JP7207867B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
、熱硬化型樹脂を主成分とするものを用いると、樹脂基体5の耐熱性を高めることができる。なお、樹脂基体5は熱可塑性樹脂を含んでいても良い。この場合、熱可塑性樹脂としてはアクリル樹脂を用いることができる。樹脂基体5中に含まれる熱可塑性樹脂の割合は1質量%以上10質量%以下であるのが良い。樹脂基体5中に含まれる熱可塑性樹脂の割合が1質量%以上であると接着性を高めることができる。樹脂基体5中に含まれる熱可塑性樹脂の割合が10質量%以下であると変形を抑えることができる。また、樹脂基体5は有機樹脂の他に無機フィラーを含んでいても良い。樹脂基体5に無機フィラーを含ませると樹脂基体5の機械的強度を高めることができる。また、樹脂基体5に無機フィラーを含ませると樹脂基体5の熱膨張率を小さくすることができる。樹脂基体5の熱膨張率が小さくなると、導体回路部3と基材部1との間の熱膨張率の差を小さくすることが可能になる。熱膨張率およびヤング率の変化に起因して基材部1と導体回路部3との間の界面およびその付近に発生する応力を小さくすることができる。これにより配線基板Aの耐久性を向上させることができる。
側面9bが凹部9の内側に向けて傾斜した部分を有する構造となる。凹部9がこのような形状であると、基材部1を断面視したときに、側面9bの一方だけが凹部9の内側に向けて傾斜した構造の凹部9に比べて、凹部9に入り込んだ樹脂基体5の一部がより抜けにくくなる。これにより耐久性のより高い配線基板Aを得ることができる。底面9aにおける径D1と開口部9dの位置における径D2との関係は、D2を100としたときに、D1は30以上80以下であるのが良い。
の凹部9が含まれている方が凹部9に入り込んだ樹脂基体5の一部を凹部9からより抜けにくくすることができ、有用である。この場合にも耐久性の高い配線基板Aを得ることができる。凹部9の側面9bが凹凸側面9bbであると判定は、側面9bにおける凹部の底から凸部の頂部までの高さh0の最大値が0.5μm以上である場合とする。
9bの一部が底面9aよりも内側に入り込んでいる凹部9が含まれている。このため凹部9に樹脂基体5の一部が充填される構造を得ることができる。こうして得られた配線基板A、Bは凹部9内に入り込んだ樹脂基体5の一部が開口部9dから抜けにくいものとなる。これにより基材部1と樹脂基体5との間の接着性の高い配線基板A、Bを得ることができる。
1a・・面
3・・・導体回路部
5・・・樹脂基体
7・・・導体部
9・・・凹部
9bb・凹凸側面
9f・・突出部
11・・突起部
13・・ネック部
Claims (6)
- 金属板およびセラミック板のうちの少なくとも1種の基材部と、該基材部の少なくとも一方の面に積層された導体回路部と、を備えており、
前記導体回路部は有機樹脂を主体とする樹脂基体と、該樹脂基体の表面および内部のうちの少なくとも一方に設けられている導体部とを有しており、
前記基材部は、前記導体回路部が積層されている前記面に複数の凹部を有しており、
前記基材部を断面視したときに、前記凹部は、前記面に沿っている底面と、該底面と前記面とをつないでいる側面とを有しており、
複数の前記凹部の中に、前記側面の一部が内側に入り込んでいる凹部を含んでおり、
前記樹脂基体の一部が前記凹部に充填されており、
前記基材部は、該基材部の前記樹脂基体の主面が積層されている前記面から前記基材部の一部が前記樹脂基体側に突き出た突起部を有する、
配線基板。 - 前記凹部は、前記基材部を断面視したときに、前記底面と前記側面との成す角度が鋭角である、請求項1に記載の配線基板。
- 前記基材部を断面視したときに、複数の前記凹部の中に、前記底面における径が前記面における径よりも大きい凹部を含んでいる、請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記基材部を断面視したときに、複数の前記凹部の中に、前記側面が凹凸状の凹部を含んでいる、請求項1乃至3のうちいずれかに記載の配線基板。
- 前記基材部を断面視したときに、複数の前記凹部の中に、前記側面における前記面と前記底面との間の中腹が前記凹部の内側に突出した凹部を含んでいる、請求項1乃至4のうちいずれかに記載の配線基板。
- 前記突起部は、高さ方向の途中にネック部を有する、請求項1乃至5のうちいずれかに記載の配線基板。
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