JP2006100546A - 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電解めっき法により各配線導体に厚みが均一なめっき層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 主面に複数の配線基板領域１０３および捨て代領域１０２が形成された母基板１０１と、複数の配線基板領域１０３の各々に形成された配線導体１０８と、母基板１０１の対向する一対の辺Ｓ１側の捨て代領域１０２に形成されためっき用端子１０７と、母基板１０１の捨て代領域１０２に形成された共通導体１０６と、母基板１０１の他の一対の辺Ｓ２側の捨て代領域１０２に形成された複数のめっき用引き出し導体１０４とを備えている。共通導体１０６は、めっき用端子１０７が接続されている部位とめっき用引き出し導体１０４が接続されている部位との間に、めっき用引き出し導体１０４が接続されている部位より幅の広い領域１０９を有する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、母基板に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品が搭載される多数の配線基板領域が縦横の並びに一体的に配列形成されて成る多数個取り配線基板に関するものである。

従来、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子や、水晶振動子，表面弾性波素子等の圧電素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとなる小型の配線基板は、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する絶縁基板と、搭載部やその周辺から絶縁基板の側面や下面にかけて導出された配線導体とを具備している。この小型の配線基板は、一般に、多数個取り配線基板の形態で形成されている。

この多数個取り配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成る絶縁層を積層してなる母基板の主面の中央部に、電子部品の搭載部が形成された配線基板領域が複数縦横に配列形成されてなる構造である。母基板には、例えば、あらかじめ配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成されており、この分割溝に沿って母基板が分割されることによって各配線基板領域が個片化されて電子部品収納用パッケージとなる。

このような電子部品収納用パッケージは、搭載部に電子部品が搭載されるとともに、電子部品の電極が搭載部に露出された配線導体にボンディングワイヤや導電性接着剤を介して電気的に接続され、しかる後、蓋体が搭載部（凹部）を塞ぐように絶縁基体の上面に接合されて、凹部内に電子部品が気密に収容することによって電子装置となる。この電子装置の配線導体のうち絶縁基体の下面に導出された部分が外部の電気回路基板の接続パッドに半田等を介して接続されることにより、電子装置が外部電気回路基板に実装され、パッケージに収容された電子部品の電極が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。

多数個取り配線基板の母基板の外周部には、取り扱いを容易なものとするために、捨て代領域が形成されている。配線導体の露出表面には、酸化腐食の防止やボンディングワイヤのボンディング性の向上等のために、ニッケルや金等のめっき層が被着されている。めっき層の被着は、めっき層の品質の安定性やコスト等を考慮して電解めっき法により行なわれる。

電解めっき法により各配線基板領域の配線導体にめっき層を被着させるために、捨て代領域には枠状の共通導体が形成されている。すなわち、外部の電源（直流整流器等のめっき用電源の供給装置）から送られてきた電流は、母基板の外縁に形成されためっき用端子を介して共通導体に送られ、共通導体の内縁から配線基板領域にかけて形成されためっき用引き出し導体を経て各配線基板領域の配線導体に供給される。配線導体について、配線基板領域同士の間で互いに電気的に接続させておくことにより、母基板の中央の配線基板領域の配線導体にもめっき用の電流が供給される。
特開２００１−１７０７３１号公報

しかしながら、このような多数個取り配線基板は、母基板の外周部に形成されている配線基板領域の配線導体に集まる電流の密度が高くなる傾向があり（エッジ効果）、さらに母基板の外周部に形成されている配線基板領域の配線導体は、母基板の前後におけるめっき液の回り込みが良くめっき液の循環が良いことから、母基板の中央の配線基板領域に比べてめっき液中の金属イオンが過剰に供給されることとなり、配線導体に被着されるめっき層の厚みが厚くなるという問題があった。

このように、めっき層の厚みが母基板の外周部と中央部とでばらつくと、個々の配線基板領域間で、配線導体２０８の電気的特性等の特性のバラツキや、めっき層の色調の変化等の不具合が生じる可能性がある。

特に、近年、電子部品収納用パッケージとなる配線基板領域の小型化や、配線導体の高密度化、母基板に配列された配線基板領域の数の増加に伴う母基板の大型化が進んできているため、母基板の各配線導体に均一にめっき層を被着させることが非常に困難となってきている。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、電解めっき法により各配線導体に厚みが均一なめっき層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。

本発明の多数個取り配線基板は、主面の中央部に複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに、前記主面の外周部に捨て代領域が形成された母基板と、前記複数の配線基板領域の各々に形成された配線導体と、前記母基板の対向する一対の辺側の前記捨て代領域に形成された、めっき用電圧電流が供給されるめっき用端子と、前記母基板の前記捨て代領域に前記めっき用端子に接続されて形成された共通導体と、前記母基板の前記他の一対の辺側の前記捨て代領域における前記共通導体と前記複数の配線基板領域との間に形成された複数のめっき用引き出し導体とを備え、前記共通導体は、前記めっき用端子が接続されている領域と前記めっき用引き出し導体が接続されている領域との間に、前記めっき用引き出し導体が接続されている領域より幅の広い領域を有することを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記めっき用端子は、前記母基板の前記一対の辺の各々に形成されており、前記共通導体は、全体形状が四角形状であるとともに、前記めっき用引き出し導体が接続されている領域の幅より幅の広い角部を有することを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記共通導体は、前記角部から辺の中央部にかけて幅が漸次狭くなっていることを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記共通導体は、対向する辺同士において、内周縁から前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界までの距離が全長にわたって等しいことを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記母基板は、長方形状であり、前記共通導体は、前記内周縁から前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界までの距離が、前記母基板の長辺側より短辺側の方が短いことを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用パッケージは、請求項１乃至請求項５のいずれか記載の多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されて個片化されたことを特徴とするものである。

本発明の電子装置は、請求項６記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。

本発明の多数個取り配線基板は、共通導体が、めっき用端子が接続されている部位とめっき用引き出し導体が接続されている部位との間に、めっき用引き出し導体が接続されている部位より幅の広い領域を有することにより、外周部の配線基板領域の配線導体に流れ易い電流を、共通導体に分岐させて流すことにより小さくできる。また、外周部に位置する配線基板領域の外側に共通導体が形成されていることから、めっき液から被めっき物（配線導体）に供給される金属イオンを共通導体で吸収することができる。その結果、外周部の配線基板領域の配線導体に被着されるめっき層の厚みが厚くなる可能性を低減することができる。

また、共通導体は、めっき用端子が接続されている部位とめっき用引き出し導体が接続されている部位との間に、めっき用引き出し導体が接続されている部位より幅の広い領域が形成され、この幅の広い領域で特に電流が流れ易く、まためっき金属イオンが供給され易いことから、特にめっき用の電流が集まり易く、めっき金属（イオン）が供給され易い配線基板領域の並びの角部に近い部分において、めっき層が厚くなることを効果的に抑制することができる。その結果、配線基板領域の間で、配線導体に被着されるめっき層の厚みのばらつきが生じる可能性を低減させることが可能となる。

また、共通導体は、めっき用端子が接続されている部位やめっき用引き出し導体が接続されている部位は幅が広くないので、母基板を焼成して形成する際に、共通導体と母基板との収縮の差に起因する応力が母基板の辺の中央部で大きく作用することはなく、母基板が応力で反り等の変形を起こす可能性を低減させることができる。

そのため、配線導体に被着されるめっき層の厚みばらつきが小さく、かつ母基板に反り等の変形が生じる可能性が低減された信頼性の高い多数個取り配線基板を実現することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、めっき用端子は、母基板の一対の辺の各々に形成されており、共通導体は、全体形状が四角形状であるとともに、めっき用引き出し導体が接続されている部位の幅より角部の幅が広いことから、特に電流が流れ易くめっき金属イオンも供給され易い配線基板領域の並びの各角部において、共通導体による、配線導体に流れる電流の抑制やめっき液中の金属イオンの吸収の効果が大きく得られ、より一層効果的に外周部に形成されている配線基板領域の配線導体に被着されるめっき層の厚みが厚くなることを防止することができる。

また、母基板の一対の辺をめっき用の治具で挟んで強固に保持させて、めっき用端子と治具とを電気的に接続させることができる。そのため、めっき層を配線導体に正常に被着させる工程の作業性、および多数個取り配線基板の生産性を良好に確保することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、共通導体は、角部から辺の中央部にかけて幅が漸次狭くなっていることから、並びの角部から中央部にかけて、配線導体に流れる電流が漸次小さくなる傾向、およびめっき液の金属イオンが漸次供給され難くなる傾向にちょうど対応させて、共通導体に流れる電流を小さくするとともに、吸収される金属イオンを少なくすることができ、中央部でめっき層の厚さが薄くなり過ぎることを効果的に防止し、めっき層の厚みばらつきをより効果的に抑えることができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、共通導体は、対向する辺同士において、内周縁から配線基板領域と捨て代領域との境界までの距離が全長にわたって等しいことから、捨て代領域において、共通導体と配線基板領域との間に一定の幅で母基板が露出し、捨て代領域と最外周の配線基板領域との焼成時の収縮の違いによる応力を、この内周縁から配線基板領域と捨て代領域との境界までの距離が全長にわたって等しくなるように形成されたセラミック母基板の露出部分により緩和することができ、母基板全体としての反りを防止することができる。

また、長さが同じである対向する辺同士の間で、共通導体と母基板との間で焼成時に生じる応力が辺の全長にわたって同じ大きさとなり、母基板の捨て代領域に捩じれ等の変形が生じることを効果的に防止することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、母基板は、長方形状であり、共通導体は、内周縁から配線基板領域と捨て代領域との境界までの距離が、母基板の長辺側より短辺側の方が短いことから、捨て代領域と最外周の配線基板領域との焼成時の磁器収縮の違いによる応力がより大きくなる長辺側において、母基板の露出幅を大きく取り、応力をより有効に緩和することができる。そのため、母基板全体としての反りをより確実に防止することができる。

また、比較的反りの影響が小さい短辺側にめっき用引き出し導体めっき用端子を形成し、共通導体と配線導体とを電気的に接続することができることから、めっき用端子から各列の両端の配線基板領域に形成された配線導体までの間の電流径路がこの共通導体を介することにより迂回した長いものとなり、この間の電気抵抗が他の配線導体の場合と比較して極端に小さなものとなることはない。その結果、母基板を電解めっき浴中に浸漬するとともに、めっき用端子をめっき用電源に接続することによって各配線導体に電解めっきによるめっき金属層を被着させても、各配線基板領域の列の両端に位置する配線導体に電荷が大きく集中することはなく、配線導体に被着されるめっき層の厚みのばらつきをさらに低減させることができる。

本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の多数個取り配線基板が配線基板領域ごとに分割されて個片化されていることから、めっき層の厚みのバラツキが小さく、配線導体間で電気的特性等の特性が良好であり、めっき層の色調の変化が小さい電子部品収納用パッケージを提供することができる。

本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることから、めっき層の厚みのバラツキが小さく、配線導体間の電気的特性等の特性や、電子部品の気密封止の信頼性に優れた電子装置を提供することができる。

次に、本発明の多数個取り配線基板について添付の図面を基に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線における断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）の多数個取り配線基板のＢ−Ｂ’線における断面図である。

本発明の多数個取り配線基板は、捨て代領域１０２および配線基板領域１０３が形成された母基板１０１と、各配線基板領域１０３に形成された配線導体１０８と、母基板１０１の捨て代領域１０２に形成されためっき用端子１０７と、母基板１０１の捨て代領域１０２に形成された共通導体１０６と、捨て代領域１０２の共通導体１０６と配線基板領域１０３との間に形成されためっき用引き出し導体１０４とを備えている。配線基板領域１０３の境界には分割溝１０５が形成されている。

母基板１０１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成る。母基板１０１は、このようなセラミック材料から成る複数の絶縁層が積層されることにより形成されている。母基板１０１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の原料粉末を有機溶剤、バインダーとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、このセラミックグリーンシートに打ち抜き加工を施して所定の形状、寸法に加工するとともに上下に積層して積層体となし、高温（１５００〜１６００℃程度）で焼成することにより形成される。

捨て代領域１０２は、母基板１０１の外周部に形成されている。捨て代領域１０２は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とするためのものである。また、後述するように各配線基板領域１０３にめっき用の電流を供給する際に、その導通用の導電路となるめっき用端子１０７、共通導体１０６およびめっき用引き出し導体１０４を形成するための領域としても機能する。配線基板領域１０３は、母基板１０１の主面の中央部に縦横に複数形成されている。めっき用引き出し導体１０４は、母基板１０１の他の一対の辺Ｓ２の捨て代領域１０２に形成されている。めっき用引き出し導体１０４は、共通導体１０６と配線基板領域１０３との間に形成されている。

配線導体１０８は、配線基板領域１０２１０３に搭載される電子部品の電極を電気的に接続させるための電極パッドや、その電極を凹部の外側に導出する導電路の一部として機能する。例えば、配線導体１０８には、電子部品の電極がボンディングワイヤや半田等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続される。そして、配線導体１０８について、あらかじめ各配線基板領域１０３の内部を通って下面側に導出するように延在させておくことにより、各配線基板領域１０３において、電子部品の電極が配線導体１０８を介して母基板１０１の下面側に導出される。

配線導体１０８は、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，白金，金等の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンのペーストをセラミックグリーンシートに所定のパターンで印刷塗布しておき、一体焼成することにより形成することができる。

配線導体１０８は、その露出表面にニッケルや金，銅，コバルト，パラジウム，白金等の金属またはその合金等のめっき層（図示せず）が被着される。これにより、配線導体１０８の酸化を効果的に防止することができるとともに、配線導体１０８に対するボンディングワイヤのボンディング性や半田の濡れ性等を向上させることができ、より一層、電子部品の電気的接続等の信頼性を優れたものとすることができる。

このようなめっき層は、めっき用の電流を供給する導電路となるめっき用端子１０７、共通導体１０６およびめっき用引き出し導体１０４を捨て代領域１０２に形成しておくことにより形成される。

すなわち、母基板１０１の対向する一対の辺Ｓ１の捨て代領域１０２にはめっき用電圧電流が供給されるめっき用端子１０７が形成され、母基板１０１の一対の辺Ｓ１および他の一対の辺Ｓ２の捨て代領域１０２には、めっき用端子１０７に接続されて形成された共通導体１０６が形成され、母基板１０１の他の一対Ｓ２の辺の捨て代領域１０２の共通導体１０６と複数の配線基板領域１０３との間には、複数のめっき用引き出し導体１０４が形成されている。

めっき用端子１０７をめっき用治具（図示せず）で保持し、外部のめっき用電源（直流整流器）（図示せず）からめっき用治具を介してめっき用電圧電流を供給することにより、めっき用端子１０７，共通導体１０６およびめっき用引き出し導体１０４を介して各配線基板領域１０３にめっき用電圧電流が供給される。

最外周の配線基板領域１０３の配線導体１０８は、めっき用引き出し導体１０４と直接接してめっき用電圧電流が供給される。また、配線導体１０４１０８について隣り合う配線基板領域１０３同士の間で貫通導体を介して電気的に接続させておくことにより、順次、最外周よりも内側の配線基板領域１０３の配線導体にもめっき用電圧電流が供給される。

なお、めっき用端子１０７は、共通導体１０６およびめっき用引き出し導体１０４を介して配線基板領域１０３にめっき用電圧電流を供給することが可能であれば、母基板１０１の一対の辺Ｓ１の一方の辺のみに形成されたものでもよい。

共通導体１０６は、めっき用端子１０７が接続されている領域とめっき用引き出し導体１０４が接続されている領域との間に、めっき用引き出し導体１０４が接続されている領域より幅の広い領域１０９を有している。この構成により、外周部の配線基板領域１０３の配線導体１０８に流れ易い電流を、共通導体１０６に分岐させて流すことにより小さくできる。また、外周に位置する配線基板領域１０３の外側に共通導体１０６が形成されていることから、めっき液から被めっき物（配線導体）に供給される金属イオンを共通導体１０６で吸収することができる。その結果、外周部の配線基板領域１０３の配線導体１０８に被着されるめっき層の厚みが厚くなることを防止することができる。

また、共通導体１０６は、めっき用端子１０７が接続されている領域とめっき用引き出し導体１０４が接続されている領域との間に、めっき用引き出し導体１０４が接続されている領域より幅の広い領域１０９が形成され、この幅の広い領域１０９で特に電流が流れ易く、まためっき金属イオンが供給され易いことから、特にめっき用の電流が集まり易く、めっき金属（イオン）が供給され易い配線基板領域１０３の並びの角部に近い部分において、めっき層が厚くなることを効果的に防止することができる。その結果、配線基板領域１０３の間で、配線導体１０８に被着されるめっき層の厚みのばらつきが生じることを効果的に抑えることができる。

また、共通導体１０６は、めっき用端子１０７が接続されている領域やめっき用引き出し導体１０４が接続されている領域の中央部は幅が広くないので、母基板１０１を焼成して形成する際に、共通導体１０６と母基板１０１との収縮の差に起因する応力が母基板１０１の辺の中央部で大きく作用することはなく、母基板１０１が応力で反り等の変形を起こすことは効果的に防止される。そのため、配線導体１０８に被着されるめっき層の厚みばらつきが小さく、かつ母基板１０１に反り等の変形が生じることが効果的に防止された、信頼性の高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を形成することが可能な多数個取り配線基板とすることができる。

例えば、多数の配線基板領域１０３を縦横の並びに一体的に配列形成して成る母基板１０１において、各配線基板領域１０３の配線導体１０８に、電解めっき法により均一にめっき層を被着させる場合、パネルめっき法が採用されている。めっきする金属が例えばニッケルの場合、硫酸ニッケルを溶解させたニッケルめっき液等が充填されているめっき槽の両側にニッケル金属イオンの供給源となるアノードバッグ（陰極正極）を浸漬して、その中央に母基板１０１の外周部のめっき用端子１０７をめっき用ラックの端子に、電気的に接続された多数の母基板１０１がめっき用ラックごと浸漬されるようにして、このめっき用ラックの電圧電流供給端子から電圧電流を供給することにより、各母基板１０１の配線基板領域１０３の配線導体１０８を負極に帯電させ、この配線導体１０８にニッケル金属イオンを析出させることにより、ニッケルめっき層を被着させている。

この場合、めっき液中の金属イオンをこの他の一対の辺Ｓ２の端部の幅が中央部の幅より広く形成された共通導体１０６（幅の広い領域１０９）に被着させることにより、外周部に形成されている配線基板領域１０３の配線導体１０８に接触するめっき液中の金属イオンの濃度が低くなり、さらに効果的に外周部に形成されている配線基板領域１０３の配線導体１０８に被着されるめっき層の厚みが厚くなることを防止することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、めっき用端子１０７は、母基板１０１の一対の辺Ｓ１の各々に形成されており、共通導体１０６は、四角形状であるとともに、めっき用引き出し導体１０７１０４が接続されている領域の幅より角部の幅が広いことが好ましい。

これにより、特に電流が流れ易く、めっき金属イオンも供給され易い、配線基板領域１０３の並びの各角部において、共通導体１０６による、配線導体１０８に流れる電流の抑制やめっき液中の金属イオンの吸収の効果が大きく得られ、より一層効果的に外周部に形成されている配線基板領域１０３の配線導体１０８に被着されるめっき層の厚みが厚くなることを防止することができる。

また、母基板１０１の一対の辺Ｓ１をめっき用の治具で挟んで強固に保持させて、めっき用端子１０７と治具とを電気的に接続させることができる。そのため、めっき層を配線導体１０３に正常に被着させる工程の作業性、および多数個取り配線基板の生産性を良好に確保することができる。

例えば、図１に示した例において、母基板１０１の対向する一対の辺Ｓ１の捨て代領域１０２に形成されためっき用端子からめっき用の電圧電流が供給され、母基板１０１の左右の対向する一対の辺Ｓ１から各配線基板領域１０３に導通するような並列接続の構造となっている。

一般的に、このような並列構造では、めっき用の電圧電流が供給されるめっき用端子１０７により近い母基板１０１の両端の上下方向の配線基板領域１０３が、電圧降下が発生し難いことからめっき層が厚くなり易く、その一方で母基板１０１の中央の配線基板領域１０３のめっき層が薄くなり易い。上記のように、母基板１０１の外周部において共通導体１０６にめっき層が被着することによるめっき液中の金属イオン濃度の低下により、めっき用端子１０７により近い母基板１０１の両端の上下方向の配線基板領域１０３のめっき厚みが厚くなることを抑制することにより、母基板１０１全体としての配線基板領域１０３に形成された配線導体１０８に被着されるめっき層の厚みを均一にする作用がある。

また、本発明の多数個取り配線基板は、共通導体１０６は、角部から辺の中央部にかけて漸次幅が狭くなっていることが好ましい。これにより、配線基板領域１０３の並びの角部から中央部にかけて、配線導体１０８に流れる電流が漸次小さくなる傾向、およびめっき液の金属イオンが漸次供給され難くなる傾向にちょうど対応させて、共通導体１０６に流れる電流を小さくするとともに、吸収される金属イオンを少なくすることができ、中央部でめっき層の厚さが薄くなり過ぎることを効果的に防止し、めっき層の厚みばらつきをより効果的に抑えることができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、共通導体１０６は、対向する辺同士において、内周縁から配線基板領域１０３と捨て代領域１０２との境界までの距離が全長にわたって等しいことが好ましい。これにより、捨て代領域１０２において、共通導体１０６と配線基板領域１０３との間に一定の幅で母基板１０１が露出し、捨て代領域１０２と最外周の配線基板領域１０３との焼成時の収縮の違いによる応力を、この内周縁から配線基板領域１０３と捨て代領域１０２との境界までの距離が全長にわたって等しくなるように形成されたセラミック母基板１０１の露出部分により緩和することができ、母基板１０１全体としての反りを防止することができる。

また、長さが同じである対向する辺同士の間で、共通導体１０６と母基板１０１との間で焼成時に生じる応力が辺の全長にわたって同じ大きさとなり、母基板１０１の捨て代領域１０２に捩じれ等の変形が生じることを効果的に防止することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、母基板１０１は、長方形状であり、共通導体１０６は、内周縁から配線基板領域１０３と捨て代領域１０２との境界までの距離が、母基板１０１の長辺側より短辺側の方が短いことが好ましい。これにより、捨て代領域１０２と最外周の配線基板領域１０３との焼成時の磁器収縮の違いによる応力がより大きくなる長辺側において、母基板１０１の露出幅を大きく取り、応力をより有効に緩和することができる。そのため、母基板１０１全体としての反りをより確実に防止することができる。

また、比較的反りの影響が小さい短辺側にめっき用引き出し導体１０４めっき用端子１０７を形成し、共通導体１０６と配線導体１０８とを電気的に接続することができることから、めっき用端子１０７から各列の両端の配線基板領域１０３に形成された配線導体１０８までの間の電流径路がこの共通導体１０６を介することにより迂回した長いものとなり、この間の電気抵抗が他の配線導体１０８の場合と比較して極端に小さなものとなることはない。その結果、母基板１０１を電解めっき浴中に浸漬するとともに、めっき用端子１０７をめっき用電源に接続することによって各配線導体１０８に電解めっきによるめっき金属層を被着させても、各配線基板領域１０３の列の両端に位置する配線導体１０８に電荷が大きく集中することはなく、配線導体１０８に被着されるめっき層の厚みのばらつきをさらに低減させることができる。

上述の多数個取り配線基板が配線基板領域１０３ごとに分割されて個片化されることにより、本発明の電子部品収納用パッケージが形成される。

本発明の電子部品収納用パッケージによれば、上記構成の多数個取り配線基板が分割されて形成されていることから、めっき層の厚みのバラツキが小さく、配線導体１０８間で電気的特性等の特性が良好であり、めっき層の色調の変化が小さい電子部品収納用パッケージを提供することができる。

多数個取り配線基板の分割は、例えば、母基板１０１の主面（上面または下面、または両面）に、配線基板領域１０３同士の間の境界に沿って分割溝１０５を形成しておくことにより行なうことができる。この分割溝１０５に沿って母基板１０１に応力を加え、破断させることにより、各配線基板領域１０３に分割される。

分割溝１０５は、図１に示した例では、母基板１０１の上下面にそれぞれ平面視で同じ位置となるように形成されている。なお、母基板１０１の厚さ等に対応して、分割溝１０５を母基板１０１の上面または下面のいずれか一方にのみ形成するようにして、生産性を向上させるようにしてもよい。

分割溝１０５は、母基板１０１となるセラミックグリーンシートの積層体の上下面に、カッター刃や金型を押し当てて切り込みを入れる等の方法で形成される。

なお、分割溝１０５について、共通導体１０６と同じ主面に形成する場合、めっき用電圧電流の供給を阻害しないように、共通導体１０６を分断しない長さで形成する必要がある。また、分割溝１０５は、母基板１０１が、搬送や電子部品の搭載作業等の取り扱い中に誤って分割溝１０５に沿った部位で破断されるのを防止するため、母基板１０１の厚みの中央に達しないような深さで形成されるのがよい。なお、母基板１０１をダイシング加工等の切断手段で配線基板領域１０３ごとに切断し、個片の電子部品収納用パッケージを得るようにしてもよい。

本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品（図示せず）とを備えている。この構成により、めっき層の厚みのバラツキが小さく、配線導体１０８間の電気的特性等の特性や、電子部品の気密封止の信頼性に優れた電子装置を提供することができる。

搭載される電子部品は、半導体集積回路素子や光半導体素子等の半導体素子、水晶振動子や弾性表面波素子等の圧電振動子、マイクロマシン等である。搭載された電子部品は、必要に応じて蓋体や封止用樹脂等で封止される。

電子部品の電極は、配線導体１０８の露出部分とボンディングワイヤや半田等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続され、配線導体１０８を経て電子装置の下面等の外表面に導出される。

なお、本発明は上記実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で変更、改良を施すことは何ら差し支えない。例えば、本発明の実施の多数個取り配線基板の実施の形態では、母基板１０１の上下に対向する辺の各々にそれぞれ２つのめっき用端子１０７を設けたが、母基板１０１の形状により左右の対向する辺の各々にそれぞれ２つ以上のめっき用端子１０７を設けて、上下の対向する辺の各々に複数のめっき用引出し導体１０４を設けるようにしてもよい。また、例えば、本発明の実施の多数個取り配線基板の実施の形態では、中央部に７行５列の計３５個の配線基板領域１０３からなる母基板１０１としたが、他の配列の配線基板領域１０３からなる母基板１０１としてもよい。

（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の構造を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線における断面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板のＢ−Ｂ’線における断面図である。

符号の説明

１０１・・・母基板
１０２・・・捨て代領域
１０３・・・配線基板領域
１０４・・・めっき用引き出し導体
１０５・・・分割溝
１０６・・・共通導体
１０７・・・めっき用端子
１０８・・・配線導体
１０９・・・共通導体の幅広領域

Claims (7)

1. 主面の中央部に複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに、前記主面の外周部に捨て代領域が形成された母基板と、前記複数の配線基板領域の各々に形成された配線導体と、前記母基板の対向する一対の辺側の前記捨て代領域に形成された、めっき用電圧電流が供給されるめっき用端子と、前記母基板の前記捨て代領域に前記めっき用端子に接続されて形成された共通導体と、前記母基板の前記他の一対の辺側の前記捨て代領域における前記共通導体と前記複数の配線基板領域との間に形成された複数のめっき用引き出し導体とを備え、前記共通導体は、前記めっき用端子が接続されている領域と前記めっき用引き出し導体が接続されている領域との間に、前記めっき用引き出し導体が接続されている領域より幅の広い領域を有することを特徴とする多数個取り配線基板。
2. 前記めっき用端子は、前記母基板の前記一対の辺の各々に形成されており、前記共通導体は、全体形状が四角形状であるとともに、前記めっき用引き出し導体が接続されている領域の幅より幅の広い角部を有することを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
3. 前記共通導体は、前記角部から辺の中央部にかけて幅が漸次狭くなっていることを特徴とする請求項２記載の多数個取り配線基板。
4. 前記共通導体は、対向する辺同士において、内周縁から前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界までの距離が全長にわたって等しいことを特徴とする請求項２記載の多数個取り配線基板。
5. 前記母基板は、長方形状であり、前記共通導体は、前記内周縁から前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界までの距離が、前記母基板の長辺側より短辺側の方が短いことを特徴とする請求項４記載の多数個取り配線基板。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか記載の多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されて個片化されたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
7. 請求項６記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。

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