 mm,经超声波清洗干净,制得银铜层;把钼带制成厚度1.0mm~3.0mm且宽度与上述银铜层一致,在超声波清洗机中清洗干净备用。
第二步,预复合:将复合用高温炉加热至500℃~700℃,优选600℃,通入纯度≥99%氮气,优选氮气的纯度为99.99%,把备好的银铜层与钼带取出,把上述步骤制得的材料按照从上到下银铜层2-钼带3-银铜层2的顺序贴合,放入加热炉中,保温20 min~40min,后过轧机压延,变形比20%~40%,然后轧制到0.8 mm~3.0mm,制得预复合钼带;在钼带和铜带之间添加一条银铜层,可以加强钼和铜的结合力,令最终的产品不易分层。
第三步,成品复合:把加热炉温度从提升至720℃~800℃,优选750℃,开启氮气保护,将预复合钼带的双面各与一条铜带贴合并放入加热炉中,在炉中恒温加热15min~25min,优选恒温加热20min,随后送入加热轧机,以3m/min ~10m/min的速度加热轧制,优选5m/min,反复轧制到离所需要的成品厚度0.1mm~6mm,优选0.2mm时停止热轧。
第四步:最终轧制,把上一步制得的半成品料带清洗干净,轧制一次以上,获得厚度0.002mm -5mm。
第五步:剪裁。
实施例1-5的测试结果如下表:
实施例1-5表明,本发明中铜层与钼曾的结合力强,各层材料之间不容易分离。
Claims (5)
1.一种铜钼铜层叠复合材料,从上至下包括铜层、钼层和铜层,其特征在于,从上至下包括铜层、银铜层、钼层、银铜层和铜层,所述铜钼铜层叠复合材料的厚度为0.002 mm ~5mm。
2.根据权利要求1所述的一种铜钼铜层叠复合材料,其中,所述银铜层的厚度为0.002mm~ 0.02mm。
3.一种铜钼铜层叠复合材料的制作方法,包括备料、复合、轧制和剪裁,其特征在于,具体包括如下步骤:
第一步,备料:将铜胚料板材经过轧机轧制到厚度0.5 mm~2.0mm,经分条机切边成宽度20 mm~300 mm,经超声波清洗干净,制得铜带;把铜:银按比例(5-8):(1-5)在真空熔炉中熔炼浇铸成板材,轧制到厚度0.1mm~0.5mm宽度20 mm~300 mm,经超声波清洗干净,制得银铜层;把钼带制成厚度1.0mm~3.0mm且宽度与上述银铜层一致,在超声波清洗机中清洗干净备用;
第二步,预复合:将复合用高温炉加热至500℃~700℃,通入纯度≥99%氮气,把备好的银铜层与钼带取出,把上述步骤制得的材料按照从上到下银铜层-钼带-银铜层的顺序贴合,放入加热炉中,保温20 min~40min,保温时间到后,过轧机压延,变形比20%~40%,然后轧制到0.8 mm~3.0mm,制得预复合钼带;
第三步,成品复合:把加热炉温度从提升至720℃~800℃,开启氮气保护,将预复合钼带的双面各与一条铜带贴合并放入加热炉中,在炉中恒温加热15min~25min,随后送入加热轧机,以3m/min ~10m/min的速度加热轧制,反复轧制到离所需要的成品厚度0.1mm~6mm时停止热轧;
第四步:最终轧制,把上一步制得的半成品料带清洗干净,轧制一次以上,获得厚度0.002mm -5mm;
第五步:剪裁。
4.根据权利要求3所述的一种铜钼铜层叠复合材料的制作方法,其中,第二步中,所述高温炉加热温度为600℃,氮气的纯度为99.99%。
5.根据权利要求3所述的一种铜钼铜层叠复合材料的制作方法,其中,第三步中,加热炉温度温度加热至750℃,炉中恒温加热20min;加热轧制的速度为5m/min;成品厚度0.2mm时停止热轧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910212250.4A CN109877156B (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | 一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910212250.4A CN109877156B (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | 一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109877156A true CN109877156A (zh) | 2019-06-14 |
CN109877156B CN109877156B (zh) | 2020-10-27 |
Family
ID=66933160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910212250.4A Active CN109877156B (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | 一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109877156B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113664063A (zh) * | 2021-08-26 | 2021-11-19 | 西安航空学院 | 一种铜钼铜层状复合材料的制备方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1843691A (zh) * | 2006-04-10 | 2006-10-11 | 安泰科技股份有限公司 | 铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 |
CN1850436A (zh) * | 2006-04-10 | 2006-10-25 | 安泰科技股份有限公司 | 一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 |
CN101496165A (zh) * | 2006-07-28 | 2009-07-29 | 京瓷株式会社 | 电子部件收容用封装件以及电子装置 |
CN101641785A (zh) * | 2006-11-09 | 2010-02-03 | 跃进封装公司 | 具有延展层的微电路封装体 |
CN102527747A (zh) * | 2012-02-22 | 2012-07-04 | 上海大学 | 一种铜钼铜层状复合材料的制备方法 |
CN103264261A (zh) * | 2013-05-22 | 2013-08-28 | 周旭红 | 一种多叠层钼-铜复合材料的制备方法 |
CN105583227A (zh) * | 2016-01-07 | 2016-05-18 | 四川飞龙电子材料有限公司 | 一种铜钼铜复合材料的制造方法 |
CN205303452U (zh) * | 2015-12-01 | 2016-06-08 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 金刚石铜热沉材料 |
CN106449190A (zh) * | 2016-06-27 | 2017-02-22 | 温州中希电工合金有限公司 | 一种层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法 |
-
2019
- 2019-03-20 CN CN201910212250.4A patent/CN109877156B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1843691A (zh) * | 2006-04-10 | 2006-10-11 | 安泰科技股份有限公司 | 铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 |
CN1850436A (zh) * | 2006-04-10 | 2006-10-25 | 安泰科技股份有限公司 | 一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 |
CN101496165A (zh) * | 2006-07-28 | 2009-07-29 | 京瓷株式会社 | 电子部件收容用封装件以及电子装置 |
CN101641785A (zh) * | 2006-11-09 | 2010-02-03 | 跃进封装公司 | 具有延展层的微电路封装体 |
CN102527747A (zh) * | 2012-02-22 | 2012-07-04 | 上海大学 | 一种铜钼铜层状复合材料的制备方法 |
CN103264261A (zh) * | 2013-05-22 | 2013-08-28 | 周旭红 | 一种多叠层钼-铜复合材料的制备方法 |
CN205303452U (zh) * | 2015-12-01 | 2016-06-08 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 金刚石铜热沉材料 |
CN105583227A (zh) * | 2016-01-07 | 2016-05-18 | 四川飞龙电子材料有限公司 | 一种铜钼铜复合材料的制造方法 |
CN106449190A (zh) * | 2016-06-27 | 2017-02-22 | 温州中希电工合金有限公司 | 一种层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113664063A (zh) * | 2021-08-26 | 2021-11-19 | 西安航空学院 | 一种铜钼铜层状复合材料的制备方法 |
CN113664063B (zh) * | 2021-08-26 | 2023-10-13 | 西安航空学院 | 一种铜钼铜层状复合材料的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109877156B (zh) | 2020-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107695559B (zh) | 一种银基复合钎料箔材及其制备方法 | |
CN105430941B (zh) | 一种改善厚铜板压合白边的工艺 | |
CN107148669A (zh) | 石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体 | |
CN101259583A (zh) | 异型复合接点带的制备方法 | |
JP2015531323A (ja) | 高温成型用断熱フィルム、これを用いた真空断熱材及び真空断熱材の製造方法 | |
CN106270889A (zh) | 一种添加泡沫铜中间层改善tc4与陶瓷钎焊性能的方法 | |
CN109332705B (zh) | 石墨烯改性铜-钼-铜复合材料及其制备方法 | |
JP2008222513A (ja) | 導電膜を有する合わせガラス、および合わせガラス用中間膜 | |
CN109877156A (zh) | 一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法 | |
KR20220160535A (ko) | 고출력 무선 충전용 나노 결정의 자기전도 시트 및 이의 제조방법 | |
CN109133966B (zh) | 一种层状梯度石墨膜/铝复合材料的制备方法 | |
CN108517476B (zh) | 铜铝冷轧复合板的热处理方法 | |
CN107186308A (zh) | 焊接蜂窝芯的制造工艺 | |
CN110256097A (zh) | 复合壳体及其制备方法和系统 | |
WO2021073243A1 (zh) | 一种无胶蜂窝芯的制备方法 | |
CN107117987A (zh) | 一种陶瓷玻璃组及其制备方法 | |
JP2009190080A (ja) | 銅銀系ろう材および電子部品用パッケージの蓋用クラッド材 | |
CN105436230A (zh) | 一种铜铝双层中厚复合板的制备方法 | |
CN106711262A (zh) | 一种空间用钼/钛/银金属层状复合材料及其制备方法 | |
CN113540001B (zh) | 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法 | |
CN108749043A (zh) | 一种轻质封装复合装甲及其制造工艺 | |
CN103706797A (zh) | 宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料的制备方法 | |
CN103545088A (zh) | 一种利于油浸式非晶合金变压器散热的撑条 | |
CN105619931B (zh) | 一种Cu/Mo/Cu层状金属卷带材及连续加工方法 | |
JP3187697U (ja) | 安全合わせガラス構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |