JP2002031646A - 電気検査用導電シート及びその製造方法 - Google Patents

電気検査用導電シート及びその製造方法

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JP2002031646A
JP2002031646A JP2000217087A JP2000217087A JP2002031646A JP 2002031646 A JP2002031646 A JP 2002031646A JP 2000217087 A JP2000217087 A JP 2000217087A JP 2000217087 A JP2000217087 A JP 2000217087A JP 2002031646 A JP2002031646 A JP 2002031646A
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conductive
conductive sheet
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sheet
insulating
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Yukio Akiyama
幸穂 秋山
Yoshihisa Yoshida
美久 吉田
Takahiro Shibayama
孝寛 柴山
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Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】被検査物のパターンに無関係に使用でき、且
つ、従来よりも高精細パターンに対応可能な電気検査用
導電シート及びその製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】絶縁基板311上に導電パターン321を
形成し、導電パターン321が形成された絶縁基板31
1を所定枚数積層し、加熱・加圧成型して積層ブロック
330を作製する。積層ブロック330を切断線でスラ
イスすると、絶縁シート331の所定位置に導電パター
ン321が所定厚に切断された電極321aが埋め込ま
れた電気検査用導電シート300が得られる。さらに、
電極321aの片端面または両端面にめっき被膜を形成
し、めっき被膜が形成された電気検査用導電シートを得
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
の配線基板の電気検査に使用される、電気検査用導電シ
ート及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板および各種半導体パッケー
ジ用基板(TAB、BGA、CSP等)の電気検査治具
には、スプリングプローブを使ったもの、リジッドプロ
ーブを使ったもの、配線変換板を使ったものなどがあ
る。実際の電気検査時には打痕防止や被検査物の凹凸吸
収のため、これらの治具と被検査物の間に分散型異方性
導電ゴムシートを挟んで接触を保つようにすることが多
い。
【0003】分散型異方性導電ゴムシートは、シリコン
系ゴムのベース中に金属粒子、炭素粒子、金属線、炭素
繊維あるいはメッキなどによって導電性を付加した微粒
子などの導電性粒子が分散されたものである。ゴムの中
に分散されている導電性粒子は、解放状態ではゴムベー
スによって間隙が確保されているために導通はないが、
シートの表裏からプレスなどで圧縮されるとゴムベース
による間隙が押しつぶされて導電性粒子同士が直接接触
し、圧縮された部分のみ表裏が導通状態になるというも
のである。
【0004】導電性粒子をゴムベース中に均一に分散さ
せたものを均一分散型異方性導電ゴムシートと呼ぶ。均
一分散型異方性導電ゴムシートは、被検査物となる製品
のパターンに無関係に使用できる利点がある。しかし、
被検査物のパターン以外の部分にも導電物粒子が存在す
るために、絶縁抵抗が低くなる傾向があり、またシート
面内の分解能も現状では250μm程度が限界となって
いる。
【0005】導電性粒子を被検査物のパターンに合わせ
て偏在させる偏在型異方性導電ゴムシートは、被検査物
パターンで間隙となる部分の導電性粒子密度が低くなる
ため絶縁抵抗を高くすることができ、またシート面内の
分解能も現状で120μm程度にすることができる。し
かし導電性粒子の偏在化プロセスが必要なことと、それ
ぞれの被検査物のパターンに合わせて個別に対応する必
要があることなどから、コスト高になるという問題点を
有する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決するためになされたものであり、被検査物のパタ
ーンに無関係に使用でき、且つ、従来よりも高精細パタ
ーンに対応可能な電気検査用導電シート及びその製造方
法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項1においては、配線基板
の電気的不良の有無を検査する電気検査用導電シートで
あって、所定の位置に配置された複数の導電性材料の間
が、絶縁材料によって絶縁されてなり、その両面が切断
面となっていることを特徴とする電気検査用導電シート
としたものである。
【0008】また、請求項2においては、配線基板の電
気的不良の有無を検査する電気検査用導電シートであっ
て、線状の導電性材料が形成された絶縁基板が積層され
てなり、その両面が切断面となっていることを特徴とす
る電気検査用導電シートとしたものである。
【0009】また、請求項3においては、配線基板の電
気的不良の有無を検査する電気検査用導電シートであっ
て、絶縁層と線状の導電性材料が交互に形成されてな
り、その両面が切断面となっていることを特徴とする電
気検査用導電シートとしたものである。
【0010】また、請求項4においては、両面から露出
する前記導電性材料の少なくとも一方の面にめっきが施
されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3記載
の電気検査用導電シートとしたものである。
【0011】また、請求項5においては、再溶融可能な
被覆材でコートした多数の導電性線材を束ね、被覆材を
溶融し、再度硬化した後に前記導電性材料が露出するよ
うにスライスすることを特徴とする電気検査用導電シー
トの製造方法としたものである。
【0012】また、請求項6においては、線状の導電性
材料が形成された絶縁基板を積層し、前記導電性材料が
露出するようにスライスすることを特徴とする電気検査
用導電シートの製造方法としたものである。
【0013】また、請求項7においては、絶縁層と線状
の導電性材料を交互に積層し、前記導電性材料が露出す
るようにスライスすることを特徴とする電気検査用導電
シートの製造方法としたものである。
【0014】さらにまた、請求項8においては、露出し
た前記導電性線材の少なくとも一方の面にめっきを施す
ことを特徴とする請求項5乃至請求項7記載の電気検査
用導電シートの製造方法としたものである。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
説明する。図1(b)は本発明の請求項1の電気検査用
導電シートの一実施例を示す斜視図、図2(b)は本発
明の請求項1の電気検査用導電シートの他の実施例を示
す斜視図、図1(c)は図1(b)の電気検査用導電シ
ートの斜視図をA−A線で切断した構成断面図、図2
(c)は図2(b)の電気検査用導電シートの斜視図を
A−A線で切断した構成断面図である。図1(a)及び
図2(a)は請求項1の電気検査用導電シートの製造方
法の概略を示したものである。
【0016】電気検査用導電シート100は、図1
(b)及び(c)に示すように、絶縁性の材料からなる
絶縁シート41aに電極11aが埋め込まれた構造であ
る。電気検査用導電シート200は、図2(b)及び
(c)に示すように、絶縁性の材料からなる絶縁シート
221に電極212aが埋め込まれた構造である。
【0017】電気検査用導電シート100の製造方法に
ついて述べる。まず、所定位置に貫通孔22が形成され
た2ヶの保持板21a及び21bが対向して固定治具3
1に固定されており、導電性線材11をそれぞれの保持
板21a及び21bの貫通孔22に挿入し、2ヶの保持
板21a及び21bの所定位置に配列された導電性線材
11を得る。
【0018】ここで、保持板21a及び21bに形成す
る貫通孔22の配列パターンは、各種の格子状配列や個
別製品の電極配列パターンに合わせた配列である。貫通
孔22の形成方法としては、ドリルなどによる機械加
工、レーザー加工、エッチングプロセスなどがある。ま
た、保持板21a及び21bは固定治具31によって、
互いに平行に、所定の距離をおいて配置される。導電性
線材11は保持板21a及び21bの同じ位置にある貫
通孔22に一本または一束ずつ通されている。導電性線
材11は銅、金などの各種の金属線、カーボンファイバ
ーなどの導電性の材質で作られており、必要に応じて絶
縁被覆または酸化膜が形成されている。また、導電性線
材11のそれぞれの両端は図示せぬ固定治具により、一
定の張力がかかった状態で保持されている。
【0019】次に、保持板21aと保持板21bの間に
絶縁性の樹脂を流し込み硬化させて絶縁性充填物41を
形成する(図1(a)参照)。絶縁性充填物41は導電
性線材11を保持、保護し、隣接する導電性線材11ど
うしを絶縁する役割を持つ。絶縁性充填物4は、シリコ
ン系ゴムなどの各種のゴムまたはエポキシ系樹脂などの
各種の樹脂であり、最初は流体で保持板21aと保持板
21bの間に流し込まれて脱泡処理を施した後、熱、光
等により硬化させる。
【0020】次に、図1(a)の切断線でスライスする
と、図1(b)及び(c)に示すように、絶縁性充填物
41からなる絶縁シート41aの所定位置に導電性線材
11が切断されて形成された電極11aが埋め込まれた
電気検査用導電シート100が形成される。スライス面
に凹凸や切り屑がある場合には必要に応じて、スライス
面の片側または両側を研磨する。あらかじめ保持板21
aと保持板21b間の距離を調整しておけば、導電シー
ト100を必要枚数スライスして作製することが出来
る。
【0021】電気検査用導電シート100の電極11a
の配列パターンは、保持板21a及び21bに形成して
おいた貫通孔22の配列パターンで決まる。貫通孔22
の配列パターンを各種の格子状にしておけば、製品のパ
ターンに関係なく使用可能な電気検査用導電シート10
0ができる。また、貫通孔22の配列パターンを個別製
品のパターンに合わせておけば、個別製品対応の電気検
査用導電シート100の作製が可能である。
【0022】また、電気検査用導電シート100は、図
1(c)に示すように、各電極11aの両端部が絶縁シ
ート41aの両面に現れているため、絶縁シート41a
の両面で電気的な導通がとれ、隣接する電極11a間の
絶縁は絶縁性充填物41の絶縁特性で決定される。ま
た、電気検査用導電シート100面内の分解能は隣接す
る電極11aの最小間隔によることになる。
【0023】電気検査用導電シート100の電極11a
の最小間隔は、保持板21a及び21bに形成できる貫
通孔22の最小間隔で決まる。例えば、現在実用されて
いるドリル刃には直径50μm程度のものがあり、これ
を使用すれば間隔100μm程度の貫通孔を形成するこ
とができる。直径40μm程度の金属線も存在し、導電
性線材11として利用することが出来る。従って現状で
は電気検査用導電シート100の電極11aの間隔は1
00μm程度にすることが可能である。
【0024】電気検査用導電シート200の製造方法に
ついて述べる。図2(a)に示す導電性線材212が絶
縁被覆材211で被覆された多数の被覆導電性線材21
0を図示せぬ固定治具によって固定し、被覆導電性線材
束を作製する。必要に応じて各被覆導電性線材210の
両端部に一定の張力をかけて固定する。この状態で被覆
導電性線材束の絶縁被覆材211を再溶融・硬化処理し
て、被覆導電性線材ブロック220を作製する。
【0025】ここで、導電性線材212は銅、金などの
各種金属線またはカーボンファイバーなどの導電性の材
質で作られており、金属線である場合には必要に応じて
酸化被膜を形成しておいても良い。また絶縁被覆材21
1は再溶融・硬化が可能な各種のゴムまたは各種の樹脂
で作られている。
【0026】さらに、図2(a)の切断線でスライスす
ると、図2(b)及び(c)に示すように、絶縁被覆材
211からなる絶縁シート221の所定位置に導電性線
材212が切断されて形成された電極212aが埋め込
まれた電気検査用導電シート200を得ることができ
る。スライス面に凹凸や切り屑がある場合には、必要に
応じてスライス面の片側または両側を研磨する。あらか
じめ被覆導電性線材ブロック220の長さを調整してお
けば、電気検査用導電シート200を必要枚数スライス
することが出来る。
【0027】電気検査用導電シート200の電極212
aの配列パターンは、絶縁被覆材211の断面形状やサ
イズを選ぶことにより、電極212aの配列パターンを
制御することが出来る。図2(a)−1に示すような断
面形状が円形の絶縁被覆材211を使用した場合には、
三角形の頂点に電極212aがある三角格子状の配列パ
ターンとなる。隣接する電極312aの間の距離は、絶
縁被覆材211の厚みにより制御する。また絶縁被覆材
211の断面形状を楕円形にした場合には歪んだ三角格
子状の配列パターンを作ることが可能である。
【0028】また、図2(a)−2に示すような断面形
状が三角形の絶縁被覆材231を使用した場合には、六
角形の頂点に電極212aがある六角格子状の配列パタ
ーンとなる。隣接する電極212a間の距離は、絶縁被
覆材231の厚さにより制御する。また絶縁被覆材23
1の断面形状の三角形の辺の長さを選ぶ事により歪んだ
六角格子状の配列パターンを作ることも可能である。
【0029】また、図2(a)−3に示すような断面形
状が四角形の絶縁被覆材241を使用した場合には、四
角形の頂点に電極212aがある四角格子状の配列パタ
ーンとなる。隣接する電極212a間の距離は、絶縁被
覆材241の厚さにより制御する。また絶縁被覆材24
1の断面形状の四角形の辺の長さを選ぶ事により歪んだ
四角格子状の配列パターンを作ることも可能である。
【0030】また、電気検査用導電シート200は、図
2(c)に示すように、各電極212aの両端部が絶縁
シート221の両面に現れているため、絶縁シート22
1の両面で電気的な導通がとれ、隣接する電極212a
間の絶縁は絶縁被覆材211の絶縁特性で決定される。
また、電気検査用導電シート200面内の分解能は隣接
する電極212aの最小間隔によることになる。
【0031】電気検査用導電シート200の電極212
aの最小間隔は、導電性線材212の直径と絶縁被覆材
211の厚さで決まる。現在、直径40μm程度の導電
性線材が存在し、膜厚20μm程度の絶縁被覆材を施す
ことが可能である。従って現状では電気検査用導電シー
ト200の電極212aの間隔を80μm程度にまです
ることが可能である。
【0032】図3(c)は本発明の請求項2記載の電気
検査用導電シートの一実施例を示す斜視図で、図2
(d)は図2(c)の電気検査用導電シートの斜視図を
A−A線で切断した構成断面図である。図3(a)〜
(b)は請求項6記載の電気検査用導電シートの製造方
法の概略を示したものである。
【0033】請求項2記載の電気検査用導電シート30
0は、図3(c)及び(d)に示すように、絶縁性の材
料からなる絶縁シート331に電極321aが埋め込ま
れた構造である。
【0034】電気検査用導電シート300の製造方法に
ついて述べる。まず、絶縁基板311上に導電パターン
321を形成する(図3(a)参照)。絶縁基板311
は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等で形成された絶縁
シート基材が使用されるが、メッキ、スパッタ、蒸着等
による金属層の形成及びエッチング等によるパターニン
グに耐えることができ、所定の絶縁性を有するものであ
ればよい。導電パターン321はメッキ、スパッタ、蒸
着等により絶縁基板311上に銅の金属層を形成した
後、フォトエッチング等によりパターンニング処理して
形成され、導電パターン321の材料は銅が一般的であ
るが、所定の導通性を有するものであればよい。
【0035】次に、導電パターン321が形成された絶
縁基板311を所定枚数積層し、加熱・加圧成型して積
層ブロック330を作製する(図3(b)参照)。絶縁
基板311を積層する際各絶縁基板311の間にプリプ
レグシートまたは接着剤等を入れてやると、強固な積層
ブロック330を得ることができ、絶縁基板311の材
質選択幅が広がる。加熱・加圧条件は使用する絶縁基板
311、プリプレグシート、接着剤等の材質により最適
条件を設定する。
【0036】次に、積層ブロック330を図3(b)の
切断線でスライスすると、絶縁シート331の所定位置
に導電パターン321が所定厚に切断された電極321
aが埋め込まれた電気検査用導電シート300が得られ
る(図3(c)及び(d)参照)。スライス面に凹凸や
切り屑がある場合には、必要に応じてスライス面の片側
又は両側を研磨する。電気検査用導電シート300の電
極321aの配列パターンは絶縁基板311上の導電パ
ターン321の配置と絶縁基板311の厚みを適宜設定
することにより、あらゆるパターン配列の電気検査用導
電シート300を得ることができる。この方式の場合導
電パターン321はフォトプロセスで形成するため、電
極321aの最小間隙は10〜20μm程度にすること
ができ、高密度の電極321a配列パターンを有する電
気検査用導電シート300を得ることができる。
【0037】電気検査用導電シート300は、図3
(d)に示すように、各電極321aの両端部が絶縁シ
ート331の両面に現れているため、絶縁シート331
の両面で電気的な導通がとれ、隣接する電極321a間
の絶縁は絶縁基板311及び積層の際に用いられるプリ
プレグシート又は接着剤の絶縁特性で決定される。
【0038】図4(c)は本発明の請求項3記載の電気
検査用導電シートの一実施例を示す斜視図で、図4
(d)は図4(c)の電気検査用導電シートの斜視図を
A−A線で切断した構成断面図である。図4(a)〜
(b)は請求項7記載の電気検査用導電シートの製造方
法の概略を示したものである。
【0039】請求項3記載の電気検査用導電シート40
0は、図4(c)及び(d)に示すように、絶縁性の材
料からなる絶縁シート431に電極421aが埋め込ま
れた構造である。
【0040】請求項7記載の電気検査用導電シート40
0の製造方法について述べる。まず、絶縁層411上に
導電パターン421を形成する(図4(a)参照)。絶
縁層411はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる
液状の絶縁性の樹脂溶液を塗布し、加熱、硬化して所定
厚の絶縁樹脂層を形成する方法や、半硬化状態のエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる絶縁シートを重ねた
後熱圧着して形成する方法等を用いて形成する。導電パ
ターン421は、めっき、スパッタ、蒸着等により絶縁
層411上に銅の金属導体層を形成し、エッチング等に
よりパターンニング処理して形成する方法や、導電ペー
ストをスクリーン印刷等によりパターン形成し、加熱硬
化して形成する方法等を用いて形成する。
【0041】上記、絶縁層411及び導電パターン42
1の形成を所定回数繰り返して積層体を形成し、必要に
応じて加熱・加圧成型して積層ブロック430を作製す
る(図4(b)参照)。
【0042】次に、積層ブロック430を図4(b)の
切断線でスライスすると、絶縁シート431の所定位置
に導電パターン421が所定厚に切断された電極421
aが埋め込まれた電気検査用導電シート400が得られ
る(図4(c)及び(d)参照)。スライス面に凹凸や
切り屑がある場合には、必要に応じてスライス面の片側
又は両側を研磨する。電気検査用導電シート400の電
極421aの配列パターンは絶縁層411上の導電パタ
ーン421の配置と絶縁層411の厚みを適宜設定する
ことにより、あらゆるパターン配列の電気検査用導電シ
ート400を得ることができる。この方式で導電パター
ン421をフォトプロセスで形成する場合、電極421
aの最小間隙は10〜20μm程度にすることができ、
高密度の電極421a配列パターンを有する電気検査用
導電シート400を得ることができる。
【0043】電気検査用導電シート400は、図4
(d)に示すように、各電極421aの両端部が絶縁シ
ート431の両面に現れているため、絶縁シート431
の両面で電気的な導通がとれ、隣接する電極421a間
の絶縁は絶縁層411の絶縁特性で決定される。
【0044】図5(a)〜図8(a)は本発明の請求項
4記載のめっきが施された電気検査用導電シートの斜視
図を、図5(b)〜図8(b)は図5(a)〜図8
(a)の電極の片端面にめっきが施された電気検査用導
電シートの斜視図をA−A線で切断した構成断面図を、
図5(c)〜図8(c)は図5(a)〜図8(a)の電
極の両端面にめっきが施された電気検査用導電シートの
斜視図をA−A線で切断した構成断面図をそれぞれ示
す。図9(a)〜(d)は請求項8記載の電気検査用導
電シートにめっき処理を施す工程の概略を示したもので
ある。
【0045】図5の100aは請求項1記載の電気検査
用導電シート100の電極11aの片端面にめっき被膜
51aが形成された電気検査用導電シートを、図5の1
00bは請求項1記載の電気検査用導電シート100の
電極11aの両端面にめっき被膜51a及びめっき被膜
51bが形成された電気検査用導電シートをそれぞれ示
したものである。
【0046】図6の200aは請求項1記載の電気検査
用導電シート200の電極212aの片端面にめっき被
膜231aが形成された電気検査用導電シートを、図6
の200bは請求項1記載の電気検査用導電シート20
0の電極212aの両端面にめっき被膜231a及びめ
っき被膜231bが形成された電気検査用導電シートを
それぞれ示したものである。
【0047】図7の300aは請求項2記載の電気検査
用導電シート300の電極321aの片端面にめっき被
膜341aが形成された電気検査用導電シートを、図7
の300bは請求項2記載の電気検査用導電シート30
0の電極321aの両端面にめっき被膜341a及びめ
っき被膜341bが形成された電気検査用導電シートを
それぞれ示したものである。
【0048】図8の400aは請求項3記載の電気検査
用導電シート400の電極421aの片端面にめっき被
膜441aが形成された電気検査用導電シートを、図8
の400bは請求項3記載の電気検査用導電シート40
0の電極421aの両端面にめっき被膜441a及びめ
っき被膜441bが形成された電気検査用導電シートを
それぞれ示したものである。
【0049】図9(a)〜(d)は請求項8記載の電気
検査用導電シートの電極にめっきを施す処理工程の概略
について説明する。めっき処理を施す電気検査用導電シ
ートは上記電気検査用導電シート100〜400であ
り、ここでは電気検査用導電シート100の事例につい
て説明し、残りの電気検査用導電シート200〜400
については同じ処理工程であるので、説明は省略する。
【0050】まず、電気検査用導電シート100の片面
をめっき用電極板61に密着させ、めっき用電極板61
と電極11aとの導通がとれるように、めっき用固定治
具71で電気検査用導電シート100を固定する(図9
(a)参照)。
【0051】次に、めっき用電極板61を電極にして電
解めっきを行うと電気検査用導電シート100の電極1
1aの片端面にめっき被膜51aが形成された電気検査
用導電シート100aが得られる(図9(b)参照)。
ここで、このめっき被膜51aの材料としては、導電性
を有するものはほとんど使用できるが、電気伝導度を良
くするには銅めっきが、硬度を上げるにはニッケルめっ
きが望ましい。さらに、めっき被膜の厚さ、形状、材質
を選択することにより電極11aの先端に種々の性質を
付加することができる。
【0052】次に、電気検査用導電シート100aの電
極11aのめっき被膜51aをめっき用電極板61に密
着させ、めっき用電極板61と電極11aとの導通がと
れるように、めっき用固定治具71で電気検査用導電シ
ート100aを固定する(図9(c)参照)。
【0053】次に、めっき用電極板61をカソード電極
にして電解めっきを行うと電気検査用導電シート100
aの電極11aのもう一方の面先端にめっき被膜51b
が形成され、電極11aの両端面にめっき被膜51a及
び51bが形成された電気検査用導電シート100bを
得る(図9(d)参照)。
【0054】このめっき処理工程で電気検査用導電シー
ト100のスライス工程等により、電極11aが絶縁シ
ート41aの表面より凹んでしまった場合には、このめ
っきにより電極11aの先端を絶縁シート41aの表面
の高さまで戻すことができる。さらに、めっき被膜を厚
く付けることにより、図9(b)に示すように電極11
aの先端に凸状のめっき被膜51aを形成でき、被検査
物の表面に接触しやすくなる。また、めっき被膜は電極
11aの先端から少しずつ外側に広がるように付いてゆ
くため、電極11aの両端面にめっき被膜が形成された
場合絶縁シート41aから抜けにくい構造となる。
【0055】このめっき被膜の材質を適宜選択したり、
複数種類のめっき処理を組み合わせることにより、電極
11aの先端の電気伝導度や硬度、耐摩耗度などの機械
強度を制御することが可能である。
【0056】さらに、電極11a先端の表面状態を制御
するために薄いめっき被膜を形成することも可能であ
る。表面酸化膜の形成防止のためには、金またはロジウ
ムめっきが望ましい。この金またはロジウムめっきは、
電解めっきでも無電解めっきでも良い。
【0057】
【発明の効果】本発明の導電シート及びその製造方法に
よれば、導電線材または導電パターンを絶縁材料によっ
て絶縁されたブロックを形成し、該ブロックを所定厚に
切断加工するため、高密度の電極配列パターンを有する
電気検査用導電シートを再現性良く作製でき、かつ従来
よりも高精細な製品に対応可能な電気検査用導電シート
を提供できるという優れた実用上の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明の請求項1記載の電気検査用
導電シートの製造方法の概略を示す説明図である。
(b)は、本発明の請求項1記載の一実施例の電気検査
用導電シート100の構成を示す斜視図である。(c)
は、(b)記載の電気検査用導電シート100の斜視図
をA−A線で切断した構成断面図である。
【図2】(a)は、本発明の請求項5記載の電気検査用
導電シートの製造方法の概略を示す説明図である。
(b)は、本発明の請求項1記載の他の例の電気検査用
導電シート200の構成を示す斜視図である。(c)
は、(b)記載の電気検査用導電シート200の斜視図
をA−A線で切断した構成断面図である。
【図3】(a)は、本発明の請求項6記載の電気検査用
導電シートの製造方法の概略を示す説明図である。
(b)は、本発明の請求項2記載の電気検査用導電シー
ト300の構成を示す斜視図である。(c)は、(b)
記載の電気検査用導電シート300の斜視図をA−A線
で切断した構成断面図である。
【図4】(a)は、本発明の請求項7記載の電気検査用
導電シートの製造方法の概略を示す説明図である。
(b)は、本発明の請求項3記載の電気検査用導電シー
ト400の構成を示す斜視図である。(c)は、(b)
記載の電気検査用導電シート400の斜視図をA−A線
で切断した構成断面図である。
【図5】(a)は、本発明の請求項1記載の電気検査用
導電シート100の電極11aの片面または両面にめっ
き被膜を形成した電気検査用導電シート100a及び1
00bの斜視図を示す。(b)は、(a)記載の電気検
査用導電シート100aの斜視図をA−A線で切断した
構成断面図である。(c)は、(a)記載の電気検査用
導電シート100bの斜視図をA−A線で切断した構成
断面図である。
【図6】(a)は、本発明の請求項1記載の電気検査用
導電シート200の電極212aの片面または両面にめ
っき被膜を形成した電気検査用導電シート200a及び
200bの斜視図を示す。(b)は、(a)記載の電気
検査用導電シート200aの斜視図をA−A線で切断し
た構成断面図である。(c)は、(a)記載の電気検査
用導電シート200bの斜視図をA−A線で切断した構
成断面図である。
【図7】(a)は、本発明の請求項2記載の電気検査用
導電シート300の電極321aの片面または両面にめ
っき被膜を形成した電気検査用導電シート300a及び
300bの斜視図を示す。(b)は、(a)記載の電気
検査用導電シート300aの斜視図をA−A線で切断し
た構成断面図である。(c)は、(a)記載の電気検査
用導電シート300bの斜視図をA−A線で切断した構
成断面図である。
【図8】(a)は、本発明の請求項3記載の電気検査用
導電シート400の電極421aの片面または両面にめ
っき被膜を形成した電気検査用導電シート400a及び
400bの斜視図を示す。(b)は、(a)記載の電気
検査用導電シート400aの斜視図をA−A線で切断し
た構成断面図である。(c)は、(a)記載の電気検査
用導電シート400bの斜視図をA−A線で切断した構
成断面図である。
【図9】(a)〜(d)は、本発明の請求項8記載の電
気検査用導電シートの電極にめっきを施す処理工程の概
略を示す説明図である。
【符号の説明】
11……導電性線材 11a……電極 21a、21b……保持板 22……貫通孔 31……固定治具 41……絶縁性充填物 41a……絶縁シート 51a、51b、231a、231b、341a、34
1b、441a、441b……めっき被膜 61……電解めっき用電極板 71……電解めっき用固定治具 100、200、300、400……電気検査用絶縁シ
ート 100a、100b、200a、200b、300a、
300b、400a、400b……めっき被膜が形成さ
れた電気検査用絶縁シート 210、230、240……被覆導電性線材 211、231、241……絶縁被覆材 212……導電性線材 212a……電極 220……被覆導電性線材ブロック 221……絶縁シート 311……絶縁基板 321……導電パターン 321a……電極 330……積層ブロック 331……絶縁シート 411……絶縁層 421……導電パターン 421a……電極 430……積層ブロック 431……絶縁シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G011 AA01 AA15 AA16 AB06 AB08 AC14 AC31 AE22 5E051 CA04

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】配線基板の電気的不良の有無を検査する電
    気検査用導電シートであって、所定の位置に配置された
    複数の導電性材料の間が、絶縁材料によって絶縁されて
    なり、その両面が切断面となっていることを特徴とする
    電気検査用導電シート。
  2. 【請求項2】配線基板の電気的不良の有無を検査する電
    気検査用導電シートであって、線状の導電性材料が形成
    された絶縁基板が積層されてなり、その両面が切断面と
    なっていることを特徴とする電気検査用導電シート。
  3. 【請求項3】配線基板の電気的不良の有無を検査する電
    気検査用導電シートであって、絶縁層と線状の導電性材
    料が交互に形成されてなり、その両面が切断面となって
    いることを特徴とする電気検査用導電シート。
  4. 【請求項4】両面から露出する前記導電性材料の少なく
    とも一方の面にめっきが施されていることを特徴とする
    請求項1乃至請求項3記載の電気検査用導電シート。
  5. 【請求項5】再溶融可能な被覆材でコートした多数の導
    電性線材を束ね、被覆材を溶融し、再度硬化した後に前
    記導電性材料が露出するようにスライスすることを特徴
    とする電気検査用導電シートの製造方法。
  6. 【請求項6】線状の導電性材料が形成された絶縁基板を
    積層し、前記導電性材料が露出するようにスライスする
    ことを特徴とする電気検査用導電シートの製造方法。
  7. 【請求項7】絶縁層と線状の導電性材料を交互に積層
    し、前記導電性材料が露出するようにスライスすること
    を特徴とする電気検査用導電シートの製造方法。
  8. 【請求項8】露出した前記導電性線材の少なくとも一方
    の面にめっきを施すことを特徴とする請求項5乃至請求
    項7記載の電気検査用導電シートの製造方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101150762B1 (ko) * 2011-10-19 2012-06-08 실리콘밸리(주) 반도체소자 테스트용 콘텍트 제조방법
KR101262012B1 (ko) * 2011-07-07 2013-05-08 에이케이이노텍주식회사 반도체 테스트용 도전성 콘택터 및 그 제조방법
KR101339168B1 (ko) * 2012-07-09 2013-12-09 주식회사 아이에스시 검사용 소켓의 제조방법
WO2017126782A1 (ko) * 2016-01-21 2017-07-27 주식회사 이노글로벌 초정밀 가공 기술을 이용한 반도체 테스트용 양방향 도전성 패턴 모듈 및 이를 이용한 반도체 테스트 소켓, 반도체 테스트용 양방향 도전성 패턴 모듈의 제조 방법
KR101848631B1 (ko) * 2016-06-27 2018-04-13 주식회사 오킨스전자 테스트 소켓의 제조 방법
JP6454811B1 (ja) * 2018-03-02 2019-01-16 東京特殊電線株式会社 異方性導電シート
JP2020091979A (ja) * 2018-12-04 2020-06-11 東京特殊電線株式会社 異方性導電シート

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101262012B1 (ko) * 2011-07-07 2013-05-08 에이케이이노텍주식회사 반도체 테스트용 도전성 콘택터 및 그 제조방법
KR101150762B1 (ko) * 2011-10-19 2012-06-08 실리콘밸리(주) 반도체소자 테스트용 콘텍트 제조방법
WO2013058465A1 (ko) * 2011-10-19 2013-04-25 실리콘밸리(주) 반도체소자 테스트용 콘텍트 제조방법
CN103443633A (zh) * 2011-10-19 2013-12-11 硅谷有限公司 用于测试半导体器件的接触件的制造方法
EP2784519A4 (en) * 2011-10-19 2015-06-24 Siliconevalley Co Ltd METHOD FOR PRODUCING A CONTACT FOR TESTING A SEMICONDUCTOR DEVICE
KR101339168B1 (ko) * 2012-07-09 2013-12-09 주식회사 아이에스시 검사용 소켓의 제조방법
WO2017126782A1 (ko) * 2016-01-21 2017-07-27 주식회사 이노글로벌 초정밀 가공 기술을 이용한 반도체 테스트용 양방향 도전성 패턴 모듈 및 이를 이용한 반도체 테스트 소켓, 반도체 테스트용 양방향 도전성 패턴 모듈의 제조 방법
KR101848631B1 (ko) * 2016-06-27 2018-04-13 주식회사 오킨스전자 테스트 소켓의 제조 방법
JP6454811B1 (ja) * 2018-03-02 2019-01-16 東京特殊電線株式会社 異方性導電シート
WO2019168147A1 (ja) * 2018-03-02 2019-09-06 東京特殊電線株式会社 異方性導電シート
JP2019153571A (ja) * 2018-03-02 2019-09-12 東京特殊電線株式会社 異方性導電シート
JP2020091979A (ja) * 2018-12-04 2020-06-11 東京特殊電線株式会社 異方性導電シート

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