CN105704911A - 一种高导热铝基线路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种高导热铝基线路板的制造方法，其包括：步骤S1：提供一铝基底板，并在该铝基底板的表面形成一半固化导热绝缘层；步骤S2：将铜箔置于半固化导热绝缘层的表面形成导电线路层；步骤S3：在铝基底板、半固化导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待层合结构，以小于3℃/min的升温速率对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下，将导电线路层压合在铝基底板的表面，得到高导热铝基线路板。相对于现有技术，本发明提供的高导热铝基线路板的制造方法主要是通过控制调整压合工艺以及调整导热绝缘层的配方和工艺来制造高导热铝基板，从而大大提高导热绝缘介质层的导热性能。

Description

一种高导热铝基线路板的制造方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种高导热铝基线路板的制造方法。

背景技术

铝基板与传统FR-4基板相比来说，具有很多明显地优势，例如绝缘性能好、导热系数高、电阻率和击穿电压较高等，这些性能对于保证电子产品的性能和延长使用寿命具有重大意义。近年来随着电源、LED照明和汽车电子产业的快速发展，极大的推动了铝基板的应用范围，并逐渐取代了传统树脂类线路板。

尽管与树脂类线路板相比，铝基板的热导率已经大大提高，但其导热性能仍不高。由于铝基板与线路层之间必须要有一层导热绝缘层，来实现金铝基板与线路层之间的绝缘和粘合；而导热绝缘层主要是由树脂类材料填充高导热粒子制备而成的，目前，高导热粒子通常采用单一的Al₂O₃填料，由于单一粒子填充率低，直接制约了铝基线路板的热传递性能。

故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种高导热铝基线路板的制造方法，以解决上述问题。

一种高导热铝基线路板的制造方法，包括以下步骤：

步骤S1：提供一铝基底板，并在该铝基底板的表面形成一半固化导热绝缘层；

步骤S2：将铜箔置于所述半固化导热绝缘层的表面形成导电线路层；

步骤S3：在铝基底板、半固化导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待层合结构，以小于3℃/min的升温速率对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下，将所述导电线路层压合在所述铝基底板的表面，得到所述高导热铝基线路板；

其中，所述半固化导热绝缘层通过以下工艺制备而成：

(1)将质量百分比为20％-30％的环氧树脂、4％-6％的酚醛树脂和5％-8％的乙酸乙酯在容器中混合均匀并使酚醛树脂充分溶解形成树脂混合物；

(2)在树脂混合物中加入质量百分比为3％-8％的马来酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)、0.5％-1.5％增韧剂和0.5％-1.5％促进剂，然后开启搅拌器，逐渐将搅拌器转速调到300～400转/分，并搅拌过程中缓慢加入质量百分比为1％-2％的成膜剂，持续搅拌一段时间，使其充分混合均匀；。

(3)在混合容器中加入质量百分比为50％-65％的复合纳米无机填料，逐渐提高转速至1200转/分，使粉料混合均匀，高速搅拌10分钟后停止搅拌；其中，所述复合纳米无机填料由质量百分比为15％-25％的氧化铝、质量百分比为25％-40％的氮化硼以及质量百分比为40％-55％的氮化铝组成；

(4)将容器置于真空箱中并抽真空至0.1MPa以下，然后升温至45℃后恒温10min取出浆料；

(5)将浆料置于制膜器中从而能够制备不同厚度的导热绝缘层并将导热绝缘层放置在烘箱中加热到75℃后，恒温10min，然后继续加热到120℃后，再恒温10min取出，使其达到半固化的状态。

优选地，所述氧化铝的粒径为300～500nm；所述氮化硼的粒径为80～100nm；所述氮化铝的粒径为30～50nm。

优选地，粒径较小的氮化铝粒子通过填充粒径较大的氧化铝粒子和氮化硼粒子之间的空隙或缝隙使粒子间的空隙或缝隙能够连接起来，从而形成网状或链状的空间分布结构，并形成多条“大粒子-中粒子-小粒子”有效堆砌而成的导热通路。

优选地，所述氧化铝为α-Al2O3陶瓷粉，该α-Al2O3陶瓷粉的纯度大于等于99.9％。

优选地，所述成膜剂采用硅烷偶联剂。

优选地，所述成膜剂由质量百分比为20％-25％的硅烷偶联剂、55％-70％的甲醇、5％-15％的蒸馏水以及5％-15％的冰乙酸混合反应形成。

优选地，所述增韧剂选用邻苯二甲酸类增塑剂。

优选地，所述增韧剂选用四方相氧化锆。

优选地，所述促进剂选用咪唑类促进剂。

优选地，所述步骤S3进一步以下步骤：

将所述导电线路层覆盖在所述半固化导热绝缘层上形成所述待层合结构，并以2℃/min的速率对所述待层合结构进行加热；

当所述半固化导热绝缘层加热至50℃时，对所述待层合结构施加2.5Mpa的压力；在2.5Mpa的压力下，继续以2℃/min的升温速率对所述半固化导热绝缘层进行加热，加热至80℃时停止升温，并在该温度及压力下维持一段时间；然后，在2.5Mpa的压力下冷却至室温，使得所述导电线路层与所述铝基底板压合在一起形成所述高导热铝基线路板。

相对于现有技术，本发明提供的高导热铝基线路板的制造方法主要是通过控制调整压合工艺以及调整导热绝缘层的配方和工艺来制造高导热铝基板；导热绝缘层通过在环氧树脂基体中添加纳米级复合填料，从而能够改善整个体系的导热性能；以及通过添加MLPB和硅烷偶联剂改善导热绝缘层的性能；并通过不同粒径的填料结合起来使用，形成“大粒子-中粒子-小粒子”的空间分布，形成有效堆砌，从而大大提高导热绝缘介质层的导热性能。

附图说明

图1为铝基板示意图。

图2为本发明提供的高导热铝基线路板的制造方法流程图。

图3为本发明中采用MLPB对填充粒子进行改性的对照SEM照片。

图4为本发明中采用偶联剂对填充粒子进行改性的对照SEM照片。

图5为本发明实施例中氧化铝、氮化硼和氮化铝三种粒子在高填充时的微观模型图。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

请参阅图1，所示为铝基板的示意图，其包括铝基底板、导热绝缘层以及导电线路层，该导热绝缘层层叠设置于铝基底板与导电线路层之间。其中，导热绝缘层影响铝基板散热性能的主要瓶颈。为此，申请人对各种形成导热绝缘层的材料进行了深入的分析，并以环氧树脂为基体，纳米级氮化铝、氮化硼和氧化铝为填料进行试验得出本申请的技术方案。

请参阅图2，所示为本发明实施例提供一种高导热铝基线路板的制造方法的流程图，包括以下步骤：

步骤S1：提供一铝基底板，并在该铝基底板的表面形成一半固化导热绝缘层；

步骤S2：将铜箔置于所述半固化导热绝缘层的表面形成导电线路层；

步骤S3：在铝基底板、半固化导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待层合结构，以小于3℃/min的升温速率对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下，将所述导电线路层压合在所述铝基底板的表面，得到所述高导热铝基线路板；

其中，所述半固化导热绝缘层通过以下工艺制备而成：

(1)将质量百分比为20％-30％的环氧树脂、4％-6％的酚醛树脂和5％-8％的乙酸乙酯在容器中混合均匀并使酚醛树脂充分溶解形成树脂混合物；

(2)在树脂混合物中加入质量百分比为3％-8％的马来酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)、0.5％-1.5％增韧剂和0.5％-1.5％促进剂，然后开启搅拌器，逐渐将搅拌器转速调到300～400转/分，并搅拌过程中缓慢加入质量百分比为1％-2％的成膜剂，持续搅拌一段时间，使其充分混合均匀；。

(3)在混合容器中加入质量百分比为50％-65％的复合纳米无机填料，逐渐提高转速至1200转/分，使粉料混合均匀，高速搅拌10分钟后停止搅拌；其中，所述复合纳米无机填料由质量百分比为15％-25％的氧化铝、质量百分比为25％-40％的氮化硼以及质量百分比为40％-55％的氮化铝组成；

(4)将容器置于真空箱中并抽真空至0.1MPa以下，然后升温至45℃后恒温10min取出浆料；

(5)将浆料置于制膜器中从而能够制备不同厚度的导热绝缘层并将导热绝缘层放置在烘箱中加热到75℃后，恒温10min，然后继续加热到120℃后，再恒温10min取出，使其达到半固化的状态。

在试验中发现，随着抽真空时间的长短，导热绝缘介质层的导热性能，先增加后降低，在时间为10min达到最好的效果。由于在实验室中加入了一些乙酸乙酯，乙酸乙酯是易挥发的物质，在抽真空时间不长的情况下，导热绝缘介质层还有没有来得及挥发的乙酸乙酯，导致其内含有大量的气泡，会降低其导热性能。抽真空时间太长反而会影响其成膜性，成膜性能会有所下降，影响了其导热性能。

在上述配方中，环氧树脂(EP)因其具有优异的电绝缘性能、热学性能、粘结性能和机械性能，成型工艺简单，优良的耐化学、耐腐蚀性能，低固化成型收缩率等优点而成为应用最广泛，前景最广阔的介质层材料之一。

酚醛树脂是一种重要的粘结剂和固化剂，与填料的相容好，润湿速度特别快，耐高温性，即使在很高的温度下，其结构仍然具有完整性。酚醛树脂有助于增加导热介质的粘结强度。

乙酸乙酯起到溶剂的作用，可以使填充体系中的各种物质有相互作用的效果，适量添加乙酸乙酯在体系中的作用非常明显。但添加乙酸乙酯不能过量，过多的乙酸乙酯会影响其导热性能。这是因为乙酸乙酯本身具有挥发性，过的残留会使体系中含有大量的气泡，导热通路受到限制，影响导热性能。

导热填料Al2O3价格相对价廉，具有较高的导热系数，电阻率高，化学稳定高、耐腐蚀性良好、抗氧化性好、具有填充量大，因而得到广泛的应用。在一种优选实施方式中，氧化铝为α-Al2O3陶瓷粉，该α-Al2O3陶瓷粉的纯度大于等于99.9％。

氮化铝(AlN)导热系数高，同时具有电绝缘性能和热膨胀系数低等特点。

氮化硼(BN)是硼氮新型高分子，质地柔软有光滑感的粉末，具有便于机械加工的优良性能，有良好的导热性和电绝缘性，耐化学腐蚀性，具有非常好的抗氧化性(即使在3000℃下也有很好的抗氧化性)，具有“白色石墨”之称。无机纳米粒子由于具有极高的表面能，表面积大，有很强的团聚趋势，容易与其他原子结合，增大了粒子之间的接触面积，对粒子与粒子和粒子与基体之间的空隙有较好的填充效果，形成更为有效的导热通道。

由于无机粒子的导热性能远高于环氧树脂的导热性能，通过在环氧树脂基体中添加纳米级填料，从而能够改善整个体系的导热性能。

由于环氧树脂结构中含有环氧基，本身固化后性质很脆，固化后交联密度高，当以环氧作为基体，向其添加大量的填充粒子时，将会使环氧树脂的脆性增加。为了改善导热绝缘层的性能，本申请采用MLPB(改性聚丁二烯)对环氧树脂导热绝缘层进行改性，改性聚丁二烯可作为环氧树脂导热绝缘层的活性剂和增韧剂。MLPB是由1,2低分子聚丁二烯(1,2-LPB)经马来酸酐化改性后的产物，分子分子主链中含有双键、感化等活性官能团，可作为多种无机、有机填料的界面改性剂使用，能起到界面偶联剂的应用效果，在使用中先行与环氧树脂混合均匀，然后再与填料进行充分混合，可以即起到增韧改性作用，又起到偶联剂的作用，使得体系均匀。参见图3(a)和图3(b)，所示为用MLPB改性填充体系前后的SEM照片。由图3(a)可知改性前填充粒子在基体中的分布具有团聚现象，粒子的分布不均匀。在图3(b)中可以看出改性后的填充体系在粒子的分布均匀性方面要明显由于改性前。

在研制导热绝缘层时，还需加入适量的成膜剂、增韧剂和促进剂以对其进行改性，来满足导热绝缘层的使用要求。

在一种优选实施方式中，成膜剂采用硅烷偶联剂，偶联剂起到对粒子表面进行改性，在粒子表面发生化学偶联反应，经偶联剂处理后可以大大提高填料与聚合物基体的相容性，粘结不同粒子以及粒子与基体的作用，从而使不同物质之间的接触的更加紧密，降低了各物质接触间的热阻。还可以改善其分散性，有效提高填充量。进一步的，成膜剂由质量百分比为20％-25％的硅烷偶联剂、55％-70％的甲醇、5％-15％的蒸馏水以及5％-15％的冰乙酸混合反应形成。其中，实际试验中，硅烷偶联剂采用三甲氧基硅烷(KH-560)。

参见图4(a)和图4(b)，图4(a)未采用硅烷偶联剂进行改性的粉体SEM图；图4(b)为经硅烷偶联剂改性后的SEM图。由两图对比可以看出，经过硅烷偶联处理后的粒子棱角较少，与之相对的未经偶联剂处理的粒子表面比较粗糙。粒子表面在改性前，粒子表面作用能较强，粒子之间容易形成团聚现象，导热粒子在基体中分布不均匀。粒子经偶联剂改性后，导热粒子的轻基含量减少，表面能下降，粒子之间的团聚现象变得困难，粒子较均匀的分布在基体中，有利于提高填充体系的导热性能。

在一种优选实施方式中，增韧剂选用邻苯二甲酸类增塑剂。

在一种优选实施方式中，增韧剂选用四方相氧化锆。四方相氧化锆t-ZrO₂，用于提高该导热绝缘层的韧性及与铝基的结合力。该导热绝缘层中的t-ZrO₂的含量不能太低，也不能太高。若在t-ZrO2的含量过低，则绝缘膜的韧性和附着力下降。若在t-ZrO2的含量过高，则对导热率有所影响。该导热绝缘层中的t-ZrO₂的含量为1％～2％。

在一种优选实施方式中，促进剂选用咪唑类促进剂。咪唑类促进剂可用作环氧树脂固化剂、可提高制品的弯曲、拉伸、压缩等机械性能，提高绝缘的电性能，提高耐化学药剂的化学性能。

在一种优选实施方式中，氧化铝的粒径为300～500nm；氮化硼的粒径为80～100nm；氮化铝的粒径为30～50nm。

参见图5，所示为氧化铝、氮化硼和氮化铝三种粒子在高填充时的微观模型图，其中，粒径较小的氮化铝粒子通过填充粒径较大的氧化铝粒子和氮化硼粒子之间的空隙或缝隙使粒子间的空隙或缝隙能够连接起来，从而形成网状或链状的空间分布结构，并形成多条“大粒子-中粒子-小粒子”有效堆砌而成的导热通路。这样填充体系就会选择这些热阻最小、导热最快的网链状通路，将热量传导出去，从而使其填充体系的导热性能得到大大的提高。尺寸相差一定程度的粒子在一起混合就越容易形成“大粒子-中粒子-小粒子”的空间分布，形成有效堆砌，有效形成“三级导热网络”模型，大粒径作为主链单元，构建主要的导热通路；中粒径作为分链单元，减少接触界面，构建分链的导热通路；小粒径作为基础支链单元提高填充率，构建支链的导热通路；这样粒径为300～500nm的氧化铝铝和平均粒径为80～100nm的氮化硼分别作为主链和分链，平均粒径为30～50nm的氮化铝作为基础的支链单元，相互配合，相互作用。填充体系中的导热粒子间的物理接触增多，粒子间的相互作用增强，能够形成若干条四通八达的导热通路，这能大大改善导热绝缘介质层的导热性能。

在一种优选实施方式中，复合纳米无机填料中，氮化铝、氮化硼和氧化铝的质量比为2:3:5，粒子间的相互作用最佳，能够形成的多条高效的导热通路，其总体的导热性能要优于其它粒子配比的导热性能。

在所述步骤S3实施的过程中，半固化导热绝缘层是匀速升温的。即，在所述步骤S3中，半固化导热绝缘层的升温速率是一致的。同时，在所述步骤S3中，当半固化导热绝缘层开始融化后，就对该半固化导热绝缘层施加压力，并保持该压力不变，直至压合工艺完成。也就是说，所述步骤S3中的压力是一致的、恒定的。所述恒压的选择与所述半固化导热绝缘层的成分有关。优选地，在所述恒压下，半固化导热绝缘层不会使导电线路层表面含胶不均或滑板，也不会使导电线路层黏连性不够或层压后铜箔可剥离。

在一种优选实施方式中，将所述导电线路层覆盖在所述半固化导热绝缘层上形成所述待层合结构，并以2℃/min的速率对所述待层合结构进行加热；当所述半固化导热绝缘层加热至50℃时，对所述待层合结构施加2.5Mpa的压力；在2.5Mpa的压力下，继续以2℃/min的升温速率对所述半固化导热绝缘层进行加热，加热至80℃时停止升温，并在该温度及压力下维持一段时间；然后，在2.5Mpa的压力下冷却至室温，使得所述导电线路层与所述铝基底板压合在一起形成所述高导热铝基线路板。

以下在结合实际实施例说明本发明的技术方案。

试验中，提供1.4mm厚的铝基底板，对该铝基底板进行化学粗化、氧化处理，形成0.3μm～4μm的氧化膜，清洗该将氧化膜；

将质量百分比为25％的环氧树脂、5％的酚醛树脂、6％的乙酸乙酯在容器中混合均匀并使酚醛树脂充分溶解形成树脂混合物；

再将6％的马来酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)、1％的增韧剂、1％的促进剂加入树脂混合物，开启搅拌器，逐渐将搅拌器转速调到300～400转/分，并搅拌过程中缓慢加入质量百分比为1％的成膜剂，持续搅拌一段时间，使其充分混合均匀；

然后在混合容器中加入质量百分比为55％的复合纳米无机填料，逐渐提高转速至1200转/分，使粉料混合均匀，高速搅拌10分钟后停止搅拌；其中，复合纳米无机填料由质量百分比为20％的氧化铝、质量百分比为30％的氮化硼以及质量百分比为50％的氮化铝组成；

再将容器置于真空箱中并抽真空0.1MPa以下，然后升温至45℃后恒温10min后结束抽真空并取出浆料；

再制膜，将浆料置于制膜器中从而能够制备不同厚度的导热绝缘膜并将导热绝缘膜放置在烘箱中加热到75℃后，恒温10min，然后继续加热到120℃后，再恒温10min取出，使其达到半固化的状态。

将半固化的导热绝缘膜置于铝基底板的氧化膜上，形成导热绝缘层；将该导热绝缘层水平烘烤，将由99.9％的电解铜形成的箔压合在所述半固化状态的导热绝缘层上形成所述待层合结构，并以2℃/min的速率对所述待层合结构进行加热；当所述半固化导热绝缘层加热至50℃时，对所述待层合结构施加2.5Mpa的压力；在2.5Mpa的压力下，继续以2℃/min的升温速率对所述半固化导热绝缘层进行加热，加热至80℃时停止升温，并在该温度及压力下维持一段时间；然后，在2.5Mpa的压力下冷却至室温，使得所述导电线路层与所述铝基底板压合在一起形成所述高导热铝基线路板。

对上述制备的铝基板进行性能测试，其导热系数达到2.2～2.8W/(m·k)，电气强度达到30～42KV/mm，击穿电压达到3～4KV，从而采用本发明的技术方案制备的铝基板相对现有技术有明显的提高。

本发明提供的高导热铝基线路板的制造方法主要是通过控制调整压合工艺以及调整导热绝缘层的配方和工艺来制造高导热铝基板；导热绝缘层通过在环氧树脂基体中添加纳米级复合填料，从而能够改善整个体系的导热性能；以及通过添加MLPB和硅烷偶联剂改善导热绝缘层的性能；并通过不同粒径的填料结合起来使用，形成“大粒子-中粒子-小粒子”的空间分布，形成有效堆砌，从而大大提高导热绝缘介质层的导热性能。

以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：提供一铝基底板，并在该铝基底板的表面形成一半固化导热绝缘层；

步骤S2：将铜箔置于所述半固化导热绝缘层的表面形成导电线路层；

步骤S3：在铝基底板、半固化导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待层合结构，以小于3℃/min的升温速率对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下，将所述导电线路层压合在所述铝基底板的表面，得到所述高导热铝基线路板；

其中，所述半固化导热绝缘层通过以下工艺制备而成：

(1)将质量百分比为20％-30％的环氧树脂、4％-6％的酚醛树脂和5％-8％的乙酸乙酯在容器中混合均匀并使酚醛树脂充分溶解形成树脂混合物；

(2)在树脂混合物中加入质量百分比为3％-8％的马来酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)、0.5％-1.5％增韧剂和0.5％-1.5％促进剂，然后开启搅拌器，逐渐将搅拌器转速调到300～400转/分，并搅拌过程中缓慢加入质量百分比为1％-2％的成膜剂，持续搅拌一段时间，使其充分混合均匀；。

(3)在混合容器中加入质量百分比为50％-65％的复合纳米无机填料，逐渐提高转速至1200转/分，使粉料混合均匀，高速搅拌10分钟后停止搅拌；其中，所述复合纳米无机填料由质量百分比为15％-25％的氧化铝、质量百分比为25％-40％的氮化硼以及质量百分比为40％-55％的氮化铝组成；

(4)将容器置于真空箱中并抽真空至0.1MPa以下，然后升温至45℃后恒温10min取出浆料；

(5)将浆料置于制膜器中从而能够制备不同厚度的导热绝缘层并将导热绝缘层放置在烘箱中加热到75℃后，恒温10min，然后继续加热到120℃后，再恒温10min取出，使其达到半固化的状态。

2.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述氧化铝的粒径为300～500nm；所述氮化硼的粒径为80～100nm；所述氮化铝的粒径为30～50nm。

3.根据权利要求2所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，粒径较小的氮化铝粒子通过填充粒径较大的氧化铝粒子和氮化硼粒子之间的空隙或缝隙使粒子间的空隙或缝隙能够连接起来，从而形成网状或链状的空间分布结构，并形成多条“大粒子-中粒子-小粒子”有效堆砌而成的导热通路。

4.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述氧化铝为α-Al2O3陶瓷粉，该α-Al2O3陶瓷粉的纯度大于等于99.9％。

5.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述成膜剂采用硅烷偶联剂。

6.根据权利要求5所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述成膜剂由质量百分比为20％-25％的硅烷偶联剂、55％-70％的甲醇、5％-15％的蒸馏水以及5％-15％的冰乙酸混合反应形成。

7.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述增韧剂选用邻苯二甲酸类增塑剂。

8.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述增韧剂选用四方相氧化锆。

9.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述促进剂选用咪唑类促进剂。

10.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述步骤S3进一步以下步骤：

将所述导电线路层覆盖在所述半固化导热绝缘层上形成所述待层合结构，并以2℃/min的速率对所述待层合结构进行加热；

当所述半固化导热绝缘层加热至50℃时，对所述待层合结构施加2.5Mpa的压力；在2.5Mpa的压力下，继续以2℃/min的升温速率对所述半固化导热绝缘层进行加热，加热至80℃时停止升温，并在该温度及压力下维持一段时间；然后，在2.5Mpa的压力下冷却至室温，使得所述导电线路层与所述铝基底板压合在一起形成所述高导热铝基线路板。