JP5546352B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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る電流を均一にして、めっき層の厚みを均一にした多数個取り配線基板が知られている(例えば、特許文献1を参照)。
くなるに従って単位長さ当たりの抵抗値を小さくできる。従って、めっき用端子から各配線基板領域までの接続部の抵抗値の差を小さくして、導体に供給される電流の差を小さくできるので、各配線基板領域の導体の露出する表面に被着されるめっき層の厚みのばらつきを低減できる。
。
一方の並びに複数配置され、配線基板領域1aの周囲にダミー領域1bが形成された母基板1と、配線基板領域1aに設けられた、それぞれ一部が配線基板領域1aの表面に露出した配線導体2と、配線導体2に電気的に接続されて配線基板領域1a同士を接続する配線部3aおよびダミー領域1bに複数の配線基板領域1aを囲むように形成された枠部3cならびに枠部3cと配線基板領域1aとを接続する接続部3bからなるめっき用配線3と、めっき用配線3に電気的に接続されためっき用端子4とを備えている多数個取り配線基板であって、枠部3cの接続部3bに接続されている部分の幅が、めっき用端子4から離れるにしたがって、漸次広くなるとともに、接続部3bの長さが漸次短くなるように形成されている。
樹脂,アクリル樹脂,フェノール樹脂,ポリエステル樹脂,四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等が挙げられる。また、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものが挙げられる。
3bとからなり、配線導体2の露出する表面にめっき層を被着するための導電路として用いられる。このようなめっき用配線3は、上述の配線導体2と同様の材料および方法で形成できる。
ΩB=Ω2+ρ∫dx/(d(Wb−Wa)/L・x+Wa)・・・式(2)
ここで、めっき用端子4から配線導体2Aの間の抵抗値とめっき用端子4から配線導体2Bの間の抵抗値が等しくなるようにすれば、めっき用端子から各配線基板領域までの接続部の抵抗値の差を理想的には0とできるので、ΩA=ΩBとすると式(3)が成立する。
さらに、t=(b−a)/L・x+aと置いて置換積分を行うことで式(4)が得られる。なお、logは自然対数を表すものとする。
これを整理して式(5)を得る。
こうして得られた式(5)を用いて、各部の寸法を決定できる。例えば、Wcを0.1m
m、Lを30.0mm、Wbを3.0mmとすれば、式(5)を満たすWaは約1.1mmとなる。
。
度の金めっき層とから成る。これらのめっき層によって、配線導体2が腐食することを効果的に抑制できる。また、電子部品(図示せず)と配線導体2との固着、配線導体2とボンディングワイヤ等の接続部材との接合、配線導体2と外部電気回路基板の配線導体との接続を強固にできる。また、配線基板に発光素子を搭載するような場合、銀等の幅広い波長よく領域で光の反射率の高い金属からなるめっき層を最表面に被着しておくことが好ましい。銀めっき層を最表層として被着させた場合は、可視光近辺の広い領域で反射率が高く、発光素子から放射された光を良好に反射できる。
基板1の外周部)には、上下にそれぞれ幅19.52mmの、左右にそれぞれ幅12.92mmの四角枠状のダミー領域1bを設けた多数個取り配線基板を準備した。ここで、母基板1は3層の絶縁層(第1の絶縁層が0.10mm,第2の絶縁層が0.20mm,第3の絶縁層が0.35mm)からなるものを用いた。ここで、本発明の実施例の多数個取り配線基板では、枠部3cは、第1の絶縁層と第2の絶縁層との間のダミー領域1b上に、外周部の寸法を縦68.00mm×横69.00mm、母基板1の左右のダミー領域1bにおける中央部での幅を3.00mm
、母基板1の左右のダミー領域1bにおける角部での幅を0.54mm、母基板1の上下のダミー領域1bにおける幅を1.00mm、厚みを0.01mmとした。そして、接続部3bとして、左右のダミー領域1bにおける中央部での長さを7.04mmで、かつ幅を0.11mm,左右のダミー領域1bにおける角部での長さを9.94mmで、かつ幅を0.11mmであり、これらの厚みをそれぞれ0.01mmとし、貫通導体を介して配線導体2に電気的に接続させた。また、半径1.28mmの半円形状の切欠き部を、平面視で母基板1の上下の4つの角部の近傍に1つずつ(計4つ)形成し、この切欠き部の内周面には、めっき用配線3(枠部3c)に電気的に接続されためっき用端子4を形成した、図1の例に示す例のような多数個取り配線基板を4枚作製した。ここで、接続部3bの長さと幅,枠部3cの幅は、上述の式(5)より算出した。
中央部に配置された配線基板領域1aの導体2の露出する表面に被着されニッケルめっき層の厚み(以下d2)が、2.9μm〜3.3μm(平均:3.0μm)であり、平面視で配線基
板領域1aの左右の外縁の縦方向の中央部に配置された配線基板領域1aの配線導体2の露出する表面に被着されたニッケルめっき層の厚み(以下d3)が、3.4μm〜4.1μm(平均:3.6μm)であり、d2とd3の間には平均で0.6μmの差があり、d1とd3の間には平均で0.2μmの差があった。これに対して、比較例においては、d1が4.3μm〜5.3μm(平均4.9μm)であり、d2が1.9μm〜2.5μm(平均:2.2μm)であり、d3
が2.8μm〜3.7μm(平均3.2μm)であり、d2とd3の間には平均で1.0μmの差があり、d1とd3の間には平均で1.7μmの差があった。従って、比較例に比べて、実施例
の、角部に配置された配線基板領域1aの露出する表面に被着された導体2と母基板1の中央部に配置された配線基板領域1aの露出する表面に被着された配線導体2とのめっき層の厚みの差が小さく、さらには接続部3bと直交する母基板1の辺の中央部に配置された配線基板領域1aの配線導体2の露出する表面に被着されたニッケルめっき層の厚みと、中央部に配置された配線基板領域1aの露出する表面に被着された配線導体2とのめっき層の厚みとの差よりも小さいことが確認できた。
1a・・・・・配線基板領域
1b・・・・・ダミー領域
2・・・・・・配線導体
3・・・・・・めっき用配線
3a・・・・・配線部
3b・・・・・接続部
3c・・・・・枠部
4・・・・・・めっき用端子
Claims (1)
- 平面視で配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置され、前記配線基板領域の周囲にダミー領域が形成された母基板と、
前記配線基板領域に設けられた、それぞれ一部が前記配線基板領域の表面に露出した配線導体と、
該配線導体に電気的に接続されて前記配線基板領域同士を接続する配線部および前記ダミー領域に複数の前記配線基板領域を囲むように形成された枠部ならびに該枠部と前記配線基板領域とを接続する直線形状の接続部からなるめっき用配線と、
該めっき用配線に電気的に接続されためっき用端子とを備えている多数個取り配線基板であって、
前記接続部と前記枠部とは同一材料から成っており、
前記枠部の前記接続部に接続されている部分の幅が、前記めっき用端子から離れるにしたがって、漸次連続的に広くなるとともに、前記接続部の長さが漸次短くなるように形成されている
ことを特徴とする多数個取り配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010121719A JP5546352B2 (ja) | 2010-05-27 | 2010-05-27 | 多数個取り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010121719A JP5546352B2 (ja) | 2010-05-27 | 2010-05-27 | 多数個取り配線基板 |
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---|---|
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JP5546352B2 true JP5546352B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=45414479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010121719A Active JP5546352B2 (ja) | 2010-05-27 | 2010-05-27 | 多数個取り配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (2)
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JP2004103811A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
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-
2010
- 2010-05-27 JP JP2010121719A patent/JP5546352B2/ja active Active
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