CN102941702B - 一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法 - Google Patents

一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102941702B
CN102941702B CN201210520932.XA CN201210520932A CN102941702B CN 102941702 B CN102941702 B CN 102941702B CN 201210520932 A CN201210520932 A CN 201210520932A CN 102941702 B CN102941702 B CN 102941702B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mocu
layer composite
infiltration
molybdenum
composite board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210520932.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102941702A (zh
Inventor
林小辉
李来平
梁静
王国栋
曹亮
张新
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xi'an Baode Jiutu New Materials Co., Ltd.
Original Assignee
Northwest Institute for Non Ferrous Metal Research
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Northwest Institute for Non Ferrous Metal Research filed Critical Northwest Institute for Non Ferrous Metal Research
Priority to CN201210520932.XA priority Critical patent/CN102941702B/zh
Publication of CN102941702A publication Critical patent/CN102941702A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102941702B publication Critical patent/CN102941702B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C27/00Alloys based on rhenium or a refractory metal not mentioned in groups C22C14/00 or C22C16/00
    • C22C27/04Alloys based on tungsten or molybdenum
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736Metallic materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/18Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces by using pressure rollers
    • B22F2003/185Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces by using pressure rollers by hot rolling, below sintering temperature
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F7/00Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
    • B22F7/02Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers
    • B22F7/04Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers with one or more layers not made from powder, e.g. made from solid metal
    • B22F2007/042Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers with one or more layers not made from powder, e.g. made from solid metal characterised by the layer forming method
    • B22F2007/045Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers with one or more layers not made from powder, e.g. made from solid metal characterised by the layer forming method accompanied by fusion or impregnation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • B22F2998/10Processes characterised by the sequence of their steps
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2999/00Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/17Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces by forging
    • B22F3/177Rocking die forging
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making alloys
    • C22C1/04Making alloys by powder metallurgy
    • C22C1/0425Copper-based alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making alloys
    • C22C1/04Making alloys by powder metallurgy
    • C22C1/045Alloys based on refractory metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making alloys
    • C22C1/08Alloys with open or closed pores
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making alloys
    • C22C1/10Alloys containing non-metals
    • C22C1/1036Alloys containing non-metals starting from a melt
    • C22C2001/1073Infiltration or casting under mechanical pressure, e.g. squeeze casting

Abstract

本发明提供了一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法如下:一、将钼粉压制成板坯并烧结为多孔钼骨架;二、将多孔钼骨架铺设于铜板之间进行熔渗,得到Cu-MoCu-Cu三层复合材料;三、表面加工平整;四、多道次热轧;五、退火处理;六、多道次冷轧;七、经表面处理和成品剪切,得到Cu-MoCu-Cu三层复合板材。本发明将熔渗及复合步骤同步制备Cu-MoCu-Cu三层复合板材,大大缩短了工艺流程,提高了生产效率,各层之间以熔渗的方式结合,显著提高了层间结合力,同时有效避免了层间氧化问题;采用本发明制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层间结合优良,导热性好,能够解决大规模集成电路的散热问题。

Description

—种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的溶渗制备方法
技术领域
[0001] 本发明属于复合板材制备技术领域,具体涉及一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法。
背景技术
[0002] 钥铜合金由于其散热性能良好,热膨胀系数可调,且耐高温性能优异,因此被做为热沉散热、电子封装、电触头等材料在电子信息领域得到了广泛应用。
[0003] 近年来,随着电子信息行业飞速发展,大规模集成电路组装密度不断增大,因此,单位体积发热量急剧增加,为了解决大规模集成电路的散热问题,Mo-Cu层状复合板材作为一种新型散热材料应运而生。层状Mo/Cu复合板材是一种三明治结构的材料,一般分为三层(也有两层或四层),其中间为低膨胀Mo层,两边为高导电导热的Cu层,这种材料导热性能更加良好。目前层状Cu-Mo-Cu (CMC)复合材料的主要制备方法有喷射沉积法,爆炸焊接复合法及轧制复合法等。喷射沉积法主要是将熔融铜液喷射到钥板两边,冷却后形成三层复合板;爆炸焊接复合法是在爆炸冲击力作用下,铜板与钥板发生碰撞,在瞬间高温高压下得到复合的一种方法;轧制复合法是在钥板两侧放置铜板,然后热轧、冷轧形成复合板,这是目前较为普遍采用的一种复合板材制备方法。目前,国外在CMC复合材料的生产上技术较为成熟,并申请了相关专利(US 4957823A,US 4950554A, JP 2004249589A等),国内在CMC复合材料的生产上还处于探索阶段,相关专利有CN 1843691A和CN 1408485A。
[0004] 以上专利均为Cu-Mo-Cu复合板材的制备方法,而截止目前,尚未发现有关Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法见诸报道。
发明内容
[0005] 本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,提供一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法。该方法采用熔渗法一次性制备Cu-MoCu-Cu三层复合板材,大大缩短了工艺流程,提高了生产效率,各层之间均以熔渗的方式结合,显著提高了层间结合力,同时有效避免了层间氧化问题。另外,通过采用MoCu层替换CMC板材的中间Mo层,使各层变形性能更接近,提高了轧制成品率,而且中间MoCu层的采用,大大改善了 Mo-Cu复合板材厚度方向上的散热性能。采用该方法制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层间结合优良,导热性能高,能够解决大规模集成电路的散热、封装等问题。
[0006] 为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
[0007] 步骤一、采用油压机将钥粉压制成厚度为5mm〜15mm的钥板坯,然后将所述钥板坯置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1500°C〜1800°C烧结Ih〜3h,得到相对密度为60%〜90%的多孔钥骨架;
[0008] 步骤二、将步骤一中所述多孔钥骨架铺设于两张铜板之间,然后将铺设有两张铜板的多孔钥骨架置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1300°C〜1450°C熔渗Ih〜2h,得到表面完全被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料;
[0009] 步骤三、将步骤二中被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料的表面机加工平整;
[0010] 步骤四、将步骤三中表面机加工平整的Cu-MoCu-Cu三层复合材料在温度为750°C〜900°C的条件下进行多道次热轧,道次间将热轧后的Cu-MoCu-Cu三层复合材料置于氢气炉中加热,得到厚度为0.5mm〜3mm的热轧板材;
[0011] 步骤五、将步骤四中所述热轧板材置于氢气炉中进行退火处理;
[0012] 步骤六、将步骤五中经退火处理后的热轧板材进行多道次冷轧,得到厚度为0.1mm〜2mm的冷轧板材;
[0013] 步骤七、将步骤六中所述冷轧板材进行表面处理,然后将表面处理后的冷轧板材进行成品剪切处理,得到厚度为0.1mm〜2mm的Cu-MoCu-Cu三层复合板材。
[0014] 上述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤一中所述钥粉的平均费氏粒度为5 μ m〜6 μ m。
[0015] 上述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤二中两张铜板均为无氧铜板。
[0016] 上述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤二中两张铜板的厚度均为4mm〜23mm。
[0017] 上述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤二中所述Cu-MoCu-Cu三层复合材料的MoCu层中铜的质量百分含量为10%〜40%,余量为钥。
[0018] 上述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤四中所述加热的温度为750°C〜900°C,所述加热的时间为20min〜40min。
[0019] 上述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤五中所述退火处理的温度为600°C〜800°C,所述退火处理的时间为Ih〜2h。
[0020] 上述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤五中所述冷轧的道次变形率为5%〜15%。
[0021] 上述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,所述Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层厚比为1: (I〜6): I。
[0022] 本发明与现有技术相比具有以下优点:
[0023] (I)本发明首先将钥粉压制为板坯,经烧结处理后得到多孔钥骨架,然后采用熔渗法一次性制备Cu-MoCu-Cu复合板坯,大大缩短了工艺流程,提高了生产效率,并且Cu-MoCu-Cu复合板坯的顶部铜层、中间钥铜层以及底部铜层之间均以熔渗的方式结合,明显提高了各层间的结合力,同时有效避免了热轧过程中的层间氧化问题。
[0024] (2)本发明采用钥铜合金代替Cu-Mo-Cu复合板材中的钥作中间层,使复合材料各层变形性能更接近,大大改善了其加工性能,提高了轧制成品率,而且中间钥铜层的设计使钥铜层状复合材料在厚度方向上散热性能更加优异。
[0025] (3)本发明制备工艺简单易行,适于大规模工业化生产,采用该方法制备的Cu-MoCu-Cu复合板材的层间结合优良,导热性能高,能够解决大规模集成电路的散热问题。
[0026] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
附图说明
[0027] 图1为本发明实施例1多孔钥骨架的截面微观形貌图。
[0028] 图2为本发明实施例3多孔钥骨架的截面微观形貌图。
[0029] 图3为本发明实施例5制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的截面微观形貌图。
具体实施方式
[0030] 实施例1
[0031] 本实施例的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层厚比为1:1: 1,本实施例的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法包括以下步骤:
[0032] 步骤一、采用油压机将平均费氏粒度为5.3 μ m的钥粉压制成厚度为1mm的钥板坯,然后将所述钥板坯置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1500°C烧结3h,得到相对密度为60%±2%的多孔钥骨架(如图1所示);
[0033] 步骤二、将步骤一中所述多孔钥骨架铺设于两层厚度均为23mm的无氧铜板之间,然后置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1350°C熔渗2h,得到表面完全被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料;所述Cu-MoCu-Cu三层复合材料的MoCu层中铜的质量百分含量为40%±2%,余量为钥;实际生产过程中,根据熔渗工艺和后续加工的设计需要,无氧铜板的厚度可以有±10%的浮动范围;
[0034] 步骤三、将步骤二中被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料的表面机加工平整;
[0035] 步骤四、将步骤三中表面机加工平整的Cu-MoCu-Cu三层复合材料在温度为900°C的条件下进行多道次热轧,道次间将热轧后的Cu-MoCu-Cu三层复合材料置于氢气炉中加热,加热温度为900°C,加热时间为40min,得到厚度为2_的热轧板材;
[0036] 步骤五、将步骤四中所述热轧板材置于氢气炉中进行退火处理;所述退火处理的温度为700°C,退火处理的时间为2h ;
[0037] 步骤六、将步骤五中经退火处理后的热轧板材进行7道次冷轧,道次变形率分别为:15%,12%,10%, 8%,8%,5%,5%,得到厚度为Imm的冷轧板材;
[0038] 步骤七、将步骤六中所述冷轧板材进行表面处理,然后将表面处理后的冷轧板材进行成品剪切处理,得到厚度为1mm,层厚比为1:1:1的Cu-MoCu-Cu三层复合板材。
[0039] 本实施例采用熔渗法一次性制备Cu-MoCu-Cu三层复合板材,大大缩短了工艺流程,提高了生产效率,各层之间均以熔渗的方式结合,显著提高了层间结合力,同时有效避免了层间氧化问题。采用本实施例制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层间结合优良,导热性能高,能够解决大规模集成电路的散热、封装等问题。
[0040] 实施例2
[0041] 本实施例的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层厚比为1: 2: 1,本实施例的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法包括以下步骤:
[0042] 步骤一、采用油压机将平均费氏粒度为5μπι的钥粉压制成厚度为8mm的钥板坯,然后将所述钥板坯置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于160(TC烧结3h,得到相对密度为70%±2%的多孔钥骨架;
[0043] 步骤二、将步骤一中所述多孔钥骨架铺设于两层厚度均为1mm的无氧铜板之间,然后置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1350°C熔渗2h,得到表面完全被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料;所述Cu-MoCu-Cu三层复合材料的MoCu层中铜的质量百分含量为30%±2%,余量为钥;实际生产过程中,根据熔渗工艺和后续加工的设计需要,无氧铜板的厚度可以有±10%的浮动范围;
[0044] 步骤三、将步骤二中被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料的表面机加工平整;
[0045] 步骤四、将步骤三中表面机加工平整的Cu-MoCu-Cu三层复合材料在温度为850°C的条件下进行多道次热轧,道次间将热轧后的Cu-MoCu-Cu三层复合材料置于氢气炉中加热,加热温度为850°C,加热时间为20min,得到厚度为Imm的热轧板材;
[0046] 步骤五、将步骤四中所述热轧板材置于氢气炉中进行退火处理;所述退火处理的温度为750°C,退火处理的时间为2h ;
[0047] 步骤六、将步骤五中经退火处理后的热轧板材进行7道次冷轧,道次变形率分别为:15%,12%,10%, 9%,8%,6%,5%,得到厚度为0.5mm的冷轧板材;
[0048] 步骤七、将步骤六中所述冷轧板材进行表面处理,然后将表面处理后的冷轧板材进行成品剪切处理,得到厚度为0.5mm,层厚比为1: 2: I的Cu-MoCu-Cu三层复合板材。
[0049] 本实施例采用熔渗法一次性制备Cu-MoCu-Cu三层复合板材,大大缩短了工艺流程,提高了生产效率,各层之间均以熔渗的方式结合,显著提高了层间结合力,同时有效避免了层间氧化问题。采用本实施例制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层间结合优良,导热性能高,能够解决大规模集成电路的散热、封装等问题。
[0050] 实施例3
[0051] 本实施例的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层厚比为1: 3: 1,本实施例的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法包括以下步骤:
[0052] 步骤一、采用油压机将平均费氏粒度为5.7μ m的钥粉压制成厚度为5mm的钥板坯,然后将所述钥板坯置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1700°C烧结2h,得到相对密度为80%±2%的多孔钥骨架(如图2所示);
[0053] 步骤二、将步骤一中所述多孔钥骨架铺设于两层厚度均为5mm的无氧铜板之间,然后置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1300°C熔渗1.5h,得到表面完全被铜包覆,的Cu-MoCu-Cu三层复合材料;所述Cu-MoCu-Cu三层复合材料的MoCu层中铜的质量百分含量为20%±2%,余量为钥;实际生产过程中,根据熔渗工艺和后续加工的设计需要,无氧铜板的厚度可以有±10%的浮动范围;
[0054] 步骤三、将步骤二中被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料的表面机加工平整;
[0055] 步骤四、将步骤三中表面机加工平整的Cu-MoCu-Cu三层复合材料在温度为750°C的条件下进行多道次热轧,道次间将热轧后的Cu-MoCu-Cu三层复合材料置于氢气炉中加热,加热温度为750°C,加热时间为20min,得到厚度为2mm的热轧板材;
[0056] 步骤五、将步骤四中所述热轧板材置于氢气炉中进行退火处理;所述退火处理的温度为600°C,退火处理的时间为2h ;
[0057] 步骤六、将步骤五中经退火处理后的热轧板材进行17道次冷轧,道次变形率分别为:15%,15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 12%, 12%, 10%, 10%, 10%, 10%, 9%, 6%,得到厚度为0.2mm的冷轧板材;
[0058] 步骤七、将步骤六中所述冷轧板材进行表面处理,然后将表面处理后的冷轧板材进行成品剪切处理,得到厚度为0.2mm,层厚比为1: 3: I的Cu-MoCu-Cu三层复合板材。
[0059] 本实施例采用熔渗法一次性制备Cu-MoCu-Cu三层复合板材,大大缩短了工艺流程,提高了生产效率,各层之间均以熔渗的方式结合,显著提高了层间结合力,同时有效避免了层间氧化问题。采用本实施例制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层间结合优良,导热性能高,能够解决大规模集成电路的散热、封装等问题。
[0060] 实施例4
[0061] 本实施例的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层厚比为1: 4: 1,本实施例的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法包括以下步骤:
[0062] 步骤一、采用油压机将平均费氏粒度为6 μ m的钥粉压制成厚度为15mm的钥板坯,然后将所述钥板坯置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1800°C烧结lh,得到相对密度为70%±2%的多孔钥骨架;
[0063] 步骤二、将步骤一中所述多孔钥骨架铺设于两层厚度均为10.5mm的无氧铜板之间,然后置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1400°C熔渗2h,得到表面完全被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料;所述Cu-MoCu-Cu三层复合材料的MoCu层中铜的质量百分含量为30%±2%,余量为钥;实际生产过程中,根据熔渗工艺和后续加工的设计需要,无氧铜板的厚度可以有±10%的浮动范围;
[0064] 步骤三、将步骤二中被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料的表面机加工平整;
[0065] 步骤四、将步骤三中表面机加工平整的Cu-MoCu-Cu三层复合材料在温度为800°C的条件下进行多道次热轧,道次间将热轧后的Cu-MoCu-Cu三层复合材料置于氢气炉中加热,加热温度为800°C,加热时间为30min,得到厚度为Imm的热轧板材;
[0066] 步骤五、将步骤四中所述热轧板材置于氢气炉中进行退火处理;所述退火处理的温度为800°C,退火处理的时间为Ih ;
[0067] 步骤六、将步骤五中经退火处理后的热轧板材进行16道次冷轧,道次变形率分别为:15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 10%, 10%, 10%, 10%,8%,得到厚度为0.1mm的冷轧板材;
[0068] 步骤七、将步骤六中所述冷轧板材进行表面处理,然后将表面处理后的冷轧板材进行成品剪切处理,得到厚度为0.1mm,层厚比为1: 4: I的Cu-MoCu-Cu三层复合板材。
[0069] 本实施例采用熔渗法一次性制备Cu-MoCu-Cu三层复合板材,大大缩短了工艺流程,提高了生产效率,各层之间均以熔渗的方式结合,显著提高了层间结合力,同时有效避免了层间氧化问题。采用本实施例制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层间结合优良,导热性能高,能够解决大规模集成电路的散热、封装等问题。
[0070] 实施例5
[0071] 本实施例的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层厚比为1: 5: 1,本实施例的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法包括以下步骤:
[0072] 步骤一、采用油压机将平均费氏粒度为5.7 μ m的钥粉压制成厚度为12mm的钥板坯,然后将所述钥板坯置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1800°C烧结2h,得到相对密度为90%±2%的多孔钥骨架;
[0073] 步骤二、将步骤一中所述多孔钥骨架铺设于两层厚度均为6.5mm的无氧铜板之间,然后置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1450°C熔渗lh,得到表面完全被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料;所述Cu-MoCu-Cu三层复合材料的MoCu层中铜的质量百分含量为10%±2%,余量为钥;实际生产过程中,根据熔渗工艺和后续加工的设计需要,无氧铜板的厚度可以有±10%的浮动范围;
[0074] 步骤三、将步骤二中被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料的表面机加工平整;
[0075] 步骤四、将步骤三中表面机加工平整的Cu-MoCu-Cu三层复合材料在温度为900°C的条件下进行多道次热轧,道次间将热轧后的Cu-MoCu-Cu三层复合材料置于氢气炉中加热,加热温度为900°C,加热时间为40min,得到厚度为3_的热轧板材;
[0076] 步骤五、将步骤四中所述热轧板材置于氢气炉中进行退火处理;所述退火处理的温度为700°C,退火处理的时间为Ih ;
[0077] 步骤六、将步骤五中经退火处理后的热轧板材进行4道次冷轧,道次变形率分别为:15%,10%,8%,5%,得到厚度为2mm的冷轧板材;
[0078] 步骤七、将步骤六中所述冷轧板材进行表面处理,然后将表面处理后的冷轧板材进行成品剪切处理,得到厚度为2mm,层厚比为1: 5: I的Cu-MoCu-Cu三层复合板材(如图3所示)。
[0079] 采用本实施例制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的截面微观形貌如图3所示,图中I层和III层均为Cu层,II层为MoCu层,由图可知米用本头施例制备的Cu-MoCu-Cu 二层見合板材中I层和II层之间,II层和III层之间均以熔渗的方式结合,层间结合优良,导热性能高,能够解决大规模集成电路的散热、封装等问题。
[0080] 实施例6
[0081] 本实施例的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层厚比为1: 6: 1,本实施例的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法包括以下步骤:
[0082] 步骤一、采用油压机将平均费氏粒度为5μπι的钥粉压制成厚度为8mm的钥板坯,然后将所述钥板坯置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1700°C烧结2h,得到相对密度为75%±2%的多孔钥骨架;
[0083] 步骤二、将步骤一中所述多孔钥骨架铺设于两层厚度均为4mm的无氧铜板之间,然后置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1350°C熔渗2h,得到表面完全被铜包覆,的Cu-MoCu-Cu三层复合材料;所述Cu-MoCu-Cu三层复合材料的MoCu层中铜的质量百分含量为25%±2%,余量为钥;实际生产过程中,根据熔渗工艺和后续加工的设计需要,无氧铜板的厚度可以有±10%的浮动范围;
[0084] 步骤三、将步骤二中被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料的表面机加工平整;
[0085] 步骤四、将步骤三中表面机加工平整的Cu-MoCu-Cu三层复合材料在温度为850°C的条件下进行多道次热轧,道次间将热轧后的Cu-MoCu-Cu三层复合材料置于氢气炉中加热,加热温度为850°C,加热时间为30min,得到厚度为0.5mm的热轧板材;
[0086] 步骤五、将步骤四中所述热轧板材置于氢气炉中进行退火处理;所述退火处理的温度为600°C,退火处理的时间为2h ;
[0087] 步骤六、将步骤五中经退火处理后的热轧板材进行9道次冷轧,道次变形率分别为:15%,13%, 11%,10%, 9%, 8%, 7%, 6%, 5%,得到厚度为 0.2mm 的冷轧板材;
[0088] 步骤七、将步骤六中所述冷轧板材进行表面处理,然后将表面处理后的冷轧板材进行成品剪切处理,得到厚度为0.2mm,层厚比为1: 6: I的Cu-MoCu-Cu三层复合板材。
[0089] 本实施例采用熔渗法一次性制备Cu-MoCu-Cu三层复合板材,大大缩短了工艺流程,提高了生产效率,各层之间均以熔渗的方式结合,显著提高了层间结合力,同时有效避免了层间氧化问题。采用本实施例制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层间结合优良,导热性能高,能够解决大规模集成电路的散热、封装等问题。
[0090] 以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明作任何限制。凡是根据发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化,均仍属于本发明技术方案的保护范围内。

Claims (8)

1.一种Cu-M0Cu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤: 步骤一、采用油压机将钥粉压制成厚度为5_〜15_的钥板坯,然后将所述钥板坯置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1500°C〜1800°C烧结Ih〜3h,得到相对密度为60%〜90%的多孔钥骨架; 步骤二、将步骤一中所述多孔钥骨架铺设于两张铜板之间,然后将铺设有两张铜板的多孔钥骨架置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1300°C〜1450°C熔渗Ih〜2h,得到表面完全被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料; 步骤三、将步骤二中被铜包覆的Cu-MoCu-Cu三层复合材料的表面机加工平整; 步骤四、将步骤三中表面机加工平整的Cu-MoCu-Cu三层复合材料在温度为750°C〜900°C的条件下进行多道次热轧,道次间将热轧后的Cu-MoCu-Cu三层复合材料置于氢气炉中加热,得到厚度为0.5mm〜3mm的热轧板材;所述加热的温度为750°C〜900°C,所述加热的时间为20min〜40min ; 步骤五、将步骤四中所述热轧板材置于氢气炉中进行退火处理; 步骤六、将步骤五中经退火处理后的热轧板材进行多道次冷轧,得到厚度为0.1mm〜2mm的冷轧板材; 步骤七、将步骤六中所述冷轧板材进行表面处理,然后将表面处理后的冷轧板材进行成品剪切处理,得到厚度为0.1mm〜2mm的Cu-MoCu-Cu三层复合板材。
2.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤一中所述钥粉的平均费氏粒度为5 μ m〜6 μ m。
3.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤二中两张铜板均为无氧铜板。
4.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤二中两张铜板的厚度均为4mm〜23mm。
5.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤二中所述Cu-MoCu-Cu三层复合材料的MoCu层中铜的质量百分含量为10%〜40 %,余里!为钥。
6.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤五中所述退火处理的温度为600°C〜800°C,所述退火处理的时间为Ih〜2h。
7.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤六中所述冷轧的道次变形率为5%〜15%。
8.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,步骤七中所述Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层厚比为1: (I〜6): I。
CN201210520932.XA 2012-12-04 2012-12-04 一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法 Active CN102941702B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210520932.XA CN102941702B (zh) 2012-12-04 2012-12-04 一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210520932.XA CN102941702B (zh) 2012-12-04 2012-12-04 一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102941702A CN102941702A (zh) 2013-02-27
CN102941702B true CN102941702B (zh) 2015-02-11

Family

ID=47724736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210520932.XA Active CN102941702B (zh) 2012-12-04 2012-12-04 一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102941702B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103143714B (zh) * 2013-03-29 2015-01-14 西北有色金属研究院 一种Cu/MoCu/Cu三层复合板坯的制备方法
CN104289856A (zh) * 2013-07-19 2015-01-21 北京有色金属研究总院 一种钼铜复合材料的制备方法
CN103706797B (zh) * 2013-12-25 2016-08-24 西安理工大学 宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料的制备方法
EP3147384B1 (en) * 2014-05-29 2021-10-13 A.L.M.T. Corp. Heat spreader and process for manufacturing the same
CN104588646A (zh) * 2014-12-30 2015-05-06 天龙钨钼(天津)有限公司 一种制备cpc层状复合材料的方法及一种cpc层状复合材料
CN105619931B (zh) * 2015-12-28 2019-08-02 重庆金荣金属有限公司 一种Cu/Mo/Cu层状金属卷带材及连续加工方法
CN105563934B (zh) * 2015-12-28 2018-08-28 安泰天龙(天津)钨钼科技有限公司 带孔的多层s-cmc材料及其制备方法
JP6455896B1 (ja) * 2017-11-18 2019-01-23 Jfe精密株式会社 放熱板及びその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102284701A (zh) * 2011-08-26 2011-12-21 西北有色金属研究院 一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102284701A (zh) * 2011-08-26 2011-12-21 西北有色金属研究院 一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102941702A (zh) 2013-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102941702B (zh) 一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法
CN100404196C (zh) 一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法
CN102284701B (zh) 一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法
CN103264261B (zh) 一种多叠层钼-铜复合材料的制备方法
CN103949472B (zh) 一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法
CN104624703A (zh) 一种任意组合多层金属复合板的制造方法
CN105018879B (zh) 一种覆钛不锈钢复合板制备方法
CN109690760A (zh) 散热板及其制造方法
CN105583227B (zh) 一种铜钼铜复合材料的制造方法
CN104708192A (zh) 一种W-Ti合金靶材组件扩散焊接方法
CN102941441A (zh) 一种高结合强度高精度铜-钼-铜叠层复合材料制备方法
CN102641889A (zh) 一种钎焊复合铝箔的制备方法
CN106424136A (zh) 一种以if钢为中间层的钛钢复合板及其制造方法
CN1166466C (zh) 铜-钼-铜三层复合板的制造方法
CN101704181B (zh) 一种贵/廉金属层状复合材料零部件短流程制备方法
CN104561638B (zh) 一种Al2O3弥散强化铜基复合材料的制备方法
CN104308465A (zh) 一种大尺寸高导热金刚石/铜复合板箱型孔轧制的方法
CN108517476B (zh) 铜铝冷轧复合板的热处理方法
CN102806229B (zh) 一种制备钨铜合金箔材的低温轧制方法
CN102601116A (zh) 一种铜基电子封装材料的制备方法
CN102489504A (zh) 钨铜合金箔片的交叉轧制方法
CN111357100A (zh) 散热板及其制造方法
CN103599932B (zh) 一种覆铝钢管材料的轧制复合工艺
CN103706797B (zh) 宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料的制备方法
CN104553134A (zh) 一种硬玻璃封装用三层复合材料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C06 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C10 Entry into substantive examination
GR01 Patent grant
C14 Grant of patent or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190111

Address after: 710018 5th Floor, No. 12 Complex Building, North Section of Weihua Road, Jingwei New City, Xi'an Economic and Technological Development Zone, Shaanxi Province

Patentee after: Xi'an Baode Jiutu New Materials Co., Ltd.

Address before: Weiyang road 710016 Shaanxi city of Xi'an province No. 96

Patentee before: Xibei Non-ferrous Metals Research Inst.

TR01 Transfer of patent right