CN110121235A - 铝基电路板及其加工方法 - Google Patents

铝基电路板及其加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110121235A
CN110121235A CN201810112062.XA CN201810112062A CN110121235A CN 110121235 A CN110121235 A CN 110121235A CN 201810112062 A CN201810112062 A CN 201810112062A CN 110121235 A CN110121235 A CN 110121235A
Authority
CN
China
Prior art keywords
insulating layer
aluminium base
circuit board
honeycomb structure
aluminum base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810112062.XA
Other languages
English (en)
Inventor
邵勇
蔡志浩
吴华军
梁高
朱占植
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN WUZHU TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN WUZHU TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN WUZHU TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN WUZHU TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201810112062.XA priority Critical patent/CN110121235A/zh
Publication of CN110121235A publication Critical patent/CN110121235A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供一种铝基电路板及其加工方法。所述铝基电路板包括依次层叠设置的铝基材、蜂窝状结构及绝缘层。所述铝基电路板加工方法包括如下步骤：提供铝基材，所述铝基材表面设置蜂窝状结构；提供绝缘层，所述绝缘层盖设所述铝基材表面，并覆盖所述蜂窝状结构；采用热压工艺使得所述绝缘层熔融部分收容于所述蜂窝状结构，并与所述铝基材形成一体。与相关技术相比，所述铝基材表面设置蜂窝状表面，有效提高金属铝基材和绝缘层之间的附着面积及相对摩擦力，提高铝基材和绝缘层之间的结合力度，降低产品不良率，提高生产效益和产品质量，节省生产时间和成本。

Description

铝基电路板及其加工方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及到一种铝基电路板及其加工方法。
背景技术
铝基材，即铝基覆铜板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基材，简称为铝基覆铜板。
铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
现有技术中铝基材具有三层，从上至下包括用来布置线路的电路板层，起绝缘导热作用的绝缘层，以及用来将热量排出的铝基层。目前铝基材制作中，所述绝缘层和所述铝基层间通过胶水简单粘接一起，虽然制作简单，但仍存在如下缺陷：
缺陷一：制得的铝基材表面光滑，与绝缘层的接触面积小，结合力小；
缺陷二：又因设置在绝缘层与铝基材之间的胶水是一道隔热层，且接触面积小，影响铝基材散热效率。
现有铝基板在结构结合度以及散热方面设计还存在缺陷，因此，本案发明人对上述问题进行深入研究，并提出一种结构牢固改进型铝基材。
发明内容
针对现有技术中铝基电路板散热效率低，结合牢固度不佳的技术问题，本发明提供一种散热效率高、结合牢固的铝基电路板。
同时，本发明还提供一种上述铝基电路板的加工方法。
一种铝基电路板包括铝基材、蜂窝状结构及绝缘层，所述铝基材包括二相对表面，所述蜂窝状结构盖设所述铝基材表面，所述绝缘层盖设所述铝基材表面，同时覆盖所述蜂窝状结构，所述绝缘层部分收容于所述蜂窝状结构，使得所述绝缘层与所述铝基材呈一体结构。
作为本发明上述铝基电路板的进一步改进，所述蜂窝状结构包括间隔设置复数不规则凹陷与凸起。
作为本发明上述铝基电路板的进一步改进，所述凹陷或者凸起呈不规则排列或者规则排列。
作为本发明上述铝基电路板的进一步改进，所述蜂窝状结构是规则设置的凹凸结构，所述凹凸结构阵列设置。
作为本发明上述铝基电路板的进一步改进，所述绝缘层由陶瓷粉末配合有机材料组成。
作为本发明上述铝基电路板的进一步改进，还包括另一绝缘层，所述二绝缘层分别设于所述铝基材二相对表面，所述绝缘层与所述铝基材之间分别设置蜂窝状结构，所述绝缘层对应部分收容于所述蜂窝状结构，使得所述绝缘层与所述铝基材呈一体结构。
一种铝基电路板的加工方法，包括如下步骤：提供铝基材，所述铝基材包括相对设置的二表面；所述铝基材表面设置凹凸结构；去除所述铝基材表面油污；提供绝缘层，通过热压工艺使得所述绝缘层熔融后覆盖所述铝基材表面的凹凸结构，同时所述绝缘层部分收容于所述凹凸结构，获得一体成型的铝基电路板。
作为本发明上述铝基电路板的加工方法的进一步改进，所述铝基材表面采用超高压喷砂加工而成，同时使得所述铝基材表面粗糙度达到7微米以上。
作为本发明上述铝基电路板的加工方法的进一步改进，所述凹凸结构为间隔设置的复数凹陷与凸起，呈不规则排列或者规则排列。
作为本发明上述铝基电路板的加工方法的进一步改进，所述热压工艺调整压合参数升温速率为1.5至2.5摄氏度/分钟。
相较于现有技术，本发明铝基电路板的有益效果在于：
优点一：所述铝基材表面形成所述蜂窝状结构，增加所述绝缘层与所述铝基材的表面接触面积，增大二者结合度；
优点二：采用热压工艺使所述绝缘层熔融后盖设于所述蜂窝状结构，使得所述绝缘层与所述铝基材呈一体结构，增大接触面的同时，免去了胶水，使得所述绝缘层与所述铝基材直接接触，散热效率更高。
本发明提供的铝基电路板，增大了所述绝缘层与所述铝基材的结合度，提高产品合格率，减少因产品结构不牢导致的不良报废，从而节省生产时间和制作成本，提高生产效率。
附图说明
图1是本发明揭露的一种铝基电路板的侧面剖视图；
图2是本发明揭露的另一种双面铝基电路板的侧面剖视图；及
图3所示的是铝基电路板的加工方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细、清楚地描述，所描述的实施例仅为本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
请参阅图1，是本发明一种实施方式所揭露的铝基电路板的侧面结构示意图。所述铝基电路板10包括绝缘层11、蜂窝状结构13及铝基材15。所述蜂窝状结构13设置在所述铝基材15表面，所述绝缘层11盖设在所述蜂窝状结构13表面，同时所述绝缘层11部分收容于所述蜂窝状结构13。
请参阅图2，是本发明另一种实施方式所揭露的铝基电路板侧面结构示意图。所述铝基电路板20包括第一绝缘层21、第二绝缘层27、铝基材26、第一蜂窝状结构23及第二蜂窝状结构25。
所述铝基材26包括二相对设置的表面(未标示)。
所述第一蜂窝状结构23设置在所述铝基材26其中一侧表面，所述第一绝缘层21盖设所述第一蜂窝状结构23。同时所述第一绝缘层21部分收容于所述第一蜂窝状结构23。
所述第二蜂窝状结构25设置在所述铝基材26的另一侧表面，所述所第二绝缘层27盖设所述第二蜂窝状结构25，同时所述第二绝缘层27部分收容于所述第二蜂窝状结构25。
再请结合参阅图2及图3，其中图3是对图2所示铝基电路板加工流程示意图。所述铝基电路板20的加工方法包括如下步骤：
步骤S01，提供铝基材26；
所述铝基材26包括二相对表面。
步骤S02，表面处理；
采用超高压喷砂技术于所述铝基材26二相对表面分别设置第一蜂窝结构23及第二蜂窝状结构25；
步骤S03，除去所述第一蜂窝状结构23及所述第二蜂窝状结构25表面油污；
步骤S04，提供第一绝缘层21及第二绝缘层27，通过热压工艺使得所述第一绝缘层21熔融后覆盖所述第一蜂窝状结构23，同时所述第一绝缘层21部分收容于所述第一蜂窝状结构23；同理，所述第二绝缘层27盖设于所述第二蜂窝状结构25，同时所述第二绝缘层27部分收容于所述第二蜂窝状结构25，制得一体成型的铝基电路板20。
在本发明的一种最佳实施例中，所述铝基材26表面加工工艺为超高压喷砂。同时，采用其他物理或化学的方法加工使所述铝基材26表面呈现规则或不规则凸起与凹陷相间设置的结构，增加所述铝基材26表面粗糙度，增大所述铝基材26与所述第一绝缘层21或所述第二绝缘层27的接触面积及结合力的结构都属于本发明保护范围。
以上所述仅为本发明的实施例之一，并非限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或参数比例变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种铝基电路板，其特征在于，包括：
铝基材，所述铝基材包括二相对表面；
蜂窝状结构，所述蜂窝状结构设于所述铝基材至少其中一表面；
绝缘层，所述绝缘层设于所述铝基材表面，同时覆盖所述蜂窝状结构，所述绝缘层部分收容于所述蜂窝状结构，使得所述绝缘层与所述铝基材呈一体结构。
2.如权利要求1所述的铝基电路板，其特征在于：所述蜂窝状结构包括间隔设置的复数凹陷与凸起。
3.如权利要求2所述的铝基电路板，其特征在于：所述凹陷或者凸起呈不规则排列或者规则排列。
4.权利要求1所述的铝基电路板，其特征在于：所述蜂窝状结构是规则设置的凹凸结构，所述凹凸结构阵列设置。
5.如权利要求1所述的铝基电路板，其特征在于：所述绝缘层由陶瓷粉末配合有机材料组成。
6.如权利要求1所述的铝基电路板，其特征在于：还包括另一绝缘层，所述二绝缘层分别设于所述铝基材二相对表面，所述绝缘层与所述铝基材之间分别设置蜂窝状结构，所述绝缘层对应部分收容于所述蜂窝状结构，使得所述绝缘层与所述铝基材呈一体结构。
7.一种铝基电路板的加工方法，其包括如下步骤：
提供铝基材，所述铝基材包括相对设置的二表面；
所述铝基材表面设置凹凸结构；
去除所述铝基材表面油污；
提供绝缘层，通过热压工艺使得所述绝缘层熔融后覆盖所述铝基材表面的凹凸结构，同时所述绝缘层部分收容于所述凹凸结构；及
获得一体成型的铝基电路板。
8.如权利要求7所述的铝基电路板的加工方法，其特征在于：所述铝基材表面采用超高压喷砂加工而成，同时使得所述铝基材表面粗糙度达到7微米以上。
9.如权利要求7所述的铝基电路板的加工方法，其特征在于：所述凹凸结构为间隔设置的复数凹陷与凸起，呈不规则排列或者规则排列。
10.如权利要求7所述的铝基电路板的加工方法，其特征在于：所述热压工艺调整压合参数升温速率为1.5至2.5摄氏度/分钟。
CN201810112062.XA 2018-02-05 2018-02-05 铝基电路板及其加工方法 Pending CN110121235A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810112062.XA CN110121235A (zh) 2018-02-05 2018-02-05 铝基电路板及其加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810112062.XA CN110121235A (zh) 2018-02-05 2018-02-05 铝基电路板及其加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110121235A true CN110121235A (zh) 2019-08-13

Family

ID=67519226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810112062.XA Pending CN110121235A (zh) 2018-02-05 2018-02-05 铝基电路板及其加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110121235A (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101247711A (zh) * 2007-02-16 2008-08-20 官有占 高效导热基体的回路制作法及高效导热基体回路组件
CN101521986A (zh) * 2009-03-27 2009-09-02 浙江大学 金属基印刷电路板
CN201657496U (zh) * 2010-04-08 2010-11-24 惠州市绿标光电科技有限公司 一种制作印刷线路板用的铝基板
CN203708629U (zh) * 2013-12-17 2014-07-09 浙江伟弘电子材料开发有限公司 一种经拉丝处理的铝基覆铜板
CN104135816A (zh) * 2014-06-11 2014-11-05 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 铝基覆铜板及其制备方法、线路电子线路板
WO2015056555A1 (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 住友ベークライト株式会社 金属基板、金属ベース回路基板、電子装置および金属ベース回路基板の製造方法
CN205105454U (zh) * 2015-11-30 2016-03-23 龙南骏亚电子科技有限公司 高散热单面铝基电路板
CN105704911A (zh) * 2016-03-13 2016-06-22 浙江展邦电子科技有限公司 一种高导热铝基线路板的制造方法
CN105792505A (zh) * 2016-03-25 2016-07-20 龙南骏亚电子科技有限公司 高导热性铝基电路板
CN206365150U (zh) * 2017-01-09 2017-07-28 泉州金田电子线路板有限公司 一种新型led单面铝基板
US20170338392A1 (en) * 2016-05-20 2017-11-23 Nichia Corporation Method of manufacturing wiring board, wiring board, and light emitting device using the wiring board

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101247711A (zh) * 2007-02-16 2008-08-20 官有占 高效导热基体的回路制作法及高效导热基体回路组件
CN101521986A (zh) * 2009-03-27 2009-09-02 浙江大学 金属基印刷电路板
CN201657496U (zh) * 2010-04-08 2010-11-24 惠州市绿标光电科技有限公司 一种制作印刷线路板用的铝基板
WO2015056555A1 (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 住友ベークライト株式会社 金属基板、金属ベース回路基板、電子装置および金属ベース回路基板の製造方法
CN203708629U (zh) * 2013-12-17 2014-07-09 浙江伟弘电子材料开发有限公司 一种经拉丝处理的铝基覆铜板
CN104135816A (zh) * 2014-06-11 2014-11-05 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 铝基覆铜板及其制备方法、线路电子线路板
CN205105454U (zh) * 2015-11-30 2016-03-23 龙南骏亚电子科技有限公司 高散热单面铝基电路板
CN105704911A (zh) * 2016-03-13 2016-06-22 浙江展邦电子科技有限公司 一种高导热铝基线路板的制造方法
CN105792505A (zh) * 2016-03-25 2016-07-20 龙南骏亚电子科技有限公司 高导热性铝基电路板
US20170338392A1 (en) * 2016-05-20 2017-11-23 Nichia Corporation Method of manufacturing wiring board, wiring board, and light emitting device using the wiring board
CN206365150U (zh) * 2017-01-09 2017-07-28 泉州金田电子线路板有限公司 一种新型led单面铝基板

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张红等: "铝基板导热性能的研究进展", 《第十三届覆铜板技术市场研讨会论文集》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5000809B2 (ja) 多層印刷回路基板及びその製造方法並びに多層印刷回路基板を利用したｂｇａ半導体パッケージ
JP4914474B2 (ja) 多層印刷回路基板の製造方法
JP2007506273A5 (zh)
WO2010052942A1 (ja) 電子部品内蔵配線板及びその製造方法
KR20100043547A (ko) 필드 비아 패드를 갖는 코어리스 기판 및 그 제조방법
TW201121382A (en) Carrier for manufacturing substrate and method of manufacturing substrate using the same
JP4460341B2 (ja) 配線基板およびその製造方法
US8975742B2 (en) Printed wiring board
JPS59198790A (ja) プリント配線基板
CN110121235A (zh) 铝基电路板及其加工方法
JP6105316B2 (ja) 電子装置
JP4576480B1 (ja) 多層配線基板
JP2012178601A (ja) 金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法
JPH10256689A (ja) セラミック・金属基板およびその製法
TWI819335B (zh) 電路板的製作方法及電路板
JP5221682B2 (ja) プリント回路基板及びその製造方法
JP2007142045A (ja) 多連フレキシブル配線板、その製造方法、フレキシブル配線板の製造方法およびフレキシブル配線板
KR101368043B1 (ko) 양면연성회로기판의 구조
CN114286494A (zh) 一种pcb结构及其制作方法，以及一种电子设备
JP7207867B2 (ja) 配線基板
TW201021657A (en) Method for fabricating a coreless substrate, method for forming a thin circuit board and core for fabricating a coreless substrate
JP4779668B2 (ja) 積層基板の製造方法
JP2004128481A (ja) 配線基板およびその製造方法
US20230247762A1 (en) Circuit board
CN220511319U (zh) 一种软硬基复合连接电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190813

RJ01 Rejection of invention patent application after publication