JP3040979B1 - 配線基板及び補強板 - Google Patents

配線基板及び補強板

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Abstract

【要約】 【課題】 金属製の補強板を有する配線基板の製造時に
発生する変形、および動作時等の温度変化に伴って発生
する変形を抑えることのできる配線基板、およびそれに
用いる補強板を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明の配線基板１０は、第１主面１１
Ａ及び第２主面１１Ｂを有する配線基板本体１１と、圧
延された金属板からなり、配線基板本体１１の第１主面
１１Ａに固着された補強板１とを備える。そして、補強
板１の外周縁形状１Ｃが配線基板本体１１の外周縁形状
１１Ｃと略同一の場合、補強板１及び配線基板本体１１
のそれぞれの外周縁形状１Ｃ，１１Ｃの第１方向と、補
強板１の圧延方向とが角度を持って交差している。この
ため、補強板１を配線基板本体１１に固着する際に、配
線基板１０に反りやうねりなどの変形が生じ難く、さら
には、配線基板１０の冷熱による変形の変動量も少な
い。従って、配線基板本体１１と搭載する集積回路チッ
プ等の電子部品との接続信頼性を高くすることができ、
また、配線基板１０と別のプリント配線板との接続信頼
線も高くすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、補強板と配線基板
本体とを備える配線基板、及びこれに用いる補強板に関
し、特に、圧延された金属板からなる補強板を備える配
線基板、及びこれに用いる補強板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、配線基板本体の主面上に、金
属製の補強板、いわゆるスティフナーが固着された配線
基板が知られている。補強板は、配線基板本体の剛性が
低く、外力が加わった時に容易に変形してしまう場合
や、配線基板本体が熱膨張等で容易に変形してしまう場
合に用いられている。補強板を備えることで、配線基板
の変形は抑制され、その平坦性が維持されるため、信頼
性の高い製品となる。
【０００３】このような配線基板の例として、図９
（ａ）に配線基板２２０の拡大断面図を、図９（ｂ）に
この配線基板２２０に用いる補強板２０１を示す。この
配線基板２２０は、補強板２０１と配線基板本体２１１
と集積回路チップ２２１とを備えている。このうち補強
板２０１は、圧延された金属板を所定の略矩形状に剪断
したものであり、その中央付近には搭載する集積回路チ
ップ２２１に対応した透孔２０２が形成されている。
【０００４】また、配線基板本体２１１は、補強板２０
１と外周縁形状２１１Ｃが略同一の略矩形状で、搭載す
る集積回路チップ２２１の端子２２２に対応した接続パ
ッド２１２を第１主面２１１Ａ側に有し、この接続パッ
ド２１２と導通した電極パッド２１５を第２主面２１１
Ｂ側に有する。この配線基板本体２１１の第１主面２１
１Ａ上には、配線基板本体２１１の外周縁形状２１１Ｃ
と補強板２０１の外周縁形状２０１Ｃとが略一致するよ
うにして、補強板２０１が接着層２１７を介して固着さ
れている。さらに、同じく第１主面２１１Ａ上に、集積
回路チップ２２１がその周囲を補強板２０１によって取
り囲まれるように透孔２０２内に収められ、集積回路チ
ップ２２１の端子２２２と接続パッド２１２とがハンダ
付けによって接続されている。
【０００５】なお、図示しないが、集積回路チップ２２
１と配線基板本体２１１の第１主面２１１Ａ上との間に
樹脂からなるアンダーフィルレジンを充填させて、集積
回路チップ２２１と接続パット２１２との接続部分の信
頼性を向上させることがある。また、補強板２０１およ
び集積回路チップ２２１上に放熱板や放熱フィンを固着
させ、集積回路チップ２２１から生じる熱の放熱性を向
上させることもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな補強板２０１を備えた配線基板２２０を製造するに
あたり、補強板２０１を配線基板本体２１１に固着する
と、配線基板２２０に反りやうねりなどの変形が生じる
ことがある。これは、補強板２０１と配線基板本体２１
１との熱膨張率の差や、配線基板本体２１１の熱膨張率
の微妙なバラツキなどによるものと考えられる。このよ
うな変形が生じると、固着後に集積回路チップ２２１を
搭載する場合には、集積回路チップ２２１の端子２２２
と配線基板本体２１１の接続パッド２１２との接続が上
手くできず、歩留まりが低下する。また、集積回路チッ
プ２２１を搭載した後に補強板２０１を固着する場合に
は、集積回路チップ２１１の端子２２２と配線基板本体
２１１の接続パッド２１２との接続部分に強い応力がか
かり、この部分に亀裂が入るなどして破損し、電気的不
良を起こすことがある。さらに、この配線基板２２０を
別のプリント配線板に搭載する場合も、この配線基板２
２０の電極パッド２１５とプリント配線板との接続が上
手くできず、歩留まりが低下する。
【０００７】さらに、このような配線基板２２０は、温
度変化があると反りやうねりなどの変形量が変動する。
このため、集積回路チップ２２１の動作・停止を繰り返
すなどして配線基板の冷熱を繰り返すと、集積回路チッ
プ２２１の端子２２２と配線基板本体２１１の接続パッ
ド２１２との接続部分にかかる応力によって、この部分
に経時的に金属疲労が蓄積し、最終的には亀裂が入るな
どして電気的不良を起こすことがある。
【０００８】ところで、発明者らは、この配線基板２２
０の変形は、等方的に生じるのではなく、特定方向に大
きく生じる傾向があることを見出した。即ち、長方形状
の配線基板本体２１１の短辺方向と補強板２０１の圧延
方向とが略一致するようにして、補強板２０１を配線基
板本体２１１に固着した場合には、配線基板２２０の変
形量が最も小さく、逆に、この対角方向と圧延方向とが
平行となるように両者を固着した場合には、配線基板２
２０の変形量が最も大きくなることを見出した。従っ
て、配線基板本体２１１の形状や補強板２０１の形状と
補強板２０１の圧延方向との関係を検討することによっ
て、配線基板２２０の変形量を抑えることができると考
えられた。
【０００９】本発明は上記知見に基づいてなされたもの
であって、金属製の補強板を有する配線基板の製造時に
発生する変形、および動作時等の温度変化に伴って発生
する変形を抑えることのできる配線基板、およびそれに
用いる補強板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、主面を有する配線基板本体と、圧延された金属
板からなり、外周縁形状が上記配線基板本体の外周縁形
状と略同一のまたはそれよりも小さい外形を有し、上記
主面内で上記配線基板本体と固着された補強板と、を備
える配線基板であって、上記補強板は、平行な２直線で
その間の距離が最大となるように上記外周縁を挟んだと
きのこれら２直線に対し垂直な方向である補強板の外周
縁形状の第１方向と上記圧延方向とが角度を持って交差
していることを特徴とする配線基板である。
【００１１】圧延された金属板からなる補強板は、その
剛性が方向によって異なる。つまり、圧延方向に変形し
易く、圧延方向と直交する方向に変形し難い。一方、補
強板と配線基板本体とを固着したとき、前述したように
微妙な熱膨張率の差などにより応力が生じることがあ
る。これにより、配線基板は、固着された補強板が変形
し易い圧延方向には大きく反ったりうねったりする一
方、変形しにくい圧延方向と直交する方向には反りやう
ねりが少なくなる。従って、補強板の外周縁形状の第１
方向と圧延方向とが一致、即ち平行となって両者が交差
しないようにすると、補強板の寸法が変形し易い圧延方
向（つまり第１方向）に最も大きくなるので、配線基板
が長い寸法に渡って大きく反ったりうねったりすること
により、配線基板の変形量が最大となる。例えば、補強
板が矩形状である場合には、その対角方向と圧延方向が
一致した場合に、配線基板の変形量が最大となる。従っ
て、補強板の外周縁形状の第１方向と圧延方向とを角度
を持って交差させることで、配線基板に生じる変形の変
形量を抑制することができる。
【００１２】配線基板の変形量が抑制されると、配線基
板と搭載する電子部品等との接続信頼性が高くなり、ま
た、配線基板を別のプリント配線板に接続させたときの
接続信頼性も高くなる。従って、配線基板製造時あるい
は配線基板を他のプリント配線板に接続する際の歩留ま
りを向上させ、信頼性の高い配線基板とすることができ
る。
【００１３】また、この配線基板は、温度変化があった
ときの反りやうねりなどの変形の変動量も、補強板の外
周縁形状の第１方向と圧延方向とが平行になっている場
合に比し抑制される。このため、搭載する電子部品等の
作動・停止を繰り返すなどして配線基板の冷熱を繰り返
しても、電子部品等と配線基板本体との接続部分、ある
いは配線基板と別のプリント配線板との接続部分が破壊
されて電気的不良の発生が抑制される。
【００１４】なお、本明細書において、外周縁形状や領
域等の第１方向とは、平行な２直線でその間の距離が最
大となるように外周縁や領域等を挟んだときのこれら２
直線に垂直な方向を指す。外周縁形状が略矩形など、上
記の２直線間の距離の最大となるところが複数存在する
ときは、そのうちのいずれを第１方向としても良い。ま
た、外周縁形状や領域等の第２方向とは、平行な２直線
でその間の距離が最小となるように外周縁や領域等を挟
んだときのこれら２直線に垂直な方向を指す。また、外
周縁形状や領域等を圧延方向に見たときの寸法とは、圧
延方向と直交する２直線で外周縁や領域等を挟んだとき
の２直線間の距離を指す。
【００１５】ここで、配線基板本体としては、絶縁層と
配線層とを有するものであれば良く、例えば、コア基板
の片面あるいは両面に絶縁層と配線層とを交互に複数層
積層した積層配線基板本体等が挙げられる。また、コア
基板を有さない配線基板本体であっても良い。また、絶
縁層としては、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹
脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂等の樹脂や、これらの樹脂と
ガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド
繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質
ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ
樹脂などの樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等が挙
げられる他、アルミナ等のセラミックからなる絶縁材な
どを絶縁層としても良い。
【００１６】配線基板本体には、その主面上に集積回路
チップやその他の電子部品等を接続するための接続パッ
ドやバンプ等の端子が形成されていても良い。例えば集
積回路チップを搭載する場合、接続パッドやバンプは、
格子状に配置されていることが多いが、必ずしも格子状
に規則的に配置されていなくとも良い。また、配線基板
本体には、配線基板を他のプリント配線基板に接続する
ための接続パッドやバンプ等の端子が形成されていても
良いし、またピンが立設されていても良い。配線基板本
体の外周縁形状としては、例えば、略矩形（略正方形も
含む）、略多角形などが挙げられるが、目的に応じて適
宜の形状とすれば良い。
【００１７】次に、補強板の材質としては、剛性、熱膨
張率等を考慮して適宜選択すれば良いが、例えば、銅、
銅合金、アルミニウム、ステンレス等の金属板が挙げら
れる。また、圧延されてなるこれらの金属板に、ニッケ
ル、金等のメッキを施したものも含まれる。補強板の熱
膨張率と配線基板本体の熱膨張率の差が大きいと、配線
基板が変形し易くなるため、熱膨張率の差が小さくなる
ようにするのが好ましい。補強板の外周縁形状として
は、例えば、略矩形（略正方形も含む）、略多角形、な
どが挙げられるが、目的に応じて適宜の形状とすれば良
く、配線基板本体の外周縁形状の相似形でなくても良
い。また、補強板には、集積回路チップやその他の電子
部品を搭載するために、それらに対応した透孔が形成さ
れていても良い。
【００１８】補強板と配線基板本体とを固着させる接着
層としては、補強板および配線基板本体との接着性や、
固着時の温度と配線基板本体の耐熱性等を考慮して選択
すれば良く、ペースト状の接着剤を用いても良いし、フ
ィルム状のものを利用しても良い。配線基板としては、
配線基板本体と補強板とを備える他、集積回路チップや
その他の電子部品を搭載したものをも含む。さらに、こ
れらの電子部品は配線基板に複数個搭載されていても良
い。
【００１９】さらに、上記配線基板であって、前記補強
板は、平行な２直線でその間の距離が最小となるように
上記外周縁を挟んだときのこれら２直線に対し垂直な方
向である補強板の外周縁形状の第２方向と前記圧延方向
とが略一致していることを特徴とする配線基板とするの
が好ましい。これによれば、補強板は、その外周縁形状
の第２方向と圧延方向とが略一致しているので、例え
ば、補強板が略矩形状の場合においては、その短辺方向
と圧延方向とが略一致しているので、その外周縁形状を
圧延方向に見たときの寸法が最も短い。このため、配線
基板本体に補強板を固着する際に生じる変形や配線基板
の温度変化に伴う変形の変動量を最小限に抑えることが
できる。したがって、この配線基板は、電子部品や別の
プリント配線板との接続信頼性を最も向上させることが
できる。
【００２０】ここで、主面を有し、略矩形状の平面形状
を有する配線基板本体と、圧延された金属板からなり、
外周縁形状が上記配線基板本体の外周縁形状と略同一の
外形を有し、上記外周縁を上記配線基板本体の外周縁に
略一致させて上記主面に固着された補強板と、を備える
配線基板であって、上記補強板は、対角方向と上記圧延
方向とが角度を持って交差していることを特徴とする配
線基板とするのが好ましい。
【００２１】これによれば、補強板は、その外周縁形状
の対角方向と圧延方向とが角度を持って交差している。
即ち、この補強板は、圧延方向に見たときの寸法が対角
方向の寸法よりも短くされたものである。このため、こ
の補強板は、外周縁形状の対角方向と圧延方向とが略一
致したものに比べて変形し難い。従って、配線基板本体
に補強板を固着する際に生じる配線基板の変形や配線基
板の温度変化に伴う変形を抑えることができるので、搭
載する電子部品等や別のプリント配線基板との接続信頼
性を高くすることができる。
【００２２】さらに、上記配線基板であって、前記補強
板は、短辺方向と前記圧延方向とが略一致していること
を特徴とする配線基板とするのが好ましい。これによれ
ば、補強板は、外周縁形状の短辺方向と圧延方向とが略
一致しているので、圧延方向に見たときの寸法が最も短
くなる。このため、配線基板本体に補強板を固着する際
に生じる変形や温度変化に伴う配線基板の変形を最小限
に抑えることができる。従って、この配線基板は、電子
部品や別のプリント配線板との接続信頼性を最も向上さ
せることもできる。
【００２３】また、他の解決手段は、上記配線基板に用
いる補強板であって、前記補強板の外周縁形状の第１方
向と圧延方向とが角度を持って交差していることを特徴
とする補強板である。
【００２４】本発明によれば、補強板は、その圧延方向
に見た寸法が第１方向の寸法より短くなっている。この
ため、外周縁形状の第１方向と圧延方向とが略同一な補
強板に比べて、反りやうねりなどの変形が生じ難い。従
って、この補強板を用いて配線基板を製造すると、補強
板を配線基板本体に固着する際に生じる変形が抑制され
るので、配線基板の変形が抑えられる。また、温度変化
に伴う配線基板の変形量が少ない。従って、配線基板と
搭載する電子部品等との接続信頼性や、配線基板を別の
プリント配線板に接続させるときの接続信頼性を高くす
ることができる。
【００２５】さらに、上記補強板であって、前記補強板
の外周縁形状の第２方向と圧延方向とが略一致している
ことを特徴とする補強板とするのが好ましい。この補強
板は、外周縁形状の第１方向と圧延方向が略一致してい
るので、圧延方向に見た寸法が最も短い。このため、こ
の補強板を用いて配線基板を製造すれば、配線基板製造
時に生じる変形や温度変化に伴う配線基板の変形を最小
限に抑えることができる。従って、この配線基板は、電
子部品等や別のプリント配線板との接続信頼性を最も向
上させることができる。
【００２６】また、他の解決手段は、主面を有する配線
基板本体と、圧延された金属板からなり、外周縁形状が
上記配線基板本体の外周縁形状と略同一のまたはそれよ
りも大きい外形を有し、上記外形内で上記配線基板本体
の主面と固着された補強板と、を備える配線基板であっ
て、平行な２直線でその間の距離が最大となるように上
記配線基板本体の外周縁を挟んだときのこれら２直線に
対し垂直な方向である配線基板本体の外周縁形状の第１
方向と上記補強板の圧延方向とが角度を持って交差して
いることを特徴とする配線基板である。
【００２７】前述したように、補強板は圧延方向に変形
し易い。一方、補強板と配線基板本体との間で応力が発
生し、配線基板に変形が生じるのは、配線基板のうち補
強板と配線基板本体とが固着されている部分である。従
って、補強板と配線基板本体とが略同一な外周縁形状で
あるか、または配線基板本体の方が小さい場合、配線基
板本体の形状と補強板の圧延方向との関係により、変形
の大きさが変化する。この場合には、配線基板本体の外
周縁形状の第１方向と補強板の圧延方向とを角度を持っ
て交差させると、配線基板の製造時に生じる変形や温度
変化に伴う変形を抑制することができる。このため、配
線基板と搭載する電子部品等との接続信頼性が高くな
り、また、配線基板を別のプリント配線板に接続させた
ときもその接続信頼性が高なるので、製造時の歩留まり
を向上させ、信頼性の高い配線基板とすることができ
る。
【００２８】さらに、上記配線基板であって、平行な２
直線でその間の距離が最小となるように前記配線基板本
体の外周縁を挟んだときのこれら２直線に対し垂直な方
向である配線基板本体の外周縁形状の第２方向と前記補
強板の圧延方向とが略一致していることを特徴とする配
線基板とするのが好ましい。これによれば、配線基板の
うちの配線基板本体の存在する部分の第２方向と圧延方
向とが略一致しているので、配線基板のうち配線基板本
体の存在する部分を圧延方向に見た寸法が最も短い。こ
のため、配線基板に生じる変形量や温度変化に伴う変形
量が最も小さいので、この配線基板と電子部品等や別の
プリント配線板との接続信頼性を最も向上させることが
できる。
【００２９】また、他の解決手段は、集積回路チップ搭
載領域とほぼこれを囲む補強板固着領域とを備える主面
を有する配線基板本体と、圧延された金属板からなり、
上記集積回路チップ搭載領域に対応する部分が除かれた
外形を有し、上記補強板固着部に固着された補強板と、
を備える配線基板であって、平行な２直線でその間の距
離が最大となるように上記集積回路チップ搭載領域を挟
んだときのこれら２直線に対し垂直な方向である集積回
路チップ搭載領域の第１方向と上記補強板の圧延方向と
が角度を持って交差していることを特徴とする配線基板
である。
【００３０】配線基板に反りやうねりなどの変形が生じ
ると、集積回路チップを確実に搭載することができない
ことがある。さらに、集積回路チップを搭載した後、配
線基板が冷却または加熱されると、反りやうねりの量が
変動し、接続端子に応力がかかって破断することがあ
る。ここで、最も応力がかかり破断しやすいのは、他の
接続端子との距離が最も大きくなる端子である。従っ
て、このような接続端子同士の間での反りやうねり、さ
らには、冷熱時の反りやうねりの変動量を小さくするこ
とにより、接続端子が破断し難くなり、接続信頼性を向
上させることができる。
【００３１】本発明では、集積回路チップ搭載領域の第
１方向と補強板の圧延方向とが角度を持って交差してい
る。このため、集積回路チップ搭載領域の第１方向と補
強板の圧延方向とが略一致している配線基板に比べて、
配線基板のうち集積回路チップ搭載領域の変形量が抑え
られる。さらに、この領域の温度変化に伴う変形量も抑
えられる。従って、後に集積回路チップを搭載する場合
には、集積回路チップの端子と配線基板本体上の接続パ
ッドやバンプなどとを確実に接続することができ、ま
た、先に集積回路チップを搭載して後に補強板を固着す
る場合も、接続部分にかかる応力が少ないので、この接
続部分が破損することはない。さらに、配線基板の冷熱
による温度変化に伴う変形量が少ないので、接続部分が
破断し難く、接続信頼性を向上させることができる。
【００３２】さらに、上記配線基板であって、平行な２
直線でその間の距離が最小となるように上記集積回路チ
ップ搭載領域を挟んだときのこれら２直線に対し垂直な
方向である集積回路チップ搭載領域の第２方向と前記補
強板の圧延方向とが略一致していることを特徴とする配
線基板とするのが好ましい。これによれば、集積回路チ
ップ搭載領域の第２方向と補強板の圧延方向とが略一致
しているので、集積回路チップ搭載領域を圧延方向に見
た寸法が最も短い。このため、集積回路チップ搭載領域
の変形量や温度変化に伴うこの領域の変形量が最小限に
抑えられている。従って、配線基板と集積回路チップと
の接続信頼性を最も向上させることができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、本発明の実
施の形態について図を参照しつつ説明する。本発明に係
る配線基板及び補強板について、図１（ａ）（ｂ）に配
線基板１０の拡大断面図および配線基板本体１１の第１
主面１１Ａ側から見た平面図を示し、図２に補強板１の
平面図を示す。
【００３４】図１に示す配線基板１０は、平面視略矩形
の板状で、補強板１と配線基板本体１１とを備えてい
る。補強板１と配線基板本体１１とは、互いの外周縁形
状１Ｃ，１１Ｃが略一致するようにして、接着層１７を
介して固着されている。このうち補強板１は、図２に示
すように、厚さ０．７ｍｍ、外周縁形状１Ｃが略矩形の
板状をなし、長辺方向の長さが４０ｍｍ、短辺方向の長
さが３０ｍｍである。主面側から見て補強板１の略中央
には、搭載する集積回路チップに対応して、１８×１８
ｍｍの略正方形状の透孔２が形成されている。この補強
板１は、圧延された銅板を剪断したものである。
【００３５】また、配線基板本体１１は、第１主面１１
Ａと第２主面１１Ｂとを有する略板形状をなし、その外
周縁形状１１Ｃは、補強板１と同様に４０×３０ｍｍの
略矩形状である。その第１主面１１Ａ側には、図１
（ｂ）に示すように、搭載する集積回路チップに対応し
て、接続パッド１２（直径φ１１５μｍ）が略格子状に
多数配置され、補強板１の透孔２よりも若干小さい略正
方形状の集積回路チップ搭載領域１３（図中に破線で示
す。）をなしている。また、これらの接続パッド１２
は、配線基板１０を第１主面１１Ａ側から見て、補強板
１の透孔２内に配置されている。
【００３６】そして、配線基板本体１１の第２主面１１
Ｂ側には、後に、別のプリント配線板に接続したり、配
線基板１０と別のプリント配線板とを中継する中継配線
基板に接続したりするための電極パッド１５（直径φ５
２０μｍ）が多数配置されている。この配線基板本体１
１は、樹脂絶縁層及び配線層が複数層積層されたもので
あり、配線層（図示しない）を介して、接続パッド１２
と電極パッド１５が導通している。また、樹脂絶縁層と
して、連続多孔質ＰＴＦＥ基材にエポキシ樹脂を含浸さ
せた複合材料を用いている。
【００３７】次に、各外周縁形状１Ｃ，１１Ｃと圧延方
向との関係について説明する。図２に示すように、図中
に矢印で示す補強板１の圧延方向（図中上下方向）は、
図中に矢印で示す補強板１の外周縁形状１Ｃの第１方向
（対角方向）と角度を持って交差し、さらに、圧延方向
は、図中に矢印で示す外周縁形状１Ｃの第２方向（短辺
方向：図中上下方向）と略一致している。
【００３８】また、前記したように、配線基板１０のう
ち、補強板１と配線基板本体１１とは、互いの外周縁形
状１Ｃ，１１Ｃが略一致するように固着されている。従
って、図１（ｂ）に示すように、図中に矢印で示す補強
板１の圧延方向（図中上下方向）は、図中に矢印で示す
配線基板本体１１の外周縁形状１１Ｃの第１方向（対角
方向）とも角度を持って交差し、また、圧延方向は、図
中に矢印で示す配線基板本体１１の外周縁形状１１Ｃの
第２方向（短辺方向：図中上下方向）とも略一致してい
る。
【００３９】補強板を配線基板本体に固着する際に生じ
る反りと、補強板の圧延方向との関係について、以下の
ように調査した。上記補強板１を用意し、上記配線基板
本体１１に固着した。そして、固着後の配線基板１０の
反り量について測定した。なお、比較形態として外周縁
形状の第１方向（即ち対角方向）と圧延方向とが略一致
し、形状は上記補強板１と同一の補強板を用いた配線基
板についても同様に測定した。測定試料数は各５ヶであ
る。その測定結果をまとめて表１に示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】上記表１から判るように、本実施形態の配
線基板１０は、比較形態に比して反り量（変形量）が小
さい。これは、圧延された金属板からなる補強板は、圧
延方向に変形し易く、圧延方向と直交する方向には変形
し難いことに起因すると考えられる。本実施形態の補強
板１は、圧延方向に見た寸法を最も短くしたものであ
り、一方、比較形態の補強板は、圧延方向に見た寸法を
最も長くしたものである。このため、本実施形態の補強
板１の方が比較形態の補強板よりも変形し難いことによ
り、本実施形態の配線基板１０は、比較形態の配線基板
よりも変形量が小さくなっている。従って、補強板を圧
延方向に見た寸法が短くなるほど補強板は変形し難くな
り、配線基板も変形し難くなる。また、本実施形態のよ
うに、補強板１と配線基板本体１１の外周縁形状１Ｃ，
１１Ｃが略同一の場合、配線基板本体１１を圧延方向に
見た寸法が短くなるほど、配線基板が変形し難くなると
もいえる。
【００４２】以上のように、本実施形態に係る配線基板
１０は、補強板１及び配線基板本体１１の外周縁形状１
Ｃ，１１Ｃの第１方向と圧延方向とが角度を持って交差
し、さらには、それらの第２方向と圧延方向とが略一致
している。このため、配線基板本体１１に補強板１を固
着する際、反りやうねりなどを抑制することができる。
従って、図３に示すように、この配線基板１０に、集積
回路チップ２１を搭載した配線基板２０を製造する際、
集積回路チップ２１の端子２２と配線基板本体１１の接
続パッド１２とを確実に接続することができる。
【００４３】また、これらの配線基板１０，２０を別の
プリント配線板に搭載する際、配線基板１０，２０の電
極パッド１５とプリント配線板とを確実に接続すること
ができるので、接続信頼性が高い。さらに、これらの配
線基板１０，２０は、加熱、冷却を繰り返して温度変化
させても、反りやうねりなどの変動量が少ないので、配
線基板本体１１と集積回路チップ２１との接続部分や、
これらの配線基板１０，２０と別のプリント配線基板な
どとの接続部分が破断することがなく、接続信頼性が高
い。
【００４４】なお、本実施形態では、補強板１及び配線
基板本体１１の外周縁形状１Ｃ，１１Ｃの第２方向と、
補強板１の圧延方向とが略一致した配線基板１０，２０
について示したが、これに限らず、これらの外周縁形状
１Ｃ，１１Ｃの第１方向と圧延方向とが角度を持って交
わるようすれば、上述したように、接続信頼性を高くす
ることができる。ただし、本実施形態のように、これら
の第２方向と圧延方向とを略一致させたときに、最も大
きな効果が得られるので好ましい。
【００４５】次に、図１に示す配線基板１０及びこれに
用いる補強板１の製造方法について、図４を参照しつつ
説明する。補強板１は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示
すようにして製造される。即ち、図４（ａ）に示す圧延
されてなる厚さ０．７ｍｍの銅板ＣＵを用意し、破線Ｃ
Ｌで示すようにプレス打ち抜きして、さらに、ニッケル
メッキ及び金メッキ（図示しない）を施して、図４
（ｂ）に示す透孔２が穿孔された補強板１を形成する。
このとき、補強板１の外周縁形状１Ｃの第２方向と図中
に矢印で示す圧延方向とが略一致するように（外周縁形
状１Ｃの第１方向と圧延方向とが角度を持って交差する
ように）剪断する。
【００４６】次に、上記の手法で製造された補強板１
に、図４（ｃ）に示すように、フィルム状の接着シート
１７Ａ（シート厚１００μｍ）、具体的には、樹脂絶縁
層の材質と同様に、連続多孔質ＰＴＦＥ基材にエポキシ
樹脂を含浸させたものであるが、エポキシ樹脂含有量を
少なくした接着シート１７Ａを、１００〜１２０℃で仮
接着しておく。その後、接着シート１７Ａを貼り付けた
補強板１を配線基板本体１１上に戴置し、１７０℃で加
熱圧着する。このようにして、図４（ｄ）（及び図１）
に示す配線基板１０が完成する。
【００４７】なお、配線基板本体１１上に、接着シート
１７Ａと補強板１とを順に重ねて接着しても良いが、予
め、補強板１に接着シート１７Ａを貼り付けておくと、
これら三者の位置合わせが容易になるので、好適であ
る。また、予め、接着シート１７Ａを配線基板本体１１
上に仮接着しておいても良い。また、接着材のはみ出し
を防止するために、接着シート１７Ａは補強板１の外周
縁形状１Ｃより少し引き下がった形状のものを用いると
良い。さらに、本実施形態では、配線基板本体１１の絶
縁層と近似した材質の接着シート１７Ａを用いて接着し
たので、これらの間で熱膨張率等が適合するので好まし
い。
【００４８】さらに、この配線基板１０に集積回路チッ
プ２１を搭載すると、図３に示す配線基板２０ができ
る。即ち、配線基板本体１１の接続パッド１２上にハン
ダバンプをそれぞれ形成しておき、その上に集積回路チ
ップ２１を戴置する。その後、加熱してハンダを溶解さ
せ、集積回路チップ２１の端子２２と配線基板本体１１
の接続パッド１２とを接続する。このようにして、配線
基板２０が完成する。
【００４９】なお、この製造方法では、配線基板本体１
１に補強板１を固着した後に集積回路チップ２１を搭載
しているが、先に配線基板本体１１に集積回路チップ２
１を搭載した後に補強板１を固着しても良い。このよう
にして図３に示す配線基板２０を製造しても、集積回路
チップ２１を搭載した配線基板本体１１に補強板１を固
着する際に、配線基板２０に生じる反りやうねりなどが
少なくなるので、集積回路チップ２１と配線基板本体１
１との接続部分に強い応力がかかり、この部分に亀裂が
入るなどして破断することはなくなる。
【００５０】（実施形態２）次いで、第２の実施の形態
について説明する。本実施形態は、補強板、配線基板本
体及び配線基板の外周縁形状が略正方形状である点が、
上記実施形態１と異なる。実施形態１と同様な部分の説
明は省略または簡略化する。本実施形態に係る配線基板
４０について、図５（ａ）に拡大断面図および図５
（ｂ）に配線基板本体４１の第１主面４１Ａ側から見た
平面図を示す。
【００５１】この配線基板４０は、４０×４０ｍｍの平
面視略正方形の板状で、補強板３１と配線基板本体４１
とを備えている。補強板３１と配線基板本体４１とは、
実施形態１と同様に、互いの外周縁形状３１Ｃ，４１Ｃ
が略一致するようにして、接着層１７を介して固着され
ている。このうち補強板３１は、圧延された銅板からな
り、外周縁形状３１Ｃが略正方形状をなし、その略中央
には、実施形態１と同様の略正方形状の透孔３２が形成
されている。
【００５２】また、配線基板本体４１は、第１主面４１
Ａと第２主面４１Ｂとを有し、その外周縁形状４１Ｃ
は、補強板３１の外周縁形状３１Ｃと略同一の略正方形
状である。実施形態１と同様に、第１主面４１Ａには、
接続パッド４２が多数配置されて略正方形状の集積回路
チップ搭載領域４３（図中に破線で示す。）をなしてい
る。また、第２主面４１Ｂには、電極パッド４５が多数
配置されている。
【００５３】次に、各外周縁形状３１Ｃ，４１Ｃと圧延
方向との関係について説明する。図５（ｂ）に示すよう
に、図中に矢印で示す補強板３１の圧延方向（図中上下
方向）は、図中に矢印で示す補強板３１の外周縁形状３
１Ｃの第１方向（対角方向）と角度を持って交差し、さ
らに、圧延方向は、図中に矢印で示す補強板３１の外周
縁形状３１Ｃの第２方向（一辺の方向：本実施形態では
図中上下方向）と略一致している。また、この圧延方向
は、配線基板本体４１の外周縁形状４１Ｃの第１方向
（対角方向）とも角度を持って交差し、また、配線基板
本体４１の外周縁形状４１Ｃの第２方向（一辺の方向：
図中上下方向）とも略一致している。
【００５４】補強板３１を配線基板本体４１に固着する
際に生じる反りと、補強板３１の圧延方向との関係につ
いて、実施形態１における調査と同様に、以下のように
調査した。上記補強板３１を用意し、上記配線基板本体
４１に固着して、固着後の配線基板４０の反り量（変形
量）について測定した。なお、比較形態として、外周縁
形状３１Ｃの第１方向（対角線方向）と圧延方向とが略
一致し、形状は上記の補強板３１と同一のものを用いた
配線基板についても同様に測定した。測定試料数は各５
ヶである。その測定結果をまとめて表２に示す。
【００５５】
【表２】
【００５６】上記表２から判るように、本実施形態の配
線基板４０は、比較形態のものに比して反り量（変形
量）が小さい。本実施形態のように、補強板３１の外周
縁形状３１が略正方形状の場合、第２方向は一辺の方向
になるので、いずれの辺の方向を第２方向としても良
い。本実施形態の補強板３１は、その外周縁形状３１の
第２方向と圧延方向とが略一致しているため、圧延方向
に見た寸法が最も短くなっている。一方、比較形態の補
強板は、圧延方向に見た寸法を最も長くしたものであ
る。このため、上記実施形態１と同様に、補強板３１が
変形し難く、配線基板４０の変形量が小さくなってい
る。従って、補強板を圧延方向に見た寸法が短くなるほ
ど補強板は変形し難くなり、配線基板も変形し難くな
る。
【００５７】本実施形態に係る配線基板４０も、上記実
施形態１と同様に、補強板３１及び配線基板本体４１の
外周縁形状３１Ｃ，４１Ｃの第１方向と圧延方向とが角
度を持って交差し、さらには、それらの第２方向と圧延
方向とが略一致している。このため、配線基板４０を製
造する際に反りやうねりなどが生じ難く、配線基板４０
の冷熱による変形の変動量も少ない。従って、この配線
基板４０は、搭載する集積回路チップや別のプリント配
線板等との接続信頼性が高い。
【００５８】なお、本実施形態の配線基板４０は、実施
形態１で示したのと同様にして製造すればよい。本実施
形態も、補強板３１及び配線基板本体４１の外周縁形状
３１Ｃ，４１Ｃの第２方向と、補強板３１の圧延方向と
が略一致しているが、これに限らず、これらの外周縁形
状３１Ｃ，４１Ｃの第１方向と圧延方向とが角度を持っ
て交わるようすれば良い。ただし、このように略一致さ
せたときに、最も大きな効果が得られるので好ましい。
【００５９】（実施形態３）次いで、第３の実施の形態
について説明する。本実施形態は、上記実施形態２と比
べ、搭載する集積回路チップに対応した接続パッドの配
置、従って集積回路チップ搭載領域の形状が異なる。上
記各実施形態と同様な部分の説明は省略または簡略化す
る。本実施形態に係る配線基板７０について、図６に配
線基板本体７１の第１主面７１Ａ側から見た平面図を示
す。
【００６０】この配線基板７０は、上記実施形態２と同
様に、４０×４０ｍｍの平面視略正方形の板状で、配線
基板本体７１と実施形態２と同様の補強板３１とを備
え、それらの外周縁形状３１Ｃ，７１Ｃが互いに略一致
するように固着されている。このうち配線基板本体７１
は、第１主面７１Ａと第２主面（図示しない）とを有
し、この第１主面７１Ａには、上記各実施形態とは形状
が異なる１５×１０ｍｍの集積回路チップ（図示しな
い）に対応して、接続パッド７２が多数配置され、集積
回路チップ搭載領域７３（６．９８ｍｍ×４．２２ｍ
ｍ）（図中に破線で示す。）を構成している。
【００６１】次に、集積回路チップ搭載領域７３と圧延
方向との関係について説明する。図６に示すように、図
中に矢印で示す補強板３１の圧延方向（図中上下方向）
は、図中に矢印で示す集積回路チップ搭載領域７３の第
１方向（対角方向）と角度を持って交差し、また、図中
に矢印で示す集積回路チップ搭載領域７３の第２方向
（短辺方向：図中上下方向）と略一致している。
【００６２】この配線基板７０と集積回路チップとの接
続信頼性に関し、略矩形状の集積回路チップ搭載領域の
第１及び第２方向と補強板の圧延方向との関係につい
て、以下のように調査した。まず、上記配線基板７０全
体の反り量について測定した。さらに、この配線基板７
０に集積回路チップを接続し、熱サイクルテスト（−５
５〜１２５℃、１０００サイクル）を行い、電気的な接
続及び外観等を検査した。なお、比較形態として、集積
回路チップ搭載領域７３の第１方向（対角方向）と圧延
方向とが略一致するような補強板を製作し、これを配線
基板本体７１に固着した配線基板を用意し、同様に調査
を行った。測定試料数は各１０ヶである。その測定結果
をまとめて表３に示す。
【００６３】
【表３】
【００６４】上記表３から判るように、本実施形態の配
線基板７０は、比較形態の配線基板に比べ、反り量が小
さい。これは、第１方向に比べ第２方向に見た補強板の
寸法の方が小さいためである。さらに、集積回路チップ
を搭載し、熱サイクルテストを行うと、比較形態では１
０ヶ中７ヶに接続不良が見られたが、実施形態ではその
ような電気的接続不良が生じたものはなかった。これ
は、配線基板のうち集積回路チップ搭載領域７３の部分
に発生する反り等の変形の変動量が、補強板の圧延方向
に大きく、それと直交する方向に小さいことに起因する
と思われる。即ち、比較形態では、集積回路搭載領域７
３の第１方向と補強板の圧延方向とが略一致しているの
で、この領域７３を圧延方向に見た寸法が最も長くな
り、集積回路チップ搭載領域７３における配線基板の変
形の変動量が大きい。
【００６５】それに対し、本実施形態では、集積回路チ
ップ搭載領域７３の第２方向と圧延方向が略一致してい
るので、この領域７３を圧延方向に見た寸法が最も短く
なり、集積回路チップ搭載領域７３における配線基板７
０の変形の変動量が最も抑制されている。このため、熱
サイクルテストを行っても、集積回路チップと配線基板
７０との接合部分に破損が生じなかったものと考えられ
る。このように本実施形態の配線基板７０は、搭載する
集積回路チップとの接続信頼性が高い。
【００６６】なお、本実施形態の配線基板７０も、実施
形態１で示したのと同様にして製造すればよい。本実施
形態では、集積回路チップ搭載領域７３の第２方向と補
強板３１の圧延方向とが略一致した配線基板７０につい
て示したが、これに限らず、集積回路チップ搭載領域７
３の第１方向と圧延方向とが角度を持って交わるように
すれば、上述したように、接続信頼性を高くすることが
できる。ただし、本実施形態のように、集積回路チップ
搭載領域７３の第２方向と圧延方向とを略一致させたと
きに、最も大きな効果が得られるので好ましい。
【００６７】（実施形態４）次いで、第４の実施の形態
について説明する。本実施形態では、補強板の外周縁形
状が配線基板本体の外周縁形状よりも小さい点で上記各
実施形態と異なる。上記各実施形態と同様な部分の説明
は省略または簡略化する。本実施形態に係る配線基板１
００について、図７（ａ）に拡大断面図を示し、図７
（ｂ）に配線基板本体１０１の第１主面１０１Ａ側から
見た平面図を示す。
【００６８】この配線基板１００は、平面視略矩形の板
状で、３０×４０ｍｍの略矩形状の補強板９１と３８×
５０ｍｍの略矩形状の配線基板本体１０１とを備えてい
る。この補強板９１は、配線基板本体１０１の第１主面
１０１Ａ内の略中央に位置するようにして、配線基板本
体１０１に固着されている。この補強板９１の形状は、
実施形態１の補強板１と同様であるが、その材質は、圧
延されたステンレス板からなる。
【００６９】また、配線基板本体１０１は、第１主面１
０１Ａと第２主面１０１Ｂとを有する略板状をなし、そ
の外周縁形状１０１Ｃは、補強板９１よりも大きい。こ
の第１主面１０１Ａには、接続パッド１０２が多数配置
されて略正方形状の集積回路チップ搭載領域１０３（図
中に破線で示す。）をなしている。また、第２主面１０
１Ｂには、電極パッド１０５が多数配置されている。
【００７０】次に、各外周縁形状９１Ｃ，１０１Ｃと圧
延方向との関係について説明する。本実施形態のよう
に、補強板９１が配線基板本体１０１よりも小さい場
合、配線基板１００の製造時に生じる変形や、配線基板
１００の温度変化に伴う変形は、配線基板１００のうち
補強板９１と配線基板本体１０１とが固着された部分に
生じる。このため、補強板９１の外周縁形状９１Ｃと圧
延方向について考慮することで配線基板１００の反り等
を抑制することができる。
【００７１】即ち、本実施形態の配線基板１００では、
図７（ｂ）に示すように、図中に矢印で示す補強板９１
の圧延方向（図中上下方向）は、図中に矢印で示す補強
板９１の外周縁形状９１Ｃの第１方向（対角方向）と角
度を持って交差し、さらに、図中に矢印で示す補強板９
１の外周縁形状９１Ｃの第２方向（短辺方向：図中上下
方向）と略一致している。
【００７２】このため、本実施形態に係る配線基板１０
０も、上記各実施形態と同様に、配線基板１００を製造
する際に、反りやうねりなどが生じ難く、配線基板１０
０の冷熱による変形の変動量も少ない。従って、この配
線基板１００は、搭載する集積回路チップとの接続信頼
性が高く、また、別のプリント配線板等に接続する場合
の接続信頼性も高い。なお、本実施形態の配線基板１０
０も、実施形態１で示したのと同様にして製造すればよ
い。
【００７３】（実施形態５）次いで、第５の実施の形態
について説明する。本実施形態では、補強板の外周縁形
状が配線基板本体の外周縁形状よりも大きい点で上記各
実施形態と異なる。上記各実施形態と同様な部分の説明
は省略または簡略化する。本実施形態に係る配線基板１
３０について、図８（ａ）に拡大断面図を示し、図８
（ｂ）に配線基板本体１１の第１主面１１Ａ側から見た
平面図を示す。
【００７４】この配線基板１３０は、平面視略矩形の板
状で、３８×５０ｍｍの略矩形状の補強板１２１と実施
形態１と同様の３０×４０ｍｍの略矩形状の配線基板本
体１１とを備えている。配線基板本体１１は、補強板１
２１の略中央に位置するようにして、補強板１２１に固
着されている。配線基板１３０のうち補強板１２１は、
圧延されたアルミニウム板からなり、略中央に実施形態
１と同様の透孔１２２を有する。
【００７５】次に、各外周縁形状１２１Ｃ，１１Ｃと圧
延方向との関係について説明する。本実施形態のよう
に、補強板１２１が配線基板本体１１よりも大きい場
合、配線基板１３０の製造時に生じる変形や、配線基板
１３０の温度変化に伴う変形は、配線基板１３０のうち
補強板１２１と配線基板本体１１とが固着された部分に
生じる。このため、配線基板本体１１の外周縁形状１１
Ｃと圧延方向との関係について考慮することで配線基板
１３０の反り等を抑制することができる。
【００７６】即ち、本実施形態の配線基板１３０では、
図８（ｂ）に示すように、図中に矢印で示す補強板１２
１の圧延方向（図中上下方向）は、図中に矢印で示す配
線基板本体１１の外周縁形状１１Ｃの第１方向（対角方
向）と角度を持って交差し、また、配線基板本体１１の
外周縁形状１１Ｃの第２方向（短辺方向：図中上下方
向）と略一致している。
【００７７】このため、本実施形態に係る配線基板１３
０も、配線基板１３０を製造する際に、反りやうねりな
どが生じ難く、配線基板１３０の冷熱による変形の変動
量も少ない。従って、この配線基板１３０は、搭載する
集積回路チップとの接続信頼性が高く、また、別のプリ
ント配線板等に接続する場合の接続信頼性も高い。な
お、本実施形態の配線基板１３０も、実施形態１で示し
たのと同様にして製造すればよい。
【００７８】以上において、本発明を各実施形態に即し
て説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して
適用できることはいうまでもない。例えば、上記各実施
形態では、配線基板１０，２０等に搭載する電子部品と
して、集積回路チップ２１を用いているが、例えば、チ
ップ抵抗やコンデンサなどの電子部品を搭載することも
できる。また、集積回路チップ２１と配線基板本体１１
とをフリップチップ接続したものを例示したが、配線基
板本体にダイボンディングしても良い。また、電子部品
等は、複数個を同時に搭載しても良い。
【００７９】また、上記各実施形態では、補強板、配線
基板本体及び配線基板がそれぞれ略矩形状（略正方形状
も含む。）のものを示したが、これに限らず、例えば、
略矩形状の角部がＣ面取りまたはＲ面取りされた外周縁
形状のものでも良い。さらに、多角形等の形状にしても
良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１に係る配線基板を示す図であり、
（ａ）は拡大断面図であり、（ｂ）は第１主面側から見
た平面図である。
【図２】実施形態１に係る補強板の平面図である。
【図３】実施形態１に係り、集積回路チップを備えた配
線基板の拡大断面図である。
【図４】実施形態１に係る補強板及び配線基板の製造方
法を示す説明図であり、（ａ）は圧延された銅板を示
し、（ｂ）は補強板を示す。また、（ｃ）は補強板に接
着シートを仮接着した状態を示し、（ｄ）は配線基板を
示す。
【図５】実施形態２に係る配線基板を示す図であり、
（ａ）は拡大断面図であり、（ｂ）は第１主面側から見
た平面図である。
【図６】実施形態３に係る配線基板を示す図であり、
（ａ）は拡大断面図であり、（ｂ）は第１主面側から見
た平面図である。
【図７】実施形態４に係る配線基板を示す図であり、
（ａ）は拡大断面図であり、（ｂ）は第１主面側から見
た平面図である。
【図８】実施形態５に係る配線基板を示す図であり、
（ａ）は拡大断面図であり、（ｂ）は第１主面側から見
た平面図である。
【図９】従来技術に係り、（ａ）は配線基板を示す拡大
断面図であり、（ｂ）は補強板を示す図である。
【符号の説明】
１，３１，９１，１２１ 補強板 １Ｃ，３１Ｃ，９１Ｃ，１２１Ｃ （補強板の）外
周縁形状 ２，３２，９２，１２２ 透孔 １０，４０，７０，１００，１３０ 配線基板 １１，４１，７１，１０１ 配線基板本体 １１Ａ，４１Ａ，７１Ａ，１０１Ａ （配線基板本体
の第１）主面 １１Ｂ，４１Ｂ，７１Ｂ，１０１Ｂ （配線基板本体
の第２）主面 １１Ｃ，４１Ｃ，７１Ｃ，１０１Ｃ （配線基板本体
の）外周縁形状 １２，４２，７２，１０２ 接続パッド １３，４３，７３，１０３ 集積回路チップ
搭載領域 １５，４５，１０５ 電極パッド ２０ （集積回路チッ
プを搭載した）配線基板 ２１ 集積回路チップ ２２ （集積回路チッ
プの）端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H01L 21/60 311

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】主面を有する配線基板本体と、 圧延された金属板からなり、外周縁形状が上記配線基板
    本体の外周縁形状と略同一のまたはそれよりも小さい外
    形を有し、上記主面内で上記配線基板本体と固着された
    補強板と、を備える配線基板であって、 上記補強板は、平行な２直線でその間の距離が最大とな
    るように上記外周縁を挟んだときのこれら２直線に対し
    垂直な方向である補強板の外周縁形状の第１方向と上記
    圧延方向とが角度を持って交差していることを特徴とす
    る配線基板。
  2. 【請求項２】請求項１に記載の配線基板に用いる補強板
    であって、 前記補強板の外周縁形状の第１方向と圧延方向とが角度
    を持って交差していることを特徴とする補強板。
  3. 【請求項３】主面を有する配線基板本体と、 圧延された金属板からなり、外周縁形状が上記配線基板
    本体の外周縁形状と略同一のまたはそれよりも大きい外
    形を有し、上記外形内で上記配線基板本体の主面と固着
    された補強板と、を備える配線基板であって、 平行な２直線でその間の距離が最大となるように上記配
    線基板本体の外周縁を挟んだときのこれら２直線に対し
    垂直な方向である配線基板本体の外周縁形状の第１方向
    と上記補強板の圧延方向とが角度を持って交差している
    ことを特徴とする配線基板。
  4. 【請求項４】集積回路チップ搭載領域とほぼこれを囲む
    補強板固着領域とを備える主面を有する配線基板本体
    と、 圧延された金属板からなり、上記集積回路チップ搭載領
    域に対応する部分が除かれた外形を有し、上記補強板固
    着部に固着された補強板と、を備える配線基板であっ
    て、 平行な２直線でその間の距離が最大となるように上記集
    積回路チップ搭載領域を挟んだときのこれら２直線に対
    し垂直な方向である集積回路チップ搭載領域の第１方向
    と上記補強板の圧延方向とが角度を持って交差している
    ことを特徴とする配線基板。
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